CN208348989U - 一种led灯丝及基于该led灯丝的led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯丝，包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶；所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应，所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板，相邻所述刚性基板之间设有间隙，所述间隙用于实现所述LED灯丝的变形；所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的宽度。相应的，本实用新型还提供基于该LED灯丝的LED灯泡。本实用新型提供的LED灯丝，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片，防止因折弯及形变过程中，影响LED灯丝的可靠性，使用寿命长，可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明技术领域，具体地，涉及一种LED灯丝及基于该LED灯丝的LED灯泡。
背景技术
目前市场上的LED灯丝，一种是在柔性电路板(Flexible Printed Circuit以下简称FPC)上布好电路，然后使用倒装芯片制作而成，然而这种FPC的散热能力差，且由于其可以任意弯折，故不能使用正装LED芯片，否则会折断导线，而倒装LED芯片的生产效率低，且生产成本高。另一种LED灯丝采用铝基板制作而成，但是由于铝基板的刚性系数大，限制了LED灯丝的使用。因此，基于上述不足之处，有必要提出一种新型的LED灯丝，解决以上问题。
本实用新型提出一种LED灯丝，采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计，可以使用正装LED芯片制作LED灯丝，降低了LED灯丝的生产成本。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯丝，采用柔性基板与刚性基板相结合的结构设计，可以使用正装LED芯片制作LED灯丝，降低了LED灯丝的生产成本。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种一种LED灯丝，包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶；
所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应，所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板，相邻所述刚性基板之间设有间隙，所述间隙用于实现所述LED灯丝的变形；
所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的宽度。
优选地，所述柔性基板呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘，所述覆铜层上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片位于所述焊盘上。
优选地，所述LED芯片位于所述刚性基板的中心区域，位于所述刚性基板上的LED芯片的面积之和小于或等于所述刚性基板的面积的二分之一。
优选地，所述刚性基板由铜、铝或铁材料制成。
优选地，所述刚性基板由陶瓷、玻璃或蓝宝石材料制成。
优选地，所述LED芯片为正装LED芯片，采用导线实现所述LED芯片与所述焊盘之间的电连接。
一种基于所述的LED灯丝的LED灯泡，包括所述LED灯丝、灯头、与所述灯头相连接的泡壳、位于所述泡壳内部的芯柱以及固定于所述芯柱上的固定扣，所述LED灯丝通过所述固定扣固定于所述芯柱上。
优选地，所述LED灯丝呈螺旋状固定于所述芯柱上；
所述LED灯丝还包括针脚，所述LED针脚位于所述LED灯丝的两端，并与所述LED芯片电连接。
优选地，所述LED灯丝上还设置有驱动芯片，所述驱动芯片与所述LED芯片相连接。
优选地，所述泡壳与所述芯柱相互连接构成密封的容置腔，所述容置腔内部填充有高导热保护气。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型提供的LED灯丝，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片，防止因折弯及形变过程中，影响LED灯丝的可靠性，使用寿命长，可靠性高。
2、本实用新型提供的LED灯泡，在容置腔内部填充有高导热保护气，保证LED灯泡内部的热量及时散发出去，并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物，延长LED灯泡的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提供的LED灯丝的结构示意图；
图2为图1中A处放大图；
图3为本实用新型提供的基于该LED灯丝的LED灯泡的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-2所示，一种LED灯丝10，包括柔性基板1、位于所述柔性基板1一侧的若干刚性基板2、位于所述柔性基板1另一侧的LED芯片3以及覆盖所述LED芯片3的荧光胶4；
所述刚性基板2与所述LED芯片3的位置相对应，所有所述LED芯片3的底部均对应设有刚性基板2，相邻所述刚性基板2之间设有间隙5，所述间隙5用于实现所述LED灯丝10的变形；
所述柔性基板1呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘，所述覆铜层上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片3位于所述焊盘上。
所述柔性基板1用于安装所述LED芯片3、荧光胶4及刚性基板2，其呈连续结构，为FPC(Flexible Printed Circuit柔性电路板)，也可以为其他柔性基板，具体根据实际需要选择所述柔性基板的类型。所述柔性基板1包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘，所述覆铜层上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片3位于所述焊盘上。
所述第一绝缘层与所述刚性基板2相连接，用于实现所述覆铜层与所述刚性基板2之间的绝缘，防止所述LED灯丝10漏电造成安全隐患。所述覆铜层位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，其上设有电路，用于实现所述LED芯片3之间的电连接。所述第二绝缘层用于实现所述覆铜层与所述焊盘之间的绝缘，防止焊盘短路，影响所述LED芯片3的正常工作。所述焊盘用于安装所述LED芯片3，相邻所述焊盘通过所述电路实现电连接。
所述刚性基板2可以由铜、铝或铁等金属材料制成，也可以由陶瓷、玻璃或蓝宝石等非金属材料制成，位于所述柔性基板1的一侧，其与所述柔性基板1相连接，所述刚性基板2与所述柔性基板1之间可以通过导热胶粘贴在一起，或者可以通过其他方式相互连接。
所述刚性基板2的位置与所述LED芯片3的位置相对应，相邻所述刚性基板2之间设有间隙5，所述间隙5便于实现所述LED灯丝10的变形，具体间隙的大小根据实际需要进行设置，所述柔性基板1呈长条状，所述间隙5的宽度大于或等于所述刚性基板2的宽度。
此处需要说明的是，由于柔性基板1的材料性质决定，所述柔性基板1的散热效率差，在允许的条件下，所述刚性基板2的总面积占所述柔性基板1的总面积的比例越大，所述LED灯丝10的散热效率也高，然而由于LED灯丝要求能够随意折弯，故将所述间隙5的宽度设置为大于所述刚性基板2的宽度，便于变形，用以满足将其应用于灯具中随意弯曲的需要。
所述LED芯片3用于提供光源，其位于所述焊盘上，所有所述LED芯片3均位于所述刚性基板2上，保证所述LED芯片3工作过程中产生的热量均能够通过所述刚性基板2迅速的散发出去，提高所述LED灯丝10的使用寿命。所述LED芯片3与所述刚性基板2可以为一一对应，也可以再同一所述刚性基板2上设置多个LED芯片3，具体根据实际需要，选择所述LED芯片3与所述刚性基板2之间的对应关系。
所述LED芯片3可以为正装LED芯片，也可以为倒装LED芯片，具体根据实际需要，设置所述LED芯片3的类型，当所述LED芯片3为正装LED芯片时，采用导线实现所述LED芯片与所述焊盘之间的电连接，采用传统柔性基板的LED灯丝，当折弯所述LED灯丝时，容易将导线折断，导致LED灯丝失效，本实施例中，将所述LED芯片3设置于所述刚性基板2上，LED灯丝10折弯过程中，刚性基板2及位于所述刚性基板2上的LED芯片3及导线不会被折弯，导线不会被折断，保证了LED灯丝10折弯过程中的可靠性。
为了保证所述LED灯丝10折弯时，所述LED芯片3及导线不受应力的影响，所述LED芯片3位于所述刚性基板2的中心区域，位于所述刚性基板2上的LED芯片3的面积之和小于或等于所述刚性基板2的面积的二分之一。
所述荧光胶4覆盖所有LED芯片3，用于将LED芯片3发出的光转化成白光，并将所述LED芯片3封装于其内部，保护LED芯片。
本实用新型提供的LED灯丝10，通过柔性基板1实现形变及折弯，通过所述刚性基板2实现散热并保护LED芯片3，防止因折弯及形变过程中，影响LED灯丝10的可靠性，使用寿命长，可靠性高，且不会因散热问题限制LED灯丝10的功率，提高了LED灯丝10的亮度。
相应的，如图3所示，本实用新型还提供基于所述LED灯丝10的LED灯泡，具体为：
如图3所示，一种LED灯泡，包括所述LED灯丝10、灯头20、与所述灯头20相连接的泡壳30、位于所述泡壳30内部的芯柱40以及固定于所述芯柱40上的固定扣50，所述LED灯丝10通过所述固定扣50固定于所述芯柱40上；
所述LED灯丝10为LED灯丝，呈螺旋状固定于所述芯柱40上，还包括针脚60，所述LED针脚60位于所述LED灯丝10的两端，并与所述LED芯片3电连接，用于实现所述LED芯片3与所述灯头20之间的电连接。
为了保证LED芯片能够正常工作，所述LED灯丝上还设有驱动芯片，所述驱动芯片与所述LED芯片相连接。
所述泡壳30与所述芯柱40相互连接构成密封的容置腔70，所述LED灯丝10及固定扣50位于所述容置腔70内部，由于所述针脚60与所述灯头20之间的电连接需要采用焊锡焊接，故为了提高所述LED灯泡的使用寿命，所述容置腔70内部填充有高导热保护气，所述高导热保护气为氦气或氦氧混合气，当所述高导热保护气为氦氧混合气时，所述氧气的体积占所述高导热保护气的体积的1-50％。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型提供的LED灯丝，通过柔性基板实现形变及折弯，通过所述刚性基板实现散热并保护LED芯片，防止因折弯及形变过程中，影响LED灯丝的可靠性，使用寿命长，可靠性高。
2、本实用新型提供的LED灯泡，在容置腔内部填充有高导热保护气，保证LED灯泡内部的热量及时散发出去，并在通过高导热保护气中的氧气氧化焊锡散发的挥发物，延长LED灯泡的使用寿命。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括柔性基板、位于所述柔性基板一侧的若干刚性基板、位于所述柔性基板另一侧的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶；
所述刚性基板与所述LED芯片的位置相对应，所有所述LED芯片的底部均对应设有刚性基板，相邻所述刚性基板之间设有间隙，所述间隙用于实现所述LED灯丝的变形；
所述间隙的宽度大于或等于所述刚性基板的宽度。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述柔性基板呈连续结构，其包括依次排布的第一绝缘层、覆铜层、第二绝缘层以及焊盘，所述覆铜层上设有电路，所述电路与所述焊盘电连接，所述LED芯片位于所述焊盘上。
3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片位于所述刚性基板的中心区域，位于所述刚性基板上的LED芯片的面积之和小于或等于所述刚性基板的面积的二分之一。
4.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述刚性基板由铜、铝或铁材料制成。
5.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述刚性基板由陶瓷、玻璃或蓝宝石材料制成。
6.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片为正装LED芯片，采用导线实现所述LED芯片与所述焊盘之间的电连接。
7.一种基于权利要求1-6任一项所述的LED灯丝的LED灯泡，其特征在于，包括所述LED灯丝、灯头、与所述灯头相连接的泡壳、位于所述泡壳内部的芯柱以及固定于所述芯柱上的固定扣，所述LED灯丝通过所述固定扣固定于所述芯柱上。
8.如权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯丝呈螺旋状固定于所述芯柱上；
所述LED灯丝还包括针脚，所述LED针脚位于所述LED灯丝的两端，并与所述LED芯片电连接。
9.如权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯丝上还设置有驱动芯片，所述驱动芯片与所述LED芯片相连接。
10.如权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述泡壳与所述芯柱相互连接构成密封的容置腔，所述容置腔内部填充有高导热保护气。
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| CN201820373584.0U CN208348989U (zh) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 一种led灯丝及基于该led灯丝的led灯泡 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2019109978A1 (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-13 | 广明源光科技股份有限公司 | 灯丝固定结构以及灯丝灯结构 |
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