CN208195883U - 电子产品插口焊接不良返修工具 - Google Patents

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CN208195883U CN201820501047.XU CN201820501047U CN208195883U CN 208195883 U CN208195883 U CN 208195883U CN 201820501047 U CN201820501047 U CN 201820501047U CN 208195883 U CN208195883 U CN 208195883U
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许文辉
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Abstract

电子产品插口焊接不良返修工具,所述机箱内部设置有高频加热机,外部嵌设有温度控制器,所述温度控制器的上方通过线管连接有温度显示器,且该温度显示器嵌设于机箱,所述机箱通过导柱连接温度加热板,该温度加热板的上方通过开设凹槽形成材料返修区,所述凹槽内插接有电子产品插口,所述高频加热机通过线管连接温度加热板,本实用新型采用高频加热机加热,通过温度加热板上开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽,利用温度加热板的导热性,使得凹槽内形成温度腔,来达到电子产品插口的热平衡,从而快速退板或者返修不良品,提高成品率和良率,减少人工操作,且不损害电子产品插口。

Description

电子产品插口焊接不良返修工具
技术领域
本实用新型涉及返修设备领域,更具体地说,尤其涉及一种电子产品插口焊接不良返修工具。
背景技术
由于电子产品插口不断小型化,在焊接不良后需要采用传统的络铁或者热风枪式来返修,返修的效率和良率均很低,无法满足批量生产的所需,所以传统的焊接方法已不能适应需求。
实用新型内容
本实用新型针对上述缺点对现有技术进行改进,提供一种电子产品插口焊接不良返修工具,以解决现有技术中返修的效率和良率均很低的问题,技术方案如下:
电子产品插口焊接不良返修工具,包括机箱和温度加热板,所述机箱内部设置有高频加热机,外部嵌设有温度控制器,所述温度控制器的上方通过线管连接有温度显示器,且该温度显示器嵌设于机箱,所述机箱通过导柱连接温度加热板,该温度加热板的上方通过开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽形成材料返修区,所述凹槽内插接有电子产品插口,所述高频加热机通过线管连接温度加热板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:本实用新型采用高频加热机加热,通过温度加热板上开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽,利用温度加热板的导热性,使得凹槽内形成温度腔,来达到电子产品插口的热平衡,从而快速退板或者返修不良品,提高成品率和良率,减少人工操作,且不损害电子产品插口。
所述温度加热板为铝板。
采用上述进一步的结构后,铝板具有非磁性、无火花、强度高和优良的热导体等特性,使导热更好,且非磁性和无火花的特性更适用于返修电子产品,减少对电子产品插口的损坏。
所述导柱设置有四根,分别设置于机箱上方的四个端角。
采用上述进一步的结构后,四根导柱能够更好地支撑温度加热板,使温度加热板使用时更稳定。
所述温度加热板为矩形结构,其上的凹槽对应设置有十六个,且所述凹槽与电子产品插口的外形尺寸相同。
采用上述进一步的结构后,凹槽对应设置有十六个能够使本实用新型能够批量地返修电子产品插口,满足生产的需要,且凹槽与电子产品插口的外形尺寸相同能够使电子产品插口在返修时防止晃动,使返修的成品率和良率更高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型的立体图;
包括:机箱10、温度控制器11、温度显示器12、高频加热机13、温度加热板14、导柱15、凹槽16、材料返修区17、电子产品插口18。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步地详细描述,详细如下:
电子产品插口焊接不良返修工具,包括机箱10和温度加热板14,机箱10内部设置有高频加热机13,外部嵌设有温度控制器11,温度控制器11的上方通过线管连接有温度显示器12,且该温度显示器12嵌设于机箱10,机箱10通过导柱15连接温度加热板14,该温度加热板14的上方通过开设与电子产品插口18外形尺寸大小的凹槽16形成材料返修区17,凹槽16内插接有电子产品插口18,高频加热机13通过线管连接温度加热板14。
模拟回流焊整体加温效果,使得电子产品插口18整体升温,当达到锡的融点温度时,电路板与PIN脚的锡开始融化,从而快速退板或者返修不良品,本实用新型采用高频加热机13加热,通过温度加热板14上开设与电子产品插口18外形尺寸大小的凹槽16,利用温度加热板14的导热性,使得凹槽16内形成温度腔,来达到电子产品插口18的热平衡,从而快速退板或者返修不良品,提高成品率和良率,减少人工操作,且不损害电子产品插口18。
温度加热板14为铝板,铝板具有非磁性、无火花、强度高和优良的热导体等特性,使导热更好,且非磁性和无火花的特性更适用于返修电子产品,减少对电子产品插口18的损坏。
导柱15设置有四根,分别设置于机箱10上方的四个端角,四根导柱15能够更好地支撑温度加热板14,使温度加热板14使用时更稳定。
温度加热板14为矩形结构,其上的凹槽16对应设置有十六个,且凹槽16与电子产品插口18的外形尺寸相同,凹槽16对应设置有十六个能够使本实用新型能够批量地返修电子产品插口18,满足生产的需要,凹槽16与电子产品插口18的外形尺寸相同能够使电子产品插口18在返修时防止晃动,使返修的成品率和良率更高。

Claims (4)

1.电子产品插口焊接不良返修工具,包括机箱(10)和温度加热板(14),其特征在于:所述机箱(10)内部设置有高频加热机(13),外部嵌设有温度控制器(11),所述温度控制器(11)的上方通过线管连接有温度显示器(12),且该温度显示器(12)嵌设于机箱(10),所述机箱(10)通过导柱(15)连接温度加热板(14),该温度加热板(14)的上方通过开设凹槽(16)形成材料返修区(17),所述凹槽(16)内插接有电子产品插口(18),所述高频加热机(13)通过线管连接温度加热板(14)。
2.根据权利要求1所述的电子产品插口焊接不良返修工具,其特征在于:所述温度加热板(14)为铝板。
3.根据权利要求1所述的电子产品插口焊接不良返修工具,其特征在于:所述导柱(15)设置有四根,分别设置于机箱(10)上方的四个端角。
4.根据权利要求1所述的电子产品插口焊接不良返修工具,其特征在于:所述温度加热板(14)为矩形结构,其上的凹槽(16)对应设置有十六个,且所述凹槽(16)与电子产品插口(18)的外形尺寸相同。
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