CN208079088U - 测试系统及无线通信模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种测试系统及无线通信模块,属于通信技术领域该测试系统包括:测试设备,测试设备被配置为测试无线通信模块,无线通信模块包括无线芯片、天线,以及用于连接无线芯片和天线的连接走线;短路结构,短路结构被配置为将连接走线上的短路点短路;探测结构,探测结构被配置为一端与测试点接触,另一端与测试设备电连接,测试点为连接走线上的短路点与无线芯片之间的点,测试点和短路点在连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离。本实用新型通过短路结构和测试结构,使得无线芯片发出的信号全部传输至测试设备中,无需在无线通信模块上设置测试基座,有效的降低了无线通信模块的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,特别涉及一种测试系统及无线通信模块。
背景技术
随着通信技术的发展,越来越多的终端或服务器中可以设置有无线通信模块,通过无线通信模块能够实现终端与终端之间的无线通信,或者实现终端与服务器之间的无线通信等。
通常无线通信模块可以包括:无线芯片、天线和印刷电路板(英文:PrintedCircuit Board;简称:PCB),该无线芯片与天线通常可以集成在一块PCB上。为了保证无线通信模块能够正常的工作,在无线通信模块出厂前,需要对无线通信模块进行测试。通常PCB上还设置有测试基座,在对无线通信模块进行测试时,需要将测试设备中的测试针插入该测试基座中,使得无线芯片发出的信号全部传输到测试设备中,而不会传输至天线中,通过测试设备能够实现对无线通信模块的测试。
目前的无线通信模块需要设置额外的测试基座,以实现对无线通信模块的测试,导致该无线通信模块的制造成本较高。
实用新型内容
本申请提供了一种测试系统及无线通信模块,可以解决现有的无线通信模块的制造成本较高的问题。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种测试系统,包括:
测试设备,所述测试设备被配置为测试无线通信模块,所述无线通信模块包括无线芯片、天线,以及用于连接所述无线芯片和所述天线的连接走线;
短路结构,所述短路结构被配置为将所述连接走线上的短路点短路;
探测结构,所述探测结构被配置为一端与测试点接触,另一端与所述测试设备电连接,所述测试点为所述连接走线上的短路点与所述无线芯片之间的点,所述测试点和所述短路点在所述连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离。
可选的,所述测试点和所述短路点在所述连接走线上的距离d满足:
其中,λ0为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的波长,λ1为无线芯片发出的信号在所述连接走线中传输的波长;
所述λ0满足第一波长计算公式,所述第一波长计算公式为:
其中,c为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的速度,f为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的频率;
所述λ1满足第二波长计算公式,所述第二波长计算公式为:
其中,εr为用于承载所述连接走线的介质的相对介电常数。
可选的,所述无线芯片、所述天线和所述连接走线共面设置,所述测试系统还包括:移动组件,所述移动组件设置在所述测试设备上,所述移动组件与所述探测结构固定连接,所述移动组件被配置为带动所述探测结构沿垂直所述连接走线所在设置面的方向上移动。
可选的,所述测试设备还包括:距离调节组件,所述短路结构与所述探测结构通过所述距离调节组件活动连接,所述距离调节组件被配置调节所述短路结构与所述探测结构之间的距离。
可选的,所述测试设备还包括:距离调节组件,所述短路结构与所述移动组件通过所述距离调节组件活动连接,所述距离调节组件被配置调节所述短路结构与所述探测结构之间的距离;
所述移动组件还被配置为带动所述短路结构沿垂直所述设置面的方向上移动。
可选的,所述测试设备还包括:测距组件,所述测距组件设置在所述测试设备上,所述测距组件被配置为测量所述短路结构与所述探测结构之间的距离。
可选的,所述连接走线上设置有至少一组标识结构,所述无线芯片用于发出至少一种频率的信号,所述至少一组标识结构与所述至少一种频率的信号一一对应,每组所述标识结构包括:短路点标识结构和测试点标识结构。
可选的,所述至少一组标识结构共用同一短路点标识结构。
可选的,所述无线通信模块还包括:印刷电路板PCB和接地走线,所述无线芯片、所述天线、所述连接走线和所述接地走线均集成在所述PCB上;
所述短路结构为导电结构,所述短路结构的一端具有两个第一接触针,所述两个第一接触针在工作时,分别与所述连接走线上的短路点以及所述接地走线抵接;
所述探测结构的一端具有两个第二接触针,所述两个第二接触针在工作时,分别与所述连接走线上的测试点以及所述接地走线抵接。
可选的,所述PCB上还设置有多个接地点,所述多个接地点均与所述接地走线连接,所述多个接地点与所述连接走线上的短路点和测试点一一对应,任一所述接地点与对应的短路点之间的距离等于所述两个第一接触针之间的距离,任一所述接地点与对应的测试点之间的距离等于所述两个第二接触针之间的距离。
可选的,所述测试设备还包括:承载基台,所述承载基台设置在所述测试设备上,所述承载基台被配置为承载所述无线通信模块。
第二方面,提供了一种无线通信模块,包括:
无线芯片,天线,以及用于连接所述无线芯片和所述天线的连接走线;
所述连接走线上设置有至少一组标识结构,所述无线芯片用于发出至少一种频率的信号,所述至少一组标识结构与所述至少一种频率的信号一一对应,每组所述标识结构包括:短路点标识结构和测试点标识结构,在每组所述标识结构中,所述测试点标识结构和所述短路点标识结构在所述连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离。
可选的,在每组所述标识结构中,所述测试点标识结构和所述短路点标识结构的距离d满足:
其中,λ0为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的波长,λ1为无线芯片发出的信号在所述连接走线中传输的波长;
所述λ0满足第一波长计算公式,所述第一波长计算公式为:
其中,c为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的速度,f为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的频率;
所述λ1满足第二波长计算公式,所述第二波长计算公式为:
其中,εr为用于承载所述连接走线的介质的相对介电常数。
可选的,所述至少一组标识结构共用同一短路点标识结构。
可选的,所述无线通信模块还包括:印刷电路板PCB和接地走线,所述无线芯片、所述天线、所述连接走线和所述接地走线均集成在所述PCB上。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
本实用新型实施例提供的测试系统及无线通信模块,在测试系统对无线通信模块进行测试时,测试系统中的短路结构被配置为将连接走线上的短路点短路,测试系统中的探测结构被配置为一端与测试点接触,另一端与测试设备电连接,该测试点为连接走线上的短路点与无线芯片之间的点,该测试点和短路点在连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离,无线通信模块中的无线芯片发出的信号传输到连接走线上的测试点后,不会再继续传输,该无线芯片发出的信号会全部经过探测结构传输到测试设备中,通过测试设备能够实现对无线通信模块的测试。因此,该测试系统无需在无线通信模块上设置测试基座,便可以实现对无线通信模块的测试,有效的降低了无线通信模块的制造成本,并且,该测试系统中探测结构仅需要与连接走线上的探测点接触,降低了随着测试次数的增损坏探测结构的概率,进一步降低了测试无线通信模块的测试成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A是相关技术提供的一种无线通信模块的结构示意图;
图1B是相关技术中对无线通信模块进行测试的效果图;
图2是本实用新型实施例提供的一种测试系统的结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的一种对无线通信模块进行测试的效果图;
图4是本实用新型实施例提供的另一种对无线通信模块进行测试的效果图;
图5是本实用新型实施例提供的另一种测试系统的结构示意图;
图6A是本实用新型实施例提供的一种短路结构与探测结构连接的效果图;
图6B是本实用新型实施例提供的一种短路结构与移动组件连接的效果图;
图7是本实用新型实施例提供的一种无线通信模块的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1A,图1A是相关技术提供的一种无线通信模块的结构示意图,该无线通信模块包括:PCB01,以及设置在该PCB01上的无线芯片02、天线03和测试基座04。请参考图1B,图1B是相关技术中对无线通信模块进行测试的效果图,将测试设备中的测试针05插入该测试基座04中,无线芯片02发出的信号全部通过测试针05传输到测试设备中,而不会传输至天线03中,通过测试设备能够实现对无线通信模块的测试。
但是,相关技术中的无线通信模块需要设置额外的测试基座04,以实现对无线通信模块的测试,导致该无线通信模块的制造成本较高。并且,在对无线通信模块进行测试时,测试针05是插入到该测试基座04中的,测试针05容易磨损,随着测试次数的增多,可能会损坏该测试针05,导致测试误差较大,为了降低测试误差,需要频繁的更换测试针,导致测试无线通信模块的测试成本较高。
请参考图2,图2是本实用新型实施例提供的一种测试系统的结构示意图,该测试系统可以包括:
测试设备10、短路结构20和探测结构30。
该测试设备10被配置为测试无线通信模块40。为了清楚的看出无线通信模块40的结构,请参考图3,图3是本实用新型实施例提供的一种对无线通信模块进行测试的效果图,该无线通信模块40可以包括:无线芯片41、天线42以及用于连接无线芯片41和天线42的连接走线43。
在测试系统对无线通信模块40进行测试时,测试系统中的短路结构20被配置为将连接走线43上的短路点40a短路;测试系统中的探测结构30被配置为一端与测试点40b接触,另一端与测试设备10电连接,该测试点40b为连接走线43上的短路点40a与无线芯片41之间的点,该测试点40b和短路点40a在连接走线43上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离。
在本实用新型实施例中,当测试系统中的短路结构20将无线通信模块40中的连接走线43上的短路点40a短路时,无线芯片41发出的信号传输到连接走线43上的测试点40b后,不会再继续传输,若测试系统中的探测结构30与该测试点40b接触,该无线芯片41发出的信号会全部经过探测结构30传输到测试设备10中,通过测试设备10能够实现对无线通信模块的测试。
综上所述,本实用新型实施例提供的测试系统,在测试系统对无线通信模块进行测试时,测试系统中的短路结构被配置为将连接走线上的短路点短路,测试系统中的探测结构被配置为一端与测试点接触,另一端与测试设备电连接,该测试点为连接走线上的短路点与无线芯片之间的点,该测试点和短路点在连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离,无线通信模块中的无线芯片发出的信号传输到连接走线上的测试点后,不会再继续传输,该无线芯片发出的信号会全部经过探测结构传输到测试设备中,通过测试设备能够实现对无线通信模块的测试。因此,该测试系统无需在无线通信模块上设置测试基座,便可以实现对无线通信模块的测试,有效的降低了无线通信模块的制造成本,并且,该测试系统中探测结构仅需要与连接走线上的探测点接触,降低了随着测试次数的增损坏探测结构的概率,进一步降低了测试无线通信模块的测试成本。
可选的,如图4所示,图4是本实用新型实施例提供的另一种对无线通信模块进行测试的效果图,该无线通信模块40还可以包括:PCB44和接地走线45,无线芯片41、天线42、连接走线43和接地走线45均集成在该PCB44上。测试系统中的短路结构20可以为导电结构,该短路结构20的一端具有两个第一接触针21;测试系统中的探测结构30也可以为导电结构,该探测结构30的一端具有两个第二接触针31,该探测结构30的另一端与测试系统中的测试设备10电连接。在对该无线通信模块进行测试时,两个第一接触针21分别与连接走线43上的短路点40a以及接地走线45抵接,使得该连接走线43上的短路点40a被短路结构20短路;两个第二接触针31分别与连接走线43上的测试点40b以及接地走线45抵接,使得无线芯片41发出的信号全部经过第二接触针31传输到测试设备10中。需要说明的是,本实用新型实施例是以短路结构20与探测结构30均为测试针为例进行示意性说明的,实际应用中,该短路结构20还可以为金属条,或其他类型的导电结构,本实用新型实施例不对短路结构20的具体结构做限定。
在本实用新型实施例中,如图4所示,PCB44上还设置有多个接地点46,该多个接地点46均与接地走线45连接,该多个接地点46与连接走线上的短路点40a和测试点40b一一对应,任一接地点46与对应的短路点40a之间的距离等于两个第一接触针21之间的距离,任一接地点46与对应的测试点40b之间的距离等于两个第二接触针31之间的距离。实际应用中,该接地走线也可以设置在连接走线的附近,使得该接地走线与连接走线之间的距离,和两个第一接触针之间的距离以及两个第二接触针之间的距离相等,在对无线通信模块进行测试时,两个第一接触针可以直接与连接走线上的短路点以及接地走线抵接,两个第二接触针可以直接与连接走线上的测试点以及接地走线抵接,此时无需在PCB上设置多个接地点。
可选的,请参考图5,图5是本实用新型实施例提供的另一种测试系统的结构示意图,该测试系统还可以包括:承载基台50,该承载基台50设置在测试设备10上,该承载基台50被配置为承载无线通信模块40,该无线通信模块40中的无线芯片、天线和连接走线共面设置。该测试系统还可以包括:移动组件60,该移动组件60设置在测试设备10上,该移动组件60与探测结构30固定连接,该移动组件60被配置为带动探测结构40沿垂直连接走线所在设置面S的方向上移动。
在本实用新型实施例中,该移动组件60还被配置为带动短路结构20沿垂直连接走线所在设置面S的方向上移动,为了能够实现移动组件带动短路结构移动,该短路结构20可以设置在探测结构10上,也可以设置在移动组件20上。示例的,该移动组件可以60可以包括:活动件61和支撑件62,该活动件61与探测结构30固定连接,若短路结构20设置在移动组件上,该短路结构20需要设置在活动件61上,支撑件62的延伸方向与连接走线所在设置面S垂直,活动件61能够在支撑件62上沿该支撑件62的延伸方向移动,从而能够带动探测结构30与短路结构20沿垂直连接走线所在设置面S的方向上移动,需要说明的是,该活动件61与支撑件62之间的相对运动可以通过齿轮与齿条的配合实现,或者通过液压组件实现,本实用新型实施例对此不做限定。在对承载基台50所承载的无线通信模块40进行测试时,在移动组件60的带动下,探测结构30与短路结构20沿垂直连接走线所在设置面S的方向上移动,使得短路结20能够短路连接走线上的短路点,探测结构30的一端能够与连接走线上的测试点接触。
通常情况下,无线通信模块中的无线芯片能够发出第一频率的信号和/或第二频率的信号,该第一频率的信号的谐振频段的频率范围为2400~2500MHz(兆赫兹),也即是,该第一频率的信号的谐振频段为2.4GHz(吉赫兹)频段;该第二频率的信号的谐振频段的频率范围为5150~2850MHz,也即是,该第二频率的信号的谐振频段为5GHz频段。而连接走线上的短路点与测试点之间的距离和无线芯片所发出的信号相关,为了使得该测试系统能够测试不同类型的无线通信模块,该测试系统还包括:距离调节组件,该距离调节组件被配置为调节短路结构与探测结构之间的距离,通过调节短路结构与探测结构之间的距离能够实现对无线芯片发出不同频率的信号进行测试,从而可以实现对不同类型的无线通信模块进行测试。由于本实用新型实施例中的短路结构的设置位置不同,因此距离调节组件的结构也有所不同,以下实施例以两种实现方式为例进行示意性说明:
第一种实现方式,当短路结构设置在探测结构上时,请参考图6A,图6A是本实用新型实施例提供的一种短路结构与探测结构连接的效果图,该短路结构20与测试结构30可以通过距离调节组件70活动连接,示例的,该距离调节组件70可以包括:套筒71和调节杆72,该套筒71可以固定设置在测试结构30上,该调节杆72的一端与短路结构30固定连接,该调节杆72的另一端与套筒71活动连接,通过调节杆72与套筒71的配合,能够实现对短路结构20与测试结构30之间的距离进行调整。
第二种实现方式,当短路结构设置在移动组件上时,请参考图6B,图6B是本实用新型实施例提供的一种短路结构与移动组件连接的效果图,该短路结构20与移动组件30通过距离调节组件70活动连接,示例的,该距离调节组件可以包括:设置在移动组件30上的滑道73以及设置在短路结构20上的滑块74,该滑道73的延伸方向与连接走线所在设置面的方向平行,该滑块74能够在滑道73上滑动,从而可以带动短路结构20移动,进而实现了对短路结构20与测试结构30之间的距离进行调整。
在本实用新型实施例中,上述实施例中的测试点和短路点在连接走线上的距离d满足:
其中,λ0为无线芯片发出的信号在真空中传输的波长,λ1为无线芯片发出的信号在连接走线中传输的波长。
该λ0满足第一波长计算公式,第一波长计算公式为:
其中,c为无线芯片发出的信号在真空中传输的速度,f为无线芯片发出的信号在真空中传输的频率。
该λ1满足第二波长计算公式,第二波长计算公式为:
其中,εr为用于承载连接走线的介质相对介电常数。在本实用新型实施例中,该用于承载连接走线的介质为PCB,该εr为PCB的相对介质常数。
实际应用中,通过上述计算公式可以预先计算出测试点和短路点在连接走线上的距离的范围,再通过模拟实验可以精确的计算出测试点和短路点在连接走线上的距离。示例的,可以将无线通信模块的连接走线中的任意一点短路;采用信号采集设备的探测针触碰无线芯片与被短路的位置之间的连接走线,该信号采集设备能够接收通过探测针传输的信号,并显示该功率;控制无线芯片发出信号的功率为1瓦特,移动探测针,使得探测针与连接走线的接触点的位置发送变化,直至信号采集设备也接收到1瓦特功率的信号为止;此时,将该探测针与连接走线的接触点与被短路的位置之间的距离,确定为测试点和短路点在连接走线上的距离。需要说明的是,上述精确的计算测试点和短路点在连接走线上的距离的过程,可以在对无线通信模块批量生产前进行,也可以在无线通信模块生产后进行。当需要在对无线通信模块批量生产前精确的计算测试点和短路点在连接走线上的距离时,可以预先设计一个模拟通信模块,使得该模拟通信模块能够发出信号与待批量生产的无线通信模块发出的信号相同,且该模拟通信模块中的连接走线的材料与待批量生产的无线通信模块中的连接走线的材料相同,采用该模拟通信模块进行上述的模拟实验,即可计算出测试点和短路点在连接走线上的距离。
在本实用新型实施例中,可以预先在无线通信模块中的连接走线上设置用于标识短路点和测试点的标识结构,也可以不设置该标识结构,测试系统对预先设置有标识结构的无线通通信模块进行测试的方式,与未设置标识结构的无线通通信模块进行测试的方式不同,本实用新型实施例以以下两种可实现方式为例进行示意性说明:
在第一种可实现方式中,当无线通信模块上未设置标识结构时,该测试系统还可以包括:测距组件,该测距组件设置在测试设备上,该测距组件被配置为测量短路结构与探测结构之间的距离,该测距结构可以为游标卡尺或激光测距器等任何具有测距功能的设备。
当需要通过测试系统测试无线通信模块时,测试人员将待测试的无线通信模块放置在承载基座上,并且需要保证短路结构中的两个第一接触针的针尖在PCB上的正投影分别与连接走线和接地走线重合,探测结构中的两个第二接触针在PCB上的正投影分别与连接走线和接地走线重合;测试人员调整该无线通信模块,使得该无线通信模块发出一种频率的信号;测试人员基于上述实施例中确定的短路点与测试点在连接走线上的距离,调整短路结构与测试结构之间的距离,通过测距组件能够保证两组距离相同;测试人员操控测试系统,测试系统控制移动组件移动,使得短路结构能够短路连接走线上的短路点,探测结构的一端与连接走线上的测试点接触,从而可以完成对无线通信模块的测试。
需要说明的是,当该无线通信模块中的无线芯片发出两种频率的信号时,需要对该无线通信模块进行两次测试,该两次测试的方式均可以参考第一种可实现方式中的测试方式,只需要保证两次测试时的短路结构与测试结构之间的距离不同即可。
在第二种可实现方式中,当无线通信模块上预先设置有标识结构时,需要在对无线通信模块批量生产前精确的计算测试点和短路点在连接走线上的距离,以使后续制造出的连接走线上设置有至少一组标识结构,通常无线芯片能够发出至少一种频率的信号,该至少一组标识结构与至少一种频率的信号一一对应,每组标识结构包括:短路点标识结构和测试点标识结构。可选的,该至少一组标识结构共用同一短路点标识结构。
当需要通过测试系统测试无线通信模块时,测试人员将待测试的无线通信模块放置在承载基座上,并且需要保证短路结构中的两个第一接触针的针尖在PCB上的正投影分别与连接走线和接地走线重合,探测结构中的两个第二接触针在PCB上的正投影分别与连接走线和接地走线重合;测试人员调整该无线通信模块,使得该无线通信模块发出一种频率的信号;测试人员调整短路结构与探测结构之间的距离,使得该短路结构中的一个第一接触针的针尖在PCB上的正投影与对应的标识结构中的短路点标识结构重合,该探测结构中的一个第二接触针的针尖在PCB上的正投影与对应的标识结构中的测试点标识结构重合;测试人员操控测试系统,测试系统控制移动组件移动,使得短路结构能够短路连接走线上的短路点,探测结构的一端与连接走线上的测试点接触,从而可以完成对无线通信模块的测试。
需要说明的是,当该无线通信模块中的无线芯片发出两种频率的信号时,需要对该无线通信模块进行两次测试,该两次对无线通信模块进行测试的方式均可以参考第二种可实现方式中的测试方式。
综上所述,本实用新型实施例提供的测试系统,在测试系统对无线通信模块进行测试时,测试系统中的短路结构被配置为将连接走线上的短路点短路,测试系统中的探测结构被配置为一端与测试点接触,另一端与测试设备电连接,该测试点为连接走线上的短路点与无线芯片之间的点,该测试点和短路点在连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离,无线通信模块中的无线芯片发出的信号传输到连接走线上的测试点后,不会再继续传输,该无线芯片发出的信号会全部经过探测结构传输到测试设备中,通过测试设备能够实现对无线通信模块的测试。因此,该测试系统无需在无线通信模块上设置测试基座,便可以实现对无线通信模块的测试,有效的降低了无线通信模块的制造成本,并且,该测试系统中探测结构仅需要与连接走线上的探测点接触,降低了随着测试次数的增损坏探测结构的概率,进一步降低了测试无线通信模块的测试成本。
本实用新型实施例还提供了一种无线通信模块,请参考图7,图7是本实用新型实施例提供的一种无线通信模块的结构示意图,该无线通信模块40可以包括:
无线芯片41,天线42,以及用于连接无线芯片41和天线42的连接走线43。
该连接走线43上设置有至少一组标识结构431,该无线芯片41用于发出至少一种频率的信号,该至少一组标识结构431与至少一种频率的信号一一对应,每组标识结构431包括:短路点标识结构431a和测试点标识结构431b,在每组标识结构431中,测试点标识结构431b和短路点标识结构431a在连接走线43上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离。
可选的,在每组标识结构431中,测试点标识结构431b和短路点标识结构431a的距离d满足:
其中,λ0为无线芯片发出的信号在真空中传输的波长,λ1为无线芯片发出的信号在连接走线中传输的波长。
该λ0满足第一波长计算公式,第一波长计算公式为:
其中,c为无线芯片发出的信号在真空中传输的速度,f为无线芯片发出的信号在真空中传输的频率。
该λ1满足第二波长计算公式,第二波长计算公式为:
其中,εr为用于承载连接走线的介质的相对介电常数。在本实用新型实施例中,该用于承载连接走线的介质为PCB,该εr为PCB的相对介质常数。
可选的,该至少一组标识结构共用同一短路点标识结构。也即是,图7中的两组标识结构中的两个短路点标识结构重合。
可选的,如图7所示,无线通信模块还可以包括:PCB44和接地走线45,该无线芯片41、天线42、连接走线43和接地走线45均集成在PCB44上。
需要说明的是,在测试该无线通信模块时的测试原理,可以参考前述对测试系统进行描述的实施例中,本实用新型实施例在此不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种测试系统,其特征在于,包括:
测试设备,所述测试设备被配置为测试无线通信模块,所述无线通信模块包括无线芯片、天线,以及用于连接所述无线芯片和所述天线的连接走线;
短路结构,所述短路结构被配置为将所述连接走线上的短路点短路;
探测结构,所述探测结构被配置为一端与测试点接触,另一端与所述测试设备电连接,所述测试点为所述连接走线上的短路点与所述无线芯片之间的点,所述测试点和所述短路点在所述连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离。
2.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述测试点和所述短路点在所述连接走线上的距离d满足:
其中,λ0为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的波长,λ1为无线芯片发出的信号在所述连接走线中传输的波长;
所述λ0满足第一波长计算公式,所述第一波长计算公式为:
其中,c为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的速度,f为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的频率;
所述λ1满足第二波长计算公式,所述第二波长计算公式为:
其中,εr为用于承载所述连接走线的介质的相对介电常数。
3.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述无线芯片、所述天线和所述连接走线共面设置,所述测试系统还包括:移动组件,所述移动组件设置在所述测试设备上,所述移动组件与所述探测结构固定连接,所述移动组件被配置为带动所述探测结构沿垂直所述连接走线所在设置面的方向上移动。
4.根据权利要求3所述的测试系统,其特征在于,所述测试设备还包括:距离调节组件,所述短路结构与所述探测结构通过所述距离调节组件活动连接,所述距离调节组件被配置调节所述短路结构与所述探测结构之间的距离。
5.根据权利要求3所述的测试系统,其特征在于,所述测试设备还包括:距离调节组件,所述短路结构与所述移动组件通过所述距离调节组件活动连接,所述距离调节组件被配置调节所述短路结构与所述探测结构之间的距离;
所述移动组件还被配置为带动所述短路结构沿垂直所述设置面的方向上移动。
6.根据权利要求4或5所述的测试系统,其特征在于,所述测试设备还包括:测距组件,所述测距组件设置在所述测试设备上,所述测距组件被配置为测量所述短路结构与所述探测结构之间的距离。
7.根据权利要求4或5所述的测试系统,其特征在于,所述连接走线上设置有至少一组标识结构,所述无线芯片用于发出至少一种频率的信号,所述至少一组标识结构与所述至少一种频率的信号一一对应,每组所述标识结构包括:短路点标识结构和测试点标识结构。
8.根据权利要求7所述的测试系统,其特征在于,所述至少一组标识结构共用同一短路点标识结构。
9.根据权利要求1至5任一所述的测试系统,其特征在于,所述无线通信模块还包括:印刷电路板PCB和接地走线,所述无线芯片、所述天线、所述连接走线和所述接地走线均集成在所述PCB上;
所述短路结构为导电结构,所述短路结构的一端具有两个第一接触针,所述两个第一接触针在工作时,分别与所述连接走线上的短路点以及所述接地走线抵接;
所述探测结构的一端具有两个第二接触针,所述两个第二接触针在工作时,分别与所述连接走线上的测试点以及所述接地走线抵接。
10.根据权利要求9所述的测试系统,其特征在于,
所述PCB上还设置有多个接地点,所述多个接地点均与所述接地走线连接,所述多个接地点与所述连接走线上的短路点和测试点一一对应,任一所述接地点与对应的短路点之间的距离等于所述两个第一接触针之间的距离,任一所述接地点与对应的测试点之间的距离等于所述两个第二接触针之间的距离。
11.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述测试设备还包括:承载基台,所述承载基台设置在所述测试设备上,所述承载基台被配置为承载所述无线通信模块。
12.一种无线通信模块,其特征在于,包括:
无线芯片,天线,以及用于连接所述无线芯片和所述天线的连接走线;
所述连接走线上设置有至少一组标识结构,所述无线芯片用于发出至少一种频率的信号,所述至少一组标识结构与所述至少一种频率的信号一一对应,每组所述标识结构包括:短路点标识结构和测试点标识结构,在每组所述标识结构中,所述测试点标识结构和所述短路点标识结构在所述连接走线上的距离是基于四分之一波长阻抗变换器理论确定的预设距离。
13.根据权利要求12所述的无线通信模块,其特征在于,在每组所述标识结构中,所述测试点标识结构和所述短路点标识结构的距离d满足:
其中,λ0为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的波长,λ1为无线芯片发出的信号在所述连接走线中传输的波长;
所述λ0满足第一波长计算公式,所述第一波长计算公式为:
其中,c为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的速度,f为所述无线芯片发出的信号在真空中传输的频率;
所述λ1满足第二波长计算公式,所述第二波长计算公式为:
其中,εr为用于承载所述连接走线的介质的相对介电常数。
14.根据权利要求12所述的无线通信模块,其特征在于,所述至少一组标识结构共用同一短路点标识结构。
15.根据权利要求12至14任一所述的无线通信模块,其特征在于,所述无线通信模块还包括:印刷电路板PCB和接地走线,所述无线芯片、所述天线、所述连接走线和所述接地走线均集成在所述PCB上。
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