CN101232695A - 射频电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例公开了一种射频电路板及其制造方法，涉及射频技术领域，解决了现有射频电路板中，直接去掉射频开关后造成测试不准确的问题。本发明实施例采用了一个断路装置，在进行测试之前，通过断路装置将测试点的前后级断开，避免了天线电路对测试结果的影响，使得测试结果符合设计和生产要求，测试通过后再将断路装置导通，使得射频电路板能正常工作。本发明的实施例主要用在手机、PDA、小灵通等采用射频技术的射频设备中。

Description

射频电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及射频技术领域，特别涉及采用射频技术的设备中的电路板，以及该电路板的制造方法。

背景技术

手机、PDA等采用射频技术进行通信的设备，在接收信号时，首先通过天线电路接收信号，然后通过信号处理对接收到的信号进行相应处理，如：功率放大、解码、播放等，以完成通信；在发送信号时，先经过信号处理电路对待发送信号进行编码、信号放大等处理，然后通过天线电路将处理后的信号发送出去。如图1所示，实际生产时，在射频电路板上，天线电路(包括天线馈点5和天线匹配电路1)和信号处理电路2之间设置有射频开关3(RF-Switch)，在测试时，射频开关3是断开的，然后在测试点TP101对信号处理电路8的性能进行测试；在测试完成后将射频开关3闭合，使该射频设备能够通过天线电路发送或接收信号。

由于射频开关3的成本相对较高，现在部分厂家通过一个0欧姆电阻4代替射频开关，即在射频电路板上贴装射频开关的位置贴装0欧姆电阻4。这种方案在进行手机测试时没有将射频模块的前后级断开，造成手机测试时出现较大误差，例如：天线电路的焊盘等产生的寄生参数，会对信号处理电路中的PA(功率放大电路)造成影响，从而导致的功率、ACPR(临近信道功率比)等射频关键指标离散性偏大，无法满足设计、生产的要求。由于CDMA手机的PA性能受后级阻抗的影响很大，但CDMA系统对功放的线性度要求却很高，因此通过0欧姆电阻代替射频开关，会恶化CDMA手机性能。

发明内容

本发明的实施例提供一种射频设备印刷电路板及其制造方法，在不影响射频设备的测试结果的情况下，降低射频设备印刷电路板的成本。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种射频电路板，包括：

天线电路，用于接收或发送信号；

信号处理电路，用于处理信号；

断路装置，连接在天线电路和信号处理电路之间，用于在对所述信号处理电路进行测试时，断开天线电路与信号处理电路的连接。

一种射频电路板，包括：

天线电路，用于接收或发送信号；

信号处理电路，用于处理信号；

短路装置，用于使天线电路与信号处理电路形成连接。

一种射频电路板制作方法，所述射频电路板包括印刷线路板，所述印刷线路上规划有天线电路和信号处理电路的位置；所述方法包括如下步骤：

在印刷线路板上设置断路装置，该断路装置用于断开天线电路与信号处理电路的连接；

在印刷线路板上焊接天线电路、信号处理电路。

由上述技术方案所描述的本发明射频电路板的实施例，在天线电路和信号处理电路之间设置了断路装置，这样可以使得在性能测试的过程中，信号处理电路和天线电路之间是断开的，能够避免天线电路对信号处理电路的性能测试造成影响。又由于本发明所描述的实施例中没有采用射频开关，而使用了价格相对较便宜的断路装置，从而降低了这种射频电路板的生产成本。

附图说明

图1为现有技术中射频电路板的原理图；

图2为现有技术中采用0欧姆电阻后对射频电路板进行测试的原理图；

图3为本发明射频电路板第一实施例的原理图；

图4为本发明射频电路板制造方法第一实施例的流程图；

图5为本发明射频电路板第二实施例的原理图；

图6为本发明射频电路板第二实施例改变测试点后的原理图；

图7为本发明射频电路板制造方法第二实施例的流程图。

具体实施方式

如图2所示，为了降低成本，可以采用0欧姆电阻4代替射频开关3的方案，然后在测试点增加一个接地的电感6，用于抵消天线电路的焊盘等产生的寄生参数，对PA电路所产生的影响；并且该电感设置在一块小板上，对信号处理电路进行测试时，将小板插到相应的插槽以形成电感与测试点的连接。但是，如果手机内部的硬件版本不同，所需要的电感大小也不同，这就要求进行手机测试时，更换不同的带有电感的小板。这需要针对每一个硬件版本进行现场调整，造成工作量较大大；并且由于在生产中有不断的冲压过程，很容易导致小板的测试针损坏。

本发明的实施例通过在射频电路板上设置断路装置，通过该断路装置将天线电路和信号处理电路断开，以避免天线电路对信号处理电路测试参数的影响，并且省去了射频开关，节约了射频电路板的生产成本。下面结合附图对本发明射频电路板及其制造方法的实施例进行详细描述。

实施例1：

如图3所示，该射频电路板包括天线电路和信号处理电路，其中天线电路用来接收或发送信号，可以通过天线馈点5和天线匹配电路1来实现；信号处理电路2用于处理信号，例如：功率放大、编解码，还有通过双工器控制接收和发送信号。在天线电路和信号处理电路之间通过断路装置7连接，使得天线电路与信号处理电路的连接处于断开状态，当需要对信号处理电路2进行测试时，确保天线电路不会影响到信号处理电路2的测试参数。

为了使得上述的射频电路板能够正常工作，在信号处理电路的测试通过后，需要将天线电路和信号处理电路连接起来。可以直接在天线电路和信号处理电路之间设置一个短路装置，使天线电路与信号处理电路形成连接。

对应上述的射频电路板，本发明实施例还提供一种射频电路板制造方法，所述射频电路板包括印刷线路板如图4所示，该制造方法具体包括如下步骤：

401、预先规划印刷线路板的布局，包括：天线电路和信号处理电路的位置；

402、在印刷线路板上设置断路装置，该断路装置一端连接到天线电路，另一端连接到信号处理电路，用来断开天线电路和信号处理电路的连接；

403、在印刷线路板上焊接天线电路、信号处理电路。完成天线电路和信号处理电路的焊接后，不对印刷线路板上的断路装置进行处理，这样就使得天线电路与信号处理电路处于断开状态。

按照上述步骤制造出的射频电路板，由于天线电路和信号处理电路之间处于断开状态，如果对信号处理电路进行测试，就可以避免天线电路对测试结果的影响。

在完成对信号处理电路的测试后，可以将印刷线路板上的断路装置焊接导通，使得天线电路和信号处理电路连接起来，保证该射频电路板能够正常工作。

实施例2：

本实施例是在实施例1的基础上，对射频电路板进一步的改进。如图5所示，为在CDMA手机中使用本发明射频电路板的实施例，该射频电路板包括天线5馈点、天线匹配电路1、断路装置7、射频开关兼容模块8、以及双工器9，上述的天线馈点5和天线匹配电路1共同组成天线电路，双工器9以及CDMA手机内部其他电路共同组成信号处理电路。在断路装置7和信号处理电路之间设置了测试点TP101，以供测试时使用。上述的断路装置7包括两个焊盘，其中一个焊盘与天线电路中的天线匹配电路1连接，另一个焊盘通过射频开关兼容模块8连接到信号处理电路的双工器9。

在将射频电路板上的天线电路和信号处理电路贴装完成后，先不处理断路装置7，使得双工器9和天线匹配电路1处于断开状态；然后在图示的测试点TP101处对CDMA手机中的信号处理电路进行测试，如果测试出的参数不符合要求，则对CDMA手机的信号处理电路进行调整，并再次进行测试，直到测试处的参数符合设计和生产要求；当测试通过后，焊接断路装置的两个焊盘，从而所述两个焊盘通过焊锡连接，形成短路装置，使得天线匹配电路通过射频开关兼容模块与双工器连通，保证CDMA手机的正常使用。

为了方便焊接断路装置的两个焊盘，一般要将这两个焊盘靠近放置，并且选用规格相同的焊盘。在不影响焊接效果的前提下，选用0402型号的焊盘能够使得该断路装置占用PCB板的面积较小。

在本实施例中，射频开关兼容模块8是一个可选件，如果不考虑与现有生产线的兼容问题，可以将射频开关兼容模块去掉，而直接将天线匹配电路通过通断焊盘与双工器连接；如果考虑到现有生产线的兼容问题，则需要设计这个射频开关兼容模块，以使得生产本发明的射频开关电路时，除了增加一个焊接断路装置中的两个焊盘的工艺外，不需要对其他的生产工艺做改进，节约生产线改进的开支。射频开关兼容模块处可以贴装射频开关3或者0欧姆电阻4。

上述描述的实施例中，由于测试过程中，天线匹配电路1和双工器9之间是断开的，使得测试点测出的参数，不会受到天线匹配电路以及天线馈点的焊盘等产生的寄生参数的影响，特别是减少了对CDMA手机中的PA电路的影响，保证了手机的性能参数符合设计和生产的要求。

本实施例中测试点TP101的位置，可以设置在射频开关兼容模块和双工器的连接处，或者断路装置和射频开关兼容模块的连接处。如图6所示，如果将测试点TP101设置在断路装置7和射频开关兼容模块8的连接处，减少了射频开光兼容模块对测试结果的影响，提高了测试的准确性。如图5所示，如果将测试点TP101设置在射频开关兼容模块8和双工器9的连接处，由于测试点与天线馈点的距离较短，在将断路装置焊接上以后，还需要对手机进行测试，如果这次测试参数不符合要求，需要调整的电路只有天线馈点和天线匹配电路，所需调整的工作量较小。

对应上述的射频电路板，本发明实施例还提供了射频电路板制造方法，所述射频电路板包括印刷线路板如图7所示，该制造方法具体包括如下步骤：

701、预先规划印刷线路板的布局，包括：天线电路、射频开关兼容模块、测试点和信号处理电路的位置。其中，天线电路包括天线馈点和天线匹配电路，信号处理电路包括双工器以及编码器等。

702、在印刷线路板上设置断路装置，该断路装置一端连接到天线电路，另一端通过射频开关兼容模块连接到信号处理电路，用来断开信号处理电路和天线电路的连接。

703、在印刷线路板上焊接天线电路、信号处理电路，以及在射频开关兼容模块处贴装0欧姆电阻。完成天线电路和信号处理电路的焊接后，不对印刷线路板上的断路装置进行处理，这样就使得天线电路与信号处理电路处于断开状态。

704、在测试点对信号处理电路进行测试。

705、在信号处理电路的测试通过后，将印刷线路板上的断路装置焊接导通，使得天线电路和信号处理电路连接起来，保证该射频电路板能够正常工作。

由上述两个实施例可知，采用本发明射频电路板后，可以去除RF-SWITCH这个器件，采用成本较低的两个焊盘代替RF-SWITCH，所以本实施例主要效果体现在成本的降低。去除RF-SWITCH之后，可以通过焊盘将测试点的前后级断开，保证了射频测试方面的一致性与稳定性，符合设计和生产的要求。

本发明实施例主要用在手机、PDA、小灵通等采用射频技术的射频设备中。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种射频电路板，包括：

天线电路，用于接收或发送信号；

信号处理电路，用于处理信号；

其特征在于，还包括：

断路装置，连接在天线电路和信号处理电路之间，用于在对所述信号处理电路进行测试时，断开天线电路与信号处理电路的连接。

2.根据权利要求1所述的射频电路板，其特征在于，所述断路装置包括两个断开的焊盘，其中一个焊盘与天线电路连接，另一个焊盘与信号处理电路连接。

3.根据权利要求1或2所述的射频电路板，其特征在于，所述断路装置和信号处理电路之间设置有测试点。

4.根据权利要求1或2所述的射频电路板，其特征在于，所述断路装置通过射频开关兼容模块与信号处理电路连接。

5.根据权利要求4所述的射频电路板，其特征在于，所述射频开关兼容模块处贴装有0欧姆电阻。

6.一种射频电路板，包括：

天线电路，用于接收或发送信号；

信号处理电路，用于处理信号；

其特征在于，还包括：

短路装置，用于使天线电路与信号处理电路形成连接。

7.根据权利要求6所述的射频电路板，其特征在于，所述短路装置包括两个焊盘，其中一个焊盘与天线电路连接，另一个焊盘与信号处理电路连接，并且所述两个焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的射频电路板，其特征在于，所述两个焊盘通过焊锡电连接。

9.根据权利要求6或7所述的射频电路板，其特征在于，所述短路装置和信号处理电路之间设置有测试点。

10.根据权利要求6或7所述的射频电路板，其特征在于，所述短路装置通过射频开关兼容模块与信号处理电路连接。

11.根据权利要求10所述的射频电路板，其特征在于，所述射频开关兼容模块处贴装有0欧姆电阻。

12.一种射频电路板制作方法，所述射频电路板包括印刷线路板，所述印刷线路上规划有天线电路和信号处理电路的位置；其特征在于所述方法包括如下步骤：

在印刷线路板上设置断路装置，该断路装置用于断开天线电路与信号处理电路的连接；

在印刷线路板上焊接天线电路、信号处理电路。

13.根据权利要求12所述的射频电路板制作方法，其特征在于，该制造方法还包括：

完成对信号处理电路的测试后，将印刷线路板上的断路装置焊接导通。

14.根据权利要求12所述的射频电路板制作方法，其特征在于，所述印刷线路板上规划有射频开关兼容模块的位置；该制造方法还包括：

在射频开关兼容模块的位置贴装0欧姆电阻。

15.根据权利要求14所述的射频电路板制作方法，其特征在于，所述印刷线路板上规划有测试点的位置；该测试点位于射频开关兼容模块和双工器的连接处，或者断路装置和射频开关兼容模块的连接处。

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