CN208075178U - 模块支架、电控盒及空调室外机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种模块支架、电控盒及空调室外机，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。本实用新型技术方案的模块支架可有效防止灰尘进入芯片，提高散热效率和使用寿命。

Description

模块支架、电控盒及空调室外机

技术领域

本实用新型涉及空气净化技术领域，特别涉及一种模块支架、应用该模块支架的电控盒及应用该电控盒的空调室外机。

背景技术

空调室外机的电控盒是保证主板正常工作的主要结构体，影响主板工作可靠性的因素有温度，因此散热成了电子元器件的瓶颈问题。目前，电器盒通常采用散热片来降低电子元器件的温度，即在主板发热量大的区域，主要是模块支架处安装型材铝片的散热器，借助于风机旋转，带走主板电子元器件产生的热量，且有的为了加大散热量，在芯片周围开设缺口，这样的结构并不能满足空调器高温制冷时的需求，且缺口容易使得灰尘进入芯片，从而导致主板的温度不易散发，影响主板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种模块支架，旨在解决芯片散热过程中的防尘问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的模块支架，包括：

本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。

优选地，所述第二表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘相对应的位置凸设有防尘台。

优选地，所述装配部包括有第一装配部、第二装配部、第三装配部及第四装配部，四个装配部于所述本体的长度方向上依次间隔排布。

优选地，所述本体于所述第三装配部与第四装配部之间设有若干加强筋。

优选地，所述本体于第一表面凸设有至少一第一连接柱，于第二表面凸设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱，所述第一连接柱开设有第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第二连接柱。

优选地，所述第一连接柱和所述第二连接柱设置有三对，且三对所述第一连接柱和所述第二连接柱分别位于所述本体的两端和中部。

本实用新型还提出一种电控盒，该电控盒包括电路板、散热器及连接于所述电路板与散热器之间的模块支架，所述模块支架为如上所述的模块支架，所述电路板包括主板和连接于主板的若干芯片，一芯片安装于一芯片安装面。

优选地，所述本体的第二表面凸设有至少一卡扣，所述主板开设有与所述卡扣相对应的扣孔，所述模块支架与所述主板通过卡扣与扣孔的卡合连接。

所述本体设有至少一第一连接孔，所述主板开设有与所述第一连接孔相对应的第二连接孔，所述本体与所述主板通过锁紧件与第一连接孔及第二连接孔的配合连接。

本实用新型还提出一种空调室外机，包括壳体和设于所述壳体内部的电控盒，所述电控盒为如上所述的电控盒。

本实用新型技术方案的模块支架中，本体上设有至少一装配部，并且每一装配部包括有芯片安装面和至少一引脚孔，该芯片安装面可以固定安装一芯片，芯片的引脚可以通过引脚孔连接于电路板上，该结构起到稳定支撑芯片的作用。同时，芯片安装面开设有至少一第一散热孔，第一散热孔贯穿第一表面与第二表面，可以使得芯片通过第一散热孔进行散热，保证芯片正常工作的稳定性。进一步地，第一表面于每一芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘，在该模块支架安装于电路板与散热器之间时，可以有效避免灰尘通过散热器与模块支架之间的空隙进入芯片安装面和引脚孔内，从而保证电路板上的芯片的清洁，有利于热量的散发，延长电路板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电控盒一实施例的爆炸图；

图2为本实用新型电控盒一实施例的俯视图；

图3为图2所示电控盒的剖视图；

图4为图1所示电控盒中的模块支架的结构示意图；

图5为图4所示模块支架另一角度的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电控盒	3117	第一连接孔
10	电路板	313	第二表面
				11	主板	3131	防尘台
111	扣孔	3133	第二连接柱
				113	第二连接孔	3135	卡扣
115	第二散热孔	3137	定位柱
				117	定位孔	315	装配部
119	第三连接孔	315a	第一装配部
				13	芯片	315b	第二装配部
30	模块支架	315c	第三装配部
				31	本体	315d	第四装配部
311	第一表面	3151	芯片安装面
				3111	防尘凸缘	3153	引脚孔
3113	加强筋	3155	第一散热孔
				3115	第一连接柱	50	散热器

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种模块支架30。

请参照图4，在本实用新型实施例中，该模块支架30包括：

本体31，所述本体31包括相对的第一表面311和第二表面313，并设置有至少一个装配部315，所述装配部315包括芯片安装面3151和邻设于所述芯片安装面3151的至少一引脚孔3153，所述芯片安装面3151开设有至少一第一散热孔3155，所述芯片安装面3151开设有至少一第一散热孔3155，所述引脚孔3153和第一散热孔3155贯穿所述第一表面311与第二表面313，所述第一表面311于所述芯片安装面3151和引脚孔3153的周缘凸设有防尘凸缘3111。

请参照图1，本实施例中，模块支架30应用于空调器中，设于空调室外机的电控盒100内。主要用于对电路板10的电器元件进行固定安装，以便电路板10与散热器50之间可以紧密配合，同时使得电路板10可以进行很好的散热。当然，于其他实施例中，该模块支架30还可应用于其他空气净化设备，对此不做限制。

具体地，模块支架30为板状，具有相对的第一表面311与第二表面313，第一表面311面向散热器50，第二表面313面向电路板10，该结构起到稳定安装的同时占用空间少。同时，模块支架30为一体成型结构，该结构具有较高的结构强度，可以保证芯片13的安装稳定性，以及对芯片13进行安全保护。该模块支架30的材料可为塑料，使用模具一体成型，进一步提高结构强度，且有利于批量生产，提高生产效率，降低生产成本。当然，模块支架30也可以由多个分体结构拼接制成。具体地，装配315包括芯片安装面3151和引脚孔3153，芯片安装面3151用于安装各种功能芯片13，故其各自的表面与安装于上的芯片13的规格相匹配，引脚孔3153贯穿第一表面311与第二表面313，可以使各种芯片13的引脚穿过连接至电路板10上，该结构实现了芯片13的稳定安装，同时也实现芯片13的功能连接。

防尘凸缘3111为高于第一表面311的围设于装配部315周缘的结构，该防尘凸缘3111的高度可以根据不同的芯片13进行调整，以保证芯片13安装于装配部315后，该防尘凸缘3111高于芯片13的表面，以起到有效的防尘作用。

本实用新型技术方案的模块支架30中，本体31上设有至少一装配部315，并且每一装配部315包括有芯片安装面3151和至少一引脚孔3153，该芯片安装面3151可以固定安装一芯片13，芯片13的引脚可以通过引脚孔3153连接于电路板10上，该结构起到稳定支撑芯片13的作用。同时，芯片安装面3151开设有至少一第一散热孔3155，第一散热孔3155贯穿第一表面311与第二表面313，可以使得芯片13通过第一散热孔3155进行散热，保证芯片13正常工作的稳定性。进一步地，第一表面311于每一芯片安装面3151和引脚孔3153的周缘凸设有防尘凸缘3111，在该模块支架30安装于电路板10与散热器50之间时，可以有效避免灰尘通过散热器50与模块支架30之间的空隙进入芯片安装面3151和引脚孔3153内，从而保证电路板10上的芯片13的清洁，有利于热量的散发，延长电路板10的使用寿命。

请参照图5，于一实施例中，所述第二表面313于所述装配部315的周缘相对的位置凸设有防尘台3131。

为了进一步增加模块支架30的结构强度，及有效避免灰尘进入芯片13，第二表面313于芯片安装面3151和引脚孔3153的周缘相对的位置也设有防尘台3131，在模块支架30连接于电路板10时，也可以有效避免两者之间的缝隙的灰尘进入芯片安装面3151和引脚孔3153，从而进一步提高该电路板10的散热性能。该防尘台3131是凸设于第二表面313的结构，其可以与防尘凸缘3111的结构相同，也可以于高度上不一致。

请继续参照图4和图5，电路板10上主要的发热芯片13有IPM模块(IntelligentPower Module，智能功率模块)、二极管、IGBT模块(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)和整流桥。为实现这四种芯片13的安装，所述装配部315包括有第一装配部315a、第二装配部315b、第三装配部315c及第四装配部315d，四个装配部315于所述本体31的长度方向上依次间隔排布。该结构的设置，可以有效合理利用模块支架30的空间，以便以最小体积的模块支架30满足安装芯片13的要求。同时，芯片13之间间隔一定的间距进行设置，于功能上互不干扰，也以便保留出足够的空间进行散热，进一步提高电路板10的散热效率。

为了满足高温制冷时电路板10上发热元器件的散热需求，每一芯片安装面3151开设有至少一第一散热孔3155，电路板10上也开设有与第一散热孔3155相对应的第二散热孔115。当芯片13安装于模块支架30，并电连接于电路板10时，芯片13可以通过第一散热孔3155和第二散热孔115直接与外部空气连通，保证热量可以快速通过外壳传递到外部，从而在通过散热器50进行散热的同时，进一步增大散热量，提高电路板10上的芯片13的散热效率，从而保证电路板10的温度控制在合理的范围内，提高使用寿命。

优选的实施例中，第一装配部315a和第三装配部315c中的第一散热孔3155的周缘与芯片安装面3151的周缘的间距为2mm。

本实施例中，具体地，第一装配部315a、第二装配部315b及第三装配部315c开设有一个第一散热孔3155，第四装配部315d开设有两个第一散热孔3155。第一装配部315a和第三装配部315c中的第一散热孔3155的周缘与芯片安装面3151的周缘的间距为2mm，该结构在保证芯片13稳固安装时，可以使得第一装配部315a和第三装配部315c的第一散热孔3155的面积相对于芯片安装面3151的面积进一步增大，从而增大进入芯片13的风量，可以得到较好的散热效果。当然，第二装配部315b与第四装配部315d的第一散热孔3155的周缘与芯片安装面3151的周缘的间距也可以设为2mm。当第四装配部315d的芯片安装面3151的面积较大时，可以于中间保留安装面，于周缘开设多个第一散热孔3155，也可以起到良好的散热效果。

为了更进一步增加模块支架30的结构强度，所述本体31于所述第三装配部315c与第四装配部315d之间设有若干加强筋3113。

本实施例中，因第一装配部315a、第二装配部315b及第三装配部315c的间距相对较小，第三装配部315c与第四装配部315d的间距较大，故，在第三装配部315c与第四装配部315d之间设有若干加强筋3113，以提高两者之间的连接强度，从而保证整个模块支架30的结构强度，提高电路板10的稳定性。多个加强筋3113可以呈阵列式纵横交错排列，保证模块支架30于横向和纵向上的结构强度。

请再次参照图4和图5，所述本体31于第一表面311凸设有至少一第一连接柱3115，于第二表面313凸设有与所述第一连接柱3115对应的第二连接柱3133，所述第一连接柱3115开设有第一连接孔3117，第一连接孔3117贯穿所述第二连接柱3133。

设置至少一第一连接柱3115与一第二连接柱3133，可以方便模块支架30与电路板10或散热器50进行稳固安装。本实施例中，首先在第一表面311和第二表面313分别凸设第一连接柱3115和第二连接柱3133，再在相对应的第一连接柱3115与第二连接柱3133开设第一连接孔3117进行连接使用，该结构中第一连接柱3115与第二连接柱3133使得模块支架30的连接厚度增加，与紧固件之间的接触面积也增大，从而可以提高连接强度，实现稳固安装。

为了进一步提高连接强度，所述第一连接柱3115和所述第二连接柱3133设置有三对，且三对所述第一连接柱3115和所述第二连接柱3133分别位于所述本体31的两端和中部。

本实施例中，设置三对第一连接柱3115和所述第二连接柱3133，使得该模块支架30与其他部件进行连接的结构增多，进一步增加连接稳固性。同时三三对第一连接柱3115和所述第二连接柱3133分别位于本体31的两端和中部，从而将连接紧固力均匀地分散在本体31的表面，本体31不会出现应力集中，更进一步提高模块支架30的结构稳定性和使用耐久性。

请参照图1至图3，本实用新型还提出一种电控盒100，该电控盒100包括电路板10、散热器50及连接于所述电路板10与散热器50之间的模块支架30，所述电路板10包括主板11和连接于主板11的若干芯片13，一芯片13安装于一芯片安装面3151内。该模块支架30的具体结构参照上述实施例，由于该电控盒100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实施例中，电路板10上除了上述芯片13之外，还包括有其他元器件，是空调器中的主要控制装置。散热器50可以是型材铝片式散热器50，该类散热器50重量轻，散热效果好且节能，当然也可以是其他类型的散热装置。IPM模块、二极管、IGBT模块和整流桥四个芯片13装设于四个装配部315内的芯片安装面3151上，各自的引脚分别通过引脚孔3153连接于主板11上，实现稳固安装。

在进行芯片13安装后，将模块支架30连接到主板11上，为了实现快捷安装，于本体31的第二表面313设有至少一卡扣3135，所述主板11开设有与所述卡扣3135相对应的扣孔111，所述模块支架30与所述主板11通过卡扣3135与扣孔111的卡合连接。

本实施例中，本体31设有两个卡扣3135，每一卡扣3135凸设于第二表面313，并具有平行于第二表面313的钩体面(未标示)，当卡扣3135扣合于扣孔111时，钩体面抵接主板11背离模块支架30的表面。两卡扣3135中的一个设于第三装配部315c与第二装配部315b之间的背面，另一卡扣3135设于所述第四装配部315d相对的背面，从而可以实现模块支架30与电路板10的稳固连接。当然，两个卡扣3135还可以设于其他位置，例如第三装配部315c与第四装配部315d的中间，此时，第四装配部315d就可以于芯片13装配面的中部开设一个第一散热孔3155，并且设置第一散热孔3155的边缘与芯片13装配面的边缘的间距为2mm。

此外，为了更加方便连接电路板10与模块支架30，本体31于第二表面313凸设有定位柱3137，主板11对应所述定位柱3137的位置开设有定位孔117，首先将定位柱3137插入定位孔117内，实现主板11与本体31的定位，然后再将卡扣3135扣合于扣孔111内，有效提高装配效率，提高生产效率。具体地，定位柱3137的位置设置于第二装配部315b的芯片安装面3151的背面，较居于本体31的中部位置，方便进行定位。当然，该定位柱3137也可以设置在其他位置，如加强筋3113的背面，此时，第二装配部315b的第二通孔的周缘与芯片安装面3151的周缘的间距也可以设置为2mm，进一步增大散热效率。

为了进一步提高模块支架30与电路板10之间的连接稳固性，所述本体31设有至少一第一连接孔3117，所述主板11开设有与所述第一连接孔3117相对应的第二连接孔113，所述本体31与所述主板11通过锁紧件与第一连接孔3117及第二连接孔113的配合连接。

本实施例中，第一连接孔3117的结构如上所述，主板11开设有相对应的第二连接孔113，在模块支架30与电路板10实现卡合连接后，再使用紧固件连接第一连接孔3117与第二连接孔113，可以在实现连接的基础上，进一步提高连接的稳固性。当然，也可以是单独使用该连接方式对模块支架30和电路板10实施连接。

将模块支架30安装于电路板10后，再将散热器50安装于电路板10上。具体地，电路板10与散热器50之间也为可拆卸连接，电路板10上开设贯穿芯片13的第三连接孔119，散热器50开设有对应第三连接孔119的第四连接孔(未图示)，使用紧固件穿过第三连接孔119与第四连接孔将两者固定。

本实用新型还提出一种空调室外机(未图示)，该空调室外机包括壳体(未图示)和设于所述壳体内部的电控盒100，该空调室外机的电控盒100的具体结构参照上述实施例，由于该空调室外机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种模块支架，其特征在于，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。

2.如权利要求1所述的模块支架，其特征在于，所述第二表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘相对应的位置凸设有防尘台。

3.如权利要求1所述的模块支架，其特征在于，所述装配部包括有第一装配部、第二装配部、第三装配部及第四装配部，四个装配部于所述本体的长度方向上依次间隔排布。

4.如权利要求3所述的模块支架，其特征在于，所述本体于所述第三装配部与第四装配部之间设有若干加强筋。

5.如权利要求1至4任一所述的模块支架，其特征在于，所述本体于第一表面凸设有至少一第一连接柱，于第二表面凸设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱，所述第一连接柱开设有第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第二连接柱。

6.如权利要求5所述的模块支架，其特征在于，所述第一连接柱和所述第二连接柱设置有三对，且三对所述第一连接柱和所述第二连接柱分别位于所述本体的两端和中部。

7.一种电控盒，其特征在于，所述电控盒包括电路板、散热器及连接于所述电路板与散热器之间的模块支架，所述模块支架为权利要求1至6任一所述的模块支架，所述电路板包括主板和连接于主板的若干芯片，一芯片安装于一芯片安装面。

8.如权利要求7所述的电控盒，其特征在于，所述本体的第二表面凸设有至少一卡扣，所述主板开设有与所述卡扣相对应的扣孔，所述模块支架与所述主板通过卡扣与扣孔的卡合连接。

9.如权利要求7所述的电控盒，其特征在于，所述本体设有至少一第一连接孔，所述主板开设有与所述第一连接孔相对应的第二连接孔，所述本体与所述主板通过锁紧件与第一连接孔及第二连接孔的配合连接。

10.一种空调室外机，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体内部的电控盒，所述电控盒为权利要求7至9任一所述的电控盒。