CN206759904U - 一种伺服放大器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到电气设备技术领域，尤其提供了一种伺服放大器，该伺服放大器包括：壳体、位于壳体内的散热板和至少两个电路板；其中，至少两个电路板在散热板的一侧层叠排列，散热板、每个电路板分别与壳体固定连接；散热板背离至少两个电路板的一面具有多个散热翅片。在上述技术方案中，采用电路板与散热板层叠的方式设置，非常有利于伺服放大器扩充电路板数量的需求，并且在伺服放大器内能够设置足够大的散热板对电路板进行散热，加之散热板背离电路板的一面设置了多个散热翅片，更进一步的提高伺服放大器的散热效果。

Description

一种伺服放大器

技术领域

本实用新型涉及到电气设备技术领域，尤其涉及到一种伺服放大器。

背景技术

伺服驱动器(servo drives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，目前是传动技术的高端产品。

随着伺服放大器的功率不断提高，电路板数量也会越来越多，为了保证伺服放大器能够稳定的工作，对于伺服放大器的散热性能也不断的提高，如何合理设计伺服放大器的空间结构，是一个需要考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种伺服放大器，用以提高伺服放大器的散热效果，并有利于伺服放大器的小型化发展。

本实用新型提供了一种伺服放大器，该伺服放大器包括：壳体、位于所述壳体内的散热板和至少两个电路板；其中，所述至少两个电路板在所述散热板的一侧层叠排列，所述散热板、每个电路板分别与所述壳体固定连接；所述散热板背离所述至少两个电路板的一面具有多个散热翅片。

在上述技术方案中，采用电路板与散热板层叠的方式设置，从而在伺服放大器内能够设置足够大的散热板对电路板进行散热，并且在散热板背离电路板的一面设置了多个散热翅片，更进一步的提高了对伺服放大器的散热效果。

在一个具体的实施方案中，所述壳体内的内侧壁上具有至少两个固定板，每个固定板固定连接一个电路板。通过固定板对电路板进行固定。

在一个具体的实施方案中，沿从电路板往所述散热板逐渐靠近方向，所述至少两个固定板的宽度逐次增加并形成台阶式结构，且下一阶固定板与电路板进行固定连接的位置位于相比上一阶固定板突出的台阶面上。便于电路板的安装以及拆卸。

在一个具体的实施方案中，所述散热板与该散热板相邻的固定板为一体结构。

在一个具体的实施方案中，沿逐渐远离所述散热板的排列方向，所述至少两个电路板在远离所述内侧壁的一端与所述内侧壁的距离逐渐增大，且所述散热板上设置有用于支撑并固定每个电路板远离所述内侧壁的一端的凸台。通过凸台固定电路板，提高了电路板与散热板的接触面积，进而提高散热效果。

在一个具体的实施方案中，所述相邻的两个电路板之间设置有至少一个支撑件，每个支撑件一端设置有螺纹连接部，另一端设置有螺纹孔；

任意相邻的两个支撑件中，一个支撑件的螺纹连接部旋入到另一支撑件的螺纹孔内并夹紧固定一个电路板；且最靠近所述散热板的支撑件的螺纹连接部与设置在所述散热板的螺纹孔螺纹连接，最远离所述散热板的支撑件的螺纹孔通过螺钉紧固最远离所述散热板的电路板。

在一个具体的实施方案中，任意相邻的两个电路板之间的支撑件的个数至少为两个，且所述至少两个电路板中的每一个电路板中的电源正负接线端分别为一组依次螺纹连接的支撑件。通过支撑件作为电路板的电连接部件，减少了器件的使用。

在一个具体的实施方案中，所述壳体、多个散热翅片与所述散热板为一体成型结构。方便加工，并且提高了散热效果。

在一个具体的实施方案中，还包括设置在所述壳体内的风机，且所述风机的出风口朝向所述多个散热翅片之间的间隙。提高了空气流动效果，进而提高了散热效果。

在一个具体的实施方案中，所述壳体的一侧壁上设置有与所述风机配合的出风栅格。避免灰尘进入到机箱内。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的伺服放大器的立体图；

图2～图4为本实用新型实施例提供的伺服放大器的装配示意图；

图5为本实用新型实施例提供的电路板与散热板配合的结构框图；

图6为本实用新型实施例提供的电路板与散热板配合的结构框图；

图7为现有技术中的伺服放大器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一并参考图1、图5及图6，其中，图1示出了本申请实施例提供的伺服放大器的结构示意图，图5及图6示出了两种不同情况的电路板与散热板40的配合示意图。

本实用新型实施例提供了一种伺服放大器，该伺服放大器包括一个壳体10，以及位于壳体10内的散热板40以及至少两个电路板，其中，至少两个电路板在散热板40的一侧层叠排列，即如图6及图7所示，散热板40、至少两个电路板采用层叠的方式排列，至少两个电路板位于散热板40的同一侧。散热板40背离至少两个电路板的一侧具有多个散热翅片41。在实现散热板40、至少两个电路板层叠的结构方式时，通过采用散热板40、以及每个电路板分别与壳体10连接的方式来实现他们之间的层叠设置方式的。具体的，散热板40、至少两个电路板固定在壳体10的一个内侧壁11上。伺服放大器的这种结构方式，在伺服放大器需要增加电路板数量时特别方便，只需要将增加的电路板层叠到设置在最外侧并与壳体的内侧壁11固定即可。

为了方便理解本实施例的效果，下面结合附图6及附图7对本实施例提供的伺服放大器进行详细的说明。如图7所示，在现有技术中的伺服放大器中，电路板2层叠设置在壳体1内，并且，多个散热板3与电路板2并排设置在壳体1内，在具体设置时，以图7所示的伺服放大器放置方向为参考反向，多个电路板2沿壳体1的高度方向排列设置，而多个散热板3沿水平方向排列设置，由于电路板2占用了较多的壳体1内的空间，从而造成散热板3设置较少，影响到散热的效果。而在本实施例中，散热板40与电路板沿同一方向排列设置，从而使得散热板40不会受到电路板的尺寸以及个数的影响，并且在散热板40背离电路板的一面上增加了散热翅片41，从而增加了散热的效果。

此外，在具体的设置方式时，可以通过不同的结构部件实现电路板及散热板40的层叠设置结构，下面结合附图以及具体的实施例对其进行详细的描述。

实施例1

如图1所示，本实施例提供的伺服放大器的壳体10为一个长方体形的壳体，其具有两个相对的顶板及底板，以及环绕在顶板及底板之间的多个内侧壁，如图2所示，其中的一个内侧壁11上具有至少两个固定板，每个固定板用于连接一个电路板，如图3所示，通过螺钉或螺栓将电路板固定其对应的固定板上，实现对电路板的固定。在具体连接时，电路板上设置有通孔，对应的固定板上设置有螺纹孔，在固定时，螺钉或螺栓穿过电路板的通孔与螺纹孔连接，并拧紧以将电路板固定。

为了方便描述，下面采用两个电路板为例进行说明，两个电路板分别为第一电路板50a及第二电路板50b。如图2所示，在本实施例中，固定板的个数也为两个，分别为第一固定板12a及第二固定板12b，首先将第一固定板12a及第二固定板12b与壳体10的一个内侧壁11固定连接，具体的通过螺纹连接件(螺栓或螺钉)将第一固定板12a及第二固定板12b固定在壳体10上，如图3所示，将散热板40与内侧壁11(固定板固定在的那个内侧壁11)固定连接，具体连接时，也是采用螺栓或螺钉固定连接的。在一个较佳的方案中，散热板40与该散热板40相邻的固定板为一体结构，即将第一固定板12a与散热板40做成一体结构。即通过一体成型的加工方式，将第一固定板12a与散热板40形成一个整体的结构，如3D打印或者模具铸造的方式，同理，也可以采用多个散热翅片41与散热板40为一体成型结构，采用该结构方便加工，并且采用一体的结构提高了热传递效率，进而提高了散热效果。

在将散热板40固定好后，将第一电路板50a固定在第一固定板12a上，并且为了提高电路板的稳定性，电路板远离固定板的一端也进行固定。在具体设置时，散热板40上朝向第一电路板50a的一面设置了一个用于支撑电路板的凸起结构，通过该凸起结构对电路板进行支撑，并通过支撑件60对第一电路板50a进行固定。具体的，凸起结构上设置了螺纹孔，第一电路板50a上设置了通孔，支撑件60的一端设置了螺纹连接部，另一端设置了螺纹孔，并且螺纹连接部的直径小于支撑件60的直径，在具体连接时，螺纹连接部插入通孔后与凸起结构上的螺纹孔连接，并拧紧支撑件60，通过支撑件60与螺纹连接部之间形成的台阶结构将第一电路板50a固定住。

之后，安装第二电路板50b，将第二电路板50b的一端与第二固定板12b通过螺栓或螺钉固定连接，另一端通过螺栓或螺钉与支撑件60的螺纹孔连接，从而将第二电路板50b的两端均固定。

应当理解的是，在电路板的个数增加时，相应的固定板及支撑件60的个数也对应增加，如图5所示，在电路板为三个的时候，对应的增加一个支撑件60，无论采用几个电路板时，相邻的两个电路板之间设置有至少一个支撑件60，任意相邻的两个支撑件60中，一个支撑件60的螺纹连接部旋入到另一支撑件60的螺纹孔内并夹紧固定一个电路板；且最靠近散热板40的支撑件60的螺纹连接部与设置在散热板40的螺纹孔螺纹连接，最远离散热板40的支撑件60通过螺钉紧固最远离散热板40的电路板。从而能够保证电路板远离的一端也能够稳固的固定。此外，通过支撑件60的长度及相邻的固定板之间的距离可以界定两个电路板之间的距离，既可以保证两个电路板之间存在足够的空间来避免电路板上的器件出现干涉的情况。同时，也保证有足够的空间供供气流通，提高散热的效果。

为了方便电路板拆卸，作为一个优选的方案，沿从电路板往散热板40逐渐靠近方向，至少两个固定板的宽度逐次增加并形成台阶式结构，且下一阶固定板与电路板进行固定连接的位置位于相比上一阶固定板突出的台阶面上。便于电路板的安装以及拆卸。如图2所示，图2示出了采用两个固定板的结构，分别为第一固定板12a及第二固定板12b，其中，第一固定板12a靠近散热板40，由图2公开的结构可以看出，第一固定板12a的宽度明显要宽于第二固定板12b，第一固定板12a上的螺纹孔位于第二固定板12b的外侧，即位于第一固定板12a外凸的台阶面上。一并参考图5，图5示出了采用三个电路板的情况，即增加了一个第三电路板50c，相应的固定板也增加了一个第三固定板12c；由图5可以看出，其中的台阶面为图中所示的标示宽度为L的面。由图5可以看出，沿逐渐靠近散热板40的方向，第三固定板12c、第二固定板12b、第一固定板12a的宽度逐渐增加，由于第三固定板12c位于最上方，因此，第三固定板12c的台阶面即为第三固定板12c的上表面(以图5所示的伺服放大器放置方向为参考方向)，第二固定板12b的台阶面为第二固定板12b外凸到第三固定板12c外侧的宽度为L的面，第一固定板12a的台阶面为第一固定板12a外凸到第二固定板12b外侧的宽度为L的面。在具体设置时，每个固定板的螺纹孔均设置在该固定板的台阶面上，继续参考图5，以图5所示的伺服放大器的放置方向为参考方向，从上往下看时，每个固定板上的螺纹孔均处于外露的位置，即每个固定板上的螺纹孔不会被其他的固定板遮挡住，从而保证了有足够的工具操作空间，方便了电路板的固定。

此外，作为一个更优选的方案，在一个具体的实施方案中，任意相邻的两个电路板之间的支撑件60的个数至少为两个，且至少两个电路板中的每一个电路板中的电源正负接线端分别为一组依次螺纹连接的支撑件60。即每个电路板上相邻的两列中的两个同层的支撑件60作为该电路板的电连接端子，电路板上设置有与两个支撑件60电连接的电路，具体的，在通孔及其边沿进行镀铜处理，从而使得两个支撑件60可以作为电路板的正负极连接柱，在具体连接时，其中的一个支撑件60连接电源的正极，另一个支撑件60连接电源的负极，从而无需再额外设置导电柱，简化了电路板的结构。

继续参考图1，在一个具体的实施方案中，该伺服放大器还包括设置在壳体10内的风机20，且风机20的出风口朝向多个散热翅片41之间的间隙。通过设置的风机20向壳体10内鼓风，从而增大了壳体10内的空气流动性，进而提高了散热板40的散热效果。此外，对应的壳体10的一侧壁11上设置有与风机20配合的出风栅格30，以避免灰尘进入到机箱内。

实施例2

本实施例提供的伺服放大器中的壳体10、风机20、出风栅格30及固定板的结构与实施例1中的结构相同，在此不再详细赘述。唯一的区别在于改变了电路板远离内侧壁11的一端的固定形式，在本实施例中，沿逐渐远离散热板40的排列方向，至少两个电路板在远离内侧壁11的一端与内侧壁11的距离逐渐增大，并且散热板40上设置有用于支撑并固定每个电路板远离内侧壁11的一端的凸台。在具体设置时，各个凸台的高度沿远离内侧壁11方向逐渐增加。即如图6所示，沿远离电路板的排列方向，电路板远离内侧壁11的一端逐渐远离内侧壁11增大，在本实施例中，采用三个电路板，分别为第一电路板50a、第二电路板50b、第三电路板50c，且沿第一电路板50a、第二电路板50b及第三电路板50c的排列方向，电路板远离内侧壁11的一端与内侧壁11之间的距离越来越远，采用此种方式时，位于上层的电路板可以相对做的较大些。此外，为了保证三个电路板的稳定性，较佳的，散热板40上设置了多个凸台，在本实施例中，设置了三个凸台，分别为第一凸台42a、第二凸台42b及第三凸台42c，且第一凸台42a支撑第一电路板50a、第二凸台42b支撑第二电路板50b，第三凸台42c支撑第三电路板50c。由图6可以看出，三个凸台沿远离内侧壁11的方向，高度不断增加形成阶梯形的排列方式。

在本实施例中，通过凸台固定电路板，提高了电路板与散热板40的接触面积，进而提高散热效果。并且采用凸台的支撑方式，增强了电路板的稳定性。

此外，作为一个优选的方案，多个凸台与散热板40为一体结构，具体的，采用3D打印的方式形成，从而使得壳体10、散热板40、散热翅片41、多个凸台为一体结构，便于整个器件的加工，同时提高了散热效果。此外，还可以将第一固定板12a、与上述结构作为一体结构。

此外，在采用上述结构时，一并参考图6及图7，由于本实施例中的散热板40与电路板50之间层叠，因此，散热板40不会影响到电路板的大小及个数设置，电路板的面积以及个数可以根据实际的需要进行扩展。

通过上述实施例1及实施例2可以看出，在本实施例中，采用电路板与散热板40层叠的方式设置，从而在伺服放大器内能够设置足够大的散热板40对电路板进行散热，并且在散热板40背离电路板的一面设置了多个散热翅片41，更进一步的提高了对伺服放大器的散热效果。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种伺服放大器，其特征在于，包括：壳体、位于所述壳体内的散热板和至少两个电路板；其中，所述至少两个电路板在所述散热板的一侧层叠排列，所述散热板、每个电路板分别与所述壳体固定连接；所述散热板背离所述至少两个电路板的一面具有多个散热翅片。

2.如权利要求1所述的伺服放大器，其特征在于，所述壳体内的内侧壁上具有至少两个固定板，每个固定板固定连接一个电路板。

3.如权利要求2所述的伺服放大器，其特征在于，沿从电路板往所述散热板逐渐靠近方向，所述至少两个固定板的宽度逐次增加并形成台阶式结构，且下一阶固定板与电路板进行固定连接的位置位于相比上一阶固定板突出的台阶面上。

4.如权利要求3所述的伺服放大器，其特征在于，所述散热板与该散热板相邻的固定板为一体结构。

5.如权利要求2～4任一项所述的伺服放大器，其特征在于，沿逐渐远离所述散热板的排列方向，所述至少两个电路板在远离所述内侧壁的一端与所述内侧壁的距离逐渐增大，且所述散热板上设置有用于支撑并固定每个电路板远离所述内侧壁的一端的凸台。

6.如权利要求1～4任一项所述的伺服放大器，其特征在于，所述相邻的两个电路板之间设置有至少一个支撑件，每个支撑件一端设置有螺纹连接部，另一端设置有螺纹孔；

任意相邻的两个支撑件中，一个支撑件的螺纹连接部旋入到另一支撑件的螺纹孔内并夹紧固定一个电路板；且最靠近所述散热板的支撑件的螺纹连接部与设置在所述散热板的螺纹孔螺纹连接，最远离所述散热板的支撑件的螺纹孔上紧固有固定最远离所述散热板的电路板的螺钉。

7.如权利要求6所述的伺服放大器，其特征在于，任意相邻的两个电路板之间的支撑件的个数至少为两个，且所述至少两个电路板中的每一个电路板中的电源正负极接线端分别为一组依次螺纹连接的支撑件。

8.如权利要求1所述的伺服放大器，其特征在于，所述壳体、多个散热翅片以及所述散热板为一体成型结构。

9.如权利要求1所述的伺服放大器，其特征在于，还包括设置在所述壳体内的风机，且所述风机的出风口朝向所述多个散热翅片之间的间隙。

10.如权利要求9所述的伺服放大器，其特征在于，所述壳体的一侧壁上设置有与所述风机配合的出风栅格。