CN209545991U - 一种pcb板焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板焊接结构技术领域，尤其是涉及一种用于BMS的PCB板焊接结构，包括叠置的PCB板和散热铝板；在所述PCB板的边缘处开设有若干个半圆形缺口，且在所述半圆形缺口的侧壁上形成有与PCB板的基板线路层电性连接的第一焊盘；在所述散热铝板上临近所述半圆形缺口的位置形成有与散热铝板上电子元器件电性连接的第二焊盘；所述第一焊盘与第二焊盘通过焊锡电性连接。本实用新型的发明目的在于提供一种用于BMS的PCB板焊接结构，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有用于散热的铝板与用于装设电子元器件的玻纤板之间无法实现电性关联的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板焊接结构技术领域，尤其是涉及一种用于BMS的PCB板焊接结构。
背景技术
电池管理系统(BATTERY MANAGEMENT SYSTEM)，简称BMS，是对电池进行管理的系统，通常具有量测电池电压的功能，防止或避免电池过放电、过充电、过温度…等异常状况出现，主要为了能够提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电，可用于电动汽车，电瓶车，机器人，无人机等。
BMS多采用以玻纤板为基板，在其上装配有电子元器件的电路板结构。其中玻璃纤维板又名玻纤板，由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。
为了解决散热问题，在玻纤板下方叠置有散热铝板，由于散热铝板与玻纤板之间相互独立，仅在结构特征上叠置，而不存在电性连接，因而在散热铝板上设置的电子元器件与玻纤板上设置的电子元器件无法实现电性关联，使得散热铝板与玻纤板无法形成一个完整的电路板结构。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于提供一种用于BMS的PCB板焊接结构，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有用于散热的铝板与用于装设电子元器件的玻纤板之间无法实现电性关联的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种PCB板焊接结构，包括叠置的PCB板和散热铝板；所述PCB板的尺寸小于散热铝板，且所述PCB板与散热铝板叠置后，在所述散热铝板上存在留白处；在所述PCB板以及散热铝板的留白处均装设有电子元器件；在所述PCB板的边缘处开设有若干个半圆形缺口，且在所述半圆形缺口的侧壁上形成有与PCB板的基板线路层电性连接的第一焊盘；在所述散热铝板上临近所述半圆形缺口的位置形成有与散热铝板上电子元器件电性连接的第二焊盘；所述第一焊盘与第二焊盘通过焊锡电性连接。
由上可知，本实用新型在PCB板与散热铝板上均形成有焊盘，两个焊盘通过焊锡电性连接，并且半圆形的焊盘提高了PCB板与散热铝板之间焊接的稳固性，令PCB板与散热铝板之间不仅在结构特征上存在叠置，还在电气连接上存在连接，散热铝板在起到散热作用的同时，还对在其上装设的电子元器件起到承载作用，使得散热铝板与PCB板形成一个完整的电路板结构。
作为优选的一种技术方案，所述散热铝板为由叠置的铜箔电路层、绝缘层和金属基层构成的铝基板结构；所述第二焊盘与铜箔电路层电性连接。铝基板结构能够同时满足电子元器件的电性连接以及散热功能。
作为优选的一种技术方案，在所述散热铝板上形成有裸露出所述金属基层的安装位；所述电子元器件置于所述安装位上，其金属引脚与所述铜箔电路层焊接，下底面与所述金属基层贴设。该结构能够对功率元件朝向散热铝板的端面能够快速将热量传递至金属基层，达到有效散热的效果，进一步提高了本实用新型的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例俯视图；
图2为本实用新型实施例侧视图；
图3为本实用新型实施例部分剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
为了解决散热问题，在玻纤板下方叠置有散热铝板，由于散热铝板与玻纤板之间相互独立，仅在结构特征上叠置，而不存在电性连接，因而在散热铝板上设置的电子元器件与玻纤板上设置的电子元器件无法实现电性关联，使得散热铝板与玻纤板无法形成一个完整的电路板结构。
请参见图1-2，为了解决上述技术问题，本实施例提供一种PCB板焊接结构，采用本实施例提供的技术方案不仅能够解决散热铝板与玻纤板之间的电气连接问题，还能将发热量大的电子元器件装设在散热铝板上，起到散热作用。
本实施例提供的PCB板焊接结构具体如下：包括叠置的PCB板10和散热铝板20。PCB板10的尺寸小于散热铝板20，且PCB板10与散热铝板20叠置后，在散热铝板20上存在留白处；在PCB板10以及散热铝板20的留白处均装设有电子元器件30。叠置的PCB板10和散热铝板20均能够用于装设电子元器件30，并且散热铝板20还能对其上装设的电子元器件30和PCB板10起到散热作用，对此，可将发热量大的电子元器件30装设在散热铝板20上。
为了实现PCB板10和散热铝板20上的电子元器件30之间的电气连接，本实施例在PCB板10的边缘处开设有若干个半圆形缺口11，且在半圆形缺口11的侧壁上形成有与PCB板10的基板线路层电性连接的第一焊盘12；在散热铝板20上临近半圆形缺口11的位置形成有与散热铝板20上电子元器件30电性连接的第二焊盘21；第一焊盘12与第二焊盘21通过焊锡电性连接。
综上，本实施例提供的PCB板10焊接结构在玻纤板与散热铝板20上均形成有焊盘，两个焊盘通过焊锡电性连接，并且半圆形的焊盘提高了玻纤板与散热铝板20之间焊接的稳固性，令玻纤板与散热铝板20之间不仅在结构特征上存在叠置，还在电气连接上存在连接，散热铝板20在起到散热作用的同时，还对在其上装设的电子元器件30起到承载作用，使得散热铝板20与玻纤板形成一个完整的电路板结构。
实施例2
请参见图1，本实施例提供一种PCB板10焊接结构，包括叠置的PCB板10和散热铝板20。同样在PCB板10的边缘处开设有若干个半圆形缺口11，且在半圆形缺口11的侧壁上形成有与PCB板10的基板线路层电性连接的第一焊盘12；在散热铝板20上临近半圆形缺口11的位置形成有与散热铝板20上电子元器件30电性连接的第二焊盘21；第一焊盘12与第二焊盘21通过焊锡电性连接。
请参见图3，作为优选的一种技术方案，本实施例与实施例1不同的是，散热铝板20为由叠置的铜箔电路层22、绝缘层23和金属基层24构成的铝基板结构。其中第二焊盘21与铜箔电路层22电性连接。铝基板结构能够同时满足电子元器件30的电性连接以及散热功能。
在装设结构中，在铝板20上形成有裸露出金属基层24的安装位；电子元器件30置于安装位上，其金属引脚与铜箔电路层22焊接，下底面与金属基层24贴设。该结构能够对功率元件朝向铝板20的端面能够快速将热量传递至金属基层24，达到有效散热的效果，进一步提高了本实用新型的散热性能。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种PCB板焊接结构，其特征在于：包括叠置的PCB板和散热铝板；所述PCB板的尺寸小于散热铝板，且所述PCB板与散热铝板叠置后，在所述散热铝板上存在留白处；在所述PCB板以及散热铝板的留白处均装设有电子元器件；在所述PCB板的边缘处开设有若干个半圆形缺口，且在所述半圆形缺口的侧壁上形成有与PCB板的基板线路层电性连接的第一焊盘；在所述散热铝板上临近所述半圆形缺口的位置形成有与散热铝板上电子元器件电性连接的第二焊盘；所述第一焊盘与第二焊盘通过焊锡电性连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板焊接结构，其特征在于：所述散热铝板为由叠置的铜箔电路层、绝缘层和金属基层构成的铝基板结构；所述第二焊盘与铜箔电路层电性连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板焊接结构，其特征在于：在所述散热铝板上形成有裸露出所述金属基层的安装位；所述电子元器件置于所述安装位上，其金属引脚与所述铜箔电路层焊接，下底面与所述金属基层贴设。
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