CN208175201U - 一种电路组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及功率器件散热技术领域，公开一种电路组件；该电路组件包括：电路主板；散热块，底面安装于电路主板上；至少一个功率组件，安装于散热块上，每个功率组件包括至少一个转接功率器件和一个转接电路板，转接功率器件的引脚与转接电路板耦接，转接电路板与电路主板信号连接。本实用新型实施例提供的电路组件中，转接功率器件可以设置在散热块表面的任何位置上，从而可以充分且均匀地利用散热块表面面积，提高散热块有效面积利用率；另外，由于散热块的表面利用率较高，从而可以减小散热块的底面面积，减少散热块的数量和沿散热块的底面边沿设置的功率器件的数量，因此，可以大大缩小电路主板的面积，从而缩小整个电路组件的尺寸。

Description

一种电路组件

技术领域

本实用新型涉及功率器件散热技术领域，特别涉及一种电路组件。

背景技术

目前，功率器件大都是通过安装散热器的方式进行散热，如图1所示，具体地，将功率器件30固定在散热器20的底部边缘，然后将散热器20的底面固定于电路板10，并使功率器件30的引脚耦接于电路板10上，这种安装方式存在以下缺点：由于功率器件均安装在散热器的底部边缘，因此散热器的底面和整体外形需要设计的很大，占用很多板面积和空间，进而不利于电路板的小型化设计。

实用新型内容

本实用新型公开了一种电路组件，其目的是提供一种可以小型化设计的电路组件。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种电路组件，包括：

电路主板；

散热块，底面安装于所述电路主板上；

至少一个功率组件，安装于所述散热块上，每个功率组件包括至少一个转接功率器件和一个转接电路板，所述转接功率器件的引脚与所述转接电路板耦接，所述转接电路板与所述电路主板信号连接。

本实用新型实施例提供的电路组件中设有安装于散热块上功率组件，该功率组件包括转接功率器件和转接电路板，其中，转接功率器件经由转接电路板实现与电路主板之间信号连接，从而，转接功率器件的引脚无需耦接于电路主板上，即，转接功率器件不需要沿散热块的底面边沿排列，而是可以设置在散热块表面的任何位置上，从而可以充分且均匀地利用散热块表面面积，提高散热块有效面积利用率，进而提高整个电路组件的散热效率；另外，由于散热块的有效表面利用率较高，进而，可以有效减小散热块的底面面积，减少散热块的数量以及沿散热块的底面边沿耦接于电路主板上的功率器件的数量，因此，可以大大缩小电路主板的面积，缩小整个电路组件的尺寸。

一种可选的实施方式中，所述电路组件还包括至少一个直接功率器件，所述直接功率器件安装于所述散热块上，且所述直接功率器件的引脚与所述电路主板耦接。

一种可选的实施方式中，所述直接功率器件安装于所述散热块中与所述底面相邻的侧面上、且沿所述散热块的底面边沿排列。

一种可选的实施方式中，所述转接功率器件安装于所述散热块中与所述底面相邻的侧面上；或者，所述转接功率器件安装于所述散热块中与所述底面相对的顶面上。

一种可选的实施方式中，每个功率组件中，所述转接电路板呈条形板状，所述转接功率器件沿所述转接电路板的延伸方向排列。这样可以便于每个转接功率器件的引脚与转接电路板之间的耦接。

一种可选的实施方式中，所述转接电路板的延伸方向平行于所述电路主板；或者，所述转接电路板的延伸方向垂直于与所述电路主板。

一种可选的实施方式中，所述转接电路板与其所在的散热块安装表面垂直。这样可以方便转接功率器件的引脚与转接电路板之间的耦接。

一种可选的实施方式中，

所述转接电路板通过螺钉和/或压接的方式安装在所述散热块上；

所述转接功率器件通过螺钉和/或压接的方式安装在所述散热块上。

一种可选的实施方式中，所述转接电路板与所述电路主板之间通过软线信号连接。

附图说明

图1为现有技术中的一种电路组件的部分结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的一种电路组件的部分结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例提供的一种电路组件的部分结构示意图；

图4为本实用新型再一实施例提供的一种电路组件的部分结构示意图；

图5为本实用新型又一实施例提供的一种电路组件的部分结构示意图；

图6为本实用新型又一实施例提供的一种电路组件的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图2～图6。

如图2～图6所示，本实用新型实施例提供的一种电路组件，包括电路主板1，安装于电路主板1上的散热块2，其中：电路主板1上可以集成各种电路元器件、以形成集成电路；散热块2主要用于固定功率器件、并对功率器件进行散热，具体地，散热块2的底面安装于电路主板1上。

本实用新型实施例提供的电路组件还包括安装于散热块2上的至少一个功率组件，每个功率组件包括至少一个转接功率器件4和一个转接电路板5；其中，转接功率器件4的引脚41与转接电路板5耦接，而转接电路板5与电路主板1信号连接，即，转接功率器件4经由转接电路板5实现与电路主板1之间信号连接；可选地，转接电路板5与电路主板1之间可以通过软线连接。

本实用新型实施例提供的电路组件中具有功率组件，该功率组件安装于散热块2上，具体包括转接功率器件4和转接电路板5，其中，转接功率器件4经由转接电路板5实现与电路主板1之间信号连接，从而，该转接功率器件4的引脚41无需耦接于电路主板1上，即，转接功率器件4不需要沿散热块2的底面边沿排列，而是可以设置在散热块2表面的任何位置上，从而可以充分且均匀地利用散热块2表面面积，提高散热块2有效面积利用率，进而提高整个电路组件的散热效率；另外，由于散热块2的有效表面利用率较高，进而，可以有效减小散热块2的底面面积，减少散热块2的数量以及沿散热块2的底面边沿耦接于电路主板1上的功率器件的数量，因此，可以大大缩小电路主板1的面积，缩小整个电路组件的尺寸。

进一步地，如图2～图5所示，本实用新型实施例提供的电路组件中还可以包括至少一个直接功率器件3，该直接功率器件3固定在散热块2的侧面21上、并沿散热块2底面的边沿排列，且每个直接功率器件3的引脚31直接耦接于电路主板1上。即，除了转接功率器件4和转接电路板5，在散热块2上还可以设置有直接功率器件3。

可选地，功率器件的引脚与电路板之间的耦接方式可以为焊接，即转接功率器件4的引脚41与转接电路板5之间、以及直接功率器件3的引脚31与电路主板1之间均可以采用焊接实现电连接。

一种具体的实施例中，当功率组件中的转接功率器件4和转接电路板5均固定于散热块2的同一面时，转接电路板5与其所在的散热块2安装表面垂直设置，从而可以便于转接功率器件4的引脚与转接电路板5之间的耦接。例如，如图3～图6所示，转接功率器件4和转接电路板5均固定于散热块2的侧面21上，则转接电路板5与散热块2的侧面21直至设置，且转接电路板5的焊盘一面朝向转接功率器件4设置，从而可以便于转接功率器件4的引脚41直接焊接于转接电路板5的焊盘上。

如图2～图6所示，一种具体的实施例中，每个功率组件中可以包括多个转接功率器件4和一个转接电路板5，其中，转接电路板5呈条形板状，多个转接功率器件4沿转接电路板5的延伸方向呈一排设置，且该一排转接功率器件4的引脚41均耦接于该转接电路板5上。

进一步地，功率组件在散热块2上的设置可以包括以下具体实施方式：

如图3和图4所示，每个功率组件中，转接功率器件4和一排转接电路板5均固定于散热块2的侧面21上，且转接电路板5和一排转接功率器件4均呈与电路主板1平行的方式设置，即横向设置。可选地，如图4所示，转接电路板5可以位于一排转接功率器件4的上方，如图5所示，转接电路板5也可以位于一排转接功率器件4的下方。

如图5和图6所示，每个功率组件中，转接功率器件4和一排转接电路板5均固定于散热块2的侧面21上，且转接电路板5和一排转接功率器件4均呈与电路主板1垂直的方式设置，即竖向设置。

如图2所示，与图3和图4中的实施方式不同的是，功率组件中，一排转接功率器件4固定于散热块2的顶面22上、且沿散热块2顶面22的边沿排列，转接电路板5固定于散热块2侧面21的顶部，且呈与电路主板1垂直设置，具体地，转接电路板5的焊盘区相对于散热块2的顶面22伸出且朝向一排转接功率器件4设置，一排转接功率器件4的引脚41焊接于转接电路板5的焊盘上。

如图2～图6所示，一种具体的实施例中，每个功率组件中，转接功率器件4和转接电路板5均与散热块2固定连接；具体地，转接电路板5可以通过采用螺钉6连接和采用压板7压接这两种方式中的至少一种固定在散热块2上；同样地，转接功率器件4也可以通过采用螺钉连接和采用压板压接这两种方式中的至少一种固定在散热块2上。另外，直接功率器件3也可以采用上述两种方式中的至少一种固定在散热块2上。

具体地，散热块2可以为长方体，其底面和顶面22可以呈长条形，此时，可选地，功率组件中，转接功率器件4的排列方向以及转接电路板5的延伸方向均与散热块2顶面22的长边延伸方向相同。

可选地，本实用新型实施例提供的电路组件中，散热块2可以配合风扇使用，即该电路组件中还可以包括风扇，该风扇固定于电路主板1上，用于加速散热块2的散热，提高散热效率。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的电路组件中，散热块2的数量可以根据该电路组件中实际需要的功率器件的数量决定；进一步地，功率组件的数量、以及每个功率组件在散热块2上的具体设置方式，可以根据电路组件中实际需要的功率器件的数量以及散热块2的体积形状等因素决定，具体地，功率组件的数量可以为一个、两个或者多个。

另外，本实用新型实施例还提供了一种电路结构，该电路结构包括上述任一实施例中的电路组件。该电路结构中的电路组件散热效率较高，且体积较小，从而该电路结构可以实现小型化设计。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种电路组件，其特征在于，包括：

电路主板；

散热块，底面安装于所述电路主板上；

至少一个功率组件，安装于所述散热块上，每个功率组件包括至少一个转接功率器件和一个转接电路板，所述转接功率器件的引脚与所述转接电路板耦接，所述转接电路板与所述电路主板信号连接。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，还包括至少一个直接功率器件，所述直接功率器件安装于所述散热块上，且所述直接功率器件的引脚与所述电路主板耦接。

3.根据权利要求2所述的电路组件，其特征在于，所述直接功率器件安装于所述散热块中与所述底面相邻的侧面上、且沿所述底面的边沿排列。

4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述转接功率器件安装于所述散热块中与所述底面相邻的侧面上；或者，所述转接功率器件安装于所述散热块中与所述底面相对的顶面上。

5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，每个功率组件中，所述转接电路板呈条形板状，所述转接功率器件沿所述转接电路板的延伸方向排列。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其特征在于，所述转接电路板的延伸方向与所述电路主板平行；或者，所述转接电路板的延伸方向与所述电路主板垂直。

7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述转接电路板与其所在的散热块安装表面垂直。

8.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，

所述转接电路板通过螺钉和/或压接的方式安装在所述散热块上；

所述转接功率器件通过螺钉和/或压接的方式安装在所述散热块上。

9.根据权利要求1～8任一项所述的电路组件，其特征在于，所述转接电路板与所述电路主板之间通过软线信号连接。