CN208062042U - 一种汽车级功率模块用散热结构 - Google Patents

一种汽车级功率模块用散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN208062042U
CN208062042U CN201820414372.2U CN201820414372U CN208062042U CN 208062042 U CN208062042 U CN 208062042U CN 201820414372 U CN201820414372 U CN 201820414372U CN 208062042 U CN208062042 U CN 208062042U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat dissipation
radiating substrate
power module
dissipation base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201820414372.2U
Other languages
English (en)
Inventor
言锦春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Star Semiconductor Co ltd
Original Assignee
STARPOWER SEMICONDUCTOR Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by STARPOWER SEMICONDUCTOR Ltd filed Critical STARPOWER SEMICONDUCTOR Ltd
Priority to CN201820414372.2U priority Critical patent/CN208062042U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208062042U publication Critical patent/CN208062042U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种汽车级功率模块用散热结构,主要由散热基板和散热底座两部分通过固定螺栓1固定而成,所述的散热基板上表面为布置IGBT功率模块电气布局的平面,所述散热基板下表面设有可伸入在散热底座内设置的凹槽内的PINFIN散热针或散热鳍翅结构;所述散热底座上表面的凹槽四周设有用以安装O型密封环的回形沟槽,所述散热底座的侧边设有对称布置的、连通凹槽的散热输入口和散热输出口;所述散热基板的上表面设有用以保持焊接时焊料厚度均匀的多个小凸台;所述散热基板上的电气布局通过焊接连接,焊接采用SnPb,SnAg,SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一,焊接最高温度控制在100—400℃之间。

Description

一种汽车级功率模块用散热结构
技术领域
本实用新型涉及的是一种汽车级功率模块用散热系统,属于功率模块散热应用领域。
背景技术
随着新能源汽车行业的快速发展,汽车级功率模块的需求与日俱增,前景广阔。
IGBT功率模块是新能源汽车中的关键器件,关乎新能源汽车的性能与寿命。作为实现功率变换的关键器件,功率模块也是发热器件。如果功率模块的热量无法及时散去造成热量集聚,将会造成相当严重的后果。良好的散热性能在汽车级功率模块的设计使用中越发重要。
相比传统工业用IGBT功率模块,汽车级功率模块由于汽车内部空间体积的限制,需要更高的能量密度,这就对汽车级功率模块的散热系统提出了更加苛刻的要求。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足,提供一种结构涉及合理,散热效果好,能提高器件工作能力的汽车级功率模块用散热结构。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的:一种汽车级功率模块用散热结构,主要由散热基板和散热底座两部分通过固定螺栓固定而成,所述的散热基板上表面为布置IGBT功率模块电气布局的平面,所述散热基板下表面设有可伸入在散热底座内设置的凹槽内的PINFIN散热针或散热鳍翅结构;所述散热底座上表面的凹槽四周设有用以安装O型密封环的回形沟槽,所述散热底座的侧边设有对称布置的、连通凹槽的散热输入口和散热输出口。
作为优选:所述散热基板的上表面设有用以保持焊接时焊料厚度均匀的凸台;所述散热基板上的电气布局通过焊接连接,焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一,焊接最高温度控制在100—400℃之间。
作为优选:所述散热基板采用高导热金属材料,表面裸材或电镀镍材料;所述散热基板PINFIN底部设有凸台,凸台四角有切角;所述散热底座采用高导热金属材料,表面裸材或电镀镍等金属材料。
本实用新型所述的汽车级功率模块用散热结构通过固定螺栓将散热基板与散热底座固定到一起,中间通过O型密封环密封,组成完整的散热结构;散热基板上表面可以布置IGBT功率模块等电气布局,通过此散热系统加强散热效果,提高器件工作能力;它具有结构涉及合理,散热效果好,能提高器件工作能力等特点。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸示意图。
图2为本实用新型所述散热基板上表面凸台示意图。
图3为本实用新型所述散热基板PINFIN及底部凸台示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。图1—3所示,本实用新型所述的一种汽车级功率模块用散热结构,主要由散热基板2和散热底座4两部分通过固定螺栓1固定而成,所述的散热基板2上表面为布置IGBT功率模块电气布局的平面,所述散热基板2下表面设有可伸入在散热底座4内设置的凹槽内的PINFIN散热针或散热鳍翅结构;所述散热底座4上表面的凹槽四周设有用以安装O型密封环3的回形沟槽,所述散热底座4的侧边设有对称布置的、连通凹槽的散热输入口5和散热输出口6,通过强制液冷达到散热效果。
图中所示,所述散热基板2的上表面设有用以保持焊接时焊料厚度均匀的凸台;所述散热基板2上的电气布局通过焊接连接,焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一,焊接最高温度控制在100—400℃之间。
本实用新型所述散热基板2采用高导热金属材料,表面裸材或电镀镍材料;所述散热基板PINFIN底部设有凸台,凸台四角有切角;所述散热底座4采用高导热金属材料,表面裸材或电镀镍等金属材料。
本实用新型所述的汽车级功率模块用散热结构通过固定螺栓1将散热基板2与散热底座4固定到一起,中间通过O型密封环3完成密封,组成完整的散热结构。所述散热基板和散热底座采用高导热金属材料,表面裸材或电镀镍等金属材料,具有良好的焊接性能。散热基板上表面可以布置IGBT功率模块等电气布局,通过此散热系统加强散热效果,提高器件工作能力。

Claims (3)

1.一种汽车级功率模块用散热结构,主要由散热基板(2)和散热底座(4)两部分通过固定螺栓(1)固定而成,其特征在于所述的散热基板(2)上表面为布置IGBT功率模块电气布局的平面,所述散热基板(2)下表面设有可伸入在散热底座(4)内设置的凹槽内的PINFIN散热针或散热鳍翅结构;所述散热底座(4)上表面的凹槽四周设有用以安装O型密封环(3)的回形沟槽,所述散热底座的侧边设有对称布置的、连通凹槽的散热输入口(5)和散热输出口(6)。
2.根据权利要求1所述的汽车级功率模块用散热结构,其特征在于:所述散热基板(2)的上表面设有用以保持焊接时焊料厚度均匀的凸台;所述散热基板(2)上的电气布局通过焊接连接,焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一,焊接最高温度控制在100—400℃之间。
3.根据权利要求 1 或2所述的汽车级功率模块用散热结构,其特征在于:所述散热基板(2)采用高导热金属材料,表面裸材或电镀镍材料;所述散热基板(2)PINFIN底部设有凸台,凸台四角有切角;所述散热底座(4)采用高导热金属材料,表面裸材或电镀镍等金属材料。
CN201820414372.2U 2018-03-23 2018-03-23 一种汽车级功率模块用散热结构 Active CN208062042U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820414372.2U CN208062042U (zh) 2018-03-23 2018-03-23 一种汽车级功率模块用散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820414372.2U CN208062042U (zh) 2018-03-23 2018-03-23 一种汽车级功率模块用散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208062042U true CN208062042U (zh) 2018-11-06

Family

ID=63989072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820414372.2U Active CN208062042U (zh) 2018-03-23 2018-03-23 一种汽车级功率模块用散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208062042U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115275449A (zh) * 2022-07-12 2022-11-01 东风汽车集团股份有限公司 一种电池包及车辆

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115275449A (zh) * 2022-07-12 2022-11-01 东风汽车集团股份有限公司 一种电池包及车辆

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7295433B2 (en) Electronics assembly having multiple side cooling and method
CN105140194B (zh) 热超导散热器及其制造方法
CN101652857B (zh) 冷却体
EP2711983A1 (en) Cooler for use in semiconductor module
US20210153394A1 (en) Cooling arrangement for electrical components, converter with a cooling arrangement, and aircraft having a converter
US20080093730A1 (en) Semiconductor Module And Semiconductor Device
JP5397340B2 (ja) 半導体冷却装置
CN106252784A (zh) 一种灌封散热装置及电源装置
JP5029139B2 (ja) 車載用半導体装置及び車載用半導体装置の製造方法
CN208062042U (zh) 一种汽车级功率模块用散热结构
KR101388781B1 (ko) 전력 모듈용 방열 시스템
CN108987359B (zh) 散热器和散热器组件
CN205104482U (zh) 热超导散热器
CN206807850U (zh) 基于qfn封装的pcb散热结构
CN204442897U (zh) 一种轻质封装合金液冷散热结构
JP2014017412A (ja) 熱拡散装置
CN210325774U (zh) 液冷散热器
JP2012104583A (ja) 電力変換装置
CN215269329U (zh) 散热装置及电子装置
CN202535675U (zh) 多向齿电子散热器
CN211580493U (zh) 电子元件散热组件
CN208754620U (zh) 液冷散热器及功率组件
CN2901801Y (zh) 散热结构
CN210399239U (zh) 一种散热构件、散热器、空调室外机和空调器
CN205464901U (zh) 一种电焊机的散热器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: No.988, Kexing Road, Nanhu District, Jiaxing City, Zhejiang Province

Patentee after: Star Semiconductor Co.,Ltd.

Address before: No.988, Kexing Road, Nanhu District, Jiaxing City, Zhejiang Province

Patentee before: STARPOWER SEMICONDUCTOR Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder