CN208045461U - 一种芯片切割装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种芯片切割装置,它包括上部开设有开口的盒体(1),所述盒体(1)前后板的顶部均安装有轴承座(2),两个轴承座(2)之间安装有上转轴(3),上转轴(3)的两端均安装有压板(4),两个压板(4)分别位于盒体(1)前后板的正上方,两个压板(4)之间固设有连接板(5),盒体(1)的左侧板与连接板(5)之间固连有弹簧(6),盒体(1)内且位于和盒体(1)的前后板之间旋转安装有下转轴(7),下转轴(7)上固设有旋转板(8)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、提高切割效率、减轻工人劳动强度、操作简单。

Description

一种芯片切割装置
技术领域
本实用新型涉及芯片切割的技术领域,特别是一种芯片切割装置。
背景技术
芯片加工完成后需封装于载带上,芯片沿着载带的长度方向间隔分布,如图1所示为芯片在载带上的分布示意图,以便于输送给用户。用户拿到带状载带后需沿着芯片的边缘将载带裁剪成独立的单元,然后将独立单元内的载带取出,以便于用户使用芯片。现有裁剪方式大多是工人用剪刀沿着芯片的边缘裁剪,存在裁剪效率低的缺陷,增大了工人劳动强度。为了克服人工裁剪效率劳动强度大的缺陷,人们采用冲裁的方式将载带上的芯片取出,冲裁装置包括垂向气缸、上模具和下模具,上模具固定于垂向气缸活塞杆的底部,上模具内开设有矩形腔,下模具的顶部设置有与矩形腔相配合的凸台,冲裁时将位于载带首端上的芯片放置于凸台顶部,然后控制气缸活塞杆伸出,矩形腔扣合在凸台上,从而将芯片边缘切除掉,如此循环操作,逐渐拖动载带,以完成剩余芯片的冲裁。但是每次冲裁完一个芯片又需要移动载带,同时还要将芯片摆放到凸台的顶部,但是工人的劳动强度仍然很大。且每次冲裁只能完成一个,存在冲裁效率低的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、提高切割效率、减轻工人劳动强度、操作简单的芯片切割装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种芯片切割装置,它包括上部开设有开口的盒体,所述盒体前后板的顶部均安装有轴承座,两个轴承座之间安装有上转轴,上转轴的两端均安装有压板,两个压板分别位于盒体前后板的正上方,两个压板之间固设有连接板,所述盒体的左侧板与连接板之间固连有弹簧,所述盒体内且位于和盒体的前后板之间旋转安装有下转轴,下转轴上固设有旋转板,旋转板的侧边上且由前往后顺次设置有多个切刀,相邻两个切刀之间的间距相等。
所述盒体的左侧板的顶部开设有盲孔。
所述弹簧设置于盲孔内,弹簧的一端固定于盲孔的底部,另一端固定于连接板的底部。
所述弹簧竖向设置。
相邻两个切刀之间的间距大于芯片的宽度。
所述下转轴位于上转轴的左侧。
本实用新型具有以下优点:本实用新型结构紧凑、提高切割效率、减轻工人劳动强度、操作简单。
附图说明
图1 为载带的结构示意图;
图2 为本实用新型的结构示意图;
图3 为图2的A-A剖视图;
图4 为本实用新型的工作示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图2~4所示,一种芯片切割装置,它包括上部开设有开口的盒体1,所述盒体1前后板的顶部均安装有轴承座2,两个轴承座2之间安装有上转轴3,上转轴3的两端均安装有压板4,两个压板4分别位于盒体1前后板的正上方,两个压板4之间固设有连接板5,所述盒体1的左侧板与连接板5之间固连有弹簧6,所述盒体1内且位于和盒体1的前后板之间旋转安装有下转轴7,下转轴7位于上转轴3的左侧,下转轴7上固设有旋转板8,旋转板8的侧边上且由前往后顺次设置有多个切刀9,相邻两个切刀9之间的间距相等,相邻两个切刀9之间的间距大于芯片的宽度。
所述盒体1的左侧板的顶部开设有盲孔,弹簧6竖向设置,弹簧6设置于盲孔内,弹簧6的一端固定于盲孔的底部,另一端固定于连接板5的底部。
本实用新型的工作过程如下:如图3~4所示,先将连接板5向上拉起,相应的弹簧6也向上拉升,同时压板4绕着上转轴3向上旋转,再将载带10由前往后穿过压板4与盒体1前后板所形成的区域,前后调整载带10的位置保证其上的芯片11处于相邻两个切刀9之间,然后松开连接板5,连接板5在弹簧6的恢复力作用下向下运动,此时位于后侧的压板4将载带10的后端部压在压板4与盒体1后板之间,同时位于前侧的压板4将载带10的前端部压在压板4与盒体1的前板之间,从而实现了载带的工装如图4所示,最后顺时针转动下转轴7,在转动过程中,任意一把切刀9切断相邻两个芯片11的连接部位,独立的芯片掉落于盒体1中收集,从而通过一次工装载带和一次转动下转轴7即可一次性实现将载带上的芯片全部切割成独立的单元。该切割装置相比传统的人工切割,减轻了劳动强度,提高了切割效率。且相比冲裁装置,无需每切割一个芯片就拉动一次载带,也无需将芯片定位到凸台上,极大的缩短了切割周期,提高了切割效率,非常适用于使用芯片量较大的用户。

Claims (6)

1.一种芯片切割装置,其特征在于:它包括上部开设有开口的盒体(1),所述盒体(1)前后板的顶部均安装有轴承座(2),两个轴承座(2)之间安装有上转轴(3),上转轴(3)的两端均安装有压板(4),两个压板(4)分别位于盒体(1)前后板的正上方,两个压板(4)之间固设有连接板(5),所述盒体(1)的左侧板与连接板(5)之间固连有弹簧(6),所述盒体(1)内且位于和盒体(1)的前后板之间旋转安装有下转轴(7),下转轴(7)上固设有旋转板(8),旋转板(8)的侧边上且由前往后顺次设置有多个切刀(9),相邻两个切刀(9)之间的间距相等。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置,其特征在于:所述盒体(1)的左侧板的顶部开设有盲孔。
3.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置,其特征在于:所述弹簧(6)设置于盲孔内,弹簧(6)的一端固定于盲孔的底部,另一端固定于连接板(5)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种芯片切割装置,其特征在于:所述弹簧(6)竖向设置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置,其特征在于:相邻两个切刀(9)之间的间距大于芯片的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置,其特征在于:所述下转轴(7)位于上转轴(3)的左侧。
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