CN208045461U - 一种芯片切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片切割装置，它包括上部开设有开口的盒体（1），所述盒体（1）前后板的顶部均安装有轴承座（2），两个轴承座（2）之间安装有上转轴（3），上转轴（3）的两端均安装有压板（4），两个压板（4）分别位于盒体（1）前后板的正上方，两个压板（4）之间固设有连接板（5），盒体（1）的左侧板与连接板（5）之间固连有弹簧（6），盒体（1）内且位于和盒体（1）的前后板之间旋转安装有下转轴（7），下转轴（7）上固设有旋转板（8）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高切割效率、减轻工人劳动强度、操作简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片切割的技术领域，特别是一种芯片切割装置。
背景技术
芯片加工完成后需封装于载带上，芯片沿着载带的长度方向间隔分布，如图1所示为芯片在载带上的分布示意图，以便于输送给用户。用户拿到带状载带后需沿着芯片的边缘将载带裁剪成独立的单元，然后将独立单元内的载带取出，以便于用户使用芯片。现有裁剪方式大多是工人用剪刀沿着芯片的边缘裁剪，存在裁剪效率低的缺陷，增大了工人劳动强度。为了克服人工裁剪效率劳动强度大的缺陷，人们采用冲裁的方式将载带上的芯片取出，冲裁装置包括垂向气缸、上模具和下模具，上模具固定于垂向气缸活塞杆的底部，上模具内开设有矩形腔，下模具的顶部设置有与矩形腔相配合的凸台，冲裁时将位于载带首端上的芯片放置于凸台顶部，然后控制气缸活塞杆伸出，矩形腔扣合在凸台上，从而将芯片边缘切除掉，如此循环操作，逐渐拖动载带，以完成剩余芯片的冲裁。但是每次冲裁完一个芯片又需要移动载带，同时还要将芯片摆放到凸台的顶部，但是工人的劳动强度仍然很大。且每次冲裁只能完成一个，存在冲裁效率低的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高切割效率、减轻工人劳动强度、操作简单的芯片切割装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种芯片切割装置，它包括上部开设有开口的盒体，所述盒体前后板的顶部均安装有轴承座，两个轴承座之间安装有上转轴，上转轴的两端均安装有压板，两个压板分别位于盒体前后板的正上方，两个压板之间固设有连接板，所述盒体的左侧板与连接板之间固连有弹簧，所述盒体内且位于和盒体的前后板之间旋转安装有下转轴，下转轴上固设有旋转板，旋转板的侧边上且由前往后顺次设置有多个切刀，相邻两个切刀之间的间距相等。
所述盒体的左侧板的顶部开设有盲孔。
所述弹簧设置于盲孔内，弹簧的一端固定于盲孔的底部，另一端固定于连接板的底部。
所述弹簧竖向设置。
相邻两个切刀之间的间距大于芯片的宽度。
所述下转轴位于上转轴的左侧。
本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、提高切割效率、减轻工人劳动强度、操作简单。
附图说明
图1 为载带的结构示意图；
图2 为本实用新型的结构示意图；
图3 为图2的A-A剖视图；
图4 为本实用新型的工作示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
如图2~4所示，一种芯片切割装置，它包括上部开设有开口的盒体1，所述盒体1前后板的顶部均安装有轴承座2，两个轴承座2之间安装有上转轴3，上转轴3的两端均安装有压板4，两个压板4分别位于盒体1前后板的正上方，两个压板4之间固设有连接板5，所述盒体1的左侧板与连接板5之间固连有弹簧6，所述盒体1内且位于和盒体1的前后板之间旋转安装有下转轴7，下转轴7位于上转轴3的左侧，下转轴7上固设有旋转板8，旋转板8的侧边上且由前往后顺次设置有多个切刀9，相邻两个切刀9之间的间距相等，相邻两个切刀9之间的间距大于芯片的宽度。
所述盒体1的左侧板的顶部开设有盲孔，弹簧6竖向设置，弹簧6设置于盲孔内，弹簧6的一端固定于盲孔的底部，另一端固定于连接板5的底部。
本实用新型的工作过程如下：如图3~4所示，先将连接板5向上拉起，相应的弹簧6也向上拉升，同时压板4绕着上转轴3向上旋转，再将载带10由前往后穿过压板4与盒体1前后板所形成的区域，前后调整载带10的位置保证其上的芯片11处于相邻两个切刀9之间，然后松开连接板5，连接板5在弹簧6的恢复力作用下向下运动，此时位于后侧的压板4将载带10的后端部压在压板4与盒体1后板之间，同时位于前侧的压板4将载带10的前端部压在压板4与盒体1的前板之间，从而实现了载带的工装如图4所示，最后顺时针转动下转轴7，在转动过程中，任意一把切刀9切断相邻两个芯片11的连接部位，独立的芯片掉落于盒体1中收集，从而通过一次工装载带和一次转动下转轴7即可一次性实现将载带上的芯片全部切割成独立的单元。该切割装置相比传统的人工切割，减轻了劳动强度，提高了切割效率。且相比冲裁装置，无需每切割一个芯片就拉动一次载带，也无需将芯片定位到凸台上，极大的缩短了切割周期，提高了切割效率，非常适用于使用芯片量较大的用户。
Claims (6)
1.一种芯片切割装置，其特征在于：它包括上部开设有开口的盒体（1），所述盒体（1）前后板的顶部均安装有轴承座（2），两个轴承座（2）之间安装有上转轴（3），上转轴（3）的两端均安装有压板（4），两个压板（4）分别位于盒体（1）前后板的正上方，两个压板（4）之间固设有连接板（5），所述盒体（1）的左侧板与连接板（5）之间固连有弹簧（6），所述盒体（1）内且位于和盒体（1）的前后板之间旋转安装有下转轴（7），下转轴（7）上固设有旋转板（8），旋转板（8）的侧边上且由前往后顺次设置有多个切刀（9），相邻两个切刀（9）之间的间距相等。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述盒体（1）的左侧板的顶部开设有盲孔。
3.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述弹簧（6）设置于盲孔内，弹簧（6）的一端固定于盲孔的底部，另一端固定于连接板（5）的底部。
4.根据权利要求3所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述弹簧（6）竖向设置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置，其特征在于：相邻两个切刀（9）之间的间距大于芯片的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述下转轴（7）位于上转轴（3）的左侧。
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2018
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