CN208027035U - 一种绑定设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种绑定设备,其包括支撑平台、玻璃基板、有机黏胶和绑定压头,所述玻璃基板设于所述支撑平台上;所述有机黏胶设于所述玻璃基板上,所述有机黏胶的温度达到设定温度时可自动脱离。绑定设备工作时,有机黏胶的一面粘贴在玻璃基板上,再将柔性衬底粘贴在有机黏胶的另一面上,以使柔性衬底达到平整度要求,此时对驱动IC或FPC进行绑定即可达到平整度要求,同时该有机黏胶达到设定温度后可自动脱离,不会再粘贴在柔性衬底上,以确保绑定驱动IC和FPC后其能正常移除,防止有机黏胶粘住柔性衬底而导致变形。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种绑定设备。
背景技术
随着产品技术的发展需求不断变化,柔性LCD是未来的发展趋势,但是全新的技术同样带来很多技术难题。因柔性LCD产品的柔软特性,柔性衬底常用厚度约为50μm到100μm,材料常为有机高分子材料,从而造成产品很薄很软,导致绑定时产品易形变以至于平整度无法控制,其会直接影响到IC绑定、FPC绑定和贴偏光片效果。驱动IC和FPC的绑定过程对平整度要求非常高,通常平整度要求在10um以下,柔性LCD因产品特性所致形变度非常严重,根本无法达到要求,从而影响到绑定效果,会造成偏位、压力不均、绑定气泡等问题,导致产品无法正常使用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种绑定设备,绑定设备工作时,有机黏胶的一面粘贴在玻璃基板上,再将柔性衬底粘贴在有机黏胶的另一面上,以使柔性衬底达到平整度要求,此时对驱动IC或FPC进行绑定即可达到平整度要求,同时该有机黏胶达到设定温度后可自动脱离,不会再粘贴在柔性衬底上,以确保绑定驱动IC和FPC后其能正常移除,防止有机黏胶粘住柔性衬底而导致变形。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种绑定设备,其包括支撑平台、玻璃基板、有机黏胶和绑定压头,所述玻璃基板设于所述支撑平台上;所述有机黏胶设于所述玻璃基板上,所述有机黏胶的温度达到设定温度时可自动脱离。
进一步地,所述玻璃基板为无碱玻璃。
进一步地,所述支撑平台上还设有CCD摄像头。
进一步地,所述玻璃基板的厚度为0.4mm-0.7mm。
进一步地,所述有机黏胶的厚度为100μm-200μm。
进一步地,所述绑定设备还包括制热系统,其用于加热有机黏胶。
进一步地,所述有机黏胶的温度达到80℃-130℃时可自动脱离。
本实用新型具有如下有益效果:绑定设备工作时,有机黏胶的一面粘贴在玻璃基板上,再将柔性衬底粘贴在有机黏胶的另一面上,以使柔性衬底达到平整度要求,此时对驱动IC或FPC进行绑定即可达到平整度要求,同时该有机黏胶达到设定温度后可自动脱离,不会再粘贴在柔性衬底上,以确保绑定驱动IC和FPC后其能正常移除,防止有机黏胶粘住柔性衬底而导致变形。
玻璃基板为无碱玻璃,由于无碱玻璃具有良好的平整度、光学、电学、力学及机械加工性能,使其可以满足柔性衬底的平整度要求,良好的光学性能使其可以增设CCD摄像头透过玻璃基板抓取产品进行位置确认,良好的电学性能可以防止其在绑定过程中产生额外的电荷,而其良好的力学及机械加工性能可以防止其在加工过程中产生变形和弯折现象。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种绑定设备结构示意图。
图2为本实用新型提供的另一种绑定设备结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明,实施例仅是本实用新型的优选实施方式,不是对本实用新型的限定。
请参阅图1,为本实用新型提供的一种绑定设备,其包括支撑平台1、玻璃基板2、有机黏胶3和绑定压头4,所述玻璃基板2设于所述支撑平台1上;所述有机黏胶3设于所述玻璃基板2上,所述有机黏胶3的温度达到设定温度时可自动脱离。绑定设备工作时,有机黏胶3的一面粘贴在玻璃基板2上,再将柔性衬底5粘贴在有机黏胶3的另一面上,由于玻璃基板2具有较高的平整度,以使柔性衬底5达到平整度要求,此时对驱动IC或FPC6进行绑定即可达到平整度要求,同时该有机黏胶3达到设定温度后可自动脱离,不会再粘贴在柔性衬底5上,以确保绑定驱动IC或FPC6后其能正常移除,防止有机黏胶3粘住柔性衬底5而导致变形。
本实施例中的有机黏胶3优选为硅系发泡胶,其主要材料为一种硅,在高温时其原子会膨胀,而使其与其他粘贴件分离。本实施例中其温度达到80℃-130℃时可自动脱离。
进一步地,所述玻璃基板2为无碱玻璃,由于无碱玻璃具有良好的平整度、光学、电学、力学及机械加工性能,使其可以满足柔性衬底5的平整度要求,良好的光学性能使其可以增设CCD摄像头透过玻璃基板2抓取产品进行位置确认,良好的电学性能可以防止其在绑定过程中产生额外的电荷,而其良好的力学及机械加工性能可以防止其在加工过程中产生变形和弯折现象。
进一步地,所述支撑平台1上还设有CCD摄像头,其可抓取产品位置,实现自动化生产。
进一步地,所述玻璃基板2的厚度为0.4mm-0.7mm。
进一步地,所述有机黏胶3的厚度为100μm-200μm。
进一步地,所述绑定设备还包括制热系统,其用于加热有机黏胶3,以使其自动脱离。更优地,所述制热系统的制热温度可调节。
请参阅图2,进一步地,所述绑定压头4中设置有至少一个第一对位孔7,所述支撑平台1中与所述第一对位孔7对应的位置设置有至少一个第二对位孔8,所述绑定设备还设有至少一个光发射器9和至少一个光接收器10,所述光发射器9被配置为向所述第一对位孔7或第二对位孔8发射光线,所述光接收器10被配置为从所述第二对位孔8或第一对位孔7接收所述光发射器9发出的光线。本实施例中,第一对位孔7、第二对位孔8、光发射器9和光接收器10均优选为两个,通过检测光接收器10接收到的对位光线的光斑大小(或形状),可以实时检测绑定压头4的位置和/或姿态,从而可以对绑定压头4的位置和/或姿态进行实时调整,提高绑定对位的精确度,优化绑定效果,提高绑定效率,降低废品率,提升产品良率。
进一步地,所述光发射器9、所述第一对位孔7、所述第二对位孔8和所述光接收器10一一对应设置。
以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种绑定设备,其特征在于,其包括支撑平台、玻璃基板、有机黏胶和绑定压头,所述玻璃基板设于所述支撑平台上;所述有机黏胶设于所述玻璃基板上,所述有机黏胶的温度达到设定温度时可自动脱离。
2.根据权利要求1所述的绑定设备,其特征在于,所述玻璃基板为无碱玻璃。
3.根据权利要求1所述的绑定设备,其特征在于,所述支撑平台上还设有CCD摄像头。
4.根据权利要求1所述的绑定设备,其特征在于,所述玻璃基板的厚度为0.4mm-0.7mm。
5.根据权利要求1所述的绑定设备,其特征在于,所述有机黏胶的厚度为100μm-200μm。
6.根据权利要求1所述的绑定设备,其特征在于,还包括制热系统,其用于加热有机黏胶。
7.根据权利要求1所述的绑定设备,其特征在于,所述有机黏胶的温度达到80℃-130℃时可自动脱离。
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- 2018-04-24 CN CN201820591466.7U patent/CN208027035U/zh active Active
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CN109435489A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-08 | 珠海赛纳打印科技股份有限公司 | 三维物体喷墨打印方法、打印设备及计算机可读存储介质 |
CN109435489B (zh) * | 2018-12-13 | 2020-04-28 | 珠海赛纳打印科技股份有限公司 | 三维物体喷墨打印方法、打印设备及计算机可读存储介质 |
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