CN207789373U - 全自动硅晶棒数控掏棒机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全自动硅晶棒数控掏棒机，包括上料区、料仓和刀架，料仓连接上料区，料仓与刀架之间设有机械手臂，刀架上设置刀盘，刀架后方设置开槽动力头，刀架侧面设置自动出屑头，刀架架设在立柱上，包括可上下升降的升降套，升降套内设置可旋转的旋转套，刀盘连接在旋转套底部，刀架中央设置压盘。硅晶棒由上料区进入料仓后，通过机械手臂将其夹到刀架下方，压盘下压将硅晶棒压住定位，刀架的下降和旋转套的转动使刀盘将硅晶棒进行外圆切割，切割后的余料落入自动出屑头进行收集再利用，该装置自动化程度高，无粉尘污染，余料可收集再利用节能环保，每次切割只需1小时左右，工作效率高。

Description

全自动硅晶棒数控掏棒机

技术领域

本实用新型涉及一种全自动硅晶板数控掏棒机。

背景技术

硅晶棒在使用前需要经过切割打磨形成需要的尺寸，由于硅晶棒本身较脆，为了避免其在切割过程中碎裂，现有技术一般通过外圆磨床进行打磨，以达到硅晶棒需要的尺寸，但是这种打磨需要消耗8-10个小时才能加工完成一件硅晶棒，非常耗费时间，工作效率低，并且在打磨的过程中会产生大量的粉尘，粉尘无法收集进行再利用，同时会对空气造成污染，影响操作人员的身体健康。

实用新型内容

本实用新型涉及一种全自动硅晶棒数控掏棒机，用以解决上述问题。

为实现这一目的，本实用新型所采用的结构是：一种全自动硅晶棒数控掏棒机，包括上料区、料仓和刀架，料仓和刀架设置在底座上，所述料仓为圆形转动盘，料仓上均匀排布有多个凹槽，上料区连接料仓，上料区内的硅晶棒依次落入料仓的凹槽中，料仓与刀架之间设有机械手臂，机械手臂旁设有X光定向仪，刀架两边对称设置有立柱，刀架连接在两立柱上，刀架底部连接刀盘，刀盘为圆环形，刀架下方设有台面，刀架后方设置有开槽动力头，底座上设置有第一电器柜和第二电器柜，第一电器柜中的电器元件控制刀架，第二电器柜中的电器元件控制开槽动力头；所述刀架包括升降套，升降套为空心柱体结构，升降套两边通过丝杠连接两边的立柱，每根丝杠顶部连接一个第一电机，所述两根立柱顶部通过一根横梁相互连接，横梁中央连接有一根齿条，所述齿条连接横梁上设置的第二电机，齿条穿过升降套中央，齿条底部连接一压盘。

所述升降套内通过轴承连接有一旋转套，旋转套底部通过螺栓固定连接刀盘，所述旋转套外侧设有一圈凹槽，凹槽内卡有齿轮架，齿轮架与齿轮盘相互连接，所述齿轮盘为圆环形齿轮，齿轮架固定在齿轮盘内环，齿轮盘与设置在升降套内的电机的齿轮相互啮合。

所述台面下方设置有传送带，传送带连接底座侧面设置的自动出屑头。

所述台面为尼龙台面。

其有益效果是：硅晶棒由上料区进入料仓后，通过机械手臂将其夹到刀架下方，压盘下压将硅晶棒压住定位，刀架的下降和旋转套的转动使刀盘将硅晶棒进行外圆切割，切割后的余料落入自动出屑头进行收集再利用，该装置自动化程度高，无粉尘污染，余料可收集再利用节能环保，每次切割只需1小时左右，工作效率高。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型俯视结构示意图；

图2是本实用新型侧视结构示意图；

图3是本实用新型所述升降套半剖结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1、2、3所示的一种全自动硅晶棒数控掏棒机，包括上料区1、料仓2和刀架6，料仓2和刀架6设置在底座11上，所述料仓2为圆形转动盘，料仓2上均匀排布有多个凹槽，上料区1连接料仓2，上料区1内的硅晶棒依次落入料仓2的凹槽中，料仓2与刀架6之间设有机械手臂3，机械手臂3旁设有X光定向仪4，刀架6两边对称设置有立柱5，刀架6连接在两立柱5上，刀架6底部连接刀盘65，刀盘65为圆环形，刀架6下方设有台面12，刀架6后方设置有开槽动力头9，底座11上设置有第一电器柜8和第二电器柜7，第一电器柜8中的电器元件控制刀架6，第二电器柜7中的电器元件控制开槽动力头9；所述刀架6包括升降套66，升降套66为空心柱体结构，升降套66两边通过丝杠连接两边的立柱5，每根丝杠顶部连接一个第一电机64，所述两根立柱5顶部通过一根横梁13相互连接，横梁13中央连接有一根齿条62，所述齿条62连接横梁13上设置的第二电机63，齿条62穿过升降套66中央，齿条62底部连接一压盘61。

所述升降套66内通过轴承连接有一旋转套664，旋转套664底部通过螺栓固定连接刀盘65，所述旋转套664外侧设有一圈凹槽661，凹槽661内卡有齿轮架662，齿轮架662与齿轮盘663相互连接，所述齿轮盘663为圆环形齿轮，齿轮架662固定在齿轮盘663内环，齿轮盘663与设置在升降套66内的电机的齿轮相互啮合。

所述台面12下方设置有传送带，传送带连接底座11侧面设置的自动出屑头10。

所述台面12为尼龙台面。

硅晶棒由上料区进入料仓后，通过机械手臂将其夹到刀架下方，压盘下压将硅晶棒压住定位，刀架的下降和旋转套的转动使刀盘将硅晶棒进行外圆切割，切割后的余料落入自动出屑头进行收集再利用，该装置自动化程度高，无粉尘污染，余料可收集再利用节能环保，每次切割只需1小时左右，工作效率高。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (4)

1.一种全自动硅晶棒数控掏棒机，包括上料区（1）、料仓（2）和刀架（6），料仓（2）和刀架（6）设置在底座（11）上，其特征在于，所述料仓（2）为圆形转动盘，料仓（2）上均匀排布有多个凹槽，上料区（1）连接料仓（2），上料区（1）内的硅晶棒依次落入料仓（2）的凹槽中，料仓（2）与刀架（6）之间设有机械手臂（3），机械手臂（3）旁设有X光定向仪（4），刀架（6）两边对称设置有立柱（5），刀架（6）连接在两立柱（5）上，刀架（6）底部连接刀盘（65），刀盘（65）为圆环形，刀架（6）下方设有台面（12），刀架（6）后方设置有开槽动力头（9），底座（11）上设置有第一电器柜（8）和第二电器柜（7），第一电器柜（8）中的电器元件控制刀架（6），第二电器柜（7）中的电器元件控制开槽动力头（9）；所述刀架（6）包括升降套（66），升降套（66）为空心柱体结构，升降套（66）两边通过丝杠连接两边的立柱（5），每根丝杠顶部连接一个第一电机（64），所述两根立柱（5）顶部通过一根横梁（13）相互连接，横梁（13）中央连接有一根齿条（62），所述齿条（62）连接横梁（13）上设置的第二电机（63），齿条（62）穿过升降套（66）中央，齿条（62）底部连接一压盘（61）。

2.根据权利要求1所述的全自动硅晶棒数控掏棒机，其特征在于，所述升降套（66）内通过轴承连接有一旋转套（664），旋转套（664）底部通过螺栓固定连接刀盘（65），所述旋转套（664）外侧设有一圈凹槽（661），凹槽（661）内卡有齿轮架（662），齿轮架（662）与齿轮盘（663）相互连接，所述齿轮盘（663）为圆环形齿轮，齿轮架（662）固定在齿轮盘（663）内环，齿轮盘（663）与设置在升降套（66）内的电机的齿轮相互啮合。

3.根据权利要求1所述的全自动硅晶棒数控掏棒机，其特征在于，所述台面（12）下方设置有传送带，传送带连接底座（11）侧面设置的自动出屑头（10）。

4.根据权利要求1所述的全自动硅晶棒数控掏棒机，其特征在于，所述台面（12）为尼龙台面。