CN207781852U - 一种台阶型滤波器及其专用pcb板 - Google Patents

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吴珺
赵辉
钱许芸
唐雄心
林逸群
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Abstract

本实用新型属于微电子器件制造技术领域,尤其涉及一种微波通讯系统中用到的台阶型滤波器及其专用PCB板。一种台阶型滤波器,该滤波器包括层叠体,在层叠体的侧边设置有台阶,所述的层叠体内部设置有电路图案,在台阶面上设置有外部输入电极和外部输出电极的第一焊盘,层叠体的侧面和/或底部设置有外部接地电极。本实用新型的台阶型滤波器满足特殊场合的焊接需求,并不影响信号传输的滤波器。

Description

一种台阶型滤波器及其专用PCB板
技术领域
本实用新型属于微电子器件制造技术领域,尤其涉及一种微波通讯系统中用到的台阶型滤波器及其专用PCB板。
背景技术
微波微带键合金丝互连是实现固态器件与无源电路连接的关键技术。目前常规LTCC滤波器的电极焊盘主要分布在左右两侧和上下层表面。其中可以作为键合点焊盘的上层表面焊盘,因为常规器件高度的局限性,导致金丝间距偏大而影响微波传输特性。而常规的底部焊盘焊接又无法满足特殊场合的焊接需求。
所以,如何满足特殊场合的焊接需求,并降低金丝间距过大导致的信号传输的损耗,成为一种技术要求。
发明内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型的一个目的是提供一种台阶型滤波器,本实用新型的另外一个目的是提供上述的台阶型滤波器的专用PCB板。本实用新型的台阶型滤波器满足特殊场合的焊接需求,并不影响信号传输的滤波器。
为了实现上述的第一个目的,本实用新型采用了以下的技术方案:
一种台阶型滤波器,该滤波器包括层叠体,在层叠体的侧边设置有台阶,所述的层叠体内部设置有电路图案,在台阶面上设置有外部输入电极和外部输出电极的第一焊盘,层叠体的侧面和/或底部设置有外部接地电极。
作为优选,所述的台阶具有两个,两个台阶分别位于层叠体的两侧,所述的外部输入电极和外部输出电极分别设置在两个台阶面上。
作为优选,所述的层叠体的顶面设置有Mark标识。
为了实现上述的第二个目的,本实用新型采用了以下的技术方案:
一种适用于所述的滤波器的PCB板,该PCB板的表面设置有适合所述的滤波器装入的凹槽,凹槽的深度与台阶的高度相适配,并在PCB板与第一焊盘相对应的位置设置有第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘的水平高度一致。
本实用新型由于采用了上述的技术方案,所述的台阶型滤波器满足特殊场合的焊接需求,并不影响信号传输的滤波器。
附图说明
图1 为台阶型滤波器焊接示意图。
图2 为台阶型滤波器焊接剖面图。
图3 为台阶型滤波器外表面结构示意图。
图4 为台阶型滤波器的频率特性曲线图。
具体实施方式
请参见图1~图4,本实用新型的具体实施例如下:
如图3所示的一种台阶型滤波器,其特征在于,该滤波器包括层叠体1,在层叠体1的侧边设置有台阶2,所述的层叠体1内部设置有电路图案,在台阶面上设置有外部输入电极和外部输出电极的第一焊盘3,层叠体1的侧面和/或底部设置有外部接地电极4。所述的台阶2具有两个,两个台阶2分别位于层叠体1的两侧,所述的外部输入电极和外部输出电极的第一焊盘3分别设置在两个台阶面上。层叠体1的顶面设置有Mark标识5。
如图1、图2所示的一种适用于所述的滤波器的PCB板,该PCB板的表面设置有适合所述的滤波器装入的凹槽6,凹槽6的深度与台阶2的高度相适配,并在PCB板与第一焊盘3相对应的位置设置有第二焊盘7,第一焊盘3和第二焊盘7的水平高度尽量一致,以降低金丝间距过大导致的信号传输的损耗。
使用时,如图2所示,台阶型滤波器台阶上的第一焊盘3与PCB板上的第二焊盘7通过键合金丝8焊接在一起。
本实用新型的实例的信号传输频率特性曲线如图4。
本实用新型除上述使用状态,亦可依据特殊场合的尺寸要求,更改台阶厚度和宽度,满足特殊场合的焊接需求。

Claims (4)

1.一种台阶型滤波器,其特征在于,该滤波器包括层叠体(1),在层叠体(1)的侧边设置有台阶(2),所述的层叠体(1)内部设置有电路图案,在台阶面上设置有外部输入电极和外部输出电极的第一焊盘(3),层叠体(1)的侧面和/或底部设置有外部接地电极(4)。
2.根据权利要求1所述的一种台阶型滤波器,其特征在于,台阶(2)具有两个,两个台阶(2)分别位于层叠体(1)的两侧,所述的外部输入电极和外部输出电极的第一焊盘(3)分别设置在两个台阶面上。
3.根据权利要求1所述的一种台阶型滤波器,其特征在于,层叠体(1)的顶面设置有Mark标识(5)。
4.一种适用于权利要求1~3任意一项权利要求所述的滤波器的PCB板,其特征在于,该PCB板的表面设置有适合所述的滤波器装入的凹槽(6),凹槽(6)的深度与台阶(2)的高度相适配,并在PCB板与第一焊盘(3)相对应的位置设置有第二焊盘(7),第一焊盘(3)和第二焊盘(7)的水平高度一致。
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