CN114080090A - 一种防止pcb板传输线阻抗突变结构 - Google Patents
一种防止pcb板传输线阻抗突变结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114080090A CN114080090A CN202010845407.XA CN202010845407A CN114080090A CN 114080090 A CN114080090 A CN 114080090A CN 202010845407 A CN202010845407 A CN 202010845407A CN 114080090 A CN114080090 A CN 114080090A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper sheet
- area
- transmission line
- bonding pad
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0776—Resistance and impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，包括基板、置于基板上的铜皮、连接在铜皮上的焊盘和连接在焊盘上的电子元件，置于焊盘周围的铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。本方案通过增大铜皮面积，在没有增加成本的情况下实现了容性匹配，控制了传输线的阻抗。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电子装置领域，更具体的说是涉及一种防止PCB板传输线阻抗突变结构。
背景技术
传统控制传输线阻抗的方法是保持传输线的线宽线距一致，但这种方法在传输线碰到焊盘很大或者外型窄高的元件时，有很大的局限性，无法通过保持线宽来防止阻抗失调。
如图1所示，当传输线宽度和元件焊盘宽度相近，但元件偏高时，以微带线上串联一个0欧姆电阻为例分析，信号流向与回流路径之间围成的回流面积增大，表现为感性，同时元件的高度使元件对地平面的分布电容减少，因此元件整体呈感性，因为阻抗
。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题提供一种防止PCB板传输线阻抗突变结构。
本发明通过下述技术方案实现：
一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，包括基板、置于基板上的铜皮、连接在铜皮上的焊盘和连接在焊盘上的电子元件，置于焊盘周围的铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。本方案通过增大铜皮面积，在没有增加成本的情况下实现了容性匹配，控制了传输线的阻抗。
作为优选，置于焊盘周围铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍。采用增大焊盘周围铜皮的面积实现容性匹配，铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍时，其效果越来越好；铜皮的面积是焊盘面积超过2.0倍时，再增大铜皮面积其效果反而越差，且会给PCB板的面积带来负担。
作为优选，为了增大PCB的空间利用率，减小PCB板的面积，铜皮成方形。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明通过在增大铜皮面积，控制铜皮面积在1.5倍至2.5倍之间，控制了传输线的阻抗，实现容性匹配，没有增加成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。
图1为现有PCB元器件信号流向图。
图2为本发明的结构示意图。
图3为本发明的容性匹配效果图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图2所示的一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，包括基板1、置于基板1上的铜皮2、焊盘、电子元件3，焊盘与铜皮连接，电子元件置于焊盘上，铜皮与传输线4连接，采用上述结构，置于焊盘周围的铜皮2的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。
电子元件3可以是电阻、电容、电感等器件。
采用上述结构，其制备工艺与现有制备工艺相同，制备时，仅需控制焊盘周围的铜皮2的面积即可。焊盘周围的铜皮2的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍设置铜皮面积，然后用阻焊定义焊盘，在焊盘所在铜皮上把不需要焊接的地方用绿油盖住，即增加了焊盘对地平面的分布电容，同时又不影响PCB的元件焊接。
优选的，置于焊盘周围的铜皮2的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍。焊盘可设置为方形、圆形或其他不规则形状。
实施例2
基于上述实施例的原理和结构，本实施例公开一具体实施方式，即参照图2，包括基板1、置于基板1上的铜皮2、置于铜皮上的焊盘、电子元件3，电子元件置于焊盘上，置于焊盘两侧的铜皮2的面积设置为焊盘面积的2.0倍，铜皮2设置为成方形。
采用本实施例的结构制成的PCB板，其测试图详见图3，其中图3中A线为元件两端两侧铜皮面积均为焊盘面积的2.0倍，B线为元件仅一端两侧铜皮面积为焊盘面积的2.0倍，另一端为现有结构设置。在频率为4G的情况，由图3可以看出，二阶匹配效果优于一阶匹配效果，其辐射值减小将近20db。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，包括基板（1）、置于基板（1）上的铜皮（2）、连接在铜皮上的焊盘和连接在焊盘上的电子元件（3），其特征在于：置于焊盘周围的铜皮（2）的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。
2.根据权利要求1所述的一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，其特征在于，置于焊盘周围铜皮（2）的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍。
3.根据权利要求1所述的一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，其特征在于，置于焊盘周围铜皮（2）的面积是焊盘面积的2.0倍。
4.根据权利要求1所述的一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，其特征在于，所述铜皮（2）成方形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010845407.XA CN114080090A (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种防止pcb板传输线阻抗突变结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010845407.XA CN114080090A (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种防止pcb板传输线阻抗突变结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114080090A true CN114080090A (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=80282199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010845407.XA Pending CN114080090A (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种防止pcb板传输线阻抗突变结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114080090A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115135034A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及pcb板 |
-
2020
- 2020-08-20 CN CN202010845407.XA patent/CN114080090A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115135034A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及pcb板 |
| CN115135034B (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-16 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及pcb板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100512593C (zh) | 高频印刷线路板通孔(via) | |
| KR100638755B1 (ko) | 집적 회로 인터페이스용 필터 구조물 | |
| US20090033439A1 (en) | Multilayer filter | |
| JP2007502050A (ja) | チューニング可能な寄生共振器 | |
| CN114080090A (zh) | 一种防止pcb板传输线阻抗突变结构 | |
| CN109728423A (zh) | 贴片天线及具备其的天线模块 | |
| CN209982452U (zh) | 一种滤波电路结构 | |
| CN201364959Y (zh) | 支架型陶瓷天线 | |
| CN102915930B (zh) | 改变射频螺旋电感之间的互感的方法和射频电路 | |
| US8493159B2 (en) | Radio frequency device | |
| CN106341097B (zh) | 共模滤波器与电路结构 | |
| JPH03258101A (ja) | 回路基板 | |
| CN212812161U (zh) | 无线通信模块 | |
| CN218783216U (zh) | 一种带状线低通滤波器及电子设备 | |
| CN211240306U (zh) | 微带贴片电容和阻抗匹配电路 | |
| US20080068818A1 (en) | Method and apparatus for providing ultra-wide band noise isolation in printed circuit boards | |
| CN215379324U (zh) | 一种车载以太网全路径阻抗控制结构 | |
| CN113904125B (zh) | 基于Non-foster有源结构的三维超宽带双极化吸波器 | |
| CN202503816U (zh) | 一种射频收发器的pcb板结构 | |
| CN202839910U (zh) | 一种分体式滤波器 | |
| JP2007324221A (ja) | プリント配線板 | |
| CN102315853A (zh) | 射频装置 | |
| CN102938288B (zh) | 电参数的调节装置 | |
| JPH01284001A (ja) | インピーダンス調整回路を備えたインピーダンス整合マイクロストリツプ回路 | |
| TW202236906A (zh) | 電路板結構及其佈局結構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |