CN207770212U - 荧光胶涂布机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种荧光胶涂布机，包括可以在X轴和Y轴移动的底座，所述底座上设置有夹具，所述底座上方设置有涂胶装置，所述涂胶装置包括从上至下依次连通的挤出机构、中空胶管和喷头，所述涂胶装置与移动杆连接，所述移动杆可进行多方位移动，所述涂胶装置还包括厚度测试仪，所述厚度测试仪设置于喷头一侧。本申请通过设置可在X轴移动的底座，并设置有涂胶装置，将涂胶装置与移动杆连接，使得本申请可以进行均匀的涂胶。

Description

荧光胶涂布机

技术领域

本实用新型涉及LED封装点胶领域，特别涉及荧光胶涂布机。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，LED的PCB基材形式的封装，主要由基板、芯片、金线、荧光胶体部分组成。目前现有技术都是通过使用点胶机涂荧光胶体，在生产过程中点胶机涂胶对厚度无法把控，容易导致胶体流动不均匀，因此LED的厚度差异较多，也容易产生不良品，因此造成生产效率低、产品不良率较高10％-15％，上述问题是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种涂胶厚度均匀的荧光胶涂布机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：荧光胶涂布机，包括机架，所述机架上设置有可以在X轴和Y轴移动的底座，所述底座上设置有夹具，所述底座上方设置有涂胶装置，所述涂胶装置包括从上至下依次连通的挤出机构、中空胶管和喷头，所述涂胶装置与移动杆连接，所述移动杆可在X、Y、Z方向移动，所述涂胶装置还包括红外厚度测试仪，所述红外厚度测试仪与喷头侧壁连接。

本申请通过设置可在X轴移动的底座，并设置有涂胶装置，将涂胶装置与移动杆连接，使得本申请可以进行均匀的涂胶。

进一步的是：还包括参数设定系统，所述参数设定系统分别与底座、涂胶装置和移动杆连接。

进一步的是：所述底座和夹具之间设置有真空加热台。

进一步的是：所述机架位于底座上方设置有设置有红外位置传感器，当涂胶装置达到红外传感器的位置时涂胶装置可自动停止涂胶。

本实用新型的有益效果是：通过设置可在X轴移动的底座，并设置有涂胶装置，使得本申请可以进行均匀的涂胶，设置有真空加热台可以起到吸附夹具内产品的作用以及改善涂布时荧光胶的流平性的作用，设置有红外厚度测试仪可以实时测控胶厚，设置有红外位置传感器可以感应涂胶位置。

附图说明

图1为本申请的整体示意图。

图中标记为：底座1、真空加热台2、夹具3、挤出机构41、中空胶管42、喷头43、红外厚度测试仪44、移动杆5、参数设定系统6、红外位置传感器7。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示，荧光胶涂布机，包括机架，机架上设置有X方向的X滑轨，X滑轨上设置Y方向的Y滑轨，Y滑轨上设置有驱动装置用于驱动Y滑轨沿X滑轨滑动，所述Y滑轨上设置有有底座1，底座1上也设置有驱动装置用于驱动底座1沿Y滑轨在Y方向移动，通过底座与Y滑轨的配合以及Y滑轨与X滑轨的配合从而使得底座1可以在X方向和Y方向上进行移动，所述底座1上层设置有真空加热台2，所述真空加热台2上设置有若干用于吸气的小孔，所述真空加热台2上层设置有夹具3，所述底座1上方设置有涂胶装置，所述涂胶装置包括从上至下依次连通的挤出机构41、中空胶管42和喷头43，其中，中空胶管42内设置有荧光胶，所述挤出机构41为气压装置，气压装置对中空胶管42加压使得荧光胶通过喷头43挤出，所述涂胶装置还包括红外厚度测试仪44，所述红外厚度测试仪44与喷头43连接，所述挤出机构41外壳与移动杆5的底端连接，所述移动杆5可进行多方位移动，例如，移动杆5可连接于多轴机械手或多方向滑轨式机械手上，使得移动杆5可以在X方向、Y方向、Z方向上进行移动，另外所述机架上还固定设置有红外位置传感器7用于感应喷头43涂胶位置，当喷头43达到红外位置传感器7的位置时，红外位置传感器发出信号，使得涂胶装置停止涂胶，在上述基础上，本申请还设置有参数设定系统6包括显示器和电脑主机，所述参数设定系统6与底座1、涂胶装置和红外位置传感器7连接，所述参数设定系统6用于处理红外位置传感器发出的信号，控制喷头43高度，涂胶厚度、速度等参数，控制涂胶装置开始以及停止涂胶。

本申请在工作时，首先打开参数设定系统6，设定好涂胶高度、涂胶位置以及涂胶速度，通过设定好的参数，通过红外厚度测试仪44感应涂胶高度，当厚度均匀性调试完毕后，将LED放入到LED支架当中，打开真空加热台2，其中真空加热台2真空吸附夹具3内的产品同时起到对台面进行加热使得荧光胶在涂布后流平性更好，此时挤出机构41对真空胶管加压使得荧光胶通过喷嘴挤出到LED上，同时移动杆5根据设定好的涂布参数设置进行涂布从而将荧光胶均匀的涂布在LED上，红外厚度测试仪44在涂布过程中以及涂布后用于测试厚度是否均匀，当涂胶装置达到红外位置传感器7的位置时，红外位置传感器7对参数设定系统6发出信号，参数设定系统控制涂胶装置停止涂胶。

通过本申请进行涂胶，最终得到的产品不良率为3％，相较于点胶机降低10％左右，本申请每片涂胶时间1min，而点胶机每片涂胶时间4min，使用涂布机提高了3倍生产效率。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.荧光胶涂布机，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有可以在X轴和Y轴移动的底座(1)，所述底座(1)上设置有夹具(3)，所述底座(1)上方设置有涂胶装置，所述涂胶装置包括从上至下依次连通的挤出机构(41)、中空胶管(42)和喷头(43)，所述涂胶装置与移动杆(5)连接，所述移动杆(5)可在X、Y、Z方向移动，所述涂胶装置还包括红外厚度测试仪(44)，所述红外厚度测试仪(44)与喷头(43)侧壁连接。

2.如权利要求1所述的荧光胶涂布机，其特征在于：还包括参数设定系统(6)，所述参数设定系统(6)分别与底座(1)、涂胶装置和移动杆(5)连接。

3.如权利要求1或2所述的荧光胶涂布机，其特征在于：所述底座(1)和夹具(3)之间设置有真空加热台(2)。

4.如权利要求2所述的荧光胶涂布机，其特征在于：所述机架位于底座上方设置有设置有红外位置传感器(7)，当涂胶装置达到红外传感器(7)的位置时涂胶装置可自动停止涂胶。