CN207699704U - 一种电路板金手指镀金结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板金手指镀金结构,包括电镀槽和支撑腿,所述电镀槽的内部设置有电镀溶液,所述电镀槽的左侧安装有溶液添加池,所述溶液添加池的右侧与电镀槽相连通,所述电镀槽的右侧设置有电机,所述电机的输出端通过导线固定连接有旋转装置,所述旋转装置的底部设置三个旋转轴,且三个旋转轴的底部贯穿电镀槽并分别固定连接有阴极和阳极。该电路板金手指镀金结构,通过设置的旋转装置,使得电路板在电镀槽内电镀时能够移动,强化了电镀溶液的流动,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,提升了电镀均匀性,使镀层均匀和牢固,增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板电镀槽技术领域,具体为一种电路板金手指镀金结构。
背景技术
金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”,金手指板都需要镀金或沉金。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器或工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀溶液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变,电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸,电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
由于阳极的电镀梁一般比较长,导致电镀梁的中间段与两端存在电位差,这会导致阳极中间段金属材料的分解速度低于阳极两端金属材料的分解速度,即电路板电镀装置的电镀速度不均匀,使得同一批次电路板的镀层厚度不均匀,影响产品的稳定性。为此,我们提出一种电路板金手指镀金结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板金手指镀金结构,以解决上述背景技术中提出由于阳极的电镀梁一般比较长,导致电镀梁的中间段与两端存在电位差,这会导致阳极中间段金属材料的分解速度低于阳极两端金属材料的分解速度,即电路板电镀装置的电镀速度不均匀,使得同一批次电路板的镀层厚度不均匀,影响产品的稳定性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板金手指镀金结构,包括电镀槽和支撑腿,所述电镀槽的内部设置有电镀溶液,所述电镀槽的左侧安装有溶液添加池,所述溶液添加池的右侧与电镀槽相连通,所述电镀槽的右侧设置有电机,所述电机的输出端通过导线固定连接有旋转装置,所述旋转装置的底部设置三个旋转轴,且三个旋转轴的底部贯穿电镀槽并分别固定连接有阴极和阳极,所述阴极和阳极之间通过导线固定连接。
所述支撑腿的左侧固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有卡槽,所述卡槽的内部通过支撑块固定连接有支撑板,所述支撑块的左侧固定连接有固定杆,所述支撑腿的顶部固定连接有支撑板,所述支撑腿左侧靠顶部的位置固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有两个固定块,且两个固定块之间设置有电镀槽。
优选的,所述阴极为待镀电路板,阳极为镀层金属,且阳极设置的数量为两个,阴极数量为一个,并设置在在两个阳极之间。
优选的,所述阴极与旋转轴之间设置有挂钩,且挂钩活动连接电路板。
优选的,所述电镀槽的顶端安装有槽盖,且槽盖与电镀槽活动连接。
优选的,所述溶液添加池与电镀溶液最少容量线齐平。
优选的,所述溶液添加池上方设置有与溶液添加池相适配的添加池盖,且溶液添加池为透明材料制作而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该电路板金手指镀金结构,通过设置的旋转装置,使得电路板在电镀槽内电镀时能够移动,强化了电镀溶液的流动,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,提升了电镀均匀性,使镀层均匀和牢固,增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观性,通过设置的溶液添加池,且溶液添加池为透明材料制作而成,便于观察电镀槽中的溶液容量,不用打开电镀槽查看,避免影响电镀槽中的最佳电镀温度,有利于电路板表面镀层工作的实施。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型旋转装置放大图。
图中:1、电镀槽;101、电镀溶液;102、阴极;103、阳极;104、溶液添加池;105、电机;106、槽盖;107、最少容量线;108、添加池盖;2、旋转装置;201、旋转轴;202、挂钩;3、支撑腿;4、卡槽;5、支撑块;6、支撑架;7、固定块;8、固定板;9、固定杆;10、支撑板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种电路板金手指镀金结构,包括电镀槽1和支撑腿3,电镀槽1的内部设置有电镀溶液101,电镀槽1的左侧安装有溶液添加池104,溶液添加池104的右侧与电镀槽1相连通,电镀槽1的右侧设置有电机105,电机105的输出端通过导线固定连接有旋转装置2,旋转装置2的底部设置三个旋转轴201,且三个旋转轴201的底部贯穿电镀槽1并分别固定连接有阴极102和阳极103,阴极102和阳极103之间通过导线固定连接。
支撑腿3的左侧固定连接有固定板8,固定板8的顶部开设有卡槽4,卡槽4的内部通过支撑块5固定连接有支撑板10,支撑块5的左侧固定连接有固定杆9,支撑腿3的顶部固定连接有支撑板10,支撑腿3左侧靠顶部的位置固定连接有支撑架6,支撑架6的顶部固定连接有支撑板10,支撑板10的顶部固定连接有两个固定块7,且两个固定块7之间设置有电镀槽1。
本实用新型中:阴极102为待镀电路板,阳极103为镀层金属,且阳极103设置的数量为两个,阴极102数量为一个,并设置在在两个阳极103之间。
本实用新型中:阴极102与旋转轴201之间设置有挂钩202,且挂钩202活动连接电路板。
本实用新型中:电镀槽1的顶端安装有槽盖106,且槽盖106与电镀槽1活动连接。
本实用新型中:溶液添加池104与电镀溶液101最少容量线107齐平。
本实用新型中:溶液添加池104上方设置有与溶液添加池104相适配的添加池盖108,且溶液添加池104为透明材料制作而成。
工作原理:首先,通过挂钩202将电路板悬挂在旋转轴201上,由旋转装置2带动电路板做旋转运动;其次,向电镀槽1内添加电镀溶液101,使得电镀溶液101能够包裹住阴极102和阳极103,给电路板提供电镀镀层金属;然后,开启电机105,使得旋转装置2选转,从而带动电机105跟着旋转轴201做旋转运动,强化了电镀溶液101的流动,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,提升了电镀均匀性,使镀层均匀、牢固;最后,通过与电镀溶液101最少容量线107齐平的溶液添加池104,且溶液添加池104与电镀槽1相连通,便于观察电镀槽1中的溶液容量,不用打开电镀槽1查看,避免影响电镀槽1中的最佳电镀温度,有利于电路板表面镀层工作的实施。
综上所述:该电路板金手指镀金结构,通过设置的旋转装置2,使得电路板在电镀槽1内电镀时能够移动,强化了电镀溶液101的流动,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,提升了电镀均匀性,使镀层均匀和牢固,增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观性,通过设置的溶液添加池104,且溶液添加池104为透明材料制作而成,便于观察电镀槽1中的溶液容量,不用打开电镀槽1查看,避免影响电镀槽1中的最佳电镀温度,有利于电路板表面镀层工作的实施。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种电路板金手指镀金结构,包括电镀槽(1)和支撑腿(3),其特征在于:所述电镀槽(1)的内部设置有电镀溶液(101),所述电镀槽(1)的左侧安装有溶液添加池(104),所述溶液添加池(104)的右侧与电镀槽(1)相连通,所述电镀槽(1)的右侧设置有电机(105),所述电机(105)的输出端通过导线固定连接有旋转装置(2),所述旋转装置(2)的底部设置三个旋转轴(201),且三个旋转轴(201)的底部贯穿电镀槽(1)并分别固定连接有阴极(102)和阳极(103),所述阴极(102)和阳极(103)之间通过导线固定连接;
所述支撑腿(3)的左侧固定连接有固定板(8),所述固定板(8)的顶部开设有卡槽(4),所述卡槽(4)的内部通过支撑块(5)固定连接有支撑板(10),所述支撑块(5)的左侧固定连接有固定杆(9),所述支撑腿(3)的顶部固定连接有支撑板(10),所述支撑腿(3)左侧靠顶部的位置固定连接有支撑架(6),所述支撑架(6)的顶部固定连接有支撑板(10),所述支撑板(10)的顶部固定连接有两个固定块(7),且两个固定块(7)之间设置有电镀槽(1)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板金手指镀金结构,其特征在于:所述阴极(102)为待镀电路板,阳极(103)为镀层金属,且阳极(103)设置的数量为两个,阴极(102)数量为一个,并设置在两个阳极(103)之间。
3.根据权利要求1所述的一种电路板金手指镀金结构,其特征在于:所述阴极(102)与旋转轴(201)之间设置有挂钩(202),且挂钩(202)活动连接电路板。
4.根据权利要求1所述的一种电路板金手指镀金结构,其特征在于:所述电镀槽(1)的顶端安装有槽盖(106),且槽盖(106)与电镀槽(1)活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板金手指镀金结构,其特征在于:所述溶液添加池(104)与电镀溶液(101)最少容量线(107)齐平。
6.根据权利要求1所述的一种电路板金手指镀金结构,其特征在于:所述溶液添加池(104)上方设置有与溶液添加池(104)相适配的添加池盖(108),且溶液添加池(104)为透明材料制作而成。
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CN201721862636.2U CN207699704U (zh) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 一种电路板金手指镀金结构 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111155167A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-05-15 | 中国原子能科学研究院 | 电镀装置 |
CN115433986A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-06 | 盐城工学院 | 一种在球状钛颗粒上制备二氧化钛纳米管阵列的方法 |
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2017
- 2017-12-27 CN CN201721862636.2U patent/CN207699704U/zh active Active
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