CN205556817U - 一种用于电路板贯孔镀膜的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电路板贯孔镀膜的装置，包括电镀槽，电镀槽中盛装有电镀液，电镀槽外部设置有直流电源，电镀槽内部的左、右两侧分别设置有阳极棒，中间设置有挂架，直流电源的正极连接有导电杆，阳极棒通过导电杆与直流电源的正极连接，挂架与直流电源的负极连接，挂架上设置有至少一块电路板。本实用新型提供了一种结构简单，操作方便，镀膜厚度均匀，镀膜效率高，成品率高，生产成本低的用于电路板贯孔镀膜的装置。

Description

一种用于电路板贯孔镀膜的装置

技术领域

本实用新型属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种用于电路板贯孔镀膜的装置。

背景技术

印刷电路板制作好后，需要在电路板的表面镀膜，通过镀膜可以使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大大提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在改善美观，表面光滑，装饰性大大提高；改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过镀膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，减少吸水率，提高耐热性；同时对电路板上的各种零部件有良好的固定作用。电路板进行镀膜处理后，应用范围更加广泛。然而，现有的镀膜设施普遍存在着镀膜设施及辅助设施复杂，操作繁琐，镀膜厚度不均匀，镀膜易形成凹坑或波纹条状，从而导致了镀膜效率低，成品率低等问题出现，增加了镀膜的生产成本。因此，研制一种结构简单，操作方便，镀膜厚度均匀，镀膜效率高，成品率高，生产成本低的用于电路板贯孔镀膜的装置是客观需要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，操作方便，镀膜厚度均匀，镀膜效率高，成品率高，生产成本低的用于电路板贯孔镀膜的装置。

本实用新型的目的是这样实现的，包括电镀槽，电镀槽中盛装有电镀液，电镀槽外部设置有直流电源，电镀槽内部的左、右两侧分别设置有阳极棒，中间设置有挂架，直流电源的正极连接有导电杆，阳极棒通过导电杆与直流电源的正极连接，挂架与直流电源的负极连接，挂架上设置有至少一块电路板。

本实用新型通过在电镀槽的外部设置直流电源，并在电镀槽内部的左右两侧分别设置阳极棒，中间设置挂架，将阳极棒与直流电源的正极相连，中间挂架的上端与直流电源的负极连接，下端悬挂有电路板；通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层，阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。本实用新型的设施简单，操作方便；并且由于阳极棒设置在电镀槽的左、右两侧，能有效地补充电镀液中的金属离子；同时，由于电路板是完全浸入电镀液中进行电镀，镀膜厚度均匀，不留死角，镀膜效率高，成品率高，有利于降低镀膜的生产成本，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图中：1-电镀槽，2-电镀液，3-阳极棒，4-阳极袋，5-温度计，6-导电杆，7-电流表，8-直流电源，9-电压表，10-挂架，11-加热器，12-电路板，13-空气搅拌器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，但不以任何方式对本实用新型加以限制，基于本实用新型教导所作的任何变更或改进，均属于本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型包括电镀槽1，电镀槽1中盛装有电镀液2，电镀槽1外部设置有直流电源8，电镀槽1内部的左、右两侧分别设置有阳极棒3，中间设置有挂架10，直流电源8的正极连接有导电杆6，阳极棒3通过导电杆6与直流电源8的正极连接，挂架10与直流电源8的负极连接，挂架10上设置有至少一块电路板12。

进一步地，电镀时，电镀液2的成分、温度、电流密度等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。因此，电镀液2中设置有加热器11和温度计5，以便控制电镀液2的温度。

进一步地，为了方便提起或下放电路板12的操作，挂架10上设置有升降机构。

进一步地，挂架10上还设置有旋转机构，一方面有利于实现电路板12全方位的电镀；另一方面能对电镀液2起到搅拌作用。

进一步地，电镀槽1的底部设置有空气搅拌器13，有利于加强电镀液2的搅拌，使电镀液2的成分更加均匀。

进一步地，左、右阳极棒3的外部套装有阳极袋4，用于盛装析出的阳极泥，保证电镀液2的纯净。

进一步地，由于电流密度、通电时间、电压、电流的大小等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。因此，直流电源8的正、负极之间设置有电流表7和电压表9。

本实用新型的工作原理是这样的，首先在电镀槽1中加入配制好的电镀液2，开启加热器11，随时观察温度计5所显示的温度。此时在电镀槽1的外部设置直流电源8，在直流电源8的正极设置导电杆6；在电镀槽1内部的左、右两侧设置好阳极棒3，将阳极棒3悬挂在导电杆6上。再在电镀槽1的中部设置挂架10，挂架10的上端与直流电源8的负极相连，下端悬挂待电镀电路板12，当电镀液2的温度达到工艺要求时，启动升降机构将电路板12放入电镀液2中，并能过旋转机构不断旋转挂架10。一段时间后，观察到电路板12上的镀膜附着均匀后，启动升降机构将电路板12提起，镀膜完全干燥后，电路板12的镀膜工序结束，便可进入下一道加工工序了。

Claims (7)

1.一种用于电路板贯孔镀膜的装置，包括电镀槽(1)，电镀槽(1)中盛装有电镀液(2)，其特征在于：所述电镀槽(1)外部设置有直流电源(8)，电镀槽(1)内部的左、右两侧分别设置有阳极棒(3)，中间设置有挂架(10)，直流电源(8)的正极连接有导电杆(6)，阳极棒(3)通过导电杆(6)与直流电源(8)的正极连接，挂架(10)与直流电源(8)的负极连接，挂架(10)上设置有至少一块电路板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板贯孔镀膜的装置，其特征在于：电镀液(2)中设置有加热器(11)和温度计(5)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板贯孔镀膜的装置，其特征在于：挂架(10)上设置有升降机构。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板贯孔镀膜的装置，其特征在于：挂架(10)上还设置有旋转机构。

5.根据权利要求1所述的一种用于电路板贯孔镀膜的装置，其特征在于：电镀槽(1)的底部设置有空气搅拌器(13)。

6.根据权利要求1所述的一种用于电路板贯孔镀膜的装置，其特征在于：左、右阳极棒(3)的外部套装有阳极袋(4)。

7.根据权利要求1所述的一种用于电路板贯孔镀膜的装置，其特征在于：直流电源(8)的正、负极之间设置有电流表(7)和电压表(9)。