CN207652759U - 一种高频高密度互连多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频高密度互连多层线路板，包括顶部绝缘板与底部绝缘板，顶部绝缘板与底部绝缘板之间设置有中间板层，顶部绝缘板上下两端分别设置有第一层电路与第二层电路，底部绝缘板上下两端设置有第三层电路与第四层电路，顶部绝缘板与底部绝缘板上均设置有互连盲孔，顶部绝缘板与中间板层之间设置有固定筋，且底部绝缘板与中间板层之间也设置有固定筋，通过在多层高频线路板上设置电路，提高了电路的密度，在内部设置了导热的硅脂材料，将电路板上发散出的热量很好的导出，而内部中空的隔层进一步隔断了热量的传导，避免热量影响电路，内部设置了弧形的支撑筋，具有很好的弹性，提高了电路板的韧性，值得推广。

Description

一种高频高密度互连多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高频高密度互连多层线路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板，软硬结合板是基于FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

申请号为CN201720007117.1，名称为内层互连的多层HDI线路板的实用新型专利，包括本体，本体从上至下由第一布线层、第一通信层、第二布线层、第二通信层和电源层构成，第一布线层内顶部至第二布线层内底部通过信号通道相连，第一通信层内设置有两个静电吸收器，两个静电吸收器均通过验电器与信号通道侧壁接触，第二通信层内中部安装有总处理器，总处理器与信号通道底部相连，电源层内安装有主电源和负电源，主电源和负电源均与第二通信层相连，利用防屏蔽膜防止信号在信号通道传输过程中被外界信号干扰，验电器对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。

但是在使用的时候，多层电路板在长时间使用之后容易出现板材弯折翘起的情况，影响内部布线电路的正常工作，而且电路板容易产生很多的热量，严重时会引起内部电子元器件工作状态异常，因此设计了一种高频高密度互连多层线路板。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种高频高密度互连多层线路板，通过在多层高频线路板上设置电路，提高了电路的密度，各层电路之间互连，很好的配合使用，减小了电路板的体型，提高了电路板的实用性，通过中间板层结构改进，在内部设置了导热的硅脂材料，将电路板上发散出的热量很好的导出，而内部中空的隔层进一步隔断了热量的传导，避免热量影响电路，内部设置了弧形的支撑筋，具有很好的弹性，提高了电路板的韧性，值得推广。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频高密度互连多层线路板，包括顶部绝缘板与底部绝缘板，所述顶部绝缘板与底部绝缘板之间设置有中间板层，所述顶部绝缘板上下两端分别设置有第一层电路与第二层电路，所述底部绝缘板上下两端设置有第三层电路与第四层电路，所述顶部绝缘板与底部绝缘板上均设置有互连盲孔，所述顶部绝缘板与中间板层之间设置有固定筋，且底部绝缘板与中间板层之间也设置有固定筋；

所述中间板层包括胶板主体，所述胶板主体上下两端设置有散热槽口，所述散热槽口内部设置有导热硅脂层，所述胶板主体内部设置有两个中空隔层，所述中空隔层内部设置有弧形支撑筋，所述弧形支撑筋采用碳纤维板材制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述顶部绝缘板与底部绝缘板连接有端面保护膜，所述端面保护膜采用PVC材料制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述固定筋包括圆柱主体，所述圆柱主体上下两端设置有固定球体，所述固定球体直径大于圆柱主体直径，且圆柱主体外壁上设置有若干固定凸环。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述互连盲孔横截面为梯形结构，且互连盲孔上下两端设置有密封胶盘。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述导热硅脂层连接有导热铝板，所述导热铝板上设置有若干导热翅片。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述胶板主体内部设置有一条水平的加强筋，所述加强筋采用弹性纤维编织而成，所述加强筋与中空隔层相互平行设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过在多层高频线路板上设置电路，提高了电路的密度，各层电路之间互连，很好的配合使用，减小了电路板的体型，提高了电路板的实用性；

(2)本实用新型通过中间板层结构改进，在内部设置了导热的硅脂材料，将电路板上发散出的热量很好的导出，而内部中空的隔层进一步隔断了热量的传导，避免热量影响电路，内部设置了弧形的支撑筋，具有很好的弹性，提高了电路板的韧性，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的中间板层结构示意图。

图中：1-顶部绝缘板，2-底部绝缘板，3-中间板层，4-第一层电路，5- 第二层电路，6-第三层电路，7-第四层电路，8-互连盲孔，9-固定筋，10-胶板主体，11-散热槽口，12-导热硅脂层，13-中空隔层，14-弧形支撑筋，15- 端面保护膜，16-密封胶盘，17-导热铝板，18-导热翅片，19-加强筋；

901-圆柱主体，902-固定球体，903-固定凸环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本实用新型可以用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

实施例：

如图1与图2所示，本实用新型提供了一种高频高密度互连多层线路板，包括顶部绝缘板1与底部绝缘板2，所述顶部绝缘板1与底部绝缘板2之间设置有中间板层3，所述顶部绝缘板1上下两端分别设置有第一层电路4与第二层电路5，所述底部绝缘板2上下两端设置有第三层电路6与第四层电路7，通过上下两端的绝缘板，经过侵蚀操作将电路设置在绝缘板表面，将一块电路板上融合了四层电路，各个电路之间相互不干扰，可以独立进行工作，提高了电路板的密度，所述顶部绝缘板1与底部绝缘板2上均设置有互连盲孔8，其中同面的上下两层电路之间，通过互连盲孔8连通在一起，内部可通过镀铜实现导通，使得电路之间可以配合使用，达到更多的功能和效果，所述顶部绝缘板1与中间板层3之间设置有固定筋9，且底部绝缘板2与中间板层3 之间也设置有固定筋9，固定筋9将中间板层3很好的连接在顶部绝缘板1与底部绝缘板2上，避免了长时间使用时候带来的板层脱离，而内置式的固定筋9不暴露在外，不容易受到外界损伤，具有很好的结构稳定性能；

如图2所示，所述中间板层3包括胶板主体10，所述胶板主体10上下两端设置有散热槽口11，所述散热槽口11内部设置有导热硅脂层12，通过导热硅脂材料与电路板接触，电路板长时间工作之后产生的热量，很好的通过导热硅脂层12传导，避免热量堆积对电路板上电子元器件损伤，所述胶板主体10内部设置有两个中空隔层13，中空的隔层进一步避免了热量的传导，提高了隔热能力，避免上下两个电路板上热量串流互相影响，所述中空隔层13 内部设置有弧形支撑筋14，所述弧形支撑筋14采用碳纤维板材制成，弧形支撑筋14具有很好的弹性，确保了胶板主体10形状稳定，当收到一定的压力的时候，弧形支撑筋14产生抵触的弹力，保证胶板主体10不会弯折，提高了设备的抗压能力。

如图1所示，所述顶部绝缘板1与底部绝缘板2连接有端面保护膜15，所述端面保护膜15采用PVC材料制成，保护暴露在外的电路层，具有很好的绝缘性能与防水能力。

如图1所示，所述固定筋9包括圆柱主体901，所述圆柱主体901上下两端设置有固定球体902，所述固定球体902直径大于圆柱主体901直径，且圆柱主体901外壁上设置有若干固定凸环903，通过两端的固定球体902插入，增加固定的紧密性，可受到轻微的偏转，固定凸环903提高了连接的强度，避免固定筋9滑动脱落。

如图1所示，所述互连盲孔8横截面为梯形结构，且互连盲孔8上下两端设置有密封胶盘16，可以很好的将互连盲孔8密封住，避免灰尘杂物进入到盲孔内影响电路板正常使用。

如图2所示，所述导热硅脂层12连接有导热铝板17，所述导热铝板17 上设置有若干导热翅片18，提高了设备的散热能力，使得热量很好的通过铝材料吸收。

如图2所示，所述胶板主体10内部设置有一条水平的加强筋19，所述加强筋19采用弹性纤维编织而成，所述加强筋19与中空隔层13相互平行设置，进一步增加了胶板主体10的防弯折能力。

综上所述，本实用新型的主要特点在于：

(1)本实用新型通过在多层高频线路板上设置电路，提高了电路的密度，各层电路之间互连，很好的配合使用，减小了电路板的体型，提高了电路板的实用性；

(2)本实用新型通过中间板层结构改进，在内部设置了导热的硅脂材料，将电路板上发散出的热量很好的导出，而内部中空的隔层进一步隔断了热量的传导，避免热量影响电路，内部设置了弧形的支撑筋，具有很好的弹性，提高了电路板的韧性，值得推广。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：包括顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)，所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)之间设置有中间板层(3)，所述顶部绝缘板(1)上下两端分别设置有第一层电路(4)与第二层电路(5)，所述底部绝缘板(2)上下两端设置有第三层电路(6)与第四层电路(7)，所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)上均设置有互连盲孔(8)，所述顶部绝缘板(1)与中间板层(3)之间设置有固定筋(9)，且底部绝缘板(2)与中间板层(3)之间也设置有固定筋(9)；

所述中间板层(3)包括胶板主体(10)，所述胶板主体(10)上下两端设置有散热槽口(11)，所述散热槽口(11)内部设置有导热硅脂层(12)，所述胶板主体(10)内部设置有两个中空隔层(13)，所述中空隔层(13)内部设置有弧形支撑筋(14)，所述弧形支撑筋(14)采用碳纤维板材制成。

2.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述顶部绝缘板(1)与底部绝缘板(2)连接有端面保护膜(15)，所述端面保护膜(15)采用PVC材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述固定筋(9)包括圆柱主体(901)，所述圆柱主体(901)上下两端设置有固定球体(902)，所述固定球体(902)直径大于圆柱主体(901)直径，且圆柱主体(901)外壁上设置有若干固定凸环(903)。

4.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述互连盲孔(8)横截面为梯形结构，且互连盲孔(8)上下两端设置有密封胶盘(16)。

5.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述导热硅脂层(12)连接有导热铝板(17)，所述导热铝板(17)上设置有若干导热翅片(18)。

6.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述胶板主体(10)内部设置有一条水平的加强筋(19)，所述加强筋(19)采用弹性纤维编织而成，所述加强筋(19)与中空隔层(13)相互平行设置。