CN207650730U - 一种吸附式计算机cpu降温装置 - Google Patents
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Abstract
一种吸附式计算机CPU降温装置,包括散热板、导热硅胶片、S型散热管、第一温度传感器、进液管、出液管、水泵、储液罐、冷却液、第二温度传感器、安装板、风机安装板、风机、扇叶和控制模块,散热板下端面安装有导热硅胶片,所述散热板内部镶嵌有S型散热管,所述散热板上端面上镶嵌有第一温度传感器,本实用新型结构新颖,设计科学,结构简单,采用散热板和导热硅胶片对CPU进行吸附式散热,设置有第一温度传感器,第二温度传感器对温度实时监控,智能散热,避免设备空运行,浪费电能,采用S型散热管直接接触式散热,避免了传统风机直接对CPU散热,风机中磁铁对CPU的影响,散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机CPU降温装置,具体涉及一种吸附式计算机CPU降温装置。
背景技术
随着社会的进步,计算机得到迅速发展,计算机已经进入我们生活的各个方面,当下计算机在使用时,计算机CPU容易产生高温,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,当下的计算机CPU降温装置均采用风机间接散热方法,这种散热效果差,而且,风机中的磁铁会影响CPU正常运转,一般的降温装置采用一直降温工作方式,浪费了电能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种降温效果好,使用方便的吸附式计算机CPU降温装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种吸附式计算机CPU降温装置,包括散热板、导热硅胶片、S型散热管、第一温度传感器、进液管、出液管、水泵、储液罐、冷却液、第二温度传感器、安装板、风机安装板、风机、扇叶和控制模块,散热板下端面安装有导热硅胶片,所述散热板内部镶嵌有S型散热管,所述散热板上端面上镶嵌有第一温度传感器,所述S型散热管右侧与进液管连通,所述S型散热管左侧与出液管连通,所述进液管末端穿过储液罐下方连接水泵,所述出液管末端与储液罐上方连通,所述储液罐内部设置有冷却液,所述储液罐前方外壁安装有第二温度传感器,所述储液罐后方安装在安装板上,所述储液罐下方设置有风机安装板,所述风机安装板竖直板与安装板前端面连接,所述风机安装板水平板下端面安装有风机,所述风机上转轴与扇叶连接,所述安装板前端面左侧安装有控制模块。
作为上述技术的进一步改进,所述散热板采用导热绝缘弹性橡胶材料,散热板尺寸为厚度20mm长度30mm宽度30mm。
作为上述技术的进一步改进,所述导热硅胶片尺寸为厚度1mm长度30mm宽度30mm,导热系数为6W/m.k,所述导热硅胶片粘贴在散热板和CPU之间。
作为上述技术的进一步改进,所述冷却回路包括环形管道和冷却液,所述S型散热管、进液管和出液管均采用柔性橡胶软管。
作为上述技术的进一步改进,所述控制模块包括单片机、第一继电器和第二继电器,所述单片机的输入端与第一温度传感器、第二温度传感器通过信号线连接,所述单片机与第一继电器、第二继电器通过信号线连接,所述第一继电器、第二继电器分别与水泵、风机通过电源线连接,所述单片机采用AT89C51。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构新颖,设计科学,结构简单,采用散热板和导热硅胶片对CPU进行吸附式散热,设置有第一温度传感器,第二温度传感器对温度实时监控,智能散热,避免设备空运行,浪费电能,采用S型散热管直接接触式散热,避免了传统风机直接对CPU散热,风机中磁铁对CPU的影响,散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的控制原理框图。
图中:1-散热板、2-导热硅胶片、3-S型散热管、4-第一温度传感器、5-进液管、6-出液管、7-水泵、8-储液罐、9-冷却液、10-第二温度传感器、11-安装板、12-风机安装板、13-风机、14-扇叶、15-控制模块。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1,本实用新型实施例中,一种吸附式计算机CPU降温装置,包括散热板1、导热硅胶片2、S型散热管3、第一温度传感器4、进液管5、出液管6、水泵7、储液罐8、冷却液9、第二温度传感器10、安装板11、风机安装板12、风机13、扇叶14和控制模块15,散热板1下端面安装有导热硅胶片2,所述散热板1内部镶嵌有S型散热管3,所述散热板1上端面上镶嵌有第一温度传感器4,所述S型散热管3右侧与进液管5连通,所述S型散热管3左侧与出液管6连通,所述进液管5末端穿过储液罐8下方连接水泵7,所述出液管6末端与储液罐8上方连通,所述储液罐8内部设置有冷却液9,所述储液罐8前方外壁安装有第二温度传感器10,所述储液罐8后方安装在安装板11上,所述储液罐8下方设置有风机安装板12,所述风机安装板12竖直板与安装板11前端面连接,所述风机安装板11水平板下端面安装有风机13,所述风机13上转轴与扇叶14连接,所述安装板11前端面左侧安装有控制模块15,所述散热板1采用导热绝缘弹性橡胶材料,散热板1尺寸为厚度20mm长度30mm宽度30mm,所述导热硅胶片2尺寸为厚度1mm长度30mm宽度30mm,导热系数为6W/m.k,所述导热硅胶片2粘贴在散热板1和CPU之间,所述S型散热管3、进液管5和出液管6均采用柔性橡胶软管,所述控制模块15包括单片机、第一继电器和第二继电器,所述单片机的输入端与第一温度传感器4、第二温度传感器10通过信号线连接,所述单片机与第一继电器、第二继电器通过信号线连接,所述第一继电器、第二继电器分别与水泵7、风机13通过电源线连接,所述单片机采用AT89C51。
本实用新型的工作原理是:实用新型装置在使用时,首先,将散热板1通过导热硅胶片2吸附在CPU上方,当计算机运行时,CPU开始工作并发热,CPU将热量传导至导热硅胶片2和散热板1,散热板1上的第一温度传感器4对温度进行监测,第一温度传感器4将温度信号传输至控制模块15中单片机,当温度高于设定值时,单片机通过第一继电器控制水泵7运行,通过S型散热管3中冷却液9进行散热,冷却液9通过S型散热管3、进液管5和出液管6形成散热回路,同时第二温度传感器10对储液罐8温度进行监测,当温度高于设定值时,单片机通过第二继电器控制风机13运行,通过带动扇叶14对储液罐8进行散热,散热效果好,同时,避免了传统风机13直接对CPU散热,风机13中磁铁对CPU的影响。
本实用新型结构新颖,设计科学,结构简单,采用散热板1和导热硅胶片2对CPU进行吸附式散热,设置有第一温度传感器4,第二温度传感器10对温度实时监控,智能散热,避免设备空运行,浪费电能,采用S型散热管3直接接触式散热,避免了传统风机13直接对CPU散热,风机13中磁铁对CPU的影响,散热效果好。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种吸附式计算机CPU降温装置,包括散热板(1)、导热硅胶片(2)、S型散热管(3)、第一温度传感器(4)、进液管(5)、出液管(6)、水泵(7)、储液罐(8)、冷却液(9)、第二温度传感器(10)、安装板(11)、风机安装板(12)、风机(13)、扇叶(14)和控制模块(15),其特征在于,散热板(1)下端面安装有导热硅胶片(2),所述散热板(1)内部镶嵌有S型散热管(3),所述散热板(1)上端面上镶嵌有第一温度传感器(4),所述S型散热管(3)右侧与进液管(5)连通,所述S型散热管(3)左侧与出液管(6)连通,所述进液管(5)末端穿过储液罐(8)下方连接水泵(7),所述出液管(6)末端与储液罐(8)上方连通,所述储液罐(8)内部设置有冷却液(9),所述储液罐(8)前方外壁安装有第二温度传感器(10),所述储液罐(8)后方安装在安装板(11)上,所述储液罐(8)下方设置有风机安装板(12),所述风机安装板(12)竖直板与安装板(11)前端面连接,所述风机安装板(12)水平板下端面安装有风机(13),所述风机(13)上转轴与扇叶(14)连接,所述安装板(11)前端面左侧安装有控制模块(15)。
2.根据权利要求1所述的一种吸附式计算机CPU降温装置,其特征在于,所述散热板(1)采用导热绝缘弹性橡胶材料,散热板(1)尺寸为厚度20mm长度30mm宽度30mm。
3.根据权利要求1所述的一种吸附式计算机CPU降温装置,其特征在于,所述导热硅胶片(2)尺寸为厚度1mm长度30mm宽度30mm,导热系数为6W/m.k,所述导热硅胶片(2)粘贴在散热板(1)和CPU之间。
4.根据权利要求1所述的一种吸附式计算机CPU降温装置,其特征在于,所述S型散热管(3)、进液管(5)和出液管(6)均采用柔性橡胶软管。
5.根据权利要求1所述的一种吸附式计算机CPU降温装置,其特征在于,所述控制模块(15)包括单片机、第一继电器和第二继电器,所述单片机的输入端与第一温度传感器(4)、第二温度传感器(10)通过信号线连接,所述单片机与第一继电器、第二继电器通过信号线连接,所述第一继电器、第二继电器分别与水泵(7)、风机(13)通过电源线连接,所述单片机采用AT89C51。
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CN109113429A (zh) * | 2018-07-31 | 2019-01-01 | 深圳市安思科电子科技有限公司 | 一种基于物联网的具有散热及除尘功能的智能锁 |
CN111769353A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-13 | 鸿基无线通信(深圳)有限公司 | 一种蓝牙天线的设计方法及相关设备 |
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