CN207622685U - 凸轮轴位置传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种凸轮轴位置传感器，包括外壳和插头，所述插头与外壳之间通过注塑成型连接为一体，在插头的侧部设有安装孔，安装孔内壁上嵌入设有金属环，在外壳的上端套设有O型密封圈，外壳内通过预覆膜固封有集成芯片和若干端子，端子的针脚与集成芯片的引脚相互焊接，端子的头部穿过外壳伸入插头内。本实用新型省去了传统的PCB板，通过芯片集成，将电路整体集成于芯片上，简化了电路设计，将集成芯片与端子焊接后进行预覆膜固封，最后注塑成型，大大缩减了加工工序，减少了加工过程中出现的误差；同时采用抽芯注塑工艺成型，对电子元器件的密封性和抗干扰性有很好的提升，保证了电子元器件的位置精度，进而提高了产品的输出精度。

Description

凸轮轴位置传感器

技术领域

本实用新型涉及发动机传感器技术领域，更具体地说，尤其涉及一种凸轮轴位置传感器。

背景技术

凸轮轴位置传感器是普遍用于检测汽车凸轮轴位置的传感器，当下霍尔式传感器技术最为成熟，通过霍尔效应使传感器芯片采集并输出信号给ECU，从而实现汽车顺利点火。

随着环保要求的不断升级，以及汽车性能的不断改进，发动机也由传统的单气门向多气门转变，现有常规设计的凸轮轴传感器由于电路设计复杂，经常出现信号输出不稳定，精度无法满足更高的要求；并且由于加工工序繁琐，产能也越来越不能满足现有一台发动机多个凸轮轴传感器的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种输出信号稳定、抗干扰能力强的凸轮轴位置传感器。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种凸轮轴位置传感器，包括外壳和插头，所述插头与外壳之间通过注塑成型连接为一体，在插头的侧部设有安装孔，安装孔内壁上嵌入设有金属环，在外壳的上端套设有O型密封圈，外壳内通过预覆膜固封有集成芯片和若干端子，端子的针脚与集成芯片的引脚相互焊接，端子的头部穿过外壳伸入插头内。

本实用新型省去了传统的PCB板，通过芯片集成，将电路整体集成于芯片上，简化了电路设计，将集成芯片与端子焊接后进行预覆膜固封，最后注塑成型，大大缩减了加工工序，减少了加工过程中出现的误差；同时采用抽芯注塑工艺成型，对电子元器件的密封性和抗干扰性有很好的提升，保证了电子元器件的位置精度，进而提高了产品的输出精度。

附图说明

图1是本实用新型实施例之一的结构示意图；

图2是图1中沿A-A线的剖视图；

图3是本实用新型实施例之二的结构示意图；

图4是图3中沿B-B线的剖视图。

图中：1－外壳；2－密封圈；3－插头；4－安装孔；5－金属环；6－预覆膜；7－集成芯片；8－端子。

具体实施方式

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例提供的一种凸轮轴位置传感器，包括外壳1和插头3，所述插头3与外壳1之间通过注塑成型连接为一体，在插头3的侧部设有安装孔4，安装孔4内壁上嵌入设有金属环5，在外壳1的上端套设有O型密封圈2，外壳1内通过预覆膜6固封有集成芯片7和若干端子8，端子8的针脚与集成芯片7的引脚相互焊接（焊接方式为激光焊），端子8的头部穿过外壳1伸入插头3内。

实施例2

如图3和图4所示，本实施例提供的一种凸轮轴位置传感器，其与实施例1的不同之处在于：实施例1中的插头3与外壳1同轴线连接，端子8的头部笔直伸入插头3内；而本实施例中的插头3相对外壳1呈折弯状，对应的，端子8的头部亦呈折弯状伸入插头3内。

本实用新型省去了传统的PCB板，通过芯片集成，将电路整体集成于芯片上，简化了电路设计，将集成芯片与端子焊接后进行预覆膜固封，最后注塑成型，大大缩减了加工工序，减少了加工过程中出现的误差；同时采用抽芯注塑工艺成型，对电子元器件的密封性和抗干扰性有很好的提升，保证了电子元器件的位置精度，进而提高了产品的输出精度。

Claims (3)

1.一种凸轮轴位置传感器，其特征在于：包括外壳和插头，所述插头与外壳之间通过注塑成型连接为一体，在插头的侧部设有安装孔，安装孔内壁上嵌入设有金属环，在外壳的上端套设有O型密封圈，外壳内通过预覆膜固封有集成芯片和若干端子，端子的针脚与集成芯片的引脚相互焊接，端子的头部穿过外壳伸入插头内。

2.根据权利要求1所述的凸轮轴位置传感器，其特征在于：所述端子与集成芯片之间通过激光焊焊接固定。

3.根据权利要求1或2所述的凸轮轴位置传感器，其特征在于：所述插头与外壳同轴线连接或者相对外壳呈折弯状，对应的，端子的上端笔直或者呈折弯状伸入插头内。