CN103438919A - 多参量硅压阻差压传感器一体化基座 - Google Patents

多参量硅压阻差压传感器一体化基座 Download PDF

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Bengbu Chuangye Electronics Co., Ltd.
Shanghai Rocksensor Automation Co., Ltd.
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Abstract

本发明公开多参量硅压阻差压传感器一体化基座,包括壳体(1),壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(7),壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3),充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5),芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6);壳体(1)沿径向设有贯通壳体的导油孔(4),导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通;充油孔(2)与正压腔充油管(5)形成正压力传导腔;导油孔(4)、芯片安装孔(3)与负压腔充油管(6)形成了负压力传导腔,使固定在芯片安装孔(3)上方的硅压阻传感器芯片感应到压力差,从而测量出多参量的信号,且该基座壳体(1)采用一体化成型,密封性好,整体性能高。

Description

多参量硅压阻差压传感器一体化基座
技术领域
本发明涉及传感器领域,具体是一种多参量硅压阻差压传感器一体化基座。
背景技术
公知的差压传感器被广泛应用于工业自动化领域,用来检测工业现场的各种参数,为了提高效率节省成本,很多企业都更愿意采用多参量差压传感器,多参量差压传感器可同时测量表压、绝压与温度等现场信号,给现场使用与维护带来很大便利,而目前的多参量差压传感器基本是电容式,这种多参量差压传感器制造工艺复杂价格昂贵,随着科技发展,多参量硅压阻差压传感器已越来越被用户所认可,这种多参量差压传感器采用硅压阻传感器芯片,集成一体化的差压、绝压、温度测量模块,具有精度高、工作可靠、结构简单,适合大批量生产,但是目前还没有一种与多参量硅压阻传感器芯片相配合的基座。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多参量硅压阻差压传感器一体化基座,该一体化基座能够与多参量硅压阻传感器芯片相配合,实现多参量的信号检测,且一体化成型,密封效果好整体性能高。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
多参量硅压阻差压传感器一体化基座,包括壳体,壳体沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚,壳体的顶部沿轴向分别设有充油孔与芯片安装孔,所述充油孔内沿轴向设有正压腔充油管,芯片安装孔内沿轴向设有负压腔充油管;所述壳体沿径向设有贯通壳体的导油孔,导油孔与芯片安装孔相连通。
进一步地,所述壳体的底部设有凹槽。
进一步地,所述壳体的顶部呈上细下粗的梯形柱状。
本发明的有益效果是,壳体中的充油孔与正压腔充油管构成了正压力传导腔,导油孔、芯片安装孔与负压腔充油管共同形成了负压力传导腔,使固定在芯片安装孔上方的硅压阻传感器芯片感应到压力差,从而测量出多参量的信号,并通过引线脚向外部传递,且该基座壳体采用一体化成型,密封性好,整体性能高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的俯视图;
图2是图1的A-A剖视图;
图3是图1的B-B剖视图;
1.壳体;2.充油孔;3.芯片安装孔;4. 导油孔;5.正压腔充油管;6.负压腔充油管;7.引线脚;8.凹槽。
具体实施方式
结合图1、图2及图3所示,圆柱形的壳体1底部设有凹槽10,壳体1的顶部呈上细下粗的梯形柱状;壳体1的顶部沿轴向分别设有充油孔2与芯片安装孔3,充油孔2内沿轴向设有正压腔充油管5,正压腔充油管5延伸出壳体1;芯片安装孔3内沿轴向设有负压腔充油管6,负压腔充油管6延伸出壳体1;所述壳体1沿径向设有贯通壳体1的导油孔4,导油孔4与芯片安装孔3相连通;所述壳体1沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体1的引线脚7;充油孔2与正压腔充油管5形成了正压力传导腔;导油孔4、芯片安装孔3与负压腔充油管6共同形成了负压力传导腔。
使用时,多参量硅压阻传感器芯片通过芯片安装孔3固定在壳体1顶部,芯片的引脚与引线脚7的一端相接,之后进行封装,而壳体1顶部呈上细下粗的梯形柱状,便于封装;通过正压腔充油管5与导油孔4对壳体1内充灌硅油,然后进行油孔封堵工序;壳体1底部的凹槽8用来配合安装传感器的线路板,引线脚7的另一端与传感器内线路板电联接,起到信号传递的作用;当压力传递到芯片正表面后,使其产生形变,同时在芯片背面产生负压,从而形成了压力差,再通过芯片的智能处理得到多参量的检测信号;通过设置的正压腔充油管5与负压腔充油管6与壳体1内形成的压力传导腔连通,给传感器后续充油等工序提供了方便;且壳体1采用一体化成型,密封性好,整体性能高。

Claims (3)

1.多参量硅压阻差压传感器一体化基座,包括壳体(1),壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体(1)的引线脚(7),其特征在于,所述壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3);所述充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5),芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6);所述壳体(1)沿径向设有贯通壳体(1)的导油孔(4),导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通。
2.根据权利要求1所述的多参量硅压阻差压传感器一体化基座,其特征在于,所述壳体(1)的底部设有凹槽(8)。
3.根据权利要求1或2所述的多参量硅压阻差压传感器一体化基座,其特征在于,所述壳体(1)的顶部呈上细下粗的梯形柱状。
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