CN201876336U - 压力温度测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种压力温度测量装置，包括壳体及收容在壳体内的压力感应器与电路板，该压力感应器与壳体连接并形成密闭的收容腔，供待测物由壳体上的进孔进入所述收容腔；压力感应器将感应收容腔内待测物的压力信号，由电路板将压力信号转换为电信号输出。电路板上还设有温度感应元器件，所述温度感应元器件将感应待测物的温度信号，由电路板将所述温度信号转换为电信号输出。本实用新型压力温度测量装置可以同时测量压力及温度，且其结构简单，安装方便快捷，而且进一步提高了压力温度测量装置的稳定性及测量精度。

Description

压力温度测量装置

技术领域

本实用新型涉及测量领域，特别涉及一种压力温度测量装置。

背景技术

压力传感器用于感受压力，并将其转换成可用的输出信号，其广泛用于各种工业自控环境、例如水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

现有的一种发动机机油压力传感器，如图1所示。该发动机机油压力传感器包括空心的壳体1，该壳体1的一端设有螺纹接头2，另一端设有接线柱3。螺纹接头2的中部成形有通孔21，该通孔21与壳体的内部相连通。壳体1的内部还设有弹性隔离膜片4和电路板5，两者盖合在一起且之间形成密封的空腔6，同时将壳体1的内部分割成两个互不连通的空腔，该空腔6内盛装有压力传递介质；电路板5位于空腔6的一侧设有压力感应芯片51，另一侧设有数据采集芯片，并借助导线52与接线柱3相连接。

上述的发动机机油压力传感器通过弹性隔离膜片4受到传油腔内41的机油的压力，再将其传递给压力感应芯片52。虽然弹性隔离膜片4能起到一定隔离作用，但是通过其感受压力、再传递至压力感应芯片52，则大大影响了发动机机油压力感应器的测量精度。而且上述壳体1的成型工艺复杂，工序较多，制造成本较大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种压力温度测量装置，旨在降低压力温度传感器的生产加工难度，简化制造工艺，减少成本，提高生产率；也提高了压力温度测量装置的稳定性及测量精度。

本实用新型提供了一种压力温度测量装置，包括壳体及收容在所述壳体内的压力感应器与电路板，所述压力感应器与壳体连接并形成密闭的收容腔，供待测物由壳体上的进孔进入所述收容腔；所述压力感应器将感应收容腔内待测物的压力信号，由电路板将所述压力信号转换为电信号输出。

优选地，上述电路板上还设有温度感应元器件，所述温度感应元器件将感应收容腔的待测物的温度信号，由电路板将所述温度信号转换为电信号输出。

优选地，上述压力感应器包括传感部及设置在所述传感部上的应变片，所述应变片与电路板电连接，所述传感部与壳体固定连接。

优选地，上述传感部上设置至少两个凹部，供压力感应器与壳体的安装用。

优选地，上述压力温度测量装置还包括芯体壳，所述芯体壳与壳体一体成型，所述传感部与芯体壳固定连接、并形成密闭的所述收容腔，所述芯体壳上设置与所述壳体进行对应的通孔，所述待测物由所述壳体的进孔及芯体壳的通孔与传感部接触。

优选地，上述芯体壳的侧壁表面呈齿纹状，为所述芯体壳与所述壳体一体成型时提供芯体壳与壳体之间的径向吸合力。

优选地，上述芯体壳的侧壁还环设有环槽，为所述芯体壳与所述壳体一体成型时提供芯体壳与壳体之间的横向吸合力。

优选地，上述壳体的内壁设置卡持槽，所述电路板的两侧卡持于卡持槽内；且所述壳体收容电路板的一端设有线孔，供电路板的输出线穿过壳体与外界连接。

优选地，上述壳体收容压力感应器的一端设置供待测物收容装置连接的安装部，所述壳体通过安装部与待测物收容装置进行固定连接，所述进孔贯穿安装部。

本发明通过压力感应器与壳体进行固定连接，并形成收容腔，从而使得压力感应器可以更好地感应收容腔内待测物的压力信号，且通过与压力感应器分开设置的电路板将压力信号传输出去。该压力温度测量装置结构简单，安装方便快捷，而且进一步提高了压力温度测量装置的稳定性及测量精度。

附图说明

图1是现有技术中压力传感器的结构示意图；

图2是本实用新型压力温度测量装置一实施例的分解示意图；

图3是本实用新型压力温度测量装置一实施例中壳体的分解示意图；

图4是本实用新型压力温度测量装置一实施例中壳体的另一分解示意图；

图5是本实用新型压力温度测量装置另一实施例中芯体壳与压力感应器的分解示意图；

图6A是本实用新型压力温度测量装置另一实施例中芯体壳与压力感应器的组合结构示意图；

图6B是图6A中沿A-A的剖面结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2、图3所示，本实用新型压力温度测量装置包括壳体10及收容在壳体10内的压力感应器20与电路板30。该压力感应器20与壳体10连接并形成密闭的收容腔，供待测物由壳体10上的进孔11进入收容腔。该压力感应器20则将感应收容腔内待测物的压力信号，由电路板30将压力信号转换电信号输出。

上述电路板30上还设有温度感应元器件，该温度感应元器件可以感应收容腔内待测物的温度信号，并由电路板将该温度信号转换为电信号输出。

该压力感应器20包括传感部21及设置在该传感部21上的应变片22。该传感部21与壳体10固定连接。应变片22与电路板30电连接。传感部21将收容腔内的待测物的压力传送至应变片22，应变片22将压力转变为压力信号，并通过电路板将其输出。该电路板30也可以包括信号处理电路，将其压力信号进行处理，再输出。传感部21包括基部及垂直基部边缘延伸的连接部，应变片22设置在基部上，该连接部与壳体10形成密封连接并形成密闭的收容腔。密封连接可以为螺纹连接、卡持连接或者胶粘接等等，为了其更好的密闭性，本实施例优选为螺纹连接。

上述传感部21上还设置至少两凹部211，供压力感应器20与壳体10的安装用。例如，通过一个具有两个卡持脚的安装工具，将卡持脚卡持在凹部211内，再通过旋转安装工具，即可将压力感应器20与壳体10固定连接。

上述壳体10收容压力感应器20的一端设置供待测物收容装置(图中未示)连接的安装部12。该壳体10通过安装部12与待测物收容装置进行固定连接，且上述进孔11贯穿安装部12。该固定连接可以为螺纹连接、卡持连接或者胶粘接。本实施例优选为螺纹连接，即安装部12的外壁设置螺纹结构，从而使得壳体10通过安装部12与待测物收容装置进行稳定连接。

再结合图4，上述壳体10的内壁设置卡持槽13，上述电路板30的两侧卡持于卡持槽13内。该壳体10收容电路板30的一端设有线孔14，供电路板30的输出线穿过壳体10与外界连接。

本实施例压力温度测量装置通过压力感应器20与壳体10进行固定连接，并形成收容腔，从而使得压力感应器20可以更好地感应收容腔内待测物的压力信号，且通过与压力感应器20分开设置的电路板30将压力信号传输出去。从而使得该压力温度测量装置结构简单，安装方便快捷，进一步提高了压力温度测量装置的稳定性及测量精度。

上述压力温度测量装置的制造工艺可以包括以下步骤：

(1)将压力感应器20及壳体10分别按照其预定形状分别进行成型；

(2)将成型后的压力感应器20放置在壳体10的安装位置，再通过安装工具，将压力感应器20旋紧并固定在壳体10内；

(3)将电路板30卡持在壳体10的卡持槽13内；

(4)再将壳体10的两部分通过螺纹连接盖合。

上述压力温度测量装置的制造工艺中，壳体10优选为一次注塑成型，其特点为：成型周期短，并且能一次成型外形复杂、尺寸精确、带有金属或非金属嵌件的塑料制件。而现有技术中壳体10的必须通过多次成型完成，因此该压力温度测量装置的制造工艺较现有技术的生产工艺、工序简单，且生产效率高。

再结合图5、图6A、图6B所示，上述压力温度测量装置还包括芯体壳40。该芯体壳40与壳体10一体成型，则上述压力感应器20的传感部21与芯体壳40固定连接、并形成上述收容腔。该固定连接可以为螺纹连接、卡持连接或者胶粘接等等。本实施例优选为螺纹连接。芯体壳40上还设置与上述进孔211对应的通孔41，则待测物可以由壳体10上的进孔11及芯体壳40上的通孔41进入收容腔。

上述芯体壳40的外侧壁表面呈齿纹状，为芯体壳40与壳体10一体成型时提供芯体壳40与壳体10之间的径向吸合力。芯体壳40的外侧壁环设有环槽42，为芯体壳40与壳体10一体成型时提供芯体壳40与壳体10之间的横向吸合力。

上述压力温度测量装置的制造工艺可以包括以下步骤：

(1)将压力感应器20及芯体壳40分别按照其预定形状分别进行成型；

(2)将成型后的芯体壳40放置在壳体10的成型模具内，与壳体10一体成型；

(3)将成型后的压力感应器20放置在成型后的壳体10中芯体壳40的安装位置，再通过安装工具，将压力感应器20旋紧并固定在芯体壳40内；

(4)将电路板30卡持在壳体10的卡持槽13内；

(5)再将壳体10的两部分通过螺纹连接盖合。

本实施例通过先将压力感应器20及芯体壳40分别成型，再将芯体壳40与壳体10一体成型，最后将压力感应器20安装于芯体壳40上，使得压力感应器20不但可以稳固地安装于芯体壳40上，而且芯体壳40的外侧设有齿纹及凹槽结构，进一步保证了压力感应器20与壳体10的稳定连接，提高了压力温度测量装置的测量精度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种压力温度测量装置，其特征在于，包括壳体及收容在所述壳体内的压力感应器与电路板，所述压力感应器与壳体连接并形成密闭的收容腔，供待测物由壳体上的进孔进入所述收容腔；所述压力感应器将感应收容腔内待测物的压力信号，由电路板将所述压力信号转换为电信号输出。

2.根据权利要求1所述的压力温度测量装置，其特征在于，所述电路板上还设有温度感应元器件，所述温度感应元器件将感应收容腔的待测物的温度信号，由电路板将所述温度信号转换为电信号输出。

3.根据权利要求1所述的压力温度测量装置，其特征在于，所述压力感应器包括传感部及设置在所述传感部上的应变片，所述应变片与电路板电连接，所述传感部与壳体固定连接。

4.根据权利要求3所述的压力温度测量装置，其特征在于，所述传感部上设置至少两个凹部，供压力感应器与壳体的安装用。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的压力温度测量装置，其特征在于，还包括芯体壳，所述芯体壳与壳体一体成型，所述传感部与芯体壳固定连接、并形成密闭的所述收容腔，所述芯体壳上设置与所述壳体进行对应的通孔，所述待测物由所述壳体的进孔及芯体壳的通孔与传感部接触。

6.根据权利要求5所述的压力温度测量装置，其特征在于，所述芯体壳的侧壁表面呈齿纹状，为所述芯体壳与所述壳体一体成型时提供芯体壳与壳体之间的径向吸合力。

7.根据权利要求5所述的压力温度测量装置，其特征在于，所述芯体壳的侧壁还环设有环槽，为所述芯体壳与所述壳体一体成型时提供芯体壳与壳体之间的横向吸合力。

8.根据权利要求1所述的压力温度测量装置，其特征在于，所述壳体的内壁设置卡持槽，所述电路板的两侧卡持于卡持槽内；且所述壳体收容电路板的一端设有线孔，供电路板的输出线穿过壳体与外界连接。

9.根据权利要求1所述的压力温度测量装置，其特征在于，所述壳体收容压力感应器的一端设置供待测物收容装置连接的安装部，所述壳体通过安装部与待测物收容装置进行固定连接，所述进孔贯穿安装部。

Images