CN110567638B - 一种减少壳体对芯片应力的传感器基座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，属于传感器技术领域，包括壳体，所述壳体的底部设置有充油腔，所述充油腔的上端沿壳体轴向的圆周设有一组贯穿充壳体的引线脚，所述引线脚的外部均设置有第一玻璃绝缘子，所述充油腔的上端还设有安装腔，所述安装腔的顶部中间位置固定设置有可伐管，所述可伐管的外部烧结有第二玻璃绝缘子，所述可伐管的上端设置有第一导气孔，本发明采用烧结工艺将可伐管与第二玻璃绝缘子牢固封接，使壳体与固定在可伐管底部的传感器芯片隔离开，提高传感器芯片所处位置的独立性，从而有效隔离壳体对传感器芯片产生的应力，减少应力对传感器精度的干扰，使传感器测量精确度提高。

Description

一种减少壳体对芯片应力的传感器基座
技术领域
本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种减少壳体对芯片应力的传感器基座。
背景技术
公知的压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应，即材料的电阻率随外加压力变化而改变的原理制成的，而目前这种压力传感器的基座的壳体与其芯片直接固定连接或设置凸台连接芯片，而在传感器的使用过程中，一般会通过螺栓拧固或其它方式连接在被测管路中，此时不可避免的会产生外应力，导致了基座的外应力极大的干扰了芯片测量精度，芯片受到应力会导致芯片测量的误差增大，测量精确度受到影响。
发明内容
本发明提供了一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，具有减少壳体对芯片应力，使测量更精确的特点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，包括壳体，所述壳体的底部设置有充油腔，所述充油腔的上端沿壳体轴向的圆周设有一组贯穿充壳体的引线脚，所述引线脚的外部均设置有第一玻璃绝缘子，所述充油腔的上端还设有安装腔，所述安装腔的顶部中间位置固定设置有可伐管，所述可伐管的外部烧结有第二玻璃绝缘子，所述可伐管的上端设置有第一导气孔，所述第一导气孔内设有延伸出壳体顶部的导气管。
优选的，所述第一导气孔的后侧设置有贯穿充壳体的第二导气孔。
优选的，所述充油腔的上端有充油孔，所述充油孔内设置有设置有延伸出壳体顶部的充油管。
优选的，所述导气管与充油管通过钎焊分别固定在第一导气孔与充油孔内部。
优选的，所述导气管与充油管为美标316L不锈钢管。
优选的，所述可伐管为4J29可伐合金管。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明采用烧结工艺将可伐管与第二玻璃绝缘子牢固封接，使壳体与固定在可伐管底部的传感器芯片隔离开，提高传感器芯片所处位置的独立性，从而有效隔离壳体对传感器芯片产生的应力，减少应力对传感器精度的干扰，使传感器测量精确度提高。
附图说明
图1为本发明一种减少壳体对芯片应力的传感器基座的结构示意图。
图2为本发明的右视剖面图。
图3为本发明的俯视图。
图4为本发明图2的俯视图。
图中：1、充油腔；2、壳体；3、第一玻璃绝缘子；4、引线脚；5、导气管；6、第一导气孔；7、第二导气孔；8、可伐管；9、第二玻璃绝缘子；10、安装腔；11、充油管；12、充油孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供以下技术方案：一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，包括壳体2，壳体2的底部设置有充油腔1，充油腔1的上端沿壳体2轴向的圆周设有一组贯穿充壳体2的引线脚4，引线脚4的外部均设置有第一玻璃绝缘子3，为了向充油腔1进行充油，充油腔1的上端有充油孔12，充油孔12内设置有设置有延伸出壳体2顶部的充油管11；充油腔1的上端还设有安装腔10，安装腔10的顶部中间位置固定设置有可伐管8，为了能与第二玻璃绝缘子9进行匹配牢固封接，可伐管8为4J29可伐合金管；可伐管8的外部烧结有第二玻璃绝缘子9，可伐管8的上端设置有第一导气孔6，第一导气孔6内设有延伸出壳体2顶部的导气管5，为了导气管5与充油管11的稳定性，导气管5与充油管11通过钎焊分别固定在第一导气孔6与充油孔12内部；为了使导气管5与充油管11重量轻，导气管5与充油管11为美标316L不锈钢管；为了使芯片散热效果更好，第一导气孔6的后侧设置有贯穿充壳体2的第二导气孔7。
本发明的工作原理及使用流程：本发明将传感器芯片固定于安装腔10中的可伐管8底部，通过可伐管8以及可伐管8烧结的第二玻璃绝缘子9提高传感器芯片所处位置的独立性，从而有效隔离壳体2对传感器芯片产生的应力，减少应力对传感器精度的干扰，使传感器测量精确度提高。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，包括壳体(2)，其特征在于：所述壳体(2)的底部设置有充油腔(1)，所述充油腔(1)的上端沿壳体(2)轴向的圆周设有一组贯穿充壳体(2)的引线脚(4)，所述引线脚(4)的外部均设置有第一玻璃绝缘子(3)，所述充油腔(1)的上端还设有安装腔(10)，所述安装腔(10)的顶部中间位置固定设置有可伐管(8)，所述可伐管(8)的外部烧结有第二玻璃绝缘子(9)，所述可伐管(8)的上端设置有第一导气孔(6)，所述第一导气孔(6)内设有延伸出壳体(2)顶部的导气管(5)，传感器芯片固定于安装腔(10)中的可伐管(8)底部。
2.根据权利要求1所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，其特征在于：所述第一导气孔(6)的后侧设置有贯穿充壳体(2)的第二导气孔(7)。
3.根据权利要求1所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，其特征在于：所述充油腔(1)的上端有充油孔(12)，所述充油孔(12)内设置有延伸出壳体(2)顶部的充油管(11)。
4.根据权利要求3所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，其特征在于：所述导气管(5)与充油管(11)通过钎焊分别固定在第一导气孔(6)与充油孔(12)内部。
5.根据权利要求3所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，其特征在于：所述导气管(5)与充油管(11)为美标316L不锈钢管。
6.根据权利要求1所述的一种减少壳体对芯片应力的传感器基座，其特征在于：所述可伐管(8)为4J29可伐合金管。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI794690B (zh) * 2020-12-01 2023-03-01 達明機器人股份有限公司 消除應力的關節模組
CN112872720A (zh) * 2021-01-07 2021-06-01 南京精准传感科技有限公司 一种钎焊传感器烧结底座的制作工艺
CN114199425A (zh) * 2021-11-29 2022-03-18 南京理工大学 一种集成式压力芯体

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103438919A (zh) * 2013-09-13 2013-12-11 蚌埠市创业电子有限责任公司 多参量硅压阻差压传感器一体化基座
CN103674408A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 森萨塔科技公司 气密玻璃密封传感器
CN203534736U (zh) * 2013-10-17 2014-04-09 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种带引压管的压阻式压力传感器一体化基座
CN203758655U (zh) * 2014-01-23 2014-08-06 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座
CN205580662U (zh) * 2016-04-27 2016-09-14 鞍山沃天传感技术有限公司 一种压力传感器一体化表压基座
CN208282994U (zh) * 2018-06-13 2018-12-25 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种减少温漂的多参量压力传感器基座
CN210571097U (zh) * 2019-08-29 2020-05-19 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种减少壳体对芯片应力的传感器基座

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103674408A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 森萨塔科技公司 气密玻璃密封传感器
CN103438919A (zh) * 2013-09-13 2013-12-11 蚌埠市创业电子有限责任公司 多参量硅压阻差压传感器一体化基座
CN203534736U (zh) * 2013-10-17 2014-04-09 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种带引压管的压阻式压力传感器一体化基座
CN203758655U (zh) * 2014-01-23 2014-08-06 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座
CN205580662U (zh) * 2016-04-27 2016-09-14 鞍山沃天传感技术有限公司 一种压力传感器一体化表压基座
CN208282994U (zh) * 2018-06-13 2018-12-25 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种减少温漂的多参量压力传感器基座
CN210571097U (zh) * 2019-08-29 2020-05-19 蚌埠市创业电子有限责任公司 一种减少壳体对芯片应力的传感器基座

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