CN207579317U - 小片热转印夹具及热转印夹具组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供小片热转印夹具及热转印夹具组件，涉及热转印工艺的技术领域。具体涉及小片热转印夹具，包括由下及上依次设置的加工底板、保护膜和硅钢片结构；所述保护膜与所述硅钢片结构之间设置有粘性体；所述保护膜与所述加工底板之间设置有粘性体；待加工产品通过所述硅钢片结构进行保护膜的贴附。还涉及热转印夹具组件，包括上述的小片热转印夹具，还包括加热板，所述加热板设置在所述加工底板的底部。采用本实用新型的技术方案，能够缓解边凸不稳定的问题；同时，还能够使待加工产品直接放入产品穴位中，待加工产品的底部与粘性保护膜接触，在热转印前用粘尘滚除尘，产品不会出现被粘尘滚带出的现象。

Description

小片热转印夹具及热转印夹具组件

技术领域

本实用新型涉及手机、平板电脑、Mac等指纹识别按键，小片宝石热转印工艺技术领域，尤其是涉及小片热转印夹具及热转印夹具组件。

背景技术

热转印的主要目的是在产品表面转印上客户需求的颜色膜；因指纹识别灵敏度要求高，要求产品表面不能有颗粒，气泡，砂眼等问题；相比普通的丝印油墨，热转印可更好的达到以上需求；由于清洁后的产品到待热转印过程中产品表面有落尘，因此，为了保证热转印前产品表面的清洁度较高，热转印前将会用粘尘滚将产品表面清洁。然而采用传统的热转印底座，因夹具加工精度的问题，产品边缘的边凸效果不稳定，同时在用除尘滚清洁产品表面时，容易出现吸气失效的问题，极大的影响良率与生产效率。具体问题如下：

1.因夹具加工精度的问题，产品边缘的边凸效果不稳定，当夹具穴位深度大于产品厚度，热转印后将出现边缘透光的问题，当夹具穴位深度小于产品厚度超过0.05mm时，边凸效果将超过客户要求。

2.因夹具加工后穴位中的毛刺无法100％去除干净，且产品与穴位底部接触属于硬对硬接触，气密性效果不佳。热转印前将产品真空吸住，在用除尘滚清洁产品表面时，容易出现吸气失效的问题，产品跟着粘轮滚起来，失效后的产品需重新安排清洗再装夹，极大的影响了生产效率与良率。

基于以上问题，亟需一种新型结构的热转印夹具。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种小片热转印夹具，能够缓解热转印时待加工产品边缘的边凸效果不稳定的问题，使待加工产品能够直接与保护膜接触，提高热转印的效率。

本实用新型提供的一种小片热转印夹具，包括由下及上依次设置的加工底板、保护膜和硅钢片结构；

所述保护膜与所述硅钢片结构之间设置有粘性体；

所述保护膜与所述加工底板之间设置有粘性体；

待加工产品通过所述硅钢片结构进行保护膜的贴附。

需要说明的是，本技术方案要保护的是小片热转印夹具，传统的工热转印工艺方式是将产品装入载板穴位中，然后将载板放置加热底板内，载板安装稳定后，将装有载板的底板放置在预热板上加热，待产品达到设定温度后，将底板的真空负压打开吸住产品，再用粘尘滚将产品表面清洁干净后，开始热转印。然而，采用这种传统工艺的夹具经常出现产品加工精度的不规范，从而导致废品率的提升，因此，为了解决现有技术存在的问题，本实用新型采用平面的加工底板，在加工底板上铺设有保护膜，在保护膜上压设有硅钢片结构，并且，保护膜为具有双面粘性的保护膜，能够分别与加工底板及硅钢片结构贴附，当需要进行产品的热转印时，只需要将使保护膜的温度保持在热转印所需的温度即可，进而将产品放置在硅钢片结构中，使产品能够与保护膜直接贴附，从而实现热转印工艺的进行，这样就能够使产品与软性的保护膜直接接触，避免了硬面与硬面的接触，从而确保加工精度在设计范围之内，减少废品率的出现。

在上一技术方案的基础之上，所述硅钢片结构设置有至少一个。

在上一技术方案的基础之上，所述加工底板为平底不锈钢板。

在上一技术方案的基础之上，所述硅钢片结构包括硅钢片本体和用于放置待加工产品的产品穴位；

待加工产品通过所述产品穴位与所述保护膜紧密贴合。

在上一技术方案的基础之上，所述产品穴位设置有多个。

在上一技术方案的基础之上，多个所述产品穴位在所述硅钢片结构上等距排列。

在上一技术方案的基础之上，所述产品穴位的深度小于待加工产品的厚度，厚度差为0.01mm－0.06mm。

在上一技术方案的基础之上，所述硅钢片结构的厚度小于待加工产品的厚度，厚度差为0.01mm－0.06mm。

在上一技术方案的基础之上，所述产品穴位在所述硅钢片结构上贯通设置。

在上一技术方案的基础之上，所述产品穴位为设置在所述硅钢片结构上的贯通孔结构。

在上一技术方案的基础之上，所述产品穴位与所述硅钢片结构的上表面之间设置有凹槽结构，此时，所述硅钢片结构的厚度可以大于待加工产品的厚度0.02mm－0.03mm，但此时的产品穴位与所述凹槽结构的底面之间的尺寸小于待加工产品的厚度，并且确保厚度差为0.01mm－0.06mm。

在上一技术方案的基础之上，所述产品穴位的形状根据待加工产品的加工形状来确定，在此不做限定。

本实用新型的第二目的在于提供一种热转印夹具组件，能够使热转印夹具在一定的温度内进行转印，同时，硅钢片结构上设置有产品穴位，能够放置待加工产品，同时还能缓解现有技术中的边凸问题，加快生产效率，降低生产成本。

本实用新型提供的热转印夹具组件，包括上述的小片热转印夹具，还包括加热板，所述加热板设置在所述加工底板的底部。

本实用新型的有益效果如下：

采用本实用新型的小片热转印夹具，包括小片热转印夹具和加热板，所述加热板设置在所述加工底板的底部，其中，加热板通过实时控制方式进行加工底板的加热，进而将温度实时传递至其上的保护膜上，待加工产品，如手机、平板电脑、Mac等指纹识别按键，其产品厚度需要大于产品穴位的深度，以缓解边凸性能的稳定。

采用本实用新型的热转印夹具组件，能够缓解边凸不稳定的问题；同时，还能够使待加工产品直接放入产品穴位中，待加工产品的底部与粘性保护膜接触，在热转印前用粘尘滚除尘，产品不会出现被粘尘滚带出的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的小片热转印夹具的主视结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的小片热转印夹具的加工底板的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的小片转印夹具的硅钢片的俯视结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的小片转印夹具的俯视结构示意图。

附图标记：

100－加工底板；200－保护膜；300－硅钢片结构；

301－硅钢片本体；302－产品穴位。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1－图4详细描述本实施例一和二中小片热转印夹具及热转印夹具组件的技术方案。

实施例一

本实施例的具体实施方式如下：

如图1－4所示，为小片热转印夹具的结构及其组成结构的示意图；本实施例提供的一种小片热转印夹具，包括由下及上依次设置的加工底板100、保护膜200和硅钢片结构300；保护膜200与硅钢片结构300之间设置有粘性体；保护膜200与加工底板100之间设置有粘性体；待加工产品通过硅钢片结构300进行保护膜200的贴附。

需要说明的是，本技术方案要保护的是小片热转印夹具，传统的工热转印工艺方式是将产品装入载板穴位中，然后将载板放置加热底板内，载板安装稳定后，将装有载板的底板放置在预热板上加热，待产品达到设定温度后，将底板的真空负压打开吸住产品，再用粘尘滚将产品表面清洁干净后，开始热转印。按此工艺加工的夹具主要存在如下问题：1.要求载板的槽穴深度比产品低0.01mm－0.06mm，因夹具为CNC加工，夹具加工过程中会产生变形，整体平面度很难达到+/－0.025的要求，所以不是所有穴位的深度都能达到设计要求，会造成部分印刷后成为废品。2.加工后穴位中的毛刺无法保证能够100％去除干净，且产品与穴位底部接触属于硬面对硬面的接触，气密性效果不佳；热转印前需要将产品通过真空吸住，当用除尘滚清洁产品表面时，容易出现吸气失效的问题，导致产品跟着粘轮滚起来，失效后的产品需重新安排清洗再装夹，这样极大的影响了生产效率与产品优良率。

为了解决上述的问题，本实用新型采用平面的加工底板100，在加工底板100上铺设有保护膜200，在保护膜200上压设有硅钢片结构300，并且，保护膜200为具有双面粘性的保护膜200，能够分别与加工底板100及硅钢片结构300贴附，当需要进行产品的热转印时，只需要将使保护膜200的温度保持在热转印所需的温度即可，进而将产品放置在硅钢片结构300中，使产品能够与保护膜200直接贴附，从而实现热转印工艺的进行，这样就能够使产品与软性的保护膜200直接接触，避免了硬面与硬面的接触，从而确保加工精度在设计范围之内，减少废品率的出现。

在上一技术方案的基础之上，硅钢片结构300设置有至少一个。

需要说明的是，本实施例的硅钢片结构300为具有一定厚度的片状结构，并且尺寸较小，具体结构尺寸还需要根据实际生产的需要来设定，在此不做硅钢片结构300的尺寸的具体限定；但根据加工底板100的尺寸不同，在加工底板100上设置的硅钢片结构300的数量根据需要进行设定，平铺在加工底板100的保护膜200上即可。由于保护膜200为具有双面粘性的保护膜200，因此，可以确保保护膜200能够与加工底座稳定连接，同时，还可以确保保护膜200能够与硅钢片结构300稳定连接。

在上一技术方案的基础之上，加工底板100为平底不锈钢板。

需要说明的是，本实施例的加工底板100采用不锈钢材质的平底结构，能够使保护膜200在加工底板100上平铺设置，确保产品的贴附面为平面，同时，采用不锈钢材质的加工底板100，使加工底板100具有较强的结构刚性，能够进行重复使用，也便于保护膜200的贴附。

在上一技术方案的基础之上，硅钢片结构300包括硅钢片本体301和用于放置待加工产品的产品穴位302；待加工产品通过产品穴位302与保护膜200紧密贴合。

在上一技术方案的基础之上，产品穴位302设置有多个。

在上一技术方案的基础之上，多个产品穴位302在硅钢片结构300上等距排列。

在上一技术方案的基础之上，产品穴位302的深度小于待加工产品的厚度，厚度差为0.01mm－0.06mm。

在上一技术方案的基础之上，硅钢片结构300的厚度小于待加工产品的厚度，厚度差为0.01mm－0.06mm。

在上一技术方案的基础之上，产品穴位302在硅钢片结构300上贯通设置。

在上一技术方案的基础之上，产品穴位302为设置在硅钢片结构300上的贯通孔结构。

在上一技术方案的基础之上，产品穴位302与硅钢片结构300的上表面之间设置有凹槽结构，此时，硅钢片结构300的厚度可以大于待加工产品的厚度0.02mm－0.03mm，但此时的产品穴位302与凹槽结构的底面之间的尺寸小于待加工产品的厚度，并且确保厚度差为0.01mm－0.06mm。

需要说明的是，采用本实施例的上述方案，硅钢片结构300的厚度精度能够确保在规定范围内，可达到+/－0.015，硅钢片结构300上的产品穴位302的通孔采用线切割完成，整体的变形量很小；如果硅钢片结构300有微小的变形量，贴在保护膜200也可修复，可确保产品穴位302的深度较产品厚度小约0.01mm￣0.04mm，完全可以满足设计要求0.01mm－0.06mm，转印后的边凸效果可达到客户要求；待加工产品直接放入产品穴位302中，待加工产品的底部与粘性保护膜200接触，在热转印前用粘尘滚除尘，产品不会出现被粘尘滚带出的现象。

使用本实施例的夹具方案，边缘透光与边凸不良的现象可以由10％下降至0.5％以内，且除尘时不会出现产品被除尘滚带走的现象。

在上一技术方案的基础之上，产品穴位302的形状根据待加工产品的加工形状来确定，在此不做限定。

采用本实施例的小片热转印夹具，能够实现较小尺寸的产品的热转印膜的贴附，硅钢片的厚度精度较好，可达到+/－0.015mm，产品穴位302的贯通孔采用线切割完成，整体的变形量很小；如果硅钢片有微小的变形量，贴在保护膜200也可修复，可确保产品穴位302深度较产品厚度小约0.01mm－0.04mm，完全可以满足设计要求0.01mm－0.06mm，转印后的边凸效果可达到客户要求；同时，待加工产品直接放入产品穴位302中，待加工产品的底部与粘性保护膜200接触，在热转印前用粘尘滚除尘，产品不会出现被粘尘滚带出的现象。

实施例二

本实施例提供的热转印夹具组件，包括上述的小片热转印夹具，还包括加热板，加热板设置在加工底板100的底部。

采用本实施例的热转印夹具组件，能够使热转印夹具在一定的温度内进行转印，硅钢片结构300上设置有产品穴位302，能够放置待加工产品，同时还能缓解现有技术中的边凸问题，加快生产效率，降低生产成本；进一步的，能够缓解边凸不稳定的问题；同时，还能够使待加工产品直接放入产品穴位302中，待加工产品的底部与粘性保护膜200接触，在热转印前用粘尘滚除尘，产品不会出现被粘尘滚带出的现象。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种小片热转印夹具，其特征在于，包括由下及上依次设置的加工底板、保护膜和硅钢片结构；

所述保护膜与所述硅钢片结构之间设置有粘性体；

所述保护膜与所述加工底板之间设置有粘性体；

待加工产品通过所述硅钢片结构进行保护膜的贴附。

2.根据权利要求1所述的小片热转印夹具，其特征在于，所述硅钢片结构设置有至少一个。

3.根据权利要求2所述的小片热转印夹具，其特征在于，所述加工底板为平底不锈钢板。

4.根据权利要求3所述的小片热转印夹具，其特征在于，所述硅钢片结构包括硅钢片本体和用于放置待加工产品的产品穴位；

待加工产品通过所述产品穴位与所述保护膜紧密贴合。

5.根据权利要求4所述的小片热转印夹具，其特征在于，所述产品穴位设置有多个。

6.根据权利要求4所述的小片热转印夹具，其特征在于，多个所述产品穴位在所述硅钢片结构上等距排列。

7.根据权利要求4所述的小片热转印夹具，其特征在于，所述产品穴位的深度小于待加工产品的厚度，厚度差为0.01mm－0.06mm。

8.根据权利要求1所述的小片热转印夹具，其特征在于，所述硅钢片结构的厚度小于待加工产品的厚度，厚度差为0.01mm－0.06mm。

9.根据权利要求4所述的小片热转印夹具，其特征在于，所述产品穴位在所述硅钢片结构上贯通设置。

10.一种热转印夹具组件，其特征在于，包括上述权利要求4－9任一项所述的小片热转印夹具，还包括加热板，所述加热板设置在所述加工底板的底部。