CN207573710U - 一种01005元件的pcb板pad布置结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其包括置于PCB板上的两块对称设置的异型PAD，两块异型PAD之间设有锡焊间隙，两块异型PAD背对的一端均为弧形端，两块异型PAD相对的一端均为矩形端，同一异型PAD上的弧形端的弦和矩形端的长边相等且重合。本实用新型的有益效果是：即使01005元件随着锡膏偏移至某一异型PAD的弧形端时，弧形端处的弧形边缘的锡膏会使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件会向两块异型PAD中间位置纠正，01005元件位置纠正居中后，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大大提高了生产质量。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种01005元件的PCB板PAD布置结构。
背景技术
随着摄像头产品尺寸趋小化，零件密集化，导入01005元件已成为发展趋势。
目前，SMT工艺中的PCB板PAD布置往往延续传统的方形Pad设计架构，该结构尤其应用在具有01005元件4的PCB板PAD布置中。如图1所示，现有的具有01005元件4的PCB板PAD布置中，PCB板上对称设有两块方形PAD 3。如图2所示，焊接时，首先在方形PAD 3上印刷锡膏，然后将01005元件4覆盖于锡膏上，从而连接两块方形PAD 3。锡膏熔融时，焊面会向两端方形直边扩散延伸，受力不均时从而很容易使01005元件4往某一方形PAD 3的端部偏移的倾向。而方形PAD 3的边缘是直边，锡焊时会使01005元件4不断地往该端一直偏移，从而导致方形PAD 3和01005元件4的电极无法产生内聚力结合，从而导致空焊、偏移或直立的不良现象；因此，在实际生产中一直出现的焊接不良，不良率达到0.5％～1％。01005元件4在PCB板的方形PAD 3上的焊接外观不易检查，均是经COB制程打上镜座并组装好镜头等，再经测试才能发现，不良品基本面临报废。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种弧形端处的弧形边缘的锡膏会使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件会向两块异型PAD中间位置纠正居中，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大大提高了生产质量的01005元件的PCB板PAD布置结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其包括置于PCB板上的两块对称设置的异型PAD，两块异型PAD之间设有锡焊间隙，两块异型PAD背对的一端均为弧形端，两块异型PAD相对的一端均为矩形端，同一异型PAD上的弧形端的弦和矩形端的长边相等且重合。
SMT工艺中，在异型PAD的盘面上印刷锡膏，经回流焊完成焊接，本实用新型的弧形端处的锡膏熔融后在弧形边缘产生液体张力作用。即使01005元件随着锡膏偏移至某一异型PAD的弧形端时，弧形端处的弧形边缘的锡膏通过液体表面张力会使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件会向两块异型PAD中间位置纠正，01005元件位置纠正居中后，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大幅降低不良率，大大提高了生产质量。此外，弧形端外侧为弧形状，使01005元件的位置被自动纠正居中后，还可以增加01005元件的电极的吃锡面。
作为优选，弧形端呈半圆形，半圆形边缘的锡膏使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力更大，作用效果更好。
作为优选，异型PAD为铜箔板，延展性好。
作为优选，锡焊间隙的宽度为0.16mm，弧形端的弦长为0.22mm，弧形端的弦高和矩形端的短边之和为0.2mm；优选尺寸及其相等比例的尺寸更适于异型PAD的制作和焊接。
本实用新型的一种01005元件的PCB板PAD布置结构的有益效果是：
1.SMT工艺中，在异型PAD的盘面上印刷锡膏，经回流焊完成焊接，本实用新型的弧形端处的锡膏熔融后在弧形边缘产生液体张力作用；即使01005元件随着锡膏偏移至某一异型PAD的弧形端时，弧形端处的弧形边缘的锡膏会使01005元件产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件会向两块异型PAD中间位置纠正，01005元件位置纠正居中后，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大幅降低不良率，大大提高了生产质量；
2.弧形端外侧为弧形状，使01005元件的位置被自动纠正居中后，还可以增加01005元件的电极的吃锡面。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是现有的01005元件和方形PAD的焊接结构合格时的俯视图；
图2是现有的01005元件和方形PAD的焊接结构中产生01005元件偏移时的俯视图；
图3是本实用新型的一种01005元件的PCB板PAD布置结构的俯视图；
图4是本实用新型的一种01005元件的PCB板PAD布置结构中的01005元件往某一PAD的端部产生偏移时的俯视图。
其中:1.异型PAD，101.弧形端，102.矩形端；3.方形PAD；4.01005元件。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图3-图4所示的本实用新型的一种01005元件的PCB板PAD布置结构的具体实施例，其包括置于PCB板上的两块对称设置的异型PAD1，两块异型PAD1之间设有锡焊间隙，两块异型PAD1背对的一端均为弧形端101，两块异型PAD1相对的一端均为矩形端102，同一异型PAD1上的弧形端101的弦和矩形端102的长边相等且重合。
SMT工艺中，在异型PAD1的盘面上印刷锡膏，经回流焊完成焊接，本实施例的弧形端101处的锡膏熔融后在弧形边缘产生液体张力作用。如图4所示，即使01005元件4随着锡膏偏移至某一异型PAD1的弧形端101时，弧形端101处的弧形边缘的锡膏通过液体表面张力会使01005元件4产生往锡焊间隙偏移的内聚力，致使01005元件4会向两块异型PAD1中间位置纠正，01005元件4位置纠正居中后，可大幅减少空焊、偏移、直立等不良现象的发生，大幅降低不良率，大大提高了生产质量。此外，弧形端101外侧为弧形状，使01005元件4的位置被自动纠正居中后，还可以增加01005元件4的电极的吃锡面。
作为优选，弧形端101呈半圆形，半圆形边缘的锡膏使01005元件4产生往锡焊间隙偏移的内聚力更大，作用效果更好。
作为优选，异型PAD1为铜箔板，延展性好。
作为优选，锡焊间隙的宽度为0.16mm，弧形端101的弦长为0.22mm，弧形端101的弦高和矩形端102的短边之和为0.2mm；优选尺寸及其相等比例的尺寸更适于异型PAD1的制作和焊接。
应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (4)
1.一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其特征在于：包括置于PCB板上的两块对称设置的异型PAD(1)，两块异型PAD(1)之间设有锡焊间隙，两块异型PAD(1)背对的一端均为弧形端(101)，两块异型PAD(1)相对的一端均为矩形端(102)，同一异型PAD(1)上的弧形端(101)的弦和矩形端(102)的长边相等且重合。
2.根据权利要求1所述的一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其特征在于：所述弧形端(101)呈半圆形。
3.根据权利要求1或2所述的一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其特征在于：所述异型PAD(1)为铜箔板。
4.根据权利要求1所述的一种01005元件的PCB板PAD布置结构，其特征在于：所述锡焊间隙的宽度为0.16mm，所述弧形端(101)的弦长为0.22mm，所述弧形端(101)的弦高和矩形端(102)的短边之和为0.2mm。
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