CN207474424U - 一种用于led晶粒翻转换膜的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于LED晶粒翻转换膜的装置，包括隔板，所述LED晶粒放置在第一膜层上且晶粒的一端面与第一膜层的粘性面粘贴，所述隔板的下表面与第一膜层贴合，且在隔板上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔，所述隔板的上表面与待转移产品的第二膜层贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层的粘性面上；将所述隔板上下翻转后剥离掉第一膜层以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移；所述隔板还包括至少一个设置在其侧边位置处的缺口或设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角，进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。所述装置结构简单且使用方便，可有效避免膜层间的粘连问题并提高了产品的换膜效率。

Description

一种用于LED晶粒翻转换膜的装置

技术领域

本实用新型涉及半导体存放和运输技术领域，具体地，涉及一种用于LED晶粒翻转换膜的装置。

背景技术

在生产LED晶粒的过程中，需要将一个完整的LED晶片切割成多个细小的晶粒产品，因此，位于同一晶片上不同位置的晶粒大多具有不同的电性和等级。根据客户的需要，可将切割好的LED晶片放入分选机中，并按照不同的电性和等级对LED晶粒进行分类存放(该类晶粒产品以下称之为方片晶粒)；或者可不做分选处理，直接将切割好的LED晶片入库储存(该类晶粒产品以下称之为大圆晶粒)，各个晶粒间的位置关系不发生变化。

由于加工机器对背景色的要求，在进行切割操作时LED晶片需要被放置在白膜上，而客户在收到产品进行点测试验时LED晶粒需要被放置在蓝膜上，如果LED晶粒的换膜操作在出厂前就已经完成，则对客户来说减少了很多麻烦，提高了客户的满意度。

在现有技术中，对于方片晶粒而言，只需在分选机的产品出口处设置蓝膜即可达到上述换膜目的；而对于大圆晶粒而言，只能用夹具将产品一颗颗地从白膜转移至蓝膜上，考虑到产品数量较多且上述两种膜层都具有单面粘性，该方法移动LED晶粒的过程费时费力，也没有可代替人工作业的自动化器械，而如果采用将蓝膜直接贴附在晶粒上然后翻转过来并撕去白膜的方法，则会出现两膜由于距离近、材质软等原因直接粘合在一起的情况，不利于后续白膜的撕除操作。因此，LED大圆晶粒在出货给客户时基本都是以白膜为底。

另外，不管是方片晶粒或大圆晶粒，其在存放时都会在膜层除产品以外的区域贴上离型膜以防止相互间粘连或粘上污物，但在还未贴上离型膜之前，产品仍然存在相互间粘连或自我粘连的情况，因此，行业内需要一种可用于实现LED晶粒快速更换膜层的装置和方法。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、可实现LED晶粒在膜层间快速转移的装置，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于LED晶粒翻转换膜的装置，包括隔板，所述LED晶粒放置在第一膜层上且晶粒的一端面与第一膜的粘性面粘贴，所述隔板的下表面与第一膜层贴合，且在隔板上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔，所述隔板的厚度为180～400微米且隔板的厚度大于等于LED晶粒的厚度，所述隔板的上表面与待转移产品的第二膜层贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层的粘性面上；将所述隔板上下翻转后剥离掉第一膜层以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移。

优选地，所述隔板还包括至少一个设置在其侧边位置处的缺口或设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角，所述缺角在隔板的厚度方向上整体缺失，使得隔板的板面面积小于第一膜层和第二膜层的面积，进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。

优选地，所述装置还包括与所述隔板独立设置的刮刀，所述刮刀包括握柄和压紧部，在剥离第一膜层时，通过将刮刀的压紧部紧压在第一膜层上与LED晶粒位置对应的区域处以实现膜层的干净剥离，进而避免出现残留晶粒粘附现象。

优选地，所述通孔的形状与LED晶粒摆放所形成的形状相同，且所述通孔的单向长度比LED晶粒摆放所形成形状的单向长度大3～10mm。

优选地，所述隔板采用具有抗静电能力的塑料材质。

优选地，所述隔板的厚度为200～300微米。

优选地，所述隔板的厚度比LED晶粒的厚度大10～100微米。

本实用新型提供的技术方案至少具有如下有益效果：

1、所述装置结构简单且使用方便，可实现LED晶粒在不同膜层间的顺利转移，不仅有效避免了膜层间的粘连问题，还提高了产品的换膜效率，省时省力，客户收到货后可直接进行点测试验而无需再自行换膜，提升了客户的满意度；

2、所述装置还设置了以便于快速撕离膜层的缺口或缺角结构、以及用于紧压LED晶粒的刮刀，通过所述刮刀可实现晶粒与膜层间的完全分离，以避免出现膜层上还粘附有残留晶粒的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型所述装置的隔板的结构示意图(俯视视角)；

图2是图1所示隔板与两个膜层贴合时的结构示意图(侧视视角且隔板未翻转)；

图3是本实用新型所述装置的刮刀的结构示意图

图中：01第一膜层，02第二膜层，1隔板，2通孔，3刮刀，31握柄，32压紧部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1～图3，一种用于LED晶粒翻转换膜的装置，包括独立设置的隔板1和刮刀3，所述刮刀3包括握柄31以及用于紧压膜层的压紧部32，在所述隔板1上开有用于通过LED晶粒的通孔2，所述隔板1还包括一个设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角，所述缺角在隔板的厚度方向上整体缺失，使得隔板的板面面积小于第一膜层01和第二膜层02的面积，进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。

在本实施例中，所述LED晶粒的厚度为180微米，所述隔板1的厚度为200微米。

在本实施例中，LED晶粒摆放所形成的形状为圆形，则所述通孔2的形状也为圆形，且所述通孔2的直径比LED晶粒摆放所形成圆形的直径长5mm。

在本实施例中，所述隔板1采用具有抗静电能力的塑料材质。

上述装置的使用过程如下：

1、所述LED晶粒放置在第一膜层01上且晶粒的一端面与第一膜层01的粘性面粘贴，将第一膜层01粘性面朝上地贴合在隔板1的下表面；

2、将待转移产品的第二膜层02粘性面朝下地贴合在隔板1的上表面，使得LED晶粒的另一端面穿过隔板上的通孔2并与第二膜层02的粘性面粘贴；

3、将隔板1上下翻转并从隔板的缺角处开始剥离第一膜层01；

4、将刮刀的压紧部32紧压在第一膜层01上与LED晶粒位置对应的区域处，使得第一膜层01在剥离时不会出现粘附残留晶粒的现象；

5、待LED晶粒全部转移至第二膜层02上后，将第二膜层02从隔板1上撕下并入库储存。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。在本实用新型的精神和原则之内，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的任何改进或等同替换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均应包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于LED晶粒翻转换膜的装置，其特征在于，包括隔板(1)，所述LED晶粒放置在第一膜层(01)上且晶粒的一端面与第一膜层(01)的粘性面粘贴，所述隔板(1)的下表面与第一膜层(01)贴合，且在隔板(1)上的对应位置处开有用于通过LED晶粒的通孔(2)，所述隔板(1)的厚度为180～400微米且隔板的厚度大于等于LED晶粒的厚度，所述隔板(1)的上表面与待转移产品的第二膜层(02)贴合并使得LED晶粒的另一端面粘贴在第二膜层(02)的粘性面上；将所述隔板(1)上下翻转后剥离掉第一膜层(01)以实现LED晶粒在两个膜层间的顺利转移。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)还包括至少一个设置在其侧边位置处的缺口或设置在其侧边与侧边连接位置处的缺角，所述缺角在隔板的厚度方向上整体缺失，使得隔板的板面面积小于第一膜层(01)和第二膜层(02)的面积，进而实现两个膜层与隔板间的快速分离。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述隔板(1)独立设置的刮刀(3)，所述刮刀(3)包括握柄(31)和压紧部(32)，在剥离第一膜层(01)时，通过将刮刀的压紧部(32)紧压在第一膜层(01)上与LED晶粒位置对应的区域处以实现膜层的干净剥离，进而避免出现残留晶粒粘附现象。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述通孔(2)的形状与LED晶粒摆放所形成的形状相同，且所述通孔(2)的单向长度比LED晶粒摆放所形成形状的单向长度大3～10mm。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)采用具有抗静电能力的塑料材质。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)的厚度为200～300微米。

7.根据权利要求1～5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述隔板(1)的厚度比LED晶粒的厚度大10～100微米。