CN211047416U - 一种pcb埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具 - Google Patents

Abstract

一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，包括边框、筛网、防滑坡和喷淋头，边框围合在筛网的四周，两者固定围合成一个上端开口的盒体，边框的顶端面高于筛网的上表面，边框的底端面低于筛网的下表面，边框与筛网围合成的盒体面积大于待棕化铜块的面积，筛网的目数为16‑200目，在边框与筛网的连接处设置有防滑坡，所述防滑坡为一个斜坡，在筛网的上下两侧均设置有喷淋头，上下两层喷淋头的喷淋范围均大于等于边框围合的内侧面面积。使用本实用新型免除了胶带的使用，节约物料成本，铜块表面棕化均匀，一次可棕化多块铜块，棕化效率高，棕化效果好，大大提高棕化效率，同时避免了药水残留，烘干不充分等问题。

Description

一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具

技术领域：

本实用新型属于PCB线路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB散热铜块棕化使用器具。

背景技术：

目前，为了解决PCB的散热问题，通常采取在PCB内预埋散热铜块的方式。在预埋散热铜块前，首先需要对散热铜块的外露表面进行棕化处理，以此增加散热铜块表面的粗糙度，然后将这种经过棕化处理过的铜块放入环氧基板开有的预留孔中，最后在环氧基板与散热铜块的四周缝隙中注入树脂胶填封。将铜块表面棕化变粗糙，从而增大铜块与环氧基板的接触面积，增强散热铜块与树脂板材之间的结合力，确保铜块与树脂板材结合的稳定性，提高产品的可靠性。

目前PCB厂内棕化生产线多为水平线滚轮传动设计，最小加工尺寸200mm×200mm，对于尺寸较小超出了棕化生产线设备能力的铜块，若直接进行棕化，极易卡线、掉缸，甚至不能进行棕化。当前常用的做法是用胶带将铜块贴覆在一块环氧基板上，然后放入水平传输滚轮，传输过程中，在铜块的上方设置水平棕化喷头对铜块进行棕化处理。这种棕化方法存在以下问题：

①使用胶带很有可能会使铜块粘上胶渍，胶渍未清洁会造成线路板其它品质风险。

②要棕化大量小铜块时，粘贴铜块本身比较费时，生产效率低，棕化完成后又要人工撕胶带将其取下，造成人工成本的浪费，同时大量胶带的使用，也会增加物料成本，此方式不可重复利用，人工投入较大，生产效率较低。

③用胶带贴住铜块的方法，棕化单面需要进行二次，第一次棕化后，撕除原先固定用胶带，重新胶带在棕化过的地方进行固定，再进行第二次棕化；一块铜块需要重复四次棕化，棕化效率低，棕化处理液用量大，棕化效果差，散热铜块粘贴胶带处与其它部位的粗糙度差异性大。

④使用胶带，胶带受棕化药水冲击、高温烘干会失去粘性，很有可能会使铜块掉入棕化处理生产线中，造成生产中断或损坏机器，带来安全隐患。

⑤使用胶带，有时会造成胶带下藏药水，存在烘干不彻底的问题，取下铜块时有较多残留的药水流出，不好进行后续的生产操作，同时铜块又要进行加烘，增加了工艺环节成本；

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其能承载铜块通过水平棕化设备，使用操作方便，可一次性棕化铜块所有表面，无需多次棕化，大大提高棕化效率，且铜块表面棕化均匀效果好；杜绝贴胶带和撕胶带等较多操作过程，免去了胶带的使用，大大降低成本；避免了胶带贴合处药水残留和二次烘干的问题，杜绝胶渍残留和铜块掉入生产设备中的风险。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，无需使用胶带粘贴，杜绝贴胶带和撕胶带等较多操作过程，免去了胶带的使用，不仅大大降低成本，而且避免胶带贴合处残留药水、二次烘干的问题；杜绝胶渍残留和铜块掉入生产设备中的风险，可一次性棕化铜块所有表面，无需多次棕化，大大提高棕化效率，且铜块表面棕化均匀效果好。

本实用新型采取的技术方案如下：

一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其特征是：包括边框、筛网、防滑坡和喷淋头，筛网固定在边框内腔的四周侧面上，两者形成一个筛体，边框的顶端面高于筛网的上表面，边框的底端面低于筛网的下表面，边框中筛网的面积大于待棕化铜块的面积，筛网的目数为16-200目，在筛网的上下两侧均设置有喷淋头，上下两层喷淋头的喷淋范围与边框内侧面所围合的面积相当。

进一步，筛网通过防滑坡固定在边框的内侧面上，所述防滑坡的截面形状为直角三角形或直角四边形。

进一步，所述边框为矩形边框或圆形边框。

进一步，所述筛网的目数为50目。

进一步，所述边框的顶端面高于筛网上表面1～5厘米，边框的底端面低于筛网的下表面1～2厘米。

更进一步，所述边框的顶端面高于筛网上表面3厘米，边框的底端面低于筛网的下表面1厘米。

进一步，所述边框的材质为塑料。

进一步，所述筛网为细尼龙网。

进一步，所述防滑坡为树脂斜坡。

本实用新型的有益效果：本实用新型将待棕化的铜块直接放置在筛网上，四周由边框围合，铜块放置在筛网上无需胶带固定，筛网上可一次放置多块铜块，边框底端面低于筛网下表面使得筛网与传送滚轮之间存有间隙，且筛网为多孔结构，可使下方的喷淋头喷出的药水充分喷到铜块下端面上，对铜块的下端面进行充分的棕化，棕化更均匀且完全。无胶带作业，一方面，杜绝了铜块粘覆胶渍，保证线路板的品质，省略粘贴和撕胶带的过程，大大提高生产效率，节约大量的人工成本，减少物料成本；铜块表面只需一次棕化，铜块表面棕化均匀，一次可棕化多块铜块，棕化效率高，棕化效果好，节约了大量的棕化处理液；另一方面，杜绝了胶带下藏匿药水，烘干不彻底的情况，而且本实用新型是全敞开式结构，烘干时热风可充分烘干铜块，避免对铜块进行加烘，减少工艺环节成本。在筛网与边框的连接处设置有防滑坡，防止铜块受棕化药水冲击或传送震动而掉落造成设备损坏，保证了生产安全性。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中去除喷淋头的俯视图；

图中：1-边框；2-筛网；3-防滑坡；4-喷淋头；5-待棕化铜块。

具体实施方式：

下面将结合附图所给出的实施例对本实用新型做进一步的详述。

一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，如图1～2所示，包括边框1、筛网2、防滑坡3和喷淋头4，所述边框1为矩形边框，筛网2通过截面形状为直角三角形的防滑坡3压合固定在边框1的内侧面上，边框1、筛网2和防滑坡3固定围合成矩形筛体，边框1的顶端面高于筛网2上表面3厘米，边框1的底端面低于筛网2的下表面1厘米，边框1与筛网2围合成的盒体面积大于待棕化铜块5的面积，筛网2的目数为50目，在筛网2的上下两侧均设置有喷淋头4，上下两层喷淋头4的喷淋范围均大于等于边框1围合的内侧面面积，所述边框1的材质为塑料，筛网2为细尼龙网，防滑坡3为树脂斜坡。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。

应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下所提出的所有等功能代换的技术方案均属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其特征是：包括边框(1)、筛网(2)、防滑坡(3)和喷淋头(4)，筛网(2)固定在边框(1)内腔的四周侧面上，两者形成一个筛体，边框(1)的顶端面高于筛网(2)的上表面，边框(1)的底端面低于筛网(2)的下表面，边框(1)中筛网(2)的面积大于待棕化铜块(5)的面积，筛网(2)的目数为16-200目，在筛网(2)的上下两侧均设置有喷淋头(4)，上下两层喷淋头(4)的喷淋范围与边框(1)内侧面所围合的面积相当。

2.根据权利要求1所述PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其特征是：筛网(2)通过防滑坡(3)固定在边框(1)的内侧面上，所述防滑坡(3)的截面形状为直角三角形或直角四边形。

3.根据权利要求1所述PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其特征是：所述边框(1)为矩形边框或圆形边框。

4.根据权利要求1所述PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其特征是：所述筛网(2)的目数为50目。

5.根据权利要求1所述PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其特征是：所述边框(1)的顶端面高于筛网(2)上表面3～5厘米，边框(1)的底端面低于筛网(2)的下表面1～3厘米。

6.根据权利要求5所述PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具，其特征是：所述边框(1)的顶端面高于筛网(2)上表面3厘米，边框(1)的底端面低于筛网(2)的下表面1厘米。

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