CN207441661U - 一种半导体制造用共晶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制造用共晶机，包括机体，所述机体的一端设置有装置室，所述机体的上方设置有共晶台，所述共晶台的上方设置有共晶枪，所述共晶枪的一端设置有照明灯，所述照明灯的一端设置有显示屏，所述显示屏的一端设置有警报灯，所述显示屏的底端设置有控制台，所述控制台的底端设置有抽屉，所述共晶台的中间位置设置有顶针，所述顶针的一端设置有夹板；通过在共晶机的顶针上设置有缓冲装置，可以使得在半导体被顶出时，可以减少顶针的缓冲力，使得顶针对半导体的外表面损伤减小，增加了产品的成品率，通过在共晶台上设置有夹板，夹板卡槽的配合，可以使得半导体在共晶台上更加的稳定，使得共晶的误差减少。

Description

一种半导体制造用共晶机

技术领域

本实用新型属于共晶机技术领域，具体涉及一种半导体制造用共晶机。

背景技术

共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度，共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度，考虑共晶固晶机台时，除高位置精度外，另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制，加有氮气或混合气体装置，有助于在共晶过程中作防氧化保护。当然和银浆固晶一样，要达至高精度的固晶，有赖于严谨的机械设计及高精度的马达运动，才能令焊头运动和焊力控制恰到好处之余，亦无损高产能及高良品率的要求。

现有的半导体制造用共晶机，拥有在共晶机在对半导体进行共晶时半导体的放置在共晶台上的凹槽里，在共晶完成后半导体容易粘合到凹槽壁内，对半导体的取出有一定的影响，在顶针定出半导体时由于顶针的冲击力较大，容易对刚共晶完成的半导体表面造成损伤，使得半导体的加工更加麻烦的问题，为此我们提出一种半导体制造用共晶机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体制造用共晶机，以解决上述背景技术中提出现有的半导体制造用共晶机，拥有在共晶机在对半导体进行共晶时半导体的放置在共晶台上的凹槽里，在共晶完成后半导体容易粘合到凹槽壁内，对半导体的取出有一定的影响，在顶针定出半导体时由于顶针的冲击力较大，容易对刚共晶完成的半导体表面造成损伤，使得半导体的加工更加麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体制造用共晶机，包括机体，所述机体的一端设置有装置室，所述机体的上方设置有共晶台，所述共晶台的上方设置有共晶枪，所述共晶枪的一端设置有照明灯，所述照明灯的一端设置有显示屏，所述显示屏的一端设置有警报灯，所述显示屏的底端设置有控制台，所述控制台的底端设置有抽屉，所述共晶台的中间位置设置有顶针，所述顶针的一端设置有夹板，所述夹板的一端设置有调节杆，所述调节杆的外表面设置有弹簧，所述调节杆的一端设置有调节螺母，所述顶针的顶端设置有第一缓冲器，所述第一缓冲器的底端设置有缓冲支杆，所述缓冲支杆的底端设置有第二缓冲器，所述第二缓冲器的外表面设置有顶针外壳，所述顶针的底端设置有顶针底座。

优选的，所述缓冲支杆共设置有四个，且四个缓冲支杆分别均匀设置在顶针外壳的内部，所述缓冲支杆的顶端设置有第一缓冲器，且第一缓冲器通过电焊固定连接在缓冲支杆上。

优选的，所述第二缓冲器通过电焊固定连接在缓冲支杆的底端。

优选的，所述夹板共设置有两个，且两个夹板分别固定连接在调节杆上。

优选的，所述共晶台与调节杆通过调节螺母固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在共晶机的顶针上设置有缓冲装置，可以使得在半导体被顶出时，可以减少顶针的缓冲力，使得顶针对半导体的外表面损伤减小，增加了产品的成品率，通过在共晶台上设置有夹板，夹板卡槽的配合，可以使得半导体在共晶台上更加的稳定，使得共晶的误差减少。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的共晶台结构示意图；

图3为本实用新型的顶针切面结构示意图；

图中：1-机体、2-共晶台、3-共晶枪、4-照明灯、5-警报灯、6-显示屏、7-控制台、8-抽屉、9-装置室、10-夹板、11-调节螺母、12-调节杆、13-弹簧、14-顶针、15-第一缓冲器、16-缓冲支杆、17-第二缓冲器、18-顶针外壳、19-顶针底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种半导体制造用共晶机技术方案：一种半导体制造用共晶机，包括机体1，机体1的一端设置有装置室9，机体1的上方设置有共晶台2，共晶台2的上方设置有共晶枪3，共晶枪3的一端设置有照明灯4，照明灯4的一端设置有显示屏6，显示屏6的一端设置有警报灯5，显示屏6的底端设置有控制台7，控制台7的底端设置有抽屉8，共晶台2的中间位置设置有顶针14，顶针14的一端设置有夹板10，夹板10的一端设置有调节杆12，调节杆12的外表面设置有弹簧13，调节杆12的一端设置有调节螺母11，顶针14的顶端设置有第一缓冲器15，第一缓冲器15的底端设置有缓冲支杆16，缓冲支杆16的底端设置有第二缓冲器17，第二缓冲器17的外表面设置有顶针外壳18，顶针14的底端设置有顶针底座19。

为了使得半导体在顶出时更加的平稳，本实施例中，优选的，缓冲支杆16共设置有四个，且四个缓冲支杆16分别均匀设置在顶针外壳18的内部，缓冲支杆16的顶端设置有第一缓冲器15，且第一缓冲器15通过电焊固定连接在缓冲支杆16上。

为了使得第二缓冲器17固定连接更加稳定，本实施例中，优选的，第二缓冲器17通过电焊固定连接在缓冲支杆16的底端。

为了使得半导体固定的更加的稳定，本实施例中，优选的，夹板10共设置有两个，且两个夹板10分别固定连接在调节杆12上。

为了使得共晶台2与调节杆12固定连接更加稳定，本实施例中，优选的，共晶台2与调节杆12通过调节螺母11固定连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型安装完成后，就可以使用，使用时由上料机构把半导体传送到卡具上的工作位置，先由共晶枪10将半导体进行共晶，然后键合臂从原点位置运动到吸取半导体位置，半导体放置在共晶台2，键合臂到位后顶针14向下运动，顶针14向上运动顶起半导体，，顶针14向下键合半导体后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程；

第一缓冲器15和第二缓冲器17在半导体放置在共晶台2上时，可以在顶针14上升的过程中，由于弹簧的缓冲，减少顶针14的缓冲力，夹板10可以在调节螺母11的调节下，对半导体的夹紧度进行调节，使得半导体的放置更加的稳定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体制造用共晶机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的一端设置有装置室（9），所述机体（1）的上方设置有共晶台（2），所述共晶台（2）的上方设置有共晶枪（3），所述共晶枪（3）的一端设置有照明灯（4），所述照明灯（4）的一端设置有显示屏（6），所述显示屏（6）的一端设置有警报灯（5），所述显示屏（6）的底端设置有控制台（7），所述控制台（7）的底端设置有抽屉（8），所述共晶台（2）的中间位置设置有顶针（14），所述顶针（14）的一端设置有夹板（10），所述夹板（10）的一端设置有调节杆（12），所述调节杆（12）的外表面设置有弹簧（13），所述调节杆（12）的一端设置有调节螺母（11），所述顶针（14）的顶端设置有第一缓冲器（15），所述第一缓冲器（15）的底端设置有缓冲支杆（16），所述缓冲支杆（16）的底端设置有第二缓冲器（17），所述第二缓冲器（17）的外表面设置有顶针外壳（18），所述顶针（14）的底端设置有顶针底座（19）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用共晶机，其特征在于：所述缓冲支杆（16）共设置有四个，且四个缓冲支杆（16）分别均匀设置在顶针外壳（18）的内部，所述缓冲支杆（16）的顶端设置有第一缓冲器（15），且第一缓冲器（15）通过电焊固定连接在缓冲支杆（16）上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用共晶机，其特征在于：所述第二缓冲器（17）通过电焊固定连接在缓冲支杆（16）的底端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制造用共晶机，其特征在于：所述夹板（10）共设置有两个，且两个夹板（10）分别固定连接在调节杆（12）上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制造用共晶机，其特征在于：所述共晶台（2）与调节杆（12）通过调节螺母（11）固定连接。