CN207399640U - 一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，包括辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；加热装置，对胶带进行加热；反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。还包括贴膜平台，贴膜平台上具备定位模块。贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽，在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。贴膜平台上具备盖板，盖板上具备绕自身圆心转动的圆形转盘，转盘上具备径向槽，切刀位于径向槽内，并具备沿径向槽长度方向往复运动的移动自由度。采用此实用新型提高陶瓷电路板的贴膜效率与品质，针对不同规格的高陶瓷电路板对胶带进行多样化的切割。

Description

一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置

技术领域

本实用新型涉及厚膜印刷电路的生产领域，具体涉及一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置。

背景技术

厚膜印刷陶瓷电路板的生产制程中的印刷、通孔连接、烧结、激光调阻、蚀刻等工艺一般都是在一个大的陶瓷电路基片上进行。一片大的陶瓷基片一般由几十或几百片具有完全相同功能的小的陶瓷电路板组成。产品最终需要将每个大电路板通过陶瓷切割工艺分割成单个的小电路板。由于射频陶瓷电路对于产品结构及精度要求非常高。陶瓷电路分板前需要使用专用胶带将陶瓷电路板固定在胶带上，再将固定好的组件放入切割机中进行分板。切割完成后，还需要对胶带进行紫外线曝光，使胶带失去粘性后再将单个的小陶瓷电路板取下。将陶瓷电路板固定在胶带上的过程俗称贴膜。贴膜的好坏对于陶瓷电路的切割精度及质量影响很大。传统的贴膜机主要针对晶圆的生产工艺而设计，如其应用于陶瓷电路板的贴膜固定装置，存在胶带不易切断，或贴膜有气泡、陶瓷电路板碎裂、胶带浪费等现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题在于提供一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，提高陶瓷电路板的贴膜效率与品质，针对不同规格的高陶瓷电路板对胶带进行多样化的切割。

为解决上述问题，本实用新型提供一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，包括：辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；加热装置，对胶带进行加热；反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。

采用上述技术方案的有益效果是：可以提高陶瓷电路板的贴膜质量和精度，同时可以最大限度地节省胶带的用量，该装置操作和维护方便，运行效率高。加热光源用于对胶带加热，使得贴合更加牢固、消除贴膜产生的气泡。反光装置由于将加热光源产生的热量反射到胶带上，并使得能量均匀，保证贴膜质量的一致。切割装置切除掉多余的胶带，便于陶瓷电路板的取出。

作为本实用新型的进一步改进，还包括贴膜平台，贴膜平台上具备定位模块，定位模块四周具备用于定位不同规格陶瓷电路板的圆形槽。

采用上述技术方案的有益效果是：贴膜平台用于放置陶瓷电路板，圆形槽中用于放置不同规格的陶瓷电路定位装置，用于放置陶瓷电路并进行精确的定位。

作为本实用新型的更进一步改进，定位模块上具备若干不同大小的同心矩形纹和同心圆纹。

采用上述技术方案的有益效果是：同心矩形纹和同心圆纹用于对应标识不同形状大小的陶瓷电路板，提示陶瓷电路板放在与定位模块中心重合的位置。

作为本实用新型的又进一步改进，贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽，在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。

采用上述技术方案的有益效果是：止位条粘贴固定住胶带的端头，同时使得胶带与贴膜平台初始状态时抬起一定的高度，以容纳陶瓷电路板。切刀让位槽切断胶带，为下一次胶带的引出提供平整的切口以粘贴上止位条。

作为本实用新型的又进一步改进，定位模块四周环形阵列有若干调节高度及水平度的调节螺丝。

采用上述技术方案的有益效果是：高度及水平度的调节，使得压辊施加在陶瓷电路板上的压力均匀，确保陶瓷电路与胶带之间没有气泡，适应各种尺寸形状规格的陶瓷电路板，防止陶瓷电路的损伤。

作为本实用新型的又进一步改进，圆形槽外围具备固定在贴膜平台上的固定框，固定框相对设置有提取槽。

采用上述技术方案的有益效果是：相对设立的提取槽便于作业人员方便放置和拿取固定框，便于替换。贴膜时把固定框一并粘贴便于拿取陶瓷电路组件进行后续的陶瓷电路切割工序。

作为本实用新型的又进一步改进，辊压装置为具备沿贴膜平台平行平面往复直线平移的压辊，压辊具备绕自身轴线的转动自由度。

采用上述技术方案的有益效果是：压辊与贴膜平台活动连接，并可来回滚压贴膜平台，用于把覆盖在陶瓷电路板上的胶带粘贴到陶瓷电路板上并确保粘贴质量。

作为本实用新型的又进一步改进，贴膜平台上具备可开合盖板，盖板上具备与切刀让位槽配合的切刀。

采用上述技术方案的有益效果是：盖板可以保护贴膜平台山的胶带与陶瓷电路板，起到一定的防尘作用。

作为本实用新型的又进一步改进，盖板上具备绕自身圆心转动的圆形转盘，转盘上具备径向槽，切刀位于径向槽内，并具备沿径向槽长度方向往复运动的移动自由度。

采用上述技术方案的有益效果是：切刀即具备了在转盘投影上所围面积在贴膜平台上投影的任一点位置，可以切割出自由形状的切缝。

作为本实用新型的又进一步改进，转盘为透明。

采用上述技术方案的有益效果是：转盘为透明转盘，方便盖上上盖后观察内部操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种实施方式的立体图；

图2是本实用新型一种实施方式的立体图；

图3是本实用新型一种实施方式的立体图；

图4是本实用新型一种实施方式的立体图；

图5是本实用新型一种实施方式的胶带的切割示意图；

图6是本实用新型一种实施方式的胶带的切割示意图。

1-盖板；2-贴膜平台；3-调节螺丝；4-止位条；5-切刀让位槽；6-压辊；7-胶带；8-定位模块；9-固定框；10-圆形槽；11-切刀；12-转盘；13-径向槽；14-温度显示屏；15-加热控制开关；16-提取槽；17-圆切缝；18-直切缝；19-胶带卷。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：

为了达到本实用新型的目的，一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，包括：辊压装置将胶带7粘贴到陶瓷电路板上；加热装置对胶带7进行加热；反光装置将加热装置产生热辐射反射到胶带7上；切割装置对粘贴完成后的剩余胶带7进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。

采用上述技术方案的有益效果是：可以提高陶瓷电路板的贴膜质量和精度，同时可以最大限度地节省胶带的用量，该装置操作和维护方便，运行效率高。加热光源用于对胶带加热，使得贴合更加牢固、消除贴膜产生的气泡。反光装置由于将加热光源产生的热量反射到胶带上，并使得能量均匀，保证贴膜质量的一致。切割装置切除掉多余的胶带，便于陶瓷电路板的取出。

在本实用新型的另一些实施方式中，还包括贴膜平台2，贴膜平台2上具备定位模块8，定位模块8四周具备用于定位不同规格陶瓷电路板的圆形槽10。

加热装置、反光装置设在贴膜平台2内。贴膜平台2上还设有加热控制开关15和温度显示屏14，加热控制开关15是加热光源的控制装置。

圆形槽10设于环状的固定框9与定位模块8之间。

采用上述技术方案的有益效果是：贴膜平台用于放置陶瓷电路板，圆形槽中用于放置不同规格的陶瓷电路定位装置，用于放置陶瓷电路并进行精确的定位。

在本实用新型的另一些实施方式中，定位模块8上具备若干不同大小的同心矩形纹和同心圆纹。

若干同心矩形纹在内，若干同心圆纹在外，同心矩形纹和同心圆纹的断面形状为锯齿状或波浪状。

采用上述技术方案的有益效果是：同心矩形纹和同心圆纹用于对应标识不同形状大小的陶瓷电路板，提示陶瓷电路板放在与定位模块中心重合的位置。

在本实用新型的另一些实施方式中，贴膜平台2在靠近胶带7来料方向的一端具备切刀让位槽5，在远离胶带7来料方向的一端具备凸起的止位条4。

切刀让位槽5与止位条4的长度方向互相平行。切刀让位槽5与止位条4的长度均宽于胶带7的宽度。如图2所示，胶带7从胶带卷19中引出，胶带卷19设于贴膜平台2内。

采用上述技术方案的有益效果是：止位条粘贴固定住胶带的端头，同时使得胶带与贴膜平台初始状态时抬起一定的高度，以容纳陶瓷电路板。切刀让位槽切断胶带，为下一次胶带的引出提供平整的切口以粘贴上止位条。

在本实用新型的另一些实施方式中，定位模块8四周环形阵列有若干调节高度及水平度的调节螺丝3。

调节螺丝3可以是三个，三个调节螺丝3分别与定位模块8中心点连线夹角为120°，调节螺丝3可以微调自身竖向的位置，当三个调节螺丝3竖向的调节量相同时，定位模块8或贴膜平台2的整体高度便发生变化，但水平度不变。当三个调节螺丝3竖向的调节量不相同时，则至少定位模块8或贴膜平台2的水平度发生变化，会产生一定程度的倾斜。

采用上述技术方案的有益效果是：高度及水平度的调节，使得压辊施加在陶瓷电路板上的压力均匀，确保陶瓷电路与胶带之间没有气泡，适应各种尺寸形状规格的陶瓷电路板，防止陶瓷电路的损伤。

在本实用新型的另一些实施方式中，圆形槽10外围具备固定在贴膜平台2上的固定框9，固定框9相对设置有提取槽16。

采用上述技术方案的有益效果是：相对设立的提取槽便于作业人员方便放置和拿取固定框，便于替换。贴膜时把固定框一并粘贴便于拿取陶瓷电路组件进行后续的陶瓷电路切割工序。

在本实用新型的另一些实施方式中，辊压装置为具备沿贴膜平台2平行平面往复直线平移的压辊6，压辊6具备绕自身轴线的转动自由度。

压辊6的移动区间在切刀让位槽5与止位条4之间。

采用上述技术方案的有益效果是：压辊与贴膜平台活动连接，并可来回滚压贴膜平台，用于把覆盖在陶瓷电路板上的胶带粘贴到陶瓷电路板上并确保粘贴质量。

在本实用新型的另一些实施方式中，贴膜平台2上具备可开合盖板1，盖板1上具备与切刀让位槽5配合的切刀11。

采用上述技术方案的有益效果是：盖板可以保护贴膜平台山的胶带与陶瓷电路板，起到一定的防尘作用。

在本实用新型的另一些实施方式中，盖板2上具备绕自身圆心转动的圆形转盘12，转盘12上具备径向槽13，切刀11位于径向槽13内，并具备沿径向槽13长度方向往复运动的移动自由度。陶瓷电路板固定上胶带7后，将盖板1盖上，切刀11位于盖板1内部，切刀11在盖板1外部连接有手柄。手握手柄并下压移动，使得切刀11沿着固定框9的外边沿将胶带7切断。

如图5所示，切刀11绕圆转动，切出圆切缝17，如图6所示，切刀11再伸入切刀让位槽5内，切出直切缝18。

采用上述技术方案的有益效果是：切刀即具备了在转盘投影上所围面积在贴膜平台上投影的任一点位置，可以切割出自由形状的切缝。

在本实用新型的另一些实施方式中，转盘12为透明。如图4所示，盖板2处于与贴膜平台2扣合的状态。

采用上述技术方案的有益效果是：转盘为透明转盘，方便盖上上盖后观察内部操作。

具体操作过程如下：

根据需要贴膜的陶瓷电路板型号，选择对应的陶瓷电路板定位模块8，并将定位模块8放置在贴膜平台2的圆形槽10内部。

调节三个调节螺丝3的高度，使得贴膜平台2基本水平。

将固定框9环绕定位模块8，并放置在贴膜平台2上。

将陶瓷电路板放置在定位模块8的上面。

双手拿住胶带7的前段边缘的两侧，并移动到止位条4位置后将胶带7轻轻下压粘在止位条4上。

拿住压辊6的把柄，并前后移动压辊6，共两次，使得胶带7与陶瓷电路板固定。

检查胶带7与陶瓷电路板之间是否有气泡，并根据气泡位置，调节对应的调节螺丝3。

将盖板1压下，手握切刀11的手柄并转动，使得切割装置的切刀11环绕固定框9进行环形运动，并将胶带切断。

用切刀11沿着切刀让位槽5从左到右移动，将胶带7沿着切刀让位槽5切断。

去除已经贴好胶带7的陶瓷电路板的固定框9。

将贴膜平台2上多余的胶带撕掉并放到垃圾桶。然后进行下一篇产品的贴膜。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于，包括：

辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；

加热装置，对胶带进行加热；

反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；

切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。

2.根据权利要求1所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：还包括贴膜平台，所述贴膜平台上具备定位模块，定位模块四周具备用于定位不同规格陶瓷电路板的圆形槽。

3.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述定位模块上具备若干不同大小的同心矩形纹和同心圆纹。

4.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽，在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。

5.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述定位模块四周环形阵列有若干调节高度及水平度的调节螺丝。

6.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述圆形槽外围具备固定在贴膜平台上的固定框，所述固定框相对设置有提取槽。

7.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述辊压装置为具备沿贴膜平台平行平面往复直线平移的压辊，所述压辊具备绕自身轴线的转动自由度。

8.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述贴膜平台上具备可开合盖板，所述盖板上具备与切刀让位槽配合的切刀。

9.根据权利要求8所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述盖板上具备绕自身圆心转动的圆形转盘，所述转盘上具备径向槽，所述切刀位于径向槽内，并具备沿径向槽长度方向往复运动的移动自由度。

10.根据权利要求9所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于：所述转盘为透明。