CN207303101U - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置。本公开的显示装置可以包括：显示单元，该显示单元包括显示面板，所述显示面板提供图像；外壳，该外壳与所述显示单元分隔开，所述外壳包括电子单元和扬声器模块；以及线缆，该线缆与所述显示面板和所述电子单元电连接，其中，所述电子单元包括：第一电子组件，该第一电子组件为所述显示面板提供信号；以及第二电子组件，该第二电子组件为所述显示面板提供电力。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，对显示装置的各种要求日益增加。已经研究并使用了诸如例如液晶显示装置(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、电致发光显示器(ELD)和真空荧光显示器(VFD)这样的各种显示装置，以满足对显示装置的各种要求。
OLED面板能够通过将能够发光的有机层沉积在上面形成有透明电极的基板上来显示图像。OLED面板不仅薄，而且具有柔性性质。已经对具有此OLED面板的显示装置的结构性质进行了研究。
近年来，为了实现显示装置的各种设计，显示装置中设置的声音系统或图像控制系统趋向于与显示装置分开。
实用新型内容
因此，本公开的一个目的是应对上述问题或其它问题。
本公开的另一个目的是解决关于与显示面板分开的电子组件中产生的热的问题。
本公开的另一个目的是有效地冷却堆叠的电子组件。
根据本公开的一方面，为了实现以上或其它目的，提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示单元，该显示单元包括显示面板，所述显示面板提供图像；外壳，该外壳与所述显示单元分隔开，所述外壳包括电子单元和扬声器模块；以及线缆，该线缆与所述显示面板和所述电子单元电连接，并且所述电子单元包括：第一电子组件，该第一电子组件为所述显示面板提供信号；以及第二电子组件，该第二电子组件为所述显示面板提供电力。
根据本公开的实施方式中的至少一个，可以解决与显示面板分开的电子组件带来的加热问题。
根据本公开的实施方式中的至少一个，可以有效地冷却堆叠的电子组件。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图示出本公开的实施方式并与说明书一起用于说明本公开的原理。附图中：
图1至图3示出了与本公开相关的显示装置的不同示例。
图4的(a)、(b)、(c)和(d)示出了与本公开相关的显示装置的不同示例。
图5的(a)、(b)和(c)示出了与本公开相关的显示装置的不同示例。
图6至图8是示出了根据本公开的实施方式的控制单元的不同视图。
图9至图14是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图15的(a)和(b)是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图16是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的视图。
图17的(a)和(b)是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图18和图19是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图20是示出了根据本公开的实施方式的控制单元的散热效果示例的视图。
图21和图22是示出了根据本公开的实施方式的控制单元的散热的其它示例的不同视图。
具体实施方式
现在将详细参照本公开的实施方式，其示例示出于附图中。由于本公开可按照各种方式来修改并且可具有各种形式，所以在附图中示出特定实施方式并在本说明书中详细描述。然而，应该理解，本公开不限于所公开的特定实施方式，而是包括本公开的精神和技术范围内所包括的所有修改形式、等同形式和替代形式。
术语“第一”、“第二”等可用于描述各种组件，但是组件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件相区分。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可被指定为第二组件。按照相同的方式，第二组件可被指定为第一组件。
术语“和/或”涵盖所公开的多个相关项的组合以及所公开的多个相关项当中的任何项二者。
当任意组件被描述为“连接至”或“链接至”另一组件时，这应该被理解为意指它们之间可存在另一组件，但是所述任意组件可直接连接至或链接至第二组件。相比之下，当任意组件被描述为“直接连接至”或“直接链接至”另一组件时，这应该被理解为意指它们之间不存在组件。
本申请中所使用的术语仅用于描述特定实施方式或示例，并非旨在限制本公开。单数表达可包括复数表达，只要它在上下文中不具有明显不同的含义即可。
在本申请中，术语“包括”和“具有”应该被理解为旨在指定存在所示的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合，但不排除一个或更多个不同的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合的存在或者其添加的可能。
除非另外指定，否则本文所使用的所有术语(包括技术或科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。常用字典中所定义的术语必须被理解为具有与在现有技术的上下文中所使用的含义相同的含义，而不应被解释为具有理想或过于形式的含义，除非在本申请中明显地指定。
向本领域技术人员提供本公开的以下示例性实施方式以便更完整地描述本公开。因此，为了清晰，图中所示的元件的形状和尺寸可能被夸大。
以下，将描述有机发光二极管(OLED)作为显示面板的示例。然而，适用于本公开的显示面板不限于OLED面板。等离子体显示面板(PDP)、场发射显示器(FED) 和液晶显示器(LCD)适用于本公开。
参照图1，显示装置100或头部10可以包括第一长边LS1、与第一长边LS1相对的第二长边S2、与第一长边LS1和第二长边LS2相邻的第一短边SS1以及与第一短边SS1相对的第二短边SS2。
在本文中公开的实施方式中，第一短边SS1可以被称为第一侧区域；第二短边 SS2可以被称为与第一侧区域相对的第二侧区域；第一长边LS1可以被称为与第一侧区域和第二侧区域相邻并且设置在第一侧区域和第二侧区域之间的第三侧区域；第二长边LS2可以被称为与第一侧区域和第二侧区域相邻、设置在第一侧区域和第二侧区域之间并且与第三侧区域相对的第四侧区域。
为了阅读的简明和方便起见，本公开的实施方式描述了第一长边LS1和第二长边LS2的长度比第一短边SS1和第二短边SS2的长度长。然而，第一长边LS1和第二长边LS2的长度可以几乎等于第一短边SS1和第二短边SS2的长度。
在下面的描述中，第一方向DR1可以是与显示装置100的长边LS1和LS2平行的方向，并且第二方向DR2可以是与显示装置100的短边SS1和SS2平行的方向。
另外，第三方向DR3可以是与第一方向DR1和/或第二方向DR2垂直的方向。
在本文中公开的实施方式中，第一方向DR1和第二方向DR2可以被统称为水平方向。另外，第三方向DR3可以被称为垂直方向。
从另一个角度看，显示装置100上面用于显示图像的侧面或表面可以被称为前面或前表面。当显示装置100显示图像时，不能观察图像的侧面或表面可以被称为背面或背表面。当在前面或前表面处观察显示装置100时，第一长边LS1可以被称为上侧或上表面。以与第一长边LS1相同的方式，第二长边LS2可以被称为下侧或下表面。另外，第一短边SS1可以被称为左侧或左表面，第二短边SS2可以被称为右侧或右表面。
另外，第一长边LS1、第二长边LS2、第一短边SS1和第二短边SS2可以被称为显示装置100的边缘。第一长边LS1、第二长边LS2、第一短边SS1和第二短边SS2 彼此相遇的位置可以被称为角部。例如，第一长边LS1和第一短边SS1彼此接触的位置可以被称为第一角部C1；第一长边LS1和第二短边SS2彼此接触的位置可以被称为第二角部C2；第二短边SS2和第二长边LS2彼此接触的位置可以被称为第三角部C3；并且第二长边LS2和第一短边SS1彼此接触的位置可以被称为第四角部C4。
在本文中公开的实施方式中，从第一短边SS1到第二短边SS2的方向或从第二短边SS2到第一短边SS1的方向可以被称为左右方向LR。从第一长边LS1到第二长边LS2的方向或从第二长边LS2到第一长边LS1的方向可以被称为上下方向UD。
参照图2，头部10可以包括显示面板100、背部覆盖件200和PCB覆盖件100。头部10可以被称为显示单元10。
显示面板100可以设置在头部10的前表面上并且显示图像。显示面板100将图像划分成多个像素，并且通过调整每个像素的颜色、亮度和饱和度来输出图像。
显示面板100可以是有机发光二极管(OLED)面板。显示面板100可以是液晶显示(LCD)面板。
接口PCB 174和至少一个源PCB 172可以位于显示面板100的后表面处。接口PCB174可以相对于至少一个源PCB 172向上设置。至少一个源PCB 172可与接口 PCB 174联接。每个源PCB 172可以相互间隔开。
接口PCB 174可以与信号布线连接，信号布线用于传输从外壳的定时控制器板发送的数字视频数据、定时控制信号等。
至少一个源PCB 172可以按照从接口PCB 174发送的信号来向显示面板100施加电压。也就是说，至少一个源PCB 172可以根据视频信号向显示面板100施加驱动波形。源PCB172可以通过源COF(膜上芯片)123与显示面板100连接。与源 PCB 172的一侧连接的源COF123可以延伸到显示面板100的下侧并且连接到显示面板100。
源COF 123可以与显示面板100的数据焊盘和源PCB 172电连接。在源COF 123 中可以安装数据集成电路。
可以在显示面板100的后表面上设置粘合片350，以将显示面板100和背部覆盖件200联接在一起。粘合片350可以采用具有空心的矩形框架形式。由于粘合片350 的中心是空的，因此可以在空的空间中布置至少一个PCB.
粘合片350的一个表面与显示面板100联接，并且粘合片350的另一个表面与背部覆盖件200联接。
可以设置与源PCB 172对应的绝缘片251。绝缘片251可以附接于背部覆盖件 200的前表面。绝缘片251可以包含绝缘材料，使得源PCB 172不受到其它电子装置的干扰。例如，PCB覆盖件400可以包含塑料材料。因此，PCB覆盖件400能够保护源PCB 172免受漏电流影响。
背部覆盖件200可以设置在显示面板100的后表面上。背部覆盖件200可以通过粘合片350附接于显示面板100。背部覆盖件200可以支承显示面板100的后表面。可以用背部覆盖件200来增强显示面板100的刚性。背部覆盖件200可以包含质轻且高强度的材料。例如，背部覆盖件200可以包含铝。
背部覆盖件200可以根据位置而具有不同的厚度。可以通过“成形处理”来形成背部覆盖件200。背部覆盖件200的边缘区域的厚度可以大于背部覆盖件200的其它位置的厚度。由于通过“成形处理”来形成背部覆盖件200，因此能够提高背部覆盖件200 的刚性。
可以与背部覆盖件200的四个角部相邻地设置联接孔271。联接孔271可以是贯穿背部覆盖件200的部分。联接孔271可以有助于头部接合壁支架500。背部覆盖件 200中的联接孔271所处的部分在垂直方向上的厚度可以比在其它方向上的厚度厚。因此，壁支架500和头部10彼此相邻，使得粘结力能够加强。
可以在背部覆盖件200的边缘处设置联接部166。联接部166可以位于背部覆盖件200的至少一侧上。联接部166可以从背部覆盖件200向后伸出。因此，联接部 166所处的部分可以在垂直高度上与背部覆盖件200的联接孔271所处的部分相同或相似。联接部166的位置不受限制，并且如果背部覆盖件200的部分的厚度薄，则联接部166可以位于背部覆盖件200的任何位置处。
联接部166可以包含磁性材料。联接部166可以利于头部10和壁支架500利用磁性而接合。
背部覆盖件200可以具有开口273，开口273处于当背部覆盖件200被联接时与接口PCB 174对应的部分处。例如，开口273可以位于背部覆盖件200的中心处。开口273可以提供用于接口PCB 174设置在显示面板100和背部覆盖件200之间的空间。如果在背部覆盖件200中形成太多的开口273，则可能在背部覆盖件200中形成裂缝或者刚性可能变弱。因此，优选地，背部覆盖件200具有小的开口273。
PCB覆盖件400可以设置在PCB的后部处。PCB覆盖件400可以包括第一PCB 覆盖件431和第二PCB覆盖件435。第一PCB覆盖件431可以设置在源PCB 172的后部处，并且第二PCB覆盖件435可以设置在接口PCB 174的后部处。也就是说，第二PCB覆盖件435可以覆盖开口273。PCB覆盖件400可以防止源PCB 172和接口PCB 174被暴露于外部。因此，PCB覆盖件400可以是不透明的，使得在外部看不到源PCB 172和接口PCB 174。
PCB覆盖件400可以包含电绝缘的材料，使得源PCB 172和接口PCB 174不受其它电子装置干扰。例如，PCB覆盖件400可以包含塑料材料。因此，PCB覆盖件 400可以保护源PCB172和接口PCB 174免受漏电流影响。
可以仅通过背部覆盖件200来支承显示面板100。也就是说，头部10可以不包括除了背部覆盖件200外的覆盖件。因此，用户会感觉到头部10的厚度非常薄，并且能够更聚精会神于显示屏上。
参照图3，显示面板100可以包括透明基板110、上电极120、有机发光层130 和下电极140。透明基板110、上电极120、有机发光层130和下电极140可以依次形成。
透明基板110和上电极120可以包含透明材料。下电极140可以包含非透明材料。下电极140可以包含透明材料(例如，ITO)。在这种情况下，光可以朝着下电极140 的表面射出。
当向上电极120和下电极140施加电压时，从有机发光层130发射的光可以透射穿过上电极120和透明基板110被射出到外部。此时，还可以在下电极140后面形成遮光板，以使发射到下电极140的光朝着前表面射出。
参照图4，可以通过粘合片350将显示面板附接于背部覆盖件200。粘合片350 可以包括双面胶带。
粘合片350可以具有一定厚度。因此，异物或灰尘会进入显示面板100和背部覆盖件200之间。为了防止此现象，如图4的(a)中所示，密封构件183可以被边封于粘合片350的至少一侧。密封构件183可以同时遮盖粘合片350的至少一侧和显示面板100。
又如，框架187可以被插入粘合片350的至少一侧，如图4的(b)中所示。框架187可以与粘合片350的至少一侧接触，并且可以弯曲成使得框架187的一端朝着显示面板100延伸。因此，显示面板100的至少一侧能够被同时遮盖。
又如，可以在显示面板100和背部覆盖件200之间设置中间内阁193，如图4的 (c)中所示。中间内阁193可以引导显示面板100被联接的位置。中间内阁193的凸缘193a可以被插入到显示面板100和背部覆盖件200之间。中间内阁193可以同时遮盖显示面板100的至少一侧和背部覆盖件200。
中间内阁193的凸缘193a可以与粘合片350分隔开。因此，由于粘合片350不需要布置在整个显示面板100上，因此用于显示面板的粘合片350可以减少。
又如，背部覆盖件200的边缘部分可以朝着显示面板100弯曲，如图4的(d) 中所示。由于背部覆盖件200的边缘部分弯曲，因此粘合片350的至少一侧可以与外部隔离。
在这种情况下，在显示面板100和背部覆盖件200之间可以不包含其它材料。因此，能够简化显示装置的制造过程，并且能够节省成本。另外，背部覆盖件200的边缘可以与粘合片350分开。因此，由于粘合片350不需要布置在整个显示面板100 上，因此用于显示面板的粘合片350可以减少。
参照图5，显示装置可以包括与头部10电连接的外壳300。
外壳300可以向头部10发送至少一个信号。外壳300可以遮盖驱动显示装置的组件。例如，外壳300可以遮盖至少一个印刷电路板(PCB)。随后将描述至少一个印刷电路板的详细联接结构和联接至少一个印刷电路板的方法。
外壳300可以与头部10分隔开。所以，用户可以聚精会神于所显示的画面。
例如，如图5的(a)中所示，外壳300可以通过具有平坦形状的多个扁平线缆 161连接到头部10。扁平线缆161可以包括用于连接外壳300和头部10的多个信号连接端子引脚和至少一个地端子引脚。扁平线缆161在成本上比其它线缆优越。
又如，如图5的(b)中所示，外壳300可以通过一个圆形线缆163与头部10 接合。也就是说，图5的(a)中的多个扁平线缆161可以通过图5的(b)中的单个圆形线缆163连接。由于外壳300和头部10通过单个圆形线缆163而非多个圆形线缆163连接，因此用户能够感觉到外观更干净。
又如，如图5的(c)中所示，外壳300和头部10可以无线地交换电信号。在这种情况下，与外壳300和头部10通过扁平线缆161或圆形线缆163连接时相比，用户会感觉到外观更干净。
以下可以将外壳300描述为声音系统或控制系统或控制单元。壳体可以指定多个电子组件或者控制单元的内部和外部之间的边界所处的框架。电子组件的集合可以被称为电子单元。
参照图6和图7，控制单元300与头部10分隔开特定距离。
控制单元300可以与头部10电连接。控制单元300和头部10可以通过连接到布线而彼此收发电信号。虽然在附图中未示出，但是控制单元300可以以无线方式连接到头部10。在这种情况下，控制单元300可以经由无线通信与头部10进行电信号收发。
壳体301、311和326可以包括底壳体301、顶壳体311和后壳体326。后壳体 326可以具有至少一个开口。后壳体326可以形成控制单元300的后表面。后壳体326 可以具有能够与外部装置连通的至少一个端口。后壳体326可以具有与外部电源连接的端子。
参照图8，第一散热部371可以设置在控制单元300的前表面上。控制单元300 中包括的电子组件会在操作的同时升温。第一散热部371可以将从位于壳体301、311 和326内部的电子组件产生的热传递到壳体301、311和326的外部。第一散热部371 可以包含金属。金属可以具有优异的导热性。
在第一散热部371中可以形成开口OPN。开口OPN可以包括至少一个隙缝SL。多个隙缝SL可以被形成为壳体301、311和326中的通道，使得壳体301、311内部的空气(下文中被称为“内部空气”)或壳体301、311外部的空气(下文中被称为“外部空气”)能够通过隙缝SL进出。从通风的角度看，控制单元300可以代表壳体300。
可以在壳体301、311和326的前表面中形成的开口OPN内部设置扬声器(未示出)。可以在扬声器(未示出)和开口OPN之间设置扬声器格栅(未示出)。朝着第一散热部371的开口OPN流动的外部空气的一部分不会通过扬声器格栅(未示出) 进入控制单元300的内部。也就是说，开口OPN能够被划分成与内部和外部连通的区域以及被其它组件阻挡的区域。可以考虑其中开口OPN的内部和外部彼此连通的区域相对于开口OPN的整个区域的比率(下文中被称为开口比率)。
位于第一散热部371中的开口OPN的开口比率会因与开口OPN相邻的扬声器格栅(未示出)而小于100％。位于第一散热部371中的开口OPN的开口比率可以是例如25％。可以在考虑开口比率的情况下设计位于第一散热部371中的开口OPN的面积。
后壳体326可以设置在控制单元300的后表面上。后壳体326可以包括至少一个开口OPN1和OPN2。例如，后壳体326可以包括第一开口OPN1和第二开口OPN2。
第一开口OPN1可以是内部空气通过其排出到外部的通道。可以与第一开口 OPN1相邻地设置风扇(未示出)，以将内部空气释放到外部。风扇可以形成内部空气压力和外部空气压力之间的压力差。第一开口OPN1可以包括至少一个第一隙缝 SL1。第一开口OPN1的开口比率可以是例如大体100％。
第二开口OPN2可以是外部空气通过其流入控制单元300内部的通道。随着外部空气压力在风扇的作用下变成大于内部空气压力，外部空气可以通过第二开口OPN2 流入控制单元300的内部。第二开口OPN2的开口比率可以是例如大体100％。
第二开口OPN2可以包括至少一个第二隙缝SL2。第二隙缝SL2可以形成窄间隙，以增加流入后壳体326内部的外部空气的速度。与低速的空气相比，高速的空气可以有利于降低电子组件的温度。
第二开口OPN2的面积可以大于第一开口OPN1的面积。随着第二开口OPN2 的面积越来越小，穿过第二开口OPN2的外部空气的速度增大，这有利于局部冷却。然而，如果放热的电子组件均匀地布置在壳体300内部，则第二开口OPN2的小面积会不利于整体冷却。随着第二开口OPN2的面积越来越大，穿过第二开口OPN2的外部空气的速度变慢，这会不利于局部冷却。然而，如果放热的电子组件均匀地布置在壳体300内部，则第二开口OPN2的大面积会有利于整体冷却。
因此，开口OPN、OPN1和OPN2的大小、开口比率、位置等可以是用于冷却电子装置的所有变量。也就是说，这些相关性可以是就电子组件的散热而言要考虑的因素。
参照图9，底壳体301可以形成壳体300的底表面。底壳体301的内部底表面可以具有波纹形状。形成在底壳体301的内部底表面上的波纹可以是空气通过其移动的通道。底壳体301可以具有容纳空间。
底板361可以设置在底壳体301的内部底表面上。底板361可以安置在底壳体 301中形成的容纳空间中。底板361可以与底壳体301的底表面分隔开。底板361可以沿着底壳体301的纵向方向伸长。底板361可以由金属形成或者可以包含金属。
通信模块620可以使控制单元300与其它单元发送或接收信息或电信号。通信模块620可以执行Wi-fi通信，例如以无线方式连接到因特网。在另一个示例中，通信模块620可以从遥控器接收信号。在另一个示例中，通信模块620可以与移动终端执行蓝牙通信。
第一散热部371可以形成壳体300的侧表面的一部分或全部。第一散热部371 可以与底板361连接。从底板361传递到第一散热部371的热能够被传递到外部空气。
第一散热部371的外表面可以具有波纹形状。第一散热部371的与外部空气接触的表面积可以增大。当第一散热部371与外部空气接触的表面积增大时，第一散热部 371的散热效率能够提高。也就是说，第一散热部371可以在其外表面上具有散热片。第一散热部371可以包括多个散热片，并且第一散热部371和散热片可以沿着壳体 300的外周伸长。
扬声器格栅SGR可以位于第一散热部371的内侧。扬声器格栅SGR可以被称为栅格SGR。扬声器格栅SGR能够保护扬声器(未示出)。扬声器格栅SGR可以位于第一散热部371处的扬声器(未示出)附近。扬声器(未示出)所提供的声音可以通过第一散热部371或扬声器格栅SGR排出到外部。因此，扬声器格栅SGR可以与位于第一散热部371中的开口(OPN，参见图8)的后表面相邻地设置。例如，扬声器格栅SGR的开口比率可以是25％。也就是说，流体能够仅穿过扬声器格栅SGR的总面积的四分之一。可以在不从外部观察的情况下考虑到进入扬声器格栅SGR的空气的量来设计扬声器格栅SGR的开口比率。
参照图10，第一电子组件331和332可以位于底板361上方。第一电子组件331 和332可以设置在底壳体301的容纳空间中。第一电子组件331和332可以与底板 361接触。第一电子组件331和332可以是放热的。第一电子组件331和332可以与底板361执行热交换。热可以例如从第一电子组件331传递到底板361。
第一电子组件331和332可以由形成在底板361处的凸台或突起或柱来支承。可以在底板361与第一电子组件331和332之间形成空气能够通过其移动的路径。空气可以在第一电子组件331、332和底板361之间形成的路径移动的同时与第一电子组件331、332和/或底板361进行热交换，随后可以排出。
第一电子组件331和332可以是多个。例如，第一电子组件331和332可以包括 T-con板331和主电路板332。与随后描述的第二电子组件341和342相比，第一电子组件331和332可以产生相对少量的热。可以通过热传递方法由散热器来消散热。根据在电子组件中产生的热，散热方法可以有所不同。
主电路板332可以处理电信号。主电路板332可以与包括在控制单元300中的电子组件电连接。主电路板332可以与包括在控制单元300中的电子组件的至少一部分进行电信号收发。主电路板332可以控制包含在控制单元300中的电子组件。主电路板332可以在操作期间产生热。
T-con板331可以向与控制单元300或包括控制单元300的头部10(参见图6) 连接的显示面板提供与图像相关的电信号。T-con板331可以处理与图形相关的电信号。T-con板331可以与主电路板332电连接。
第一电子组件覆盖件331S和332S可以位于第一电子组件331和332上方。第一电子组件覆盖件331S和332S可以与第一电子组件331和332接触。第一电子组件覆盖件331S和332S能够保护第一电子组件331和332。第一电子组件覆盖件331S和 332S可以具有优异的热导率。例如，第一电子组件覆盖件331S和332S可以包含金属。第一电子组件覆盖件331S和332S可以被称为第一覆盖件331S和332S或者第一板331S和332S。
可以设置多个第一电子组件覆盖件331S和332S。例如，第一电子组件覆盖件 331S和332S可以包括T-con板覆盖件331S和主电路板覆盖件332S。
参照图11，中间壳体321可以位于第一电子组件331和332上方。中间壳体321 可以位于第一电子组件覆盖件331S和332S上方。可以在第一电子组件覆盖件331S 和332S与中间壳体321之间形成空间。中间壳体321与第一电子组件覆盖件331S 和332S之间的空间可以是空气通过其移动的通道。中间壳体321可以被称为座体321 或中间座体321。
中间壳体321可以安装在底壳体301处。中间壳体321可以安装在底壳体301 的容纳空间中。可以在中间壳体321和底壳体301之间形成空间。第一电子组件331 和332与第一电子组件覆盖件331S和332S可以容纳在中间壳体321和底壳体301 之间形成的空间中。
中间壳体321可以是板。中间壳体321可以在其上表面上包括凸台或突起或柱。或者，中间壳体321可以在其上表面上具有波纹形状。形成在中间壳体321的上表面上的凸台或突起或柱或波纹可以支承设置在中间壳体321的上表面上的电子组件。
第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以与底壳体301的两端相邻地设置。第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以安装在底壳体301上。第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以设置在扬声器格栅SGR的后表面上。第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以安装在底壳体301的容纳空间中。
中间壳体321可以设置在第一固定扬声器351和第二固定扬声器352之间。第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以接收电信号并且提供声音。第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以朝着控制单元300的前面提供声音。从第一固定扬声器351朝着第二固定扬声器352的方向可以被称为控制单元300的纵向方向或者底壳体301的纵向方向。
第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以提供立体声。第一固定扬声器 351和第二固定扬声器352可以彼此分隔开特定距离。第一固定扬声器351和第二固定扬声器352可以提供立体声。
参照图12，第二电子组件341和342可以设置在中间壳体321上。第二电子组件341和342可以由中间壳体321支承。第二电子组件341和342可以与中间壳体 321接触。可以在第二电子组件341和342与中间壳体321之间形成空间。
第二电子组件341和342与中间壳体321之间形成的空间可以是空气能够通过其移动的路径。第二电子组件341和342与中间壳体321之间形成的空间中移动的空气能够与第二电子组件341和342执行热交换。可以通过与第二电子组件341和342 相邻移动的空气来冷却第二电子组件341和342。
可以通过将热传递到与第二电子组件341和342相邻的空气来降低第二电子组件341和342的温度。在高温下，第二电子组件341和342的性能会劣化。因此，需要将第二电子组件341和342的温度保持低于正常水平。
第二电子组件覆盖件341S和342S可以位于第二电子组件341和342上方。第二电子组件覆盖件341S和342S可以保护第二电子组件341和342。第二电子组件覆盖件341S和342S可以与第二电子组件341和342的上表面接触。第二电子组件覆盖件 341S和342S可以从第二电子组件341和342接收热。第二电子组件覆盖件341S和 342S可以由金属形成或者可以包含金属。第二电子组件覆盖件341S和342S可以被称为第二覆盖件341S和342S或者第二板341S和342S。
可以设置多个第二电子组件341和342。例如，第二电子组件341和342可以包括电源单元341和子电路板342。
电源单元341可以从外部电源接收电力。供应到电源单元341的电力可以是AC 电力。控制单元300或者与控制单元300连接的另一单元中所包含的电子组件可能需要DC电力。电源单元341可以将AC电力转换成DC电力，并且将DC电力供应到控制单元300或者与控制单元300连接的另一单元中所包含的电子组件。与控制单元 300连接的另一单元可以是头部10或显示单元10(参见图5)。也就是说，电源单元 341可以为显示单元10提供电力。
供应到电源单元341的电力可以具有相对高的电压。控制单元300或者与控制单元300连接的其它单元中所包含的电子组件可能需要相对低的电压。电源单元341 可以将相对高的电压转换成相对低的电压，并且将相对低的电压电力供应到与控制单元300连接的电子组件或另一单元。
在通过电源单元341从外部电源接收并转换电力的处理中会出现电力损失。由于电源单元341中产生的电力损失而导致会产生大量的热。电源单元341中产生的热能会使电源单元341的温度升高。当电源单元341的温度升高时，电源单元341的效率会降低。通过使与电源单元341相邻的空气移动并且冷却电源单元341，可以抑制电源单元341温度升高。
子电路板342可以处理控制单元300所处理的电信号中的至少一些。子电路板 342可以与电源单元341电连接。
可以设置多个第二电子组件覆盖件341S和342S。例如，第二电子组件覆盖件 341S和342S可以包括电源单元覆盖件341S和子电路板覆盖件342S。
电源单元覆盖件341S可以设置在电源单元341上方。子电路板覆盖件342S可以设置在子电路板342上方。电源单元覆盖件341S可以从电源单元341接收热并且将热传递到空气，以抑制电源单元341的温度升高。子电路板覆盖件342S可以从子电路板342接收热并且将热传递到空气，以抑制子电路板342的温度升高。
参照图13，风扇380可以被称为冷却风扇380。风扇380可以在一个方向上抽吸空气并且可以将空气在另一方向上排出。例如，风扇380可以是洛可可式风扇(rococo fan)。流入风扇380中的空气的方向可以是多个方向。
风扇380可以使壳体301的内部和外部之间有气压差。由于壳体301的内部和外部之间有气压差，导致外部空气可以流入壳体301中或者内部空气可以流到壳体301 外部。
风扇380可以设置在中间壳体321的上部上。风扇380可以安装在第二电子组件覆盖件342S的顶部上。或者，风扇380可以安装在子电路板覆盖件342S的上部上。可以在风扇380和第二电子组件覆盖件342S之间形成空间。风扇380和第二电子组件覆盖件342S之间形成的空间可以是空气通过其流入风扇380中的通道。风扇380 可以从上表面和/或下表面抽吸空气。
参照图14，第一可移动扬声器356和第二可移动扬声器357连同第一固定扬声器351和第二固定扬声器352一起可以提供多个声音。第一可移动扬声器356和第二可移动扬声器357可以与底壳体301的两端相邻地设置。第一可移动扬声器和第二可移动扬声器可以安装在底壳体301的容纳空间中。第一可移动扬声器356和第二可移动扬声器357能够移动。例如，第一可移动扬声器356和/或第二可移动扬声器357 可以在控制单元300被启用时移动并且伸出到壳体外部。第一可移动扬声器356和第二可移动扬声器357可以向上提供声音。扬声器模块可以代表可移动扬声器356、357 和固定扬声器351、352中的至少一个。扬声器可以代表扬声器模块。
顶壳体311可以形成壳体300的上表面。顶壳体311可以位于扬声器351、352、356和357上方。顶壳体311可以形成在顶壳体311和第二电子组件覆盖件341S之间。顶壳体311和第二电子组件覆盖件341S之间形成的空间可以是空气通过其移动的通道。
可以在顶壳体311和风扇380之间形成空间。顶壳体311和风扇380之间形成的空间可以是空气通过其移动的通道。
顶壳体311可以被固定或联接或附接或安装于底壳体301。顶壳体311可以与第一散热部371联接或连接。顶壳体311可以在其两端处具有孔311h。形成在顶壳体 311两端处的孔311h可以提供第一可移动扬声器356和第二可移动扬声器357伸出的空间。孔311h可以被称为开口311h。
后壳体326能够形成壳体300的后表面。后壳体326可以设置在底壳体301和顶壳体311之间。后壳体326可以连接到底壳体301和顶壳体311。
后壳体326可以提供空气通过其移入和移出壳体300的通道。例如，后壳体326 可以形成与风扇380相邻的开口326P1。与风扇380相邻的开口326P1可以是空气通过其从壳体300的内部排出到外部的通道。又如，后壳体326可以形成与风扇380 分隔开的开口326P2。第二开口OPN2可以是外部空气通过其流入壳体300的通道。开口326P1可以被称为第一开口326P1并且开口326P2可以被称为第二开口326P2。另选地，开口326P1可以被称为排出闸门326P1并且开口326P2可以被称为入口闸门326P2。
电力端子630可以位于后壳体326的一侧上。电力端子630可以与外部电源连接。电力端子630可以与电源单元341电连接。
线缆端子640可以位于后壳体326上。线缆端子640可以与例如头部10(参见图5)连接。线缆端子640可以与第一电子组件331和332电连接。例如，线缆端子 640可以与Tcon板331电连接。与图像相关的电信号可以经由T-con板331和线缆端子640到达头部10(参见图5)。
参照图15的(a)，示出了底壳体301、底板361、第一电子组件331和332、第一电子组件覆盖件331S和332S、中间壳体321、第二电子组件341和342、第二电子组件覆盖件341S和342S、风扇380、第一散热部371、扬声器351、352、356和 357以及顶壳体311。
控制单元300的至少一部分的结构可以被理解为堆叠结构。例如，底壳体301、底板361、第一电子组件331和332、第一电子组件覆盖件331S和332S、中间壳体 321、第二电子组件341和342以及顶壳体311可以依次堆叠。这里，可以在堆叠结构中形成空间。在堆叠结构中形成的空间可以是空气通过其移动的通道。中间壳体 321能够由凸台321B支承或固定。
参照图15的(b)，示出了底壳体301、底板361、第一电子组件331、332和342、第一电子组件覆盖件331S、332S和342S、第二电子组件341、第二电子组件覆盖件 341S、风扇380、第一散热部371、扬声器351、352、356和357以及顶壳体311。
第二电子组件341可以例如是电源单元341。可以设置多个电源单元341。例如，当控制单元300的操作所必需的电力增大时，可以设置多个电源单元341。
风扇380可以与电源单元341相邻地设置。风扇380可以安装在中间壳体321 处。可以在风扇380和中间壳体321之间形成空间。风扇380和中间壳体321之间形成的空间可以是空气通过其移动的通道。可以在风扇380和顶壳体311之间形成空间。风扇380和顶壳体311之间形成的空间可以是空气通过其移动的通道。
参照图16，它可以是图15中的区域A的示例。第二热传递部385可以与第一电子组件覆盖件331S的上表面接触。第二热传递部385可以具有平坦形状。第二热传递部385可以通过第一电子组件覆盖件331S接收第一电子组件331产生的热，并且可以将热传递到第二散热部386。
第二热传递部385可以包含金属。第二热传递部385可以包含例如铝。第二热传递部385可以是柔性的。
第二散热部386可以位于底壳体301上。第二散热部386可以设置在底壳体301 上形成的孔301Bh和/或底板361上形成的孔361Bh中。
第二散热部386可以与第二热传递部385连接。第二散热部386可以暴露于壳体300外部。第二散热部386可以从第二热传递部385接收热并且可以消散热。第二散热部386可以包含金属。
第一电子组件331可以是T-con板331。T-con板331中产生的热的一部分可以通过空气排出到外部。T-con板331中产生的热的另一部分可以被传递到底板361。被传递到底板361的热可以通过空气排出到底板361外部。T-con板331中产生的热的另一部分可以被传递到T-con板覆盖件331S。
到达T-con板覆盖件331S的热能的一部分可以通过辐射或热传导(相对于空气)排放到外部。到达T-con板覆盖件331S的热能的另一部分可以被传递到第二热传递部385。
参照图17，底板361可以设置在底壳体301的顶表面上。底板361可以具有在底板361的上表面上的突起361C或柱361C。突起361C可以支承第一电子组件331。可以在底板361和第一电子组件331之间形成空间。
风扇380可以设置在顶壳体311和第二电子组件覆盖件341S之间。参照图17 的(a)，风扇380可以与顶壳体311相邻。参照图17的(b)，风扇380可以与第二电子组件覆盖件341S而不是顶壳体311相邻。当风扇380靠近第二电子组件覆盖件 341S时，风扇380可以与壳体301、311、326的中心相邻。
流入壳体300的空气的速度可以根据风扇380的位置而改变。流入壳体300的空气可以与电子组件331和332等执行热交换。流入壳体300的空气的速度可以影响电子组件331和332的温度。换句话说，风扇380的位置可以影响电子组件331和332 的温度。
参照图18和图19，用箭头指示控制单元300中的空气的流动。风扇380能够将内部空气排出到外部。因为风扇380，所以可以在壳体300的内部和外部之间的边界处产生气压差。
引入到壳体300中的外部空气可以被吹到电子组件331和341和/或底板361和/ 或设置在顶壳体311和底壳体301、331S、341S等之间的电子组件覆盖件(未示出) 等中，并且可以在到达风扇380之后排出到壳体300外部。
引入到壳体300中的外部空气可以经过形成在顶壳体311和底壳体301之间的空气路径。中间壳体321可以设置在顶壳体311和底壳体301之间，以确保空气路径的空间和/或长度。
参照图20，用图形显示根据风扇380(参见图17)的位置的第二电子组件341 和342(参见图17)的温度。
多个点P1至P10可以代表第二电子组件341和342(参见图17)的不同点。虚线可以表示在风扇380(参见图17)与顶壳体311(参见图17)相邻的情况下的电子组件的温度。实线可以表示在风扇380(参见图17)与中间壳体321(参见图17)相邻的情况下的电子组件的温度。
在风扇380(参见图17)与中间壳体321(参见图17)相邻的情况下点P1至P10 处的电子组件温度可以低于在风扇380(参见图17)与顶壳体311(参见图17)相邻的情况下点P1至P10处的电子组件温度。
如果风扇380(参见图17)的位置在相同的条件下改变，则移动到壳体300内的空气的流动可以改变。移动到壳体300内的空气可以与电子组件执行热交换。在空气和与空气接触的电子组件之间交换的热的量可以根据空气的流量而改变。
通过将风扇380布置成与中间壳体321(参见图17)相邻，第二电子组件341 和342排出的热变得相对大，并且可以保持相对低的温度。
参照图21，呈现了图17的(b)中的B区域。第一散热部371可以暴露于外部。第一散热部371可以在暴露于外部的方向上包括波纹形状的散热片。第一散热部371 会因具有散热片而使暴露于外部的面积增大。当第一散热部371暴露于外部的面积增大时，辐射的热可以增加。另外，当第一散热部371暴露于外部的面积增大时，传递到外部的热可以增加。
底板361可以包括与第一散热部371连接的延伸部361E。底板361的延伸部361E 可以是底板361的热能通过其传递到第一散热部371的通道。底板361的延伸部361E 可以包含铝。
传递到底板361的热的一部分可以被排出到底板361外部。传递到底板361的热的另一部分可以被排出到底板361的延伸部361E。传递到底板361的延伸部361E的热的一部分可以被排出到底板361的延伸部361E外部。传递到底板361的延伸部371E 的热的另一部分可以被排出到第一散热部371。
参照图22，呈现了图17的(b)中的C区域。第三热传递部381可以设置在第一电子组件331和底板361之间。第三热传递部381可以与第一电子组件331的下表面接触。第一电子组件331中产生的热的一部分可以被传递到第三热传递部381。第三热传递部381可以包含金属。
第三散热部382可以设置在第三热传递部381和底板361之间。第三散热部382 可以与第三热传递部381接触。第三热传递部可以设置在第一电子组件331和第三散热部382之间。可以在第三散热部382和底板361之间形成空间。第三散热部382 可以包含金属。
在第一电子组件331、第三热传递部381和第三散热部382中的至少一个与底板361之间可以形成空间。该空间可以是空气通过其移动的通道(AP)。
第一电子组件331中产生的热的一部分可以被排出到第一电子组件331的外部。第一电子组件331中产生的热的另一部分可以被传递到底板361。第一电子组件331 中产生的热的另一部分可以被传递到第三热传递部381。传递到第三热传递部381的热的一部分可以被排出到第三热传递部381的外部。传递到第三热传递部381的热的另一部分可以被传递到第三散热部382。
根据本公开的实施方式的一方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示单元，该显示单元包括显示面板，所述显示面板提供图像；外壳，该外壳与所述显示单元分隔开，所述外壳包括电子单元和扬声器模块；以及线缆，该线缆与所述显示面板和所述电子单元电连接，并且所述显示装置的特征可以在于，所述电子单元包括：第一电子组件，该第一电子组件为所述显示面板提供信号；以及第二电子组件，该第二电子组件为所述显示面板提供电力。
根据本公开的另一方面，所述第一电子组件可以包括T-con板和主电路板。
根据本公开的另一方面，所述第二电子组件可以包括电源单元。
根据本公开的另一方面，所述第一电子组件和所述第二电子组件可以彼此堆叠并且分隔开。
根据本公开的另一方面，所述扬声器模块可以包括可移动扬声器，并且所述可移动扬声器可以能够向上移动。
根据本公开的另一方面，所述可移动扬声器可以在所述电子单元被启用时向上伸出。
根据本公开的另一方面，所述外壳可以包括风扇，并且所述风扇可以与所述第二电子组件相邻设置。
根据本公开的另一方面，所述外壳可以包括：底壳体，该底壳体具有容纳空间；顶壳体，该顶壳体设置在所述底壳体上方，所述顶壳体覆盖所述容纳空间；以及座体，该座体安装在所述容纳空间中，所述座体设置在所述底壳体和所述顶壳体之间，其中，所述第一电子组件设置在所述底壳体和所述座体之间，并且所述第二电子组件设置在所述座体和所述顶壳体之间。
根据本公开的另一方面，所述外壳可以包括：第一散热部，该第一散热部形成所述底壳体的一部分或所述顶壳体的一部分，所述第一散热部包含金属，并且暴露于所述外壳的外部；以及底板，该底板设置在所述底壳体上，与所述第一散热部连接，并且包含金属。
根据本公开的另一方面，所述第一散热部可以包括设置在所述第一散热部的外表面上的多个散热片。
根据本公开的另一方面，所述外壳可以包括：第一板，该第一板设置在所述第一电子组件和所述座体之间，并且包含金属；以及第二散热部，该第二散热部设置在形成在所述底壳体处的孔中，暴露于所述外壳的外部，包含金属，并且与所述第一板连接。
根据本公开的另一方面，所述外壳可以包括：风扇，该风扇与所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个相邻设置；以及后壳体，该后壳体在所述底壳体和所述顶壳体之间，其中，所述后壳体覆盖所述容纳空间的一部分，并且所述后壳体包括与所述风扇相邻形成的第一开口。
根据本公开的另一方面，所述后壳体可以包括与所述第一开口分隔开的第二开口，并且所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积。
根据本公开的另一方面，所述第二电子组件可以包括电源单元，所述第一开口可以与所述电源单元的一侧相邻设置，并且所述第二开口可以与所述电源单元的另一侧相邻设置。
根据本公开的另一方面，所述外壳可以包括暴露于所述外壳的外部的第一散热部，并且所述第一散热部可以相对于所述电子单元与所述后壳体相对设置。
以上实施方式仅仅是示例，不被视为限制本公开。本公开的教导可以容易的应用于其它类型的方法和设备。可以按各种方式来组合本文中描述的实施方式的特征、结构、方法和其它特性，以得到另外和/或替代的实施方式。
上述本公开的特定实施方式或其它实施方式并非相互是排他性的或者彼此有区别的。上述本公开的实施方式的任何或所有元件可以被组合或者而彼此在构造或功能上组合。
虽然已经参照实施方式的多个例示实施方式描述了实施方式，但应该理解，本领域的技术人员可以设想到将落入本公开的原理范围内的众多其它修改形式和实施方式。更特别地，在本公开的范围、附图和所附权利要求书内，主题组合布置的组成部件和/或布置可以有各种变形形式和修改形式。除了组成部件和/或布置的变形形式和修改形式之外，本领域的技术人员还将清楚替代使用。
本申请要求2016年7月24日提交的美国临时专利申请No.62/366,106和2016 年9月1日提交的韩国专利申请No.10-2016-0112644的权益，这两个专利申请的全部内容出于所有目的以引用方式并入本文中，好像在本文中完全阐述一样。

Claims (15)

1.一种显示装置，其特征在于，该显示装置包括：
显示单元，该显示单元包括显示面板，所述显示面板提供图像；
外壳，该外壳与所述显示单元分隔开，所述外壳包括电子单元和扬声器模块；以及
线缆，该线缆与所述显示面板和所述电子单元电连接，
其中，所述电子单元包括：
第一电子组件，该第一电子组件为所述显示面板提供信号；以及
第二电子组件，该第二电子组件为所述显示面板提供电力。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一电子组件包括T-con板和主电路板。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二电子组件包括电源单元。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一电子组件和所述第二电子组件彼此堆叠并且分隔开。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述扬声器模块包括可移动扬声器，并且其中，所述可移动扬声器能够向上移动。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述可移动扬声器在所述电子单元被启用时向上伸出。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述外壳包括风扇，并且其中，所述风扇与所述第二电子组件相邻设置。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述外壳包括：
底壳体，该底壳体具有容纳空间；
顶壳体，该顶壳体设置在所述底壳体上方，所述顶壳体覆盖所述容纳空间；以及座体，该座体安装在所述容纳空间中，所述座体设置在所述底壳体和所述顶壳体之间，
其中，所述第一电子组件设置在所述底壳体和所述座体之间，并且
其中，所述第二电子组件设置在所述座体和所述顶壳体之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述外壳包括：
第一散热部，该第一散热部形成所述底壳体的一部分或者所述顶壳体的一部分，所述第一散热部包含金属，并且暴露于所述外壳的外部；以及
底板，该底板设置在所述底壳体上，与所述第一散热部连接，并且包含金属。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述第一散热部包括设置在所述第一散热部的外表面上的多个散热片。
11.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述外壳包括：
第一板，该第一板设置在所述第一电子组件与所述座体之间，并且包含金属；
第二散热部，该第二散热部设置在形成在所述底壳体处的孔中，暴露于所述外壳的外部，包含金属，与所述第一板连接。
12.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述外壳包括：
风扇，该风扇与所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个相邻设置；以及
后壳体，该后壳体在所述底壳体和所述顶壳体之间，
其中，所述后壳体覆盖所述容纳空间的一部分，并且其中，所述后壳体包括与所述风扇相邻形成的第一开口。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述后壳体包括与所述第一开口分隔开的第二开口，并且其中，所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述第二电子组件包括电源单元，其中，所述第一开口与所述电源单元的一侧相邻设置，并且其中，所述第二开口与所述电源单元的另一侧相邻设置。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述外壳包括暴露于所述外壳的外部的第一散热部，并且其中，所述第一散热部相对于所述电子单元与所述后壳体相对设置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107657899A (zh) * 2016-07-24 2018-02-02 Lg电子株式会社 显示装置

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8654302B2 (en) 2008-03-03 2014-02-18 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for an electronic display
US10827656B2 (en) 2008-12-18 2020-11-03 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas
EP3138372B1 (en) 2014-04-30 2019-05-08 Manufacturing Resources International, INC. Back to back electronic display assembly
US10820445B2 (en) 2016-03-04 2020-10-27 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling system for double sided display assembly
AU2018258497B2 (en) 2017-04-27 2020-10-15 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for preventing display bowing
US10485113B2 (en) 2017-04-27 2019-11-19 Manufacturing Resources International, Inc. Field serviceable and replaceable display
KR101945985B1 (ko) * 2018-06-28 2019-02-08 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101966787B1 (ko) * 2018-06-28 2019-04-08 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US11304315B2 (en) * 2018-06-28 2022-04-12 Lg Display Co., Ltd. Display device
US10602626B2 (en) 2018-07-30 2020-03-24 Manufacturing Resources International, Inc. Housing assembly for an integrated display unit
JP7434759B2 (ja) 2018-09-05 2024-02-21 大日本印刷株式会社 表示装置
US11096317B2 (en) 2019-02-26 2021-08-17 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with loopback cooling
US10795413B1 (en) 2019-04-03 2020-10-06 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
CN110418548B (zh) * 2019-06-17 2024-03-22 北京金土豆科技服务有限公司 一种具有高散热性能的智能消防采集器
KR20210022787A (ko) * 2019-08-20 2021-03-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11262819B2 (en) * 2020-01-09 2022-03-01 Htc Corporation Electronic device
EP3882691A1 (en) * 2020-03-20 2021-09-22 Heesung Electronics Co., Ltd Back cover assembly and display device having the same
CN111554187A (zh) * 2020-04-29 2020-08-18 维沃移动通信有限公司 一种可折叠电子设备
CN111897552B (zh) * 2020-08-13 2022-08-19 四川长虹电器股份有限公司 一种用于tcon驱动ic的写程方法
US11477923B2 (en) 2020-10-02 2022-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Field customizable airflow system for a communications box
US11778757B2 (en) 2020-10-23 2023-10-03 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
US11470749B2 (en) 2020-10-23 2022-10-11 Manufacturing Resources International, Inc. Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans
US11665869B2 (en) * 2021-04-30 2023-05-30 Apple Inc. Internal component architecture for a display
DE112021007943T5 (de) * 2021-07-09 2024-06-20 Lg Electronics Inc. Anzeigevorrichtung
US11966263B2 (en) 2021-07-28 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers
US11744054B2 (en) 2021-08-23 2023-08-29 Manufacturing Resources International, Inc. Fan unit for providing improved airflow within display assemblies
US11762231B2 (en) 2021-08-23 2023-09-19 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing turbulent flow
US11919393B2 (en) 2021-08-23 2024-03-05 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment
US11968813B2 (en) 2021-11-23 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with divided interior space
WO2023243799A1 (ko) * 2022-06-17 2023-12-21 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스
US12010813B2 (en) 2022-07-22 2024-06-11 Manufacturing Resources International, Inc. Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12072561B2 (en) 2022-07-22 2024-08-27 Manufacturing Resources International, Inc. Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12035486B1 (en) 2022-07-25 2024-07-09 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with fabric panel communications box
KR102663591B1 (ko) * 2022-11-16 2024-05-03 엘지전자 주식회사 스피커 어셈블리 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5838537A (en) * 1996-08-21 1998-11-17 Gateway 2000, Inc. Retractable speakers for portable computer
US6137688A (en) * 1996-12-31 2000-10-24 Intel Corporation Apparatus for retrofit mounting a VLSI chip to a computer chassis for current supply
KR19980072823A (ko) * 1997-03-08 1998-11-05 김광호 스피커 장착장치와 스피커 장착장치를 갖는 휴대용 컴퓨터
JP2000172373A (ja) * 1998-12-03 2000-06-23 Nec Yonezawa Ltd スピーカ収納式パーソナルコンピュータ
US6794798B2 (en) * 2001-03-30 2004-09-21 Taiyo Yuden Co., Ltd. Display device and electronic equipment employing piezoelectric speaker
JP3583762B2 (ja) * 2002-03-07 2004-11-04 株式会社東芝 電子機器
US7230825B2 (en) * 2004-02-24 2007-06-12 Gateway Inc. Speaker grill-air vent combinations for a portable computer
JP2008071855A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Fujitsu Ltd 電子機器およびプリント基板ユニット
US7889505B1 (en) * 2006-10-28 2011-02-15 Beard Morris L Camouflage retractable media system
JP2008167006A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Sony Corp 画像表示装置
JP4934011B2 (ja) * 2007-11-27 2012-05-16 ソニー株式会社 電子部品の放熱構造及び表示装置
US20090324002A1 (en) 2008-06-27 2009-12-31 Nokia Corporation Method and Apparatus with Display and Speaker
US8072748B2 (en) * 2008-08-25 2011-12-06 Pegatron Corporation Portable electronic device
JP5499469B2 (ja) 2008-12-16 2014-05-21 ソニー株式会社 音声出力装置、映像音声再生装置及び音声出力方法
KR101253565B1 (ko) * 2009-09-22 2013-04-11 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR20110055337A (ko) * 2009-11-18 2011-05-25 삼성전자주식회사 디스플레이장치
CN102087434B (zh) * 2009-12-03 2013-10-23 乐金显示有限公司 液晶显示装置
KR101672738B1 (ko) * 2010-08-31 2016-11-07 삼성전자 주식회사 쿨링 구조를 가지는 전자기기
KR20120072864A (ko) * 2010-12-24 2012-07-04 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
TW201305773A (zh) 2011-07-19 2013-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電腦一體機
JP5204278B2 (ja) 2011-09-01 2013-06-05 株式会社東芝 テレビジョン受像機および電子機器
KR20150016732A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 삼성전자주식회사 전자 장치 및 사운드 제공방법
EP3149958A1 (en) * 2014-05-01 2017-04-05 Hugh Brogan Speaker device
US9785187B2 (en) * 2014-08-07 2017-10-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Modular computing device
CN105491312A (zh) * 2014-09-15 2016-04-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 显示装置及电视机
JP6405227B2 (ja) * 2014-12-19 2018-10-17 古野電気株式会社 表示装置及び表示装置製造方法
KR102551121B1 (ko) * 2016-09-01 2023-07-05 엘지전자 주식회사 제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107657899A (zh) * 2016-07-24 2018-02-02 Lg电子株式会社 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107657899B (zh) 2020-08-11
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