CN207301537U - 彩膜基板修补装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供一种彩膜基板修补装置，属于液晶显示领域。该修补装置包括：检测器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及所述控制器与所述研磨器和所述检测器连接，用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨；以及在接收到所述检测信号时，控制研磨器停止研磨。该彩膜基板修补装置能在研磨后迅速判断缺陷高度是否满足制程要求，极大的提高了研磨的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示领域，具体地涉及一种彩膜基板修补装置。
背景技术
彩膜基板是液晶显示装置中的一部分，其用于实现液晶显示装置的彩色显示。在彩膜基板的制作过程中，经常会出现诸如凸起，缺失等各种缺陷，影响彩膜基板的平整度或光学品质，因此，通常需要采用彩膜修补机对所述缺陷凸起进行修复，在这过程中，通常需要通过感测器对各个缺陷凸起的高度进行测量。例如，在凸起缺陷中，首先需要对所述缺陷凸起进行高度测量，根据制程要求范围判断是否需要针对此缺陷凸起修补。若缺陷凸起高度在制程要求范围内，则移至下一个缺陷凸起重复判断处理；若缺陷凸起高度超出制程要求，则需要对其进行研磨，然后再次用感测器测量高度(通常简称为测高)，若还不符合高度要求，则再次研磨，测高，如此循环，直至缺陷的高度在制程要求范围内。
本实用新型申请人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术的上述方案具有以下缺陷：使用感测器测量缺陷的高度至少要进行两次以上，第一次为缺陷凸起初始高度测量，第二次缺陷凸起研磨修补之后测量缺陷高度。如果一次研磨后高度不符合制程要求，还会进行第二次，乃至于第三次研磨，进而进行多次测高。缺陷修补后的多次重复测高耗时长，大大降低了修补效率，造成修补产出不足。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种彩膜基板修补装置，该彩膜基板 修补装置能在研磨后迅速判断缺陷高度是否满足制程要求，极大的提高了研磨的效率。
为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种彩膜基板修补装置，该修补装置包括：检测器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及所述控制器与所述研磨器和所述检测器连接，用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨；以及在接收到所述检测信号时，控制研磨器停止研磨。
优选地，所述检测器还包括激光发射单元和激光接收单元；所述控制器还用于控制所述激光发射单元和所述激光接收单元移动，使所述激光发射单元发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度，所述缺陷凸起使所述激光接收单元无法接收到所述激光发射单元发出的激光；以及通过所述研磨器进行研磨，在所述激光接收单元接收到所述激光时，控制所述研磨器停止研磨。
优选地，所述激光发射单元为点激光发射单元。
优选地，所述激光发射单元和所述激光接收单元固定在同一轴上，以便同时移动。
优选地，制成所述研磨器的材料包括：矾土、树脂和立方氧化锆。
优选地，所述激光发射单元和所述激光接收单元与所述研磨器的距离大于研磨器的直径。
优选地，所述激光发射单元和所述激光接收单元与所述研磨器的距离小于3倍研磨器的直径。
优选地，所述检测器还包括：位移检测单元，用于检测所述激光发射 单元和所述激光接收单元的位移，以便所述控制器监控所述激光发射单元和所述激光接收单元是否移动到位。
优选地，所述控制器还包括：校正单元，用于校正所述激光发射单元和所述激光接收单元，使所述激光发射单元和所述激光接收单元位于同一水平高度，并且所述激光发射单元发射的激光与所述彩膜基板平行。
优选地，所述研磨器直径为5～20mm。
通过上述技术方案，采用本实用新型提供的彩膜基板修补装置，该修补装置包括：检测器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨；以及在接收到所述检测信号时，控制研磨器停止研磨。由于本实用新型提供的检测器可以发出在缺陷凸起高度符合要求时产生检测信号，不用再反复检测缺陷凸起，因此该彩膜基板修补装置能在研磨后迅速判断缺陷高度是否满足制程要求，极大的提高了研磨的效率。
本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：
图1是本实用新型一实施例提供的彩膜基板修补装置的结构示意图；
图2是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补装置的结构示意图；
图3A-3B是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补装置的结构示意图；
图4是本实用新型一实施例提供的彩膜基板修补方法的流程图；
图5是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补方法的流程图；以及
图6是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补方法的流程图。
附图标记说明
1 检测器 2 研磨器
3 控制器 11 激光发射单元
12 激光接收单元 4 位移检测单元
5 校正单元。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型实施例，并不用于限制本实用新型实施例。
图1是本实用新型一实施例提供的彩膜基板修补装置的结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例提供一种彩膜基板修补装置，该修补装置包括：检测器1、研磨器2和控制器3，其中，所述研磨器2用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述检测器1用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及所述控制器3用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器2对所述缺陷凸起进行研磨；以及在接收到所述检测信号时，控制研磨器2停止研磨。
研磨器2采用特定材料，例如矾土、树脂及立方氧化锆等混合而成，该 材质硬度极高，可极大限度提升使用寿命。
检测器1检测缺陷凸起的高度具体为：使检测器1接触彩膜基板，并横向移动，记录检测器1移动路线。在检测器1划过缺陷凸起时，记录的移动路线也会凸起，这样计算移动路线凸起的最高点与正常水平移动路线的距离就可以得到该移动路线凸起对应的缺陷凸起的高度。
该测高方法比直接使用高度测量设备测高更加精确，适合应用在需要精确研磨的彩膜基板修补装置中。
图2是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补装置的结构示意图。如图2所示，所述检测器1还包括激光发射单元11和激光接收单元12；所述控制器3还用于控制所述激光发射单元11和所述激光接收单元12移动，使所述激光发射单元11发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度，所述缺陷凸起使所述激光接收单元12无法接收到所述激光发射单元11发出的激光；以及通过所述研磨器2进行研磨，在所述激光接收单元12接收到所述激光时，控制所述研磨器2停止研磨。
其中，控制器3控制所述激光发射单元11和所述激光接收单元12移动的方式具体为：计算所述缺陷凸起的高度与所述彩膜基板的制程要求高度的高度差，控制所述激光发射单元11和所述激光接收单元12向所述彩膜基板的方向移动，直到激光接收单元12刚好接收不到激光时停止，此时激光发射单元11发射的激光刚好处于缺陷凸起的高度(即缺陷凸起的顶端)，接着控制所述激光发射单元11和所述激光接收单元12从所述缺陷凸起的高度向所述彩膜基板的方向移动所述高度差以使所述激光发射单元11发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度。
激光发射单元11优选可以为点激光发射单元11。所述激光发射单元11和所述激光接收单元12可以固定在同一轴上，以同时移动。所述激光发射单元11和所述激光接收单元12与所述研磨器2的距离大于研磨器2的直 径，小于3倍研磨器2的直径，优选所述研磨器2的直径为10mm。
在本实用新型实施例中，控制器3可以控制研磨器2先根据缺陷凸起的高度与彩膜基板的制程要求高度的高度差进行研磨，在研磨完毕后，研磨器2上升，若激光接收单元12激光能被接收，即说明研磨完毕，进行下一个研磨；否则重复进行研磨；本实用新型实施例优选研磨3次后，若还是判断不符合制程高度，可以直接判定研磨失败。
图3A-3B是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补装置的结构示意图。如图3A所示，所述检测器1还包括：位移检测单元4，用于检测所述激光发射单元11和所述激光接收单元12的位移，以便所述控制器3监控所述激光发射单元11和所述激光接收单元12是否移动到位。
如图3B所示，所述控制器3还包括：校正单元5，用于校正所述激光发射单元11和所述激光接收单元12，使所述激光发射单元11和所述激光接收单元12位于同一水平高度，并且所述激光发射单元11发射的激光与所述彩膜基板平行。
图4是本实用新型一实施例提供的彩膜基板修补方法的流程图。如图4所示，本实用新型还一种彩膜基板修补方法，该修补方法包括：检测彩膜基板的缺陷凸起的高度(步骤S41)；在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，对所述缺陷凸起进行研磨(步骤S42)；当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号(步骤S43)；以及在接收到所述检测信号时，停止研磨(步骤S44)。
如本实施例所述，在接收到检测信号时，即说明缺陷凸起已经修补完成，无论进行多少次研磨，都不需要多次检测缺陷凸起的高度是否符合要求，解决了现有技术多次测高效率低下的问题。
图5是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补方法的流程图。如图5所示，控制所述激光发射单元和所述激光接收单元移动，使所述激光发射 单元发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度，所述缺陷凸起使所述激光接收单元无法接收到所述激光发射单元发出的激光(步骤S51)；以及对所述缺陷凸起进行研磨(步骤S52)。
通过研磨，在所述激光接收单元接收到所述激光时产生所述检测信号(步骤S53)。
在实施例中，使用激光发射单元和激光接收单元进行检测，在激光接收单元接收到激光时产生检测信号，说明此时在激光行进的高度没有缺陷凸起，可以检测任意高度下是否有缺陷凸起，从而判断研磨是否到位。
图6是本实用新型另一实施例提供的彩膜基板修补方法的流程图。如图6所示，所述控制所述激光发射单元和所述激光接收单元移动，使所述激光发射单元在所述彩膜基板的制程要求高度发出激光包括：计算所述缺陷凸起的高度与所述彩膜基板的制程要求高度的高度差(步骤S61)；控制所述激光发射单元和所述激光接收单元从所述缺陷凸起的高度向所述彩膜基板的方向移动所述高度差以使所述激光发射单元发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度(步骤S62)。
本实施例提供的是激光发射单元和激光接收单元移动的方式，由于本实用新型实施例提供的彩膜基板修补方法是非常精确的一种修补方法，因此在没有精确的高度测量设备的情况下，无法精确测量出激光发射单元和激光接收单元的高度，也就无法直接精确地移动激光发射单元和激光接收单元。因此本实用新型实施例提供了上述移动方式，使移动激光发射单元和激光接收单元移动到位，也使研磨更加精确。其中激光发射单元和激光接收单元移动到缺陷凸起高度的过程如上文所述，在此不再赘述。
优选地，该修补方法还包括：校正所述激光发射单元和所述激光接收单元，使所述激光发射单元和所述激光接收单元位于同一水平高度，并且所述激光发射单元发射的激光与所述彩膜基板平行。
通过上述技术方案，采用本实用新型提供的彩膜基板修补装置，该修补装置包括：检测器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨；以及在接收到所述检测信号时，控制研磨器停止研磨。由于本实用新型提供的检测器可以发出在缺陷凸起高度符合要求时产生检测信号，不用再反复检测缺陷凸起，因此该彩膜基板修补装置能在研磨后迅速判断缺陷高度是否满足制程要求，极大的提高了研磨的效率。
以上结合附图详细描述了本实用新型例的可选实施方式，但是，本实用新型实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型实施例的技术构思范围内，可以对本实用新型实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型实施例的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。
本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
此外，本实用新型实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意 组合，只要其不违背本实用新型实施例的思想，其同样应当视为本实用新型实施例所公开的内容。
Claims (9)
1.一种彩膜基板修补装置，其特征在于，该修补装置包括：
检测器、研磨器和控制器，其中，
所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；
所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；
所述控制器与所述研磨器和所述检测器连接，用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨；以及
在接收到所述检测信号时，控制研磨器停止研磨。
2.根据权利要求1所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，
所述检测器还包括激光发射单元和激光接收单元；
所述控制器还用于控制所述激光发射单元和所述激光接收单元移动，使所述激光发射单元发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度，所述缺陷凸起使所述激光接收单元无法接收到所述激光发射单元发出的激光；以及
通过所述研磨器进行研磨，在所述激光接收单元接收到所述激光时，控制所述研磨器停止研磨。
3.根据权利要求2所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，所述激光发射单元为点激光发射单元。
4.根据权利要求2所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，所述激光发射单元和所述激光接收单元固定在同一轴上，以便同时移动。
5.根据权利要求2所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，所述激光发射单元和所述激光接收单元与所述研磨器的距离大于研磨器的直径。
6.根据权利要求2所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，所述激光发射单元和所述激光接收单元与所述研磨器的距离小于3倍研磨器的直径。
7.根据权利要求2所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，所述检测器还包括：
位移检测单元，用于检测所述激光发射单元和所述激光接收单元的位移，以便所述控制器监控所述激光发射单元和所述激光接收单元是否移动到位。
8.根据权利要求2所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，所述控制器还包括：
校正单元，用于校正所述激光发射单元和所述激光接收单元，使所述激光发射单元和所述激光接收单元位于同一水平高度，并且所述激光发射单元发射的激光与所述彩膜基板平行。
9.根据权利要求1所述的彩膜基板修补装置，其特征在于，所述研磨器直径为5～20mm。
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