CN207198788U - 一种应用于服务器m.2固态硬盘的散热结构 - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 239000013070 direct material Substances 0.000 description 2
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，该散热结构从上到下依次包括散热片、减震垫、M.2固态硬盘和散热底盘，所述散热底盘的下侧设置有呈U型的锁紧卡扣，所述锁紧卡扣的翼板的悬空端设置有向内侧弯折的卡紧板，所述的卡紧板与所述锁紧卡扣的翼板共同形成了用于卡紧散热片的卡紧槽。所述散热底盘的下侧面上设置有用于容纳所述锁紧卡扣腹板的凹槽。所述凹槽的深度大于等于所述锁紧卡扣的腹板的厚度。该散热结构适用于服务器内的M.2固态硬盘，有效的保证了服务器内的M.2固态硬盘的正常运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种应用于服务器上的散热结构，具体地说是一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构。
背景技术
众所周知，现在服务器性能的瓶颈是硬盘。所以HDD机械硬盘，逐渐被SSD固态硬盘所取代。但是传统的SSD多采用SATA接口，这成为了限制SSD速度的重要因素之一。因为最新的SATA3的接口，理论速度也仅为600MB/s左右，和CPU(高达20G/s)的运行速度严重不匹配。为了弥补CPU和硬盘间的性能差距，业界致力于寻找更高速度的存储介质作为缓存，以匹配CPU的高速处理数据的要求。
NVMe M.2固态硬盘于2015年4月首次推出后，注定会成为服务器上缓存方案的最佳选择之一。NVMe M.2固态硬盘技术基于PCIe总线，采用NVMe协议，可提供高达3G/s的运行速度。
NVME M.2固态硬盘在具备出色存储性能的同时，发热量却不容小觑，一旦散热不良导致热量堆积，轻则导致M.2固态硬盘性能下降，重则导致M.2固态硬盘故障甚至烧毁。
M.2固态硬盘刚推出时，因其小巧、轻便的特性主要应用于笔记本电脑上。笔记本电脑并不会进行长时间的数据读写，散热量较小，一般不需要额外的散热方案辅助，所以笔记本上多采用裸板M.2固态硬盘使用，以便节省空间。所以笔记本的NVMe M.2固态硬盘的散热结构并不适用于服务器。
设计适应于服务器的M.2固态硬盘的散热方案，也成为亟待解决的问题。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，该散热结构适用于服务器内的M.2固态硬盘，有效的保证了服务器内的M.2固态硬盘的正常运行。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，从上到下依次包括散热片、减震垫、M.2固态硬盘和散热底盘，所述散热底盘的下侧设置有呈U型的锁紧卡扣，所述锁紧卡扣的翼板的悬空端设置有向内侧弯折的卡紧板，所述的卡紧板与所述锁紧卡扣的翼板共同形成了用于卡紧散热片的卡紧槽。
进一步地，所述散热底盘的下侧面上设置有用于容纳所述锁紧卡扣腹板的凹槽。
进一步地，所述凹槽的深度大于等于所述锁紧卡扣的腹板的厚度。
进一步地，所述的卡紧板向内下侧倾斜。
进一步地，所述的减震垫采用导热硅胶垫制作而成。
进一步地，所述的散热底盘采用金属材料制作而成，且所述的M.2固态硬盘和散热底盘之间设置有由Mylar材料制作而成的膜片。
进一步地，所述锁紧卡扣的数量为两个，且分别设置于所述散热底盘的左右两端。
实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
1、该散热结构适用于服务器内的M.2固态硬盘，可迅速带走M.2固态硬盘高速运行时发出的热量，保证M.2固态硬盘的稳定运行。
2、通过在散热片和M.2固态硬盘之间设置导热硅胶垫，设置导热硅胶垫的作用主要有一下几点：
(1)可以减少热源表面与散热片接触面之间的接触热阻，加强散热性，提高散热效果。
(2)M.2固态硬盘上有很多电子器件，直接和金属材质的散热片接触话容易产生静电，通过设置绝缘的导热硅胶垫可以避免静电产生。
(3)导热硅胶垫自带的粘性可以将散热片吸附在M.2固态硬盘的表面。
(4)通过在散热片和M.2固态硬盘之间设置导热硅胶垫，在发生碰撞或是振动时，可以起到减震的作用。
3、通过在M.2固态硬盘和散热底盘之间设置Mylar膜片，避免M.2固态硬盘上的电子器件和散热底盘接触，产生静电。
4、通过在锁紧卡扣的翼板的悬空端设置向内下侧倾斜的卡紧板，这样在安装散热片时，可以直接从上方向下按压散热片，且散热片在下行的过程中通过向内下侧倾斜的卡紧板将所述锁紧卡扣的翼板撑开，而不需要人为的将锁紧卡扣的翼板撑开，方便了安装。
附图说明
图1为散热结构的立体结构示意图；
图2为图1中A部分的放大结构示意图；
图3为图1中B部分的放大结构示意图；
图4为散热结构的另一个方向的立体结构示意图；
图5为图4中C部分的放大结构示意图；
图6为散热结构的爆炸视图；
图7为图6中D部分的放大结构示意图。
图中：1-散热片，11-减震垫，2-M.2固态硬盘，3-散热底盘，31-凹槽，4-锁紧卡扣，41-卡紧板，42-卡紧槽。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。
如图1和图3所示，一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构从上到下依次包括散热片1、减震垫11、M.2固态硬盘2、散热底盘3和用于锁紧散热片1、减震垫11、M.2固态硬盘2和散热底盘3的锁紧卡扣4。作为一种具体实施方式，本实施例中所述锁紧卡扣4的数量为两个，且分别设置于所述散热底盘3的左右两端。
在这里所述的散热片1采用现有技术中的散热片1即可，在此不再赘述。
如图2和图4所示，所述的锁紧卡扣4呈U型结构，且所述锁紧卡扣4的翼板的悬空端(即上端)设置有向内侧弯折的卡紧板41，所述的卡紧板41与所述锁紧卡扣4的翼板之间共同形成了与所述的散热片1相配合的卡紧槽42。
进一步地，为了避免锁紧卡扣4的腹板突出于所述散热底盘3的下侧，影响装配，如图5和图6所示，所述散热底盘3的下侧面上设置有沿前后方向贯穿所述散热底盘3的凹槽31。安装时，所述的锁紧卡扣4的腹板设置于所述的凹槽31内，且所述凹槽31的沿上下方向的深度大于等于所述锁紧卡扣4的腹板的厚度。
进一步地，如图7所示，所述的卡紧板41向内下侧倾斜(以所述锁紧卡扣4的两个翼板相对的一侧为内侧)。这样在安装散热片1时，可以直接从上方向下按压散热片1，且散热片1在下行的过程中通过向内下侧倾斜的卡紧板41将所述锁紧卡扣4的翼板撑开，而不需要人为的将锁紧卡扣4的翼板撑开，当所述的散热片1下行到底部时，所述锁紧卡扣4的翼板在弹性恢复力的作用下，向内侧翻转，从而使卡接槽卡紧散热片1，方便了安装。
进一步地，所述的减震垫11采用导热硅胶垫制作而成，设置导热硅胶垫的作用主要有一下几点：
(1)可以减少热源表面与散热片1接触面之间的接触热阻，加强散热性，提高散热效果。
(2)M.2固态硬盘2上有很多电子器件，直接和金属材质的散热片1接触话容易产生静电，通过设置绝缘的导热硅胶垫可以避免静电产生。
(3)导热硅胶垫自带的粘性可以将散热片1吸附在M.2固态硬盘2的表面。
(4)通过在散热片1和M.2固态硬盘2之间设置导热硅胶垫，在发生碰撞或是振动时，可以起到减震的作用。
进一步地，所述的散热底盘3采用金属材料制作而成，且所述的M.2固态硬盘2和散热底盘3之间设置有由Mylar材料制作而成的膜片(Mylar材料是一种坚韧聚脂类高分子材料)。
这样设计的主要原因是，散热底盘3采用金属材料有利于散热，但是M.2固态硬盘2上的电子器件直接和金属材质的散热片1接触容易产生静电，通过在M.2固态硬盘2和散热底盘3之间设置有由Mylar材料制作而成的膜片既能够保证散热，又能够防止静电产生。若散热底盘3采用塑料等绝缘材料制作而成，虽然能够防止产生静电，但是不利于散热。
以上所述只是本实用新型的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，其特征在于：从上到下依次包括散热片、减震垫、M.2固态硬盘和散热底盘，所述散热底盘的下侧设置有呈U型的锁紧卡扣，所述锁紧卡扣的翼板的悬空端设置有向内侧弯折的卡紧板，所述的卡紧板与所述锁紧卡扣的翼板共同形成了用于卡紧散热片的卡紧槽。
2.根据权利要求1所述的一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，其特征在于：所述散热底盘的下侧面上设置有用于容纳所述锁紧卡扣腹板的凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，其特征在于：所述凹槽的深度大于等于所述锁紧卡扣的腹板的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，其特征在于：所述的卡紧板向内下侧倾斜。
5.根据权利要求1所述的一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，其特征在于：所述的减震垫采用导热硅胶垫制作而成。
6.根据权利要求1所述的一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，其特征在于：所述的散热底盘采用金属材料制作而成，且所述的M.2固态硬盘和散热底盘之间设置有由Mylar材料制作而成的膜片。
7.根据权利要求1所述的一种应用于服务器M.2固态硬盘的散热结构，其特征在于：所述锁紧卡扣的数量为两个，且分别设置于所述散热底盘的左右两端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721236963.7U CN207198788U (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 一种应用于服务器m.2固态硬盘的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721236963.7U CN207198788U (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 一种应用于服务器m.2固态硬盘的散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207198788U true CN207198788U (zh) | 2018-04-06 |
Family
ID=61786850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721236963.7U Expired - Fee Related CN207198788U (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 一种应用于服务器m.2固态硬盘的散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207198788U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108447510A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-08-24 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种电子设备、ssd及其外壳 |
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- 2017-09-25 CN CN201721236963.7U patent/CN207198788U/zh not_active Expired - Fee Related
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