CN207166855U - 一种防断裂pcb板 - Google Patents

Abstract

一种防断裂PCB板，包括导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层上焊穿四个铜孔，所述四个铜孔焊接所述导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层，所述防断裂层设置有椭圆加固孔，所述加固孔固接于所述吸热层，所述加固孔顶端不承接于绝缘板，所述吸热层设置有形状不规则的散热孔。其导电性能好，石墨烯是导电性能最好的材料，防断裂性能高，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大，吸热效果好。

Description

一种防断裂PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种防断裂PCB板。

背景技术

PCB板即印刷电路板，是电子元气器件连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，随之发展，发现了很多问题待解决，现有的PCB板吸热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的吸热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作。现有的PCB板的韧性差即容易断裂，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大。现有的PCB用碳来填充吸热层，但是碳容易发生松散，不易固定，且碳的导电性不如铝，所以现有技术存在很多问题。

实用新型内容

本实用新型利用玻璃纤维的韧性好、防断裂性能高和石墨烯导电性好及黑铬涂层的吸热效果好，来解决现有PCB板的导电性差及易断裂和吸热性能差等问题。

本实用新型采取以下技术方案：一种防断裂PCB板，包括导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层上焊穿四个铜孔，所述四个铜孔焊接所述导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层，所述防断裂层设置有椭圆加固孔，所述加固孔固接于所述吸热层，所述加固孔顶端不承接于绝缘板，所述吸热层设置有形状不规则的散热孔。

进一步地，所述的导电层由石墨烯组成。

进一步地，所述的防断裂层（3）的成分是玻璃纤维。

进一步地，所述的吸热层（4）为黑铬涂层。

采取以上技术方案，具有以下有益效果：

1．导电性能好，石墨烯是导电性能最好的材料。

2．防断裂性能高，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大。

3．吸热效果好。

附图说明

图1为本实用新型提供的设备结构示意图；

图2为图1中吸热层的放大图；

附图标记对照表：

1-导电层、2-绝缘板、3-防断裂层、4-吸热层、5-铜孔、6-加固孔、7-散热孔。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，本实用新型提供的一种防断裂PCB板，包括导电层1、绝缘板2、防断裂层3、吸热层4，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层1上焊穿四个铜孔5，所述四个铜孔5焊接所述导电层1、绝缘板2、防断裂层3、吸热层4，所述防断裂层设置有椭圆加固孔6，所述加固孔6固接于所述吸热层4，所述加固孔6顶端不承接于绝缘板2，所述吸热层4设置有形状不规则的散热孔7。

所述的导电层1由石墨烯组成。

所述的防断裂层（3）的成分是玻璃纤维。

所述的吸热层4为黑铬涂层。

即本实用新型利用玻璃纤维的韧性好、防断裂性能高和石墨烯导电性好及黑铬涂层的吸热效果好，来解决现有PCB板的缺点。

以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳的实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在本实用新型原理的基础上，还可以做出若干其它变型，也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种防断裂PCB板，其特征在于：包括导电层（1）、绝缘板（2）、防断裂层（3）、吸热层（4），所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层（1）上焊穿四个铜孔（5），所述四个铜孔（5）焊接所述导电层（1）、绝缘板（2）、防断裂层（3）、吸热层（4），所述防断裂层设置有椭圆加固孔（6），所述加固孔（6）固接于所述吸热层（4），所述加固孔（6）顶端不承接于绝缘板（2），所述吸热层（4）设置有形状不规则的散热孔（7）。

2.根据权利要求1所述的一种防断裂PCB板，其特征在于：所述的导电层（1）由石墨烯组成。

3.根据权利要求1所述的一种防断裂PCB板，其特征在于：所述的防断裂层（3）的成分是玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的一种防断裂PCB板，其特征在于：所述的吸热层（4）为黑铬涂层。