CN207087085U - 一种芯片上锡机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种芯片上锡机，该芯片上锡机包括：机架，该机架上安装有工作台；用于对芯片料带上料的芯片上料装置，其安装于机架上，并位于工作台旁侧；上锡装置，其包括安装于工作台上的XYZ三轴移动机构以及安装于XYZ三轴移动机构上的点锡阀，该点锡阀位于工作台上方；回流焊过炉装置，其包括安装于机架上并穿设于工作台中的回流焊头、安装于回流焊头中的加热机构以及安装于机架上并用于驱动该回流焊头上下移动的升降机构；用于拉动芯片料带以传送芯片料带的芯片拉料传送装置，其安装于机架上；用于回收芯片料带的回收芯片装置，其安装于机架中。
Description
技术领域：
本实用新型涉及芯片上锡设备技术领域，特指一种芯片上锡机。
背景技术：
随着卡片行业的不断发展，对卡片的功能要求越来越多，卡片的样式也越来越多。如一张卡片上有一个或多个芯片，在传统的卡片封装设备中，芯片上面直接上胶封装工序，由此产生有很多卡片封装后导通功能不稳定，造成很大的浪费。
同时用于上锡是易于与芯片被焊点连成一体，具有一定的抗压能力，有较好的导电性能，有较快的结晶速度，由于电子产品芯片不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应生产要求。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片上锡机。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该芯片上锡机包括：机架，该机架上安装有工作台；用于对芯片料带上料的芯片上料装置，其安装于机架上，并位于工作台旁侧；上锡装置，其包括安装于工作台上的XYZ三轴移动机构以及安装于XYZ三轴移动机构上的点锡阀，该点锡阀位于工作台上方；回流焊过炉装置，其包括安装于机架上并穿设于工作台中的回流焊头、安装于回流焊头中的加热机构以及安装于机架上并用于驱动该回流焊头上下移动的升降机构；用于拉动芯片料带以传送芯片料带的芯片拉料传送装置，其安装于机架上；用于回收芯片料带的回收芯片装置，其安装于机架中。
进一步而言，上述技术方案中，所述芯片上料装置包括有安装于机架上的立杆、安装于立杆上端的第一转轴以及套装于第一转轴上并用于存放芯片料带的第一料盘，该第一转轴外侧设置有第一弹簧拉扣。
进一步而言，上述技术方案中，所述工作台端部设置有用于将芯片料带压平流动的滚轮及气缸，该滚轮与工作台之间设置有芯片料带穿过的间隔。
进一步而言，上述技术方案中，所述XYZ三轴移动机构包括有安装于工作台上的X轴移动机构、安装于X轴移动机构的Y轴移动机构以及安装于Y轴移动机构上的Z轴移动机构，所述点锡阀安装于Z轴移动机构上。
进一步而言，上述技术方案中，所述X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构均采用伺服电机配合丝杆驱动。
进一步而言，上述技术方案中，所述升降机构包括有一升降座以及用于驱动该升降座进行升降的升降气缸，该升降座上端通过导向杆与所述的回流焊头安装，且该导向杆上套设有弹簧，弹簧一端与升降座接触，该弹簧另一端与回流焊头接触。
进一步而言，上述技术方案中，所述芯片拉料传送装置包括有安装于机架上的水平推动机构、安装于水平推动机构上的竖直驱动机构和安装于竖直驱动机构上端的针板以及若干设置于针板上的顶针。
进一步而言，上述技术方案中，还包括有一人机操作界面，该人机操作界面通过一立柱安装于机架上。
进一步而言，上述技术方案中，所述回收芯片装置包括安装于机架中的第二转轴以及套装于第二转轴上并用于回水芯片料带的第二料盘，该第二转轴外侧设置有第二弹簧拉扣。
进一步而言，上述技术方案中，还包括有用于监控备料的光电传感器，该光电传感器以可调节高度的方式安装于机架中。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型在上锡后采用了回流焊工艺，针对回流焊工艺流程的要求对上锡进行了设计和研究，设计上锡装置及芯片拉料传送装置，达到对上锡位置精确定位，上锡装置中X、Y、Z轴移动机构均采用伺服电机配合丝杆驱动，以致使该点锡阀可精确移动，且精度极高，可以根据芯片每个上锡点的位置移动，点锡量由点锡阀控制，出锡量准确。进而结合人机操作界面，最终实现人机交流，一体化完成上锡，以保证产品的合格率和生产、生活安全性，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明：
图1是本实用新型的主视图；
图2是图1中A部分的局部放大示意图；
图3是本实用新型的俯视图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-3所示，为一种芯片上锡机，其包括：机架1、安装该机架1上的工作台11以及用于对芯片料带上料的芯片上料装置2、上锡装置3、回流焊过炉装置4、用于拉动芯片料带以传送芯片料带的芯片拉料传送装置5和用于回收芯片料带的回收芯片装置6。
所述芯片上料装置2安装于机架1上，并位于工作台11旁侧；具体而言，所述芯片上料装置2包括有安装于机架1上的立杆21、安装于立杆21上端的第一转轴以及套装于第一转轴上并用于存放芯片料带的第一料盘22，该第一转轴外侧设置有第一弹簧拉扣211，通过该第一弹簧拉扣211可快速更换第一料盘22，使用起来更加方便。
为了避免芯片位移时不平行，所述工作台11端部设置有用于将芯片料带压平流动的滚轮111及气缸，该滚轮111与工作台11之间设置有芯片料带穿过的间隔。
所述上锡装置3包括安装于工作台11上的XYZ三轴移动机构31以及安装于XYZ三轴移动机构31上的点锡阀32，该点锡阀32位于工作台11上方；具体而言，所述XYZ三轴移动机构31包括有安装于工作台11上的X轴移动机构311、安装于X轴移动机构311的Y轴移动机构312以及安装于Y轴移动机构312上的Z轴移动机构313，所述点锡阀32安装于Z轴移动机构313上。
所述X轴移动机构311、Y轴移动机构312、Z轴移动机构313均采用伺服电机配合丝杆驱动，以致使该点锡阀32可精确移动，且精度极高，可以根据芯片每个上锡点的位置移动，点锡量由点锡阀控制，出锡量准确。
所述回流焊过炉装置4包括安装于机架1上并穿设于工作台11中的回流焊头41、安装于回流焊头41中的加热机构以及安装于机架1上并用于驱动该回流焊头41上下移动的升降机构42；其中，加热机构包括有安装于回流焊头41上的发热箍以及温度感应器和温度控制器。所述升降机构42包括有一升降座421以及用于驱动该升降座421进行升降的升降气缸422，该升降座421上端通过导向杆423与所述的回流焊头41安装，且该导向杆423上套设有弹簧424，弹簧424一端与升降座421接触，该弹簧424另一端与回流焊头41接触。回流焊过炉装置4工作时，由升降气缸422驱动回流焊头41上升接触到从工作台经过的芯片，并对芯片进行加热，热量由发热箍提供，发热温度由温度感应器和温度控制器以及时间配合控制，回流焊头利用弹簧424少量浮动，可避免因芯片厚度不一致而损坏模块或导致热不均匀。由于回流焊头指定温度将控制在100℃-300℃至锡膏熔于点的区域，其主要目的是使芯片内各元件的温度趋于稳定、尽量减少温差；在回流段其焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般为锡膏的熔点温度80℃-200℃；在回流焊头与芯片尽快加热，以达到第二个特定目标，但时间要控制在适应范围以内，如果时间过快、会产生热冲击、芯片和元件都可能受损，如果时间过慢、则锡膏在区域熔化的不充分，影响焊接质量，为了防止热冲击对元件的损伤，将制定了控制时间在0.5/s-4.0/s之间。
所述芯片拉料传送装置5安装于机架1上；具体而言，所述芯片拉料传送装置5包括有安装于机架1上的水平推动机构51、安装于水平推动机构51上的竖直驱动机构52和安装于竖直驱动机构52上端的针板53以及若干设置于针板53上的顶针。芯片拉料传送装置5工作时，竖直驱动机构52驱动针板53向上移动，使于针板53上的顶针插入芯片料带的料孔中，水平推动机构51则驱动而进行水平移动，以达到拉动芯片料带移动的目的，即实现送料。
所述回收芯片装置6安装于机架1中。具体而言，所述回收芯片装置6包括安装于机架1中的第二转轴以及套装于第二转轴上并用于回水芯片料带的第二料盘61，该第二转轴外侧设置有第二弹簧拉扣62。
本实用新型还包括有一人机操作界面7，该人机操作界面7通过一立柱71安装于机架1上，该人机操作界面是针对整台机器每一个的动作，结合触摸屏，进行人机交流。
本实用新型还包括有用于监控备料的光电传感器8，该光电传感器8以可调节高度的方式安装于机架1中。
综上所述，本实用新型在上锡后采用了回流焊工艺，针对回流焊工艺流程的要求对上锡进行了设计和研究，设计上锡装置及芯片拉料传送装置5，达到对上锡位置精确定位，上锡装置中X、Y、Z轴移动机构均采用伺服电机配合丝杆驱动，以致使该点锡阀32可精确移动，且精度极高，可以根据芯片每个上锡点的位置移动，点锡量由点锡阀控制，出锡量准确。进而结合人机操作界面，最终实现人机交流，一体化完成上锡，以保证产品的合格率和生产、生活安全性，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种芯片上锡机，其特征在于：其包括：
机架(1)，该机架(1)上安装有工作台(11)；
用于对芯片料带上料的芯片上料装置(2)，其安装于机架(1)上，并位于工作台(11)旁侧；
上锡装置(3)，其包括安装于工作台(11)上的XYZ三轴移动机构(31)以及安装于XYZ三轴移动机构(31)上的点锡阀(32)，该点锡阀(32)位于工作台(11)上方；
回流焊过炉装置(4)，其包括安装于机架(1)上并穿设于工作台(11)中的回流焊头(41)、安装于回流焊头(41)中的加热机构以及安装于机架(1)上并用于驱动该回流焊头(41)上下移动的升降机构(42)；
用于拉动芯片料带以传送芯片料带的芯片拉料传送装置(5)，其安装于机架(1)上；
用于回收芯片料带的回收芯片装置(6)，其安装于机架(1)中。
2.根据权利要求1所述的一种芯片上锡机，其特征在于：所述芯片上料装置(2)包括有安装于机架(1)上的立杆(21)、安装于立杆(21)上端的第一转轴以及套装于第一转轴上并用于存放芯片料带的第一料盘(22)，该第一转轴外侧设置有第一弹簧拉扣(211)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片上锡机，其特征在于：所述工作台(11)端部设置有用于将芯片料带压平流动的滚轮(111)及气缸，该滚轮(111)与工作台(11)之间设置有芯片料带穿过的间隔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片上锡机，其特征在于：所述XYZ三轴移动机构(31)包括有安装于工作台(11)上的X轴移动机构(311)、安装于X轴移动机构(311)的Y轴移动机构(312)以及安装于Y轴移动机构(312)上的Z轴移动机构(313)，所述点锡阀(32)安装于Z轴移动机构(313)上。
5.根据权利要求4所述的一种芯片上锡机，其特征在于：所述X轴移动机构(311)、Y轴移动机构(312)、Z轴移动机构(313)均采用伺服电机配合丝杆驱动。
6.根据权利要求1所述的一种芯片上锡机，其特征在于：所述升降机构(42)包括有一升降座(421)以及用于驱动该升降座(421)进行升降的升降气缸(422)，该升降座(421)上端通过导向杆(423)与所述的回流焊头(41)安装，且该导向杆(423)上套设有弹簧(424)，弹簧(424)一端与升降座(421)接触，该弹簧(424)另一端与回流焊头(41)接触。
7.根据权利要求1所述的一种芯片上锡机，其特征在于：所述芯片拉料传送装置(5)包括有安装于机架(1)上的水平推动机构(51)、安装于水平推动机构(51)上的竖直驱动机构(52)和安装于竖直驱动机构(52)上端的针板(53)以及若干设置于针板(53)上的顶针。
8.根据权利要求1所述的一种芯片上锡机，其特征在于：还包括有一人机操作界面(7)，该人机操作界面(7)通过一立柱(71)安装于机架(1)上。
9.根据权利要求1所述的一种芯片上锡机，其特征在于：所述回收芯片装置(6)包括安装于机架(1)中的第二转轴以及套装于第二转轴上并用于回水芯片料带的第二料盘(61)，该第二转轴外侧设置有第二弹簧拉扣(62)。
10.根据权利要求1所述的一种芯片上锡机，其特征在于：还包括有用于监控备料的光电传感器(8)，该光电传感器(8)以可调节高度的方式安装于机架(1)中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720992881.9U CN207087085U (zh) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 一种芯片上锡机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207087085U true CN207087085U (zh) | 2018-03-13 |
Family
ID=61544816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720992881.9U Active CN207087085U (zh) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 一种芯片上锡机 |
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| CN (1) | CN207087085U (zh) |
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|---|---|---|---|---|
| CN109573600A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-04-05 | 前进民爆股份有限公司 | 电子雷管芯片加工装置 |
| WO2020107706A1 (zh) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 前进民爆股份有限公司 | 电子雷管产线用一体化自动焊接设备 |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
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