CN109573600A - 电子雷管芯片加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电子雷管芯片加工装置，包括机架和转盘，机架上设有芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和旋转驱动件，旋转驱动件固定在机架上并驱动转盘转动，芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构沿顺时针或逆时针方向环绕转盘设置，转盘上设有芯片承载治具。芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构围绕转盘设置，使得转盘能够作为上述任意两个机构之间的周转设备，相比于现有技术，减少了周转设备的数量，不仅降低了加工装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的加工装置体积小，利于减少加工装置的占用空间。
Description
技术领域
本发明涉及民用爆炸物品生产设备，尤其涉及电子雷管芯片加工装置。
背景技术
在电子雷管生产线中，在将电子雷管芯片焊接药头上或焊接到引爆线上之前，需要将搭载于料带板上的电子雷管芯片取出，并在电子雷管芯片的焊接区刷锡。现有技术中，电子雷管芯片料带上料设备、料带冲切设备和电子雷管芯片上锡工位三者是完全独立的，需要采用多个周转设备来进行周转。因此，现有的电子雷管生产线不仅占用体积大，且生产效率有待提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的小体积电子雷管芯片加工装置。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：电子雷管芯片加工装置，包括机架和转盘，所述机架上设有芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和旋转驱动件，所述旋转驱动件固定在所述机架上并驱动所述转盘转动，所述芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘设置，所述转盘上设有芯片承载治具。
本发明的有益效果在于：芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构围绕转盘设置，使得转盘能够作为上述任意两个机构之间的周转设备，相比于现有技术，减少了周转设备的数量，不仅降低了加工装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的加工装置体积小，利于减少加工装置的占用空间。
附图说明
图1至图3为本发明实施例一的电子雷管芯片加工装置的整体结构的示意图；
图4和图5为本发明实施例一的电子雷管芯片加工装置中的芯片料带上料机构的结构示意图；
图6为图4中细节A的放大图；
图7为本发明实施例一的电子雷管芯片加工装置中的芯片料带冲切机构的结构示意图；
图8为本发明实施例一的电子雷管芯片加工装置中的转盘与旋转驱动件的结构示意图；
图9为本发明实施例一的电子雷管芯片加工装置中的芯片上锡机构的结构示意图；
图10为本发明实施例一的电子雷管芯片加工装置中的锡膏盘的结构示意图。
标号说明：
1、机架；2、转盘；21、废料漏孔；3、芯片料带上料机构；31、第一升降机构；311、第二升降驱动件；312、升降台；32、物料框；33、推拉机构；
331、第一驱动件；332、第二驱动件；333、夹爪；341、第一夹紧驱动件；342、第一夹块；351、第一滚轮；352、第二滚轮；361、第二夹紧驱动件；
362、第二夹块；371、第二多轴机械手；372、第二真空吸嘴；4、芯片料带冲切机构；41、第三升降驱动件；42、切刀；5、芯片上锡机构；51、支架；52、升降板；53、第一升降驱动件；54、锡膏盘；541、漏锡孔；542、避位槽；543、凹槽；55、第三驱动件；56、刮具；57、第四驱动件；6、旋转驱动件；
7、芯片承载治具；8、芯片取料机构；81、第一多轴机械手；82、第一真空吸嘴；9、上料板。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构围绕转盘设置，使得转盘可作为任意两个机构的周转设备用于周转电子雷管芯片。
请参照图1至图10，电子雷管芯片加工装置，包括机架1和转盘2，所述机架1上设有芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4、芯片上锡机构5和旋转驱动件6，所述旋转驱动件6固定在所述机架1上并驱动所述转盘2转动，所述芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4和芯片上锡机构5沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘2设置，所述转盘2上设有芯片承载治具7。
本发明的工作原理简述如下：芯片上料机构将搭载电子雷管芯片的料带上料到转盘2的芯片承载治具7上，然后旋转驱动件6驱动转盘2转动，使得承载芯片料带的芯片承载治具7转动到芯片料带冲切机构4的工作区域，接着，芯片料带冲切机构4将多余的料带部分冲切掉，使得芯片承载治具7上剩下一个一个的独立的芯片，再然后，旋转驱动件6继续驱动转盘2转动，使得承载相互独立的芯片的芯片承载治具7转动到芯片上锡机构5的工作区域，从而让芯片上锡机构5对芯片的焊接区进行上锡操作，芯片上锡机构5完成操作后，旋转驱动件6驱动转盘2转动以带动搭载上锡完成的芯片的芯片承载治具7转动到取料位置以便下工位取料，最后，旋转驱动件6驱动转盘2转动，使得空载的芯片承载治具7转移到芯片料带上料机构3的上料区域，循环操作。应当理解的，芯片料带冲切工位与芯片上锡工位的先后顺序是可以对调的，此与芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4和芯片上锡机构5三者的排布方向及转盘2的转动方向有关，因此，芯片料带冲切工位与芯片上锡工位的先后顺序不应视为对本技术方案的限制。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构围绕转盘设置，使得转盘能够作为上述任意两个机构之间的周转设备，相比于现有技术，减少了周转设备的数量，不仅降低了加工装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的加工装置体积小，利于减少加工装置的占用空间。
进一步的，还包括设于所述机架1上的芯片取料机构8，所述芯片取料机构8位于所述芯片上锡机构5和所述芯片料带上料机构3之间。
由上述描述可知，芯片取料机构用于将上锡完成的芯片转移到下工位。
进一步的，芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4、芯片上锡机构5和芯片取料机构8绕所述转盘2的中心轴均布，所述转盘2上的所述芯片承载治具7的数量为四个，四个所述芯片承载治具7绕所述转盘2的中心轴均布。
由上述描述可知，上述四个机构可以同时工作，极大程度上提高了生产效率。
进一步的，所述芯片取料机构8包括相连接的第一多轴机械手81和第一真空吸嘴82。
由上述描述可知，用户可以根据实际需求选择使用二轴机械手、三轴机械手或其他类型的机械手作为上述第一多轴机械手，所述第一真空吸嘴用于吸取上锡完成的芯片。
进一步的，所述芯片料带上料机构3包括第一升降机构31、物料框32和推拉机构33；第一升降机构31和推拉机构33分别设于所述机架1上，所述物料框32放置在所述第一升降机构31上，所述第一升降机构31驱动所述物料框32升降，所述物料框32内具有多个平行设置的上料板9，所述机架1上设有取料台，所述物料框32靠近所述取料台的一侧设有开口，所述推拉机构33用于将物料框32中装载芯片料带的上料板9转移到所述取料台上以及将所述取料台上空载的上料板9推回物料框32中。
由上述描述可知，芯片料带上料机构结构简单、运行稳定、制造成本低；自动化程度高，利于提高生产效率。
进一步的，所述推拉机构33包括第一驱动件331、第二驱动件332和夹爪333，所述第一驱动件331设于所述机架1上，所述第一驱动件331驱动所述第二驱动件332做直线往复运动，所述第二驱动件332与所述夹爪333相连并驱动所述夹爪333开合。
进一步的，所述芯片料带上料机构3还包括设于所述机架1上的吸取机构，所述吸取机构包括相连接的第二多轴机械手371和第二真空吸嘴372。
由上述描述可知，吸取机构用于将芯片料带从上料板上转移到芯片承载治具上。用户可以根据实际需求选择使用二轴机械手、三轴机械手或其他类型的机械手作为上述第二多轴机械手，所述第二真空吸嘴用于吸取取料台中的上料板所承载的芯片料带。
进一步的，所述芯片料带冲切机构4包括第二升降机构和切刀42，所述第二升降机构设于所述机架1上并驱动所述切刀42升降。
由上述描述可知，切刀用于切除芯片承载治具上的芯片料带的多余废料，使得芯片承载治具上的芯片成为一个一个的相互独立的个体。
进一步的，所述芯片上锡机构5包括支架51、升降板52、第一升降驱动件53、锡膏盘54、第三驱动件55和刮具56，所述第一升降驱动件53分别连接所述支架51和所述升降板52并驱动所述升降板52升降，所述第三驱动件55和锡膏盘54分别设于所述升降板52上，所述锡膏盘54的底板上设有漏锡孔541，所述第三驱动件55连接所述刮具56并驱动所述刮具56沿锡膏盘54的长度方向往复运动，所述刮具56位于所述锡膏盘54内。
由上述描述可知，刮具刮动锡膏盘中的锡膏，使锡膏经由漏锡孔落到芯片的焊接区，从而完成芯片的上锡工作；自动化上锡，利于进一步提高生产效率。
进一步的，所述锡膏盘54的底面具有沿锡膏盘54的长度方向设置的避位槽542，所述避位槽542的两侧分别设有所述漏锡孔541。
由上述描述可知，避位槽用于对芯片的中段的凸起区域进行避位，从而使得锡膏盘能够压住芯片的焊接区的周边，从而提高芯片上锡机构工作的稳定性。
实施例一
请参照图1至图10，本发明的实施例一为：电子雷管芯片加工装置，包括机架1和转盘2，所述机架1上设有芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4、芯片上锡机构5和旋转驱动件6，所述旋转驱动件6固定在所述机架1上并驱动所述转盘2转动，所述芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4和芯片上锡机构5沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘2设置，所述转盘2上设有芯片承载治具7。
还包括设于所述机架1上的芯片取料机构8，所述芯片取料机构8位于所述芯片上锡机构5和所述芯片料带上料机构3之间。详细的，芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4、芯片上锡机构5和芯片取料机构8绕所述转盘2的中心轴均布，所述转盘2上的所述芯片承载治具7的数量为四个，四个所述芯片承载治具7绕所述转盘2的中心轴均布，即相邻的两个芯片承载治具7绕所述转盘2的中心轴间隔90°设置。这样的设置使得芯片料带上料机构3、芯片料带冲切机构4、芯片上锡机构5和芯片取料机构8四者能够同时工作，极大程度上缩短了物料周转时间及加工时间，从而提高了生产效率。
所述芯片取料机构8包括相连接的第一多轴机械手81和第一真空吸嘴82，本实施例中，所述第一多轴机械手81为三轴机械手，也就是说，第一真空吸嘴82既可以沿X轴方向移动，又可以沿Y轴方向移动，还可以沿Z轴方向移动。
所述芯片料带上料机构3包括第一升降机构31、物料框32和推拉机构33；第一升降机构31和推拉机构33分别设于所述机架1上，所述物料框32放置在所述第一升降机构31上，所述第一升降机构31驱动所述物料框32升降，所述物料框32内具有多个平行设置的上料板9，所述机架1上设有取料台，所述物料框32靠近所述取料台的一侧设有开口，所述推拉机构33用于将物料框32中装载芯片料带的上料板9转移到所述取料台上以及将所述取料台上空载的上料板9推回物料框32中。详细的，所述第一升降机构31包括第二升降驱动件311和升降台312，所述物料框32放置在所述升降台312上，所述第二升降驱动件311安装在所述机架1上并驱动所述升降台312升降。
为提高芯片料带上料机构3的工作稳定性，可选的，还包括用于夹紧所述物料框32的第一夹紧机构，所述第一夹紧机构包括相连的第一夹紧驱动件341和第一夹块342，所述第一夹紧驱动件341设于所述升降台312上，所述第一夹块342抵持所述物料框32。
可选的，所述取料台的底部设有第一滚轮351，所述第一滚轮351的轴线垂直于所述开口的朝向设置，所述取料台的两侧分别设有第二滚轮352，所述第二滚轮352的轴线沿竖直方向设置。即位于所述取料台中的上料板9的底面支撑在第一滚轮351上，上料板9的两个侧面抵触所述第二滚轮352，这样的结构，大大减小了上料板9与取料台之间的摩擦力，利于延长上料板9的使用寿命。
还包括第二夹紧机构，所述第二夹紧机构包括相连的第二夹紧驱动件361和第二夹块362，所述第二夹紧驱动件361设于所述机架1上并驱动所述第二夹块362靠近或远离所述取料台。本实施例中，所述第二夹块362经由相邻的两个所述第二滚轮352之间的间隙进出所述取料台，第二夹块362抵触上料板9的一个侧面，从而使得取料台中的上料板9定位精准。
进一步的，所述推拉机构33包括第一驱动件331、第二驱动件332和夹爪333，所述第一驱动件331设于所述机架1上，所述第一驱动件331驱动所述第二驱动件332做直线往复运动，所述第二驱动件332与所述夹爪333相连并驱动所述夹爪333开合。所述夹爪333用于夹持上料板9，第一驱动件331用于拖动夹爪333移动以带动上料板9移动。
更进一步的，所述芯片料带上料机构3还包括设于所述机架1上的吸取机构，所述吸取机构包括相连接的第二多轴机械手371和第二真空吸嘴372。本实施例中，所述第二多轴机械手371为三轴机械手，也就是说，第二真空吸嘴372既可以沿X轴方向移动，又可以沿Y轴方向移动，还可以沿Z轴方向移动。容易理解的，所述第一真空吸嘴82抑或是第二真空吸嘴372都需要外接吸气件，所述吸气件可以是真空泵、吸气泵等。
所述芯片料带冲切机构4包括第二升降机构和切刀42，所述第二升降机构设于所述机架1上并驱动所述切刀42升降。所述第二升降机构包括第三升降驱动件41，所述第三升降驱动件41直接或间接的固定在所述机架1上，所述第三升降驱动件41的输出端连接所述切刀42，本实施例中，所述切刀42包括相对设置的两个刀锋，两个刀锋之间的间距等于或稍大于所述芯片承载治具7的宽度。优选的，所述转盘2上设有废料漏孔21，每个所述芯片承载治具7的一侧均设有所述废料漏孔21，这样切刀42切除的废料带会经由所述废料漏孔21下漏到收集区域内，避免废料带集聚在转盘2上。
所述芯片上锡机构5包括支架51、升降板52、第一升降驱动件53、锡膏盘54、第三驱动件55和刮具56，所述第一升降驱动件53分别连接所述支架51和所述升降板52并驱动所述升降板52升降，所述第三驱动件55和锡膏盘54分别设于所述升降板52上，所述锡膏盘54的底板上设有漏锡孔541，所述第三驱动件55连接所述刮具56并驱动所述刮具56沿锡膏盘54的长度方向往复运动，所述刮具56位于所述锡膏盘54内。所述支架51固定在所述机架1上。
还包括第四驱动件57，所述第三驱动件55通过所述第四驱动件57连接所述刮具56，所述第四驱动件57驱动所述刮具56升降。刮具56在工作时，第四驱动件57会驱动所述刮具56抵触所述锡膏盘54的底板的内侧面，这样的设置使得每个芯片上的焊接区的上锡量一致。
进一步的，所述锡膏盘54的底面具有沿锡膏盘54的长度方向设置的避位槽542，所述避位槽542的两侧分别设有所述漏锡孔541。
可选的，所述锡膏盘54的底板的内侧面上具有沿锡膏盘54的长度方向设置的两个凹槽543，所述凹槽543与所述漏锡孔541相连通，所述避位槽542位于两个所述凹槽543之间。通过设置凹槽543，使得漏锡孔541的深度大大缩减，进而使得芯片上的上锡厚度减小，更符合生产要求。
进一步的，所述避位槽542的两侧的所述漏锡孔541一一对应设置，相对应的两个漏锡孔541将与芯片两端的焊接区域相对应。
综上所述，本发明提供的电子雷管芯片加工装置，芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构围绕转盘设置，使得转盘能够作为上述任意两个机构之间的周转设备，相比于现有技术，减少了周转设备的数量，不仅降低了加工装置的制造成本，还减少了物料流转耗时，提高了生产效率；另外，集成化的加工装置体积小，利于减少加工装置的占用空间。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.电子雷管芯片加工装置，其特征在于：包括机架和转盘，所述机架上设有芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和旋转驱动件，所述旋转驱动件固定在所述机架上并驱动所述转盘转动，所述芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构沿顺时针或逆时针方向环绕所述转盘设置，所述转盘上设有芯片承载治具。
2.根据权利要求1所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：还包括设于所述机架上的芯片取料机构，所述芯片取料机构位于所述芯片上锡机构和所述芯片料带上料机构之间。
3.根据权利要求2所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和芯片取料机构绕所述转盘的中心轴均布，所述转盘上的所述芯片承载治具的数量为四个，四个所述芯片承载治具绕所述转盘的中心轴均布。
4.根据权利要求2所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：所述芯片取料机构包括相连接的第一多轴机械手和第一真空吸嘴。
5.根据权利要求1所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：所述芯片料带上料机构包括第一升降机构、物料框和推拉机构；第一升降机构和推拉机构分别设于所述机架上，所述物料框放置在所述第一升降机构上，所述第一升降机构驱动所述物料框升降，所述物料框内具有多个平行设置的上料板，所述机架上设有取料台，所述物料框靠近所述取料台的一侧设有开口，所述推拉机构用于将物料框中装载芯片料带的上料板转移到所述取料台上以及将所述取料台上空载的上料板推回物料框中。
6.根据权利要求5所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：所述推拉机构包括第一驱动件、第二驱动件和夹爪，所述第一驱动件设于所述机架上，所述第一驱动件驱动所述第二驱动件做直线往复运动，所述第二驱动件与所述夹爪相连并驱动所述夹爪开合。
7.根据权利要求1所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：所述芯片料带上料机构还包括设于所述机架上的吸取机构，所述吸取机构包括相连接的第二多轴机械手和第二真空吸嘴。
8.根据权利要求1所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：所述芯片料带冲切机构包括第二升降机构和切刀，所述第二升降机构设于所述机架上并驱动所述切刀升降。
9.根据权利要求1所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：所述芯片上锡机构包括支架、升降板、第一升降驱动件、锡膏盘、第三驱动件和刮具，所述第一升降驱动件分别连接所述支架和所述升降板并驱动所述升降板升降，所述第三驱动件和锡膏盘分别设于所述升降板上，所述锡膏盘的底板上设有漏锡孔，所述第三驱动件连接所述刮具并驱动所述刮具沿锡膏盘的长度方向往复运动，所述刮具位于所述锡膏盘内。
10.根据权利要求9所述的电子雷管芯片加工装置，其特征在于：所述锡膏盘的底面具有沿锡膏盘的长度方向设置的避位槽，所述避位槽的两侧分别设有所述漏锡孔。
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