CN206976169U - 一种超高温端片平贴式薄膜电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超高温端片平贴式薄膜电容器，包括电容器主体，所述电容器主体由高温薄膜蕊子、喷涂金属层、高温塑盒及端片组成，所述高温薄膜蕊子采用超高温薄膜卷绕而成，所述高温薄膜蕊子的侧面喷涂有喷涂金属层，所述喷涂金属层与端片接触，所述端片通过回流焊焊接电容器主体，所述高温塑盒套设在所述高温薄膜蕊子的外部。本实用新型引线插件式改成端片平贴式，针对现有产能较低，费用较高的问题，将波峰焊接改成回流焊焊接提高产能，节省人工费，通过自动设备焊接方式，大大提高了工时产能，降低人工数量，大幅度节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域，具体为一种超高温端片平贴式薄膜电容器。
背景技术
随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长，电容器是由两个电极及其间的介电材料构成的。介电材料是一种电介质，当被置于两块带有等量异性电荷的平行极板间的电场中时，由于极化而在介质表面产生极化电荷，遂使束缚在极板上的电荷相应增加，维持极板间的电位差不变。这就是电容器具有电容特征的原因。电容器中储存的电量Q等于电容量C与电极间的电位差U的乘积。电容量与极板面积和介电材料的介电常数ε成正比，与介电材料厚度(即极板间的距离)成反比。
现有电容器采用手工插件式方式，利用波峰波焊接加锡作业，请参阅图1，现有产品采用喷金料21、金属化膜22、CP线23和普通塑盒24组成，并采用手工插件式方式，利用波峰波焊接加锡作业。人工费用高额付出，同时产能相对低下，企业支出相对较高，负荷较低，且电容器的耐心温性较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超高温端片平贴式薄膜电容器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超高温端片平贴式薄膜电容器，包括电容器主体，所述电容器主体由高温薄膜蕊子、喷涂金属层、高温塑盒及端片组成，所述高温薄膜蕊子采用超高温薄膜卷绕而成，所述高温薄膜蕊子的侧面喷涂有喷涂金属层，所述喷涂金属层与端片接触，所述端片通过回流焊焊接电容器主体，所述高温塑盒套设在所述高温薄膜蕊子的外部。
优选的，所述端片采用镀锡铜包钢端片。
优选的，所述端片垂直于高温薄膜蕊子侧面。
优选的，所述端片与PCB板通过焊锡方式连接。
优选的，所述高温薄膜蕊子采用150度高温膜。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型引线插件式改成端片平贴式，针对现有产能较低，费用较高的问题，将波峰焊接改成回流焊焊接提高产能，节省人工费，通过自动设备焊接方式，大大提高了工时产能，降低人工数量，大幅度节约成本；
2、本实用新型设备品质的一致性远远好过人工作业，品质的可控制立即可见；
3、本实用新型薄膜采用150度高温膜，电容的耐温性由120度提升到140度。
附图说明
图1为现有产品结构示意图；
图2为本实用新型改进后产品结构示意图。
图中：1、电容器主体；11、高温塑盒；12、喷涂金属层；13、高温薄膜蕊子；14、端片；21、喷金料；22、金属化膜；23、CP线；24、普通塑盒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图2，本实用新型提供一种技术方案：一种超高温端片平贴式薄膜电容器，包括电容器主体1，所述电容器主体1由高温薄膜蕊子13、喷涂金属层12、高温塑盒11及端片14组成，所述高温薄膜蕊子13采用超高温薄膜卷绕而成，所述高温薄膜蕊子13的侧面喷涂有喷涂金属层12，所述喷涂金属层12与端片14接触，所述端片14通过回流焊焊接电容器主体1，所述高温塑盒11套设在所述高温薄膜蕊子13的外部，高温塑盒11保护高温薄膜蕊子13。
所述端片14采用镀锡铜包钢端片；所述端片14垂直于高温薄膜蕊子13侧面；所述端片14与PCB板通过焊锡方式连接，电容器与PCB板接触时牢靠度很强；所述高温薄膜蕊子13采用150度高温膜，提高电容的耐心温性。
工作原理：该实用新型高温薄膜电容通过卷绕后做成电容器，高温薄膜蕊子13的侧面喷涂有喷涂金属层12，通过电流将高温薄膜蕊子13与端片14连接。同时端片14与高温薄膜蕊子13侧面端垂直；高温薄膜蕊子13外面套一种高密度耐高温的高温塑盒11。高温塑盒11具有隔热绝缘的功效；电容通过回流焊焊接时，高温塑盒11保护薄膜电容器通过锡炉温度，以达到电容器被保护的目的；端片14与PCB板连接，接触面积大，电容器与PCB板接触时牢靠度很强。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种超高温端片平贴式薄膜电容器，包括电容器主体，其特征在于：所述电容器主体由高温薄膜蕊子、喷涂金属层、高温塑盒及端片组成，所述高温薄膜蕊子采用超高温薄膜卷绕而成，所述高温薄膜蕊子的侧面喷涂有喷涂金属层，所述喷涂金属层与端片接触，所述端片通过回流焊焊接电容器主体，所述高温塑盒套设在所述高温薄膜蕊子的外部。
2.根据权利要求1所述的一种超高温端片平贴式薄膜电容器，其特征在于：所述端片采用镀锡铜包钢端片。
3.根据权利要求1所述的一种超高温端片平贴式薄膜电容器，其特征在于：所述端片垂直于高温薄膜蕊子侧面。
4.根据权利要求1所述的一种超高温端片平贴式薄膜电容器，其特征在于：所述端片与PCB板通过焊锡方式连接。
5.根据权利要求1所述的一种超高温端片平贴式薄膜电容器，其特征在于：所述高温薄膜蕊子采用150度高温膜。
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