CN206912436U - 一种半自动浸锡装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子元器件制造技术领域，具体涉及一种半自动浸锡装置，包括夹板机构和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽和隔板，所述浸锡槽包括开关；所述夹板机构设置于浸锡槽上方，所述隔板设置于两个浸锡槽之间。本申请通过设置隔板和开关实现浸锡槽的小型化和独立控制，可同时对多个小线路板进行浸锡操作，也可满足单个小线路板的浸锡操作，节约能源。

Description

一种半自动浸锡装置

技术领域

本申请涉及电子元器件制造技术领域，具体涉及一种半自动浸锡装置。

背景技术

浸锡可以去除引脚表面的绝缘漆，保证良好的导电性；也有利于工件在线路板中的焊接。打开锡锅，将温度拧到最高位置使锡快速熔化，当锡块熔开时调节锡锅温度，当锡面上出现黄色锡膜时表示锡液已经完全熔化，可以浸锡。半自动浸锡装置，是近年来从锡炉和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备。功能上类似波峰焊，具有喷雾、预热、焊接、冷却等功能；焊接方式上类似锡炉手工浸焊，所不同的是采用机械手来加紧线路板；适合长插、短插元器件及单面线路板、双面线路板或多层线路板的焊锡。适合不同基板、助焊剂、焊锡以及不同产量的需要，焊点饱满、光滑、可靠，虚焊少。焊锡质量与波峰焊一样饱满、光滑、可靠，无虚焊、锡桥、焊点抗震抗裂性能好。

现有的半自动浸锡装置中设置的浸锡机构针对较大的线路板单个设置，对面积比较小的线路板进行浸锡操作时，由于浸锡机构相对于线路板比较大，而浸锡操作还是需要完成和大线路板相同的步骤，对能源造成极大的浪费。

实用新型内容

本申请的目的是为了解决上述现有的半自动浸锡装置对面积比较小的线路板进行浸锡操作时，由于浸锡机构相对于线路板比较大，而浸锡操作还是需要完成和大线路板相同的步骤，对能源造成极大的浪费的问题。

为此，本实用新型实施例提供了如下技术方案：本申请提供一种半自动浸锡装置，包括夹板机构和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽和隔板，所述浸锡槽包括开关；

所述夹板机构设置于浸锡槽上方，相邻两个所述浸锡槽通过隔板连接。

可选地，所述夹板机构与所述浸锡槽一一对应。

可选地，所述浸锡槽侧面设置有伸缩板。

可选地，所述浸锡槽内部设置有限位器。

可选地，所述浸锡槽个数包括两个或者两个以上。

可选地，还包括设置于装置底部的四个万向轮和万向轮固定脚。

可选地，所述开关包括触控式开关。

本实用新型实施例提供的技术方案包括以下有益效果：本申请通过设置隔板和开关实现浸锡槽的小型化和独立控制，可同时对多个小线路板进行浸锡操作，也可满足单个小线路板的浸锡操作，节约能源。同时本申请涉及的半自动浸锡装置中设置有伸缩板，可在浸锡操作过程中除去锡表面的浮尘，保证锡面干净明亮。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种半自动浸锡装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种半自动浸锡装置浸锡槽结构示意图；

图1-2的符号表示为：

1-夹板机构，2-浸锡槽，3-隔板，4-开关，5-伸缩板。

具体实施方式

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

实施例一

参见图1～2，为本实用新型实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；

所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。

本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1呈齿状排列，每一个齿状结构可固定一个线路板，可根据具体生产量需求设置齿状结构的个数，每个齿状结构的间隔大于浸锡槽2之间隔板3的距离，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。

本装置可实现同时对多个线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。

实施例二

参见图1～2，为本实用新型实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；

所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。

可选地，所述夹板机构1与所述浸锡槽2一一对应。

本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1的数量和浸锡槽2数量对应，且所有夹板机构1之间相互独立，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。

本装置可实现同时对多个线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，同时夹板机构1之间也是独立控制的，只需要将与浸锡槽2对应的夹板机构1打开使其处于工作状态即可，节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。

实施例三

参见图1～2，为本实用新型实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；

所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。

可选地，所述浸锡槽2侧面设置有伸缩板5。

本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1呈齿状排列，每一个齿状结构可固定一个线路板，可根据具体生产量需求设置齿状结构的个数，每个齿状结构的间隔大于浸锡槽2之间隔板3的距离，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。浸锡槽2侧面设置的伸缩板5底部和锡液面相平，伸缩板5底部设置有吸附材料，可对浮尘等杂质进行吸附，当伸缩板5伸开时，可对锡液面的杂质进行吸附，正常使用状态时，可使得伸缩板5处于收缩状态。伸缩板5重复伸缩2～3次后，将收缩板5置于收缩状态，控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。浸锡操作完成后，使得伸缩板5处于伸开状态，保护锡液面不粘杂质和浮尘，使锡液面保持干净明亮，使得浸锡效果更好。

本装置可实现同时对多个线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，只使用一个浸锡槽2时，其他浸锡槽2的伸缩板5处于伸开状态。本装置节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。

实施例四

参见图1～2，为本实用新型实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；

所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。

可选地，所述夹板机构1与所述浸锡槽2一一对应。

可选地，所述浸锡槽2侧面设置有伸缩板5。

可选地，所述浸锡槽2内部设置有限位器。

本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1的数量和浸锡槽2数量对应，且所有夹板机构1之间相互独立，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。浸锡槽2侧面设置的伸缩板5底部和锡液面相平，伸缩板5底部设置有吸附材料，可对浮尘等杂质进行吸附，当伸缩板5伸开时，可对锡液面的杂质进行吸附，正常使用状态时，可使得伸缩板5处于收缩状态。伸缩板5重复伸缩2～3次后，将收缩板5置于收缩状态，控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。浸锡操作完成后，使得伸缩板5处于伸开状态，保护锡液面不粘杂质和浮尘，使锡液面保持干净明亮，使得浸锡效果更好。

对线路板进行浸锡操作时，深度对浸锡效果有很大影响，锡液面的太高或者太低，在浸锡时深度都不容易控制。限位器为液面感应装置，液面太低会发出警报，在向浸锡槽2中注入锡液时，到达既定高度，限位器也会进行报警，提醒操作者，相对恒定的锡液面使得浸锡操作过程中浸锡效果更佳。

本装置可实现同时对多个线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，同时夹板机构1之间也是独立控制的，只需要将与浸锡槽2对应的夹板机构1打开使其处于工作状态即可，只使用一个浸锡槽2时，其他浸锡槽2的伸缩板5处于伸开状态。本装置节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。

实施例五

参见图1～2，为本实用新型实施例提供的一种半自动浸锡装置，包括夹板机构1和浸锡机构，所述浸锡机构包括若干浸锡槽2和隔板3，所述浸锡槽2包括开关4；

所述夹板机构1设置于浸锡槽2上方，相邻两个所述浸锡槽2通过隔板3连接。

可选地，所述浸锡槽2侧面设置有伸缩板5。

可选地，所述浸锡槽2内部设置有限位器。

可选地，所述浸锡槽2个数包括两个或者两个以上。

可选地，还包括设置于装置底部的四个万向轮和万向轮固定脚。

可选地，所述开关4包括触控式开关。

本申请具体工作过程如下：小线路板需要进行浸锡操作时，通过万向轮移动本装置到合适的位置后，使用万向轮固定脚对其进行固定；将小线路板通过夹板机构1进行固定，所述夹板机构1呈齿状排列，每一个齿状结构可固定一个线路板，可根据具体生产量需求设置齿状结构的个数，每个齿状结构的间隔大于浸锡槽2之间隔板3的距离，使得安装有线路板的夹板机构1可顺利下降至浸锡槽2锡面以下位置。浸锡槽2侧面设置的伸缩板5底部和锡液面相平，伸缩板5底部设置有吸附材料，可对浮尘等杂质进行吸附，当伸缩板5伸开时，可对锡液面的杂质进行吸附，正常使用状态时，可使得伸缩板5处于收缩状态。伸缩板5重复伸缩2～3次后，将收缩板5置于收缩状态，控制安装有线路板的夹板机构1使其浸入浸锡槽2锡液面以下，并控制其浸入深度。浸锡操作完成后，使得伸缩板5处于伸开状态，保护锡液面不粘杂质和浮尘，使锡液面保持干净明亮，使得浸锡效果更好。使用完毕后，打开万向轮固定脚，通过万向轮移动本装置到储藏室对本装置进行整理放置。

对线路板进行浸锡操作时，深度对浸锡效果有很大影响，锡液面的太高或者太低，在浸锡时深度都不容易控制。限位器为液面感应装置，液面太低会发出警报，在向浸锡槽2中注入锡液时，到达既定高度，限位器也会进行报警，提醒操作者，相对恒定的锡液面使得浸锡操作过程中浸锡效果更佳。

本装置可实现同时对两个或者两个以上的线路板进行浸锡操作，由于每个浸锡槽2设置独立的开关4，在对一个线路板进行操作时，也可以只开启一个小浸锡槽2，而不影响其他浸锡槽2，只使用一个浸锡槽2时，其他浸锡槽2的伸缩板5处于伸开状态。本装置节约能源，提高生产效率的同时节省产品生产成本。

以上所述仅是本实用新型实施例的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的内容，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种半自动浸锡装置，包括夹板机构(1)和浸锡机构，其特征在于，所述浸锡机构包括若干浸锡槽(2)和隔板(3)，所述浸锡槽(2)包括开关(4)；

所述夹板机构(1)设置于浸锡槽(2)上方，相邻两个所述浸锡槽(2)通过隔板(3)连接。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹板机构(1)与所述浸锡槽(2)一一对应。

3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述浸锡槽(2)侧面设置有伸缩板(5)。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述浸锡槽(2)内部设置有限位器。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述浸锡槽(2)个数包括两个或者两个以上。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括设置于装置底部的四个万向轮和万向轮固定脚。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述开关(4)包括触控式开关。