CN206789544U - 一种新结构薄型桥式整流器 - Google Patents

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徐鹏
张力
钟晓明
刘大辉
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Abstract

本实用新型公开了一种新结构薄型桥式整流器，包括跳线、偶数个下料片以及焊接在每个下料片上的大电流二极管芯片，所述大电流二极管芯片的正极或负极面朝上布置且通过焊料焊接固定在跳线的水平段与下料片之间，所述下料片伸出基板的部分内扣于基板之下。还包括塑封体，所述跳线和大电流二极管芯片完全包裹在塑封体内，所述下料片露在塑封体外的部位为引脚。该实用新型将下料片水平焊接段面积增大，可进行大晶粒的封装；提高外观一致性，较以往海鸥式，内扣式外观一致性有显著地提高，提高生产效率。

Description

一种新结构薄型桥式整流器
技术领域
本实用新型涉及一种半导体二极管领域，特别涉及一种新结构薄型桥式整流器。
背景技术
近年来，随着电源充电要求的提升，电源充电器中前端整流的电流越来越大，从原有的1A，逐步升级为2A、3A、4A，这就要求前端整流的电容量要大；不仅如此，客户对于电子产品外观要求也越来越严格。日益激烈的市场竞争驱使着电子行业必须有着更高的生产效率和质量要求，但目前的普通贴片封装二极管生产效率已经达到一个极限而难以提高，产品质量也相对再难以提高，难以满足目前的发展要求。目前常见的海鸥式引线，是将引线向外弯曲成90度角，这种方式最常见问题是引线成型时和成型后对其弯曲角度的误差不好控制且难以保持，任何不正确的操作和运输都可能导致引线变形。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种大电流、提高生产效率与产品质量的新结构薄型桥式整流器。
为实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种新结构薄型桥式整流器，其包括跳线、偶数个下料片以焊接在每个下料片上的大电流二极管芯片，所述大电流二极管芯片的负极面朝上布置且通过焊料焊接固定在跳线的水平段与下料片之间。
该方式的有益效果有：将下料片水平焊接段面积增大，可进行大晶粒的封装。
还包括塑封体，所述跳线和大电流二极管芯片完全包裹在塑封体内，所述下料片露在塑封体外的部位为引脚，内扣于塑封体之下。
该塑封体可以保护整流桥内部结构，减少物理损害或者氧化反应带来的化学腐蚀，同时不会影响整流桥的功能，且重量轻，成本低。
基于本实用新型的一种优选方式，所述大电流二极管芯片的电流为2A-4A或4A之上。实现了对电源充电器中前端整流的电流更大的需求。
基于本实用新型的一种优选方式，所述芯片为具有玻璃钝化层的硅芯片。其性能及可靠性较之普通硅橡胶钝化塑封产品都要高。
基于本实用新型的另一种优选方式，所述塑封体为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定。
基于本实用新型的另一种优选方式，所述下料片在同一水平面上。该内扣式外观一致性有显著地提高。
基于本实用新型的另一种优选方式，所述芯片使用共阴极焊接。采用共阴极焊接，有效减少焊接时晶粒各种不良现象，例如晶粒倾斜、旋转、虚焊开路等。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型一种优选实施方式中新结构薄型桥式整流器的剖视图。
图2中的(a)、(b)、(c)分别是本实用新型一种优选实施方式中新结构薄型桥式整流器的正面图、侧面图、反面图。
图3是本实用新型一种优选实施方式中新结构薄型桥式整流器的俯视角度的透视图。
图4中的(a)、(b)、(c)分别是本实用新型一种优选实施方式中新结构薄型桥式整流器的跳线电路图、单个跳线的俯视图和侧视图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：
本实用新型提供了一种新结构薄型桥式整流器，其包括跳线2-2、偶数个下料片2-1以焊接在每个下料片2-1上的大电流二极管芯片3，大电流二极管芯片3的负极面朝上布置且通过焊料4焊接固定在跳线2-2的水平段与下料片2-1之间。
在本实用新型的一种优选实施方式中，如图1和图2所示，该新结构薄型桥式整流器主要由塑封体1，以及封装于塑封体1内的跳线2-2、芯片3和4个下料片2-1组成。塑封体1由环氧树脂注塑封装，为上窄下宽的梯形。其中，跳线2-2为Z形，在跳线2-2的上水平段中部设置为正方形，在跳线2-2的上水平段底部设置有凸点，芯片3的负极小窗口朝上布置(料片PAD区间为2.5mm，可以放置100mil-即8A电流的芯片)，且通过焊料4焊接固定在跳线2-2的上水平段与下料片2-1之间，在跳线2-2的上水平段与芯片3的负极小窗口面之间形成锡焊柱；下料片2-1露在塑封体1外地部分为引脚，内扣于塑封体1之下。
图3展示了该实用新型一种优选实施方式中的跳线连接图，结合图4可见，该新结构薄型桥式整流器的两个管脚与交流电相连，按照图3中第一行从左至右的顺序为第一二极管、第二二极管，第二行从左至右的顺序为第三二极管和第四二极管，在交流电的正半周时(以芯片3的正极面朝上布置为例)，第三二极管和第四二极管中一个导通为正极输出，第一二极管和第二二极管中一个导通为负极输出；在交流电的负半周时，第三二极管和第四二极管中另一个导通为正极输出，第一二极管和第二二极管中另一个导通为负极输出。结合图4的电路元件图可见，在正半周和负半周时，均有两个二极管导通，实现整流输出。具体的原理可参考现有的整流桥原理，在此不做赘述。
本实用新型为提高生产效率，该内扣式整流桥可以采用转盘入料方式，使封装效率更高。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种新结构薄型桥式整流器，其特征在于：包括跳线(2-2)、偶数个下料片(2-1)以焊接在每个下料片(2-1)上的大电流二极管芯片(3)，所述大电流二极管芯片(3)的正极或负极面朝上布置且通过焊料(4)焊接固定在跳线(2-2)的水平段与下料片(2-1)之间。
2.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：还包括塑封体(1)，所述跳线(2-2)和大电流二极管芯片(3)完全包裹在塑封体(1)内，所述下料片(2-1)露在塑封体(1)外的部位为引脚，内扣于塑封体(1)之下。
3.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述大电流二极管芯片(3)的电流为2A-4A或4A之上。
4.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述芯片(3)为具有玻璃钝化层的硅芯片。
5.根据权利要求2所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述塑封体(1)为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述偶数个下料片(2-1)在同一水平面上。
7.根据权利要求1所述的新结构薄型桥式整流器，其特征在于：所述芯片(3)使用共阴极焊接。
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