CN206774523U - 一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，包括中片，所述中片左右两侧设置有多个凸点，中片和左右侧的凸点构成凸点式铜粒；所述凸点式铜粒为一体化结构；所述凸点为圆形凸点；所述凸点在中片的另一侧形成凹槽；所述中片的左右侧面上均设置有3个凸点；所述凸点在中片的侧面上中心对称设置；本实用新型提供一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，结构新颖；本实用新型带凸点式铜粒，冲制代替焊接，一次成形，效率高，成本低，电性好,焊接时多余锡膏不外流，可控性，安全性高。

Description

一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒

技术领域

本实用新型涉及铜粒技术领域，具体是一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片制造过程中往往涉及芯片焊接，然而传统的芯片焊接用的铜粒，结构呆板，功能单一，效率低，成本高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，包括中片，所述中片左右两侧设置有多个凸点，中片和左右侧的凸点构成凸点式铜粒；所述凸点式铜粒为一体化结构。

作为本实用新型进一步的方案：所述凸点为圆形凸点。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凸点在中片的另一侧形成凹槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述中片的左右侧面上均设置有3个凸点。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凸点在中片的侧面上中心对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，结构新颖；本实用新型带凸点式铜粒，冲制代替焊接，一次成形，效率高，成本低，电性好,焊接时多余锡膏不外流，可控性，安全性高。

附图说明

图1为代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒的正视图。

图2为代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒的侧视图。

图3为代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-3，一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，包括中片1，所述中片1左右两侧设置有多个凸点2，所述凸点为圆形凸点，凸点2在中片1的另一侧形成凹槽3，中片1和左右侧的凸点2构成凸点式铜粒；所述凸点式铜粒为一体化结构，通过冲制代替焊接一次成型；所述凸点2在中片1的侧面上中心对称设置；本实施例中中片1的左右侧面上均设置有3个凸点。

本实用新型的工作原理是：本实用新型提供一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，结构新颖；本实用新型带凸点式铜粒，冲制代替焊接，一次成形，效率高，成本低，电性好,焊接时多余锡膏不外流，可控性，安全性高。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (5)

1.一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，包括中片，其特征在于，所述中片左右两侧设置有多个凸点，中片和左右侧的凸点构成凸点式铜粒；所述凸点式铜粒为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述凸点为圆形凸点。

3.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述凸点在中片的另一侧形成凹槽。

4.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述中片的左右侧面上均设置有3个凸点。

5.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述凸点在中片的侧面上中心对称设置。