CN206743637U - 一种减小信号损耗的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种减小信号损耗的PCB板结构，用以减小PCB板中信号传输的损耗，本申请提供的一种减小信号损耗的PCB板结构，包括：至少一层布线层，在布线层中的至少一根信号线的周围设有至少一个贯穿所述PCB板的非金属化孔。
Description
技术领域
本申请涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种减小信号损耗的PCB板结构。
背景技术
印刷电路板(Printed circuit board,PCB)是承载电子元器件的载体，是电子元器件电气连接的提供者，PCB板按照布线层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。在PCB板中，信号通过布线层中的信号线进行传输，通常信号在PCB板中的传输存在一定的损耗，该损耗主要由两部分构成，一部分是由PCB板中信号线周围的介电材料带来的损耗，另一部分是由金属信号线本身带来的损耗。
而随着电子技术的不断发展，人们对信号的传输速率的要求也不断提高，因此，为了提高信号的传输速率，在高速PCB设计中，希望PCB板中信号传输的损耗尽可能小，通常产品的竞争力往往就存在于几个dB的损耗改善。
基于此，如何减小PCB板中信号传输的损耗，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种减小信号损耗的PCB板结构，用以减小(或降低)PCB板中信号传输的损耗。
本申请实施例提供的一种减小信号损耗的PCB板结构，包括：至少一层布线层，在布线层中的至少一根信号线的周围设有至少一个贯穿所述PCB板的非金属化孔。
本申请实施例提供的减小信号损耗的PCB板结构，包括：至少一层布线层，在布线层中的至少一根信号线的周围设有至少一个贯穿所述PCB板的非金属化孔，通过在布线层中的至少一根信号线的周围设置至少一个贯穿该PCB板的非金属化孔，使得空气可以流过非金属化孔，利用空气的高阻抗特性降低PCB板中信号传输的损耗。
较佳地，所述PCB板设有多个所述非金属化孔，靠近每一条所述信号线一侧的各个所述非金属化孔，与靠近该信号线另一侧的各个所述非金属化孔在沿该信号线的延伸方向上至少部分错开设置。
由于靠近每一条信号线一侧的各个非金属化孔，与靠近该信号线另一侧的各个非金属化孔在沿该信号线的延伸方向上至少部分错开设置，这样可以减小非金属化孔对信号线阻抗连续性的影响。
较佳地，多个所述非金属化孔呈阵列分布。
由于多个非金属化孔呈阵列分布，这样可以简化PCB板的设计。
较佳地，任意相邻两行非金属化孔沿横向完全错开设置，和/或任意相邻两列非金属化孔沿纵向完全错开设置。
由于非金属化孔阵列中任意相邻两行非金属化孔沿横向完全错开设置，和/或任意相邻两列非金属化孔沿纵向完全错开设置，这样可以尽可能减小非金属化孔对信号线阻抗连续性的影响。
较佳地，沿同一方向相邻的所述非金属化孔的横向间距相同，和/或沿同一方向相邻的所述非金属化孔的纵向间距相同。
由于沿同一方向相邻的非金属化孔的横向间距相同，和/或沿同一方向相邻的非金属化孔的纵向间距相同，这样影响阻抗连续性的主要因素就为谐振效应，故可以简化PCB板的设计。
较佳地，各个所述非金属化孔的大小相同。
由于各个非金属化孔的大小相同，这样可以简化PCB板的设计。
较佳地，各个所述非金属化孔的形状相同。
由于各个非金属化孔的形状相同，这样可以简化PCB板的设计。
较佳地，所述非金属化孔的直径为10-30密耳(mil，1mil等于千分之一英寸)。
较佳地，相邻的所述非金属化孔之间的间距大于或等于50mil。
较佳地，所述信号线与所述非金属化孔之间的最小距离大于或等于2mil。
由于信号线与非金属化孔之间的最小距离大于或等于2mil，这样便于制作PCB板。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种减小信号损耗的PCB板结构的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的减小信号损耗的PCB板结构的俯视图；
图3为图1沿AA'方向的剖视图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种减小信号损耗的PCB板结构，用以减小PCB板中信号传输的损耗。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请附图中各部件的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。
本申请实施例提供的减小信号损耗的PCB板结构所采用的原理如下：通过在信号线两侧打非金属化孔，使得空气可以流过非金属化孔，相当于用空气代替信号线周围的部分介电材料，而由于空气的高阻抗特性，使得空气带来的信号损耗远小于介电材料带来的信号损耗，因此，可以减小PCB板中信号传输的损耗。
需要指出的是，本申请实施例提供的技术方案，不仅适用于单面板，也同样适用于多层线路板，下面以双面板为例，结合附图来具体说明本申请实施例提供的技术方案。
参见图1～图3，其中，图2为图1的俯视图，图3为图1沿AA'方向的剖视图，本申请实施例提供的一种减小信号损耗的PCB板结构，包括：两层布线层10(如图1中虚线框所示)，在布线层10中的信号线101的周围设有多个贯穿PCB板11的非金属化孔12。
上述技术方案通过在布线层10中的信号线101的周围设置多个贯穿该PCB板的非金属化孔12，使得空气可以流过非金属化孔12，利用空气的高阻抗特性降低PCB板11中信号传输的损耗。
其中，对于非金属化孔12，理论上说，在布线层10中的信号线101的周围仅设有一个非金属化孔12也可降低PCB板11中信号传输的损耗，只是降低得不明显，可以根据实际需要对非金属化孔12的数目进行设置，本申请实施例对此并不限定。
上述多个非金属化孔12可以呈阵列分布，当然，也可以不呈阵列分布，而是任意分布的，本申请实施例并不对其进行限定。
一般情况下，在非金属化孔12与信号线101之间的距离，小于或等于该信号线101所在的布线层10和与该布线层10最近的金属平面之间的距离的10倍范围内设置非金属化孔12，因为若非金属化孔12距离信号线101更远，非金属化孔12的影响几乎可以忽略不计。
在一较佳实施方式中，如图1、图2所示，为了减小非金属化孔对信号线阻抗连续性的影响，靠近每一条信号线101一侧的各个非金属化孔12，与靠近该信号线101另一侧的各个非金属化孔12在沿该信号线的延伸方向上可以设置成至少部分错开设置，如图2虚线框中的非金属化孔。
在一较佳实施方式中，如图1、图2所示，为了尽可能减小非金属化孔对信号线阻抗连续性的影响，多个非金属化孔12可以设置成呈阵列分布，其中，任意相邻两行非金属化孔12沿横向完全错开设置，和任意相邻两列非金属化孔12沿纵向完全错开设置，即任意相邻两行非金属化孔12中，一行非金属化孔12中的一个非金属化孔12在PCB板11的横向切平面上的投影，位于另一行非金属化孔12中的两个相邻的非金属化孔12在PCB板11的横向切平面上的投影之间，以及任意相邻两列非金属化孔12中，一列非金属化孔12中的一个非金属化孔12在PCB板11的纵向切平面上的投影，位于另一列非金属化孔12中的两个相邻的非金属化孔12在PCB板11的纵向切平面上的投影之间。
当然，也可以是任意相邻两行非金属化孔12沿横向完全错开设置，任意相邻两列非金属化孔12沿纵向完全错开这两者选其中之一进行设置，本申请实施例并不对其进行限定。
在一较佳实施方式中，如图1、图2所示，沿同一方向相邻的非金属化孔12的横向间距相同，和沿同一方向相邻的非金属化孔12的纵向间距相同。通过这样设置，使得影响阻抗连续性的主要因素为谐振效应，故可以简化PCB板的设计。
当然，也可以设置沿同一方向相邻的非金属化孔12的横向间距与沿同一方向相邻的非金属化孔12的纵向间距这两者其中之一相同，本申请实施例并不对其进行限定。
在一较佳实施方式中，如图1、图2所示，为了简化PCB板的设计，各个非金属化孔12的大小可以设置成相同。
在一较佳实施方式中，如图1、图2所示，为了简化PCB板的设计，各个非金属化孔12的形状可以设置成相同。
非金属化孔12的形状通常为圆形，当然，也可以设置成其它形状，本申请实施例对此并不限定。
在一较佳实施方式中，非金属化孔12的直径例如可以为10-30mil。
在一较佳实施方式中，相邻的非金属化孔12之间的间距可以设置成大于或等于50mil。
在一较佳实施方式中，如图2所示，为了便于制作PCB板，信号线101与非金属化孔12之间的最小距离L可以设置成大于或等于2mil。
需要指出的是，本申请实施例提供的技术方案，与现有的其它减小信号损耗的方法(例如：通过更换PCB板中介电材料、增加PCB板中信号线的宽度、采用粗糙度更小的铜皮等方法)不存在冲突，可以叠加使用，以达到更好的效果，从而使得产品更具竞争力。
综上所述，本申请实施例提供的技术方案，减小信号损耗的PCB板结构包括：至少一层布线层，在布线层中的至少一根信号线的周围设有至少一个贯穿所述PCB板的非金属化孔，通过在布线层中的至少一根信号线的周围设置至少一个贯穿该PCB板的非金属化孔，使得空气可以流过非金属化孔，利用空气的高阻抗特性降低PCB板中信号传输的损耗。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种减小信号损耗的PCB板结构，其特征在于，包括：至少一层布线层，在布线层中的至少一根信号线的周围设有至少一个贯穿所述PCB板的非金属化孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板设有多个所述非金属化孔，靠近每一条所述信号线一侧的各个所述非金属化孔，与靠近该信号线另一侧的各个所述非金属化孔在沿该信号线的延伸方向上至少部分错开设置。
3.根据权利要求2所述的PCB板结构，其特征在于，多个所述非金属化孔呈阵列分布。
4.根据权利要求3所述的PCB板结构，其特征在于，任意相邻两行非金属化孔沿横向完全错开设置，和/或任意相邻两列非金属化孔沿纵向完全错开设置。
5.根据权利要求1～4任一项所述的PCB板结构，其特征在于，沿同一方向相邻的所述非金属化孔的横向间距相同，和/或沿同一方向相邻的所述非金属化孔的纵向间距相同。
6.根据权利要求5所述的PCB板结构，其特征在于，各个所述非金属化孔的大小相同。
7.根据权利要求6所述的PCB板结构，其特征在于，各个所述非金属化孔的形状相同。
8.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述非金属化孔的直径为10-30mil。
9.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，相邻的所述非金属化孔之间的间距大于或等于50mil。
10.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述信号线与所述非金属化孔之间的最小距离大于或等于2mil。
Priority Applications (1)
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| CN201720114298.8U CN206743637U (zh) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | 一种减小信号损耗的pcb板结构 |
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| CN201720114298.8U CN206743637U (zh) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | 一种减小信号损耗的pcb板结构 |
Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN206743637U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112449479A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 深南电路股份有限公司 | 同轴射频电路板及其制作方法 |
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2017
- 2017-02-07 CN CN201720114298.8U patent/CN206743637U/zh active Active
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