CN206640873U - 焊盘加固pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种焊盘加固PCB板，包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘周围的净空区设有绿油层，所述焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述焊盘的中心，第二区域围设于第一区域的四周，所述第一区域包括铜层，所述第二区域包括铜层和设于铜层上的绿油层，所述铜层设于基板上，第二区域的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域上设有贯穿焊盘和基板的过孔。焊盘与基板的接触面积大，有效减小了焊盘的单位面积受力，防止焊盘脱落；第二区域设置绿油层压紧铜层，加强了焊盘与基板的稳固连接；第一区域还设有过孔，加强了焊盘在基板上的附着力，进一步降低了焊盘脱落的可能性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种焊盘加固PCB板。
背景技术
一般元器件都比较小，因此设计尺寸较小的焊盘即可满足元器件的装配要求，且尺寸小的焊盘具有与基板稳固连接的优点。但是也有部分尺寸较大且比较重的元器件，需要设计较大的焊盘与之匹配。但是由于元器件的管脚与焊盘的接触面积大、元器件重、受力集中等特点，此类元器件焊接后，元器件容易因受力不均脱落，同时还会带动焊盘一起脱落，导致组装失败，并且损坏PCB板。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够防止焊盘脱落的焊盘加固PCB板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种焊盘加固PCB板，包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘周围的净空区设有绿油层，所述焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述焊盘的中心，第二区域围设于第一区域的四周，所述第一区域包括铜层，所述第二区域包括铜层和设于铜层上的绿油层，所述铜层设于基板上，第二区域的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域上设有贯穿焊盘和基板的过孔。
进一步的，所述第一区域的铜层和第二区域的铜层的铜层一体成型。
进一步的，所述过孔的数量为两个以上，两个以上的所述过孔均匀分布。
进一步的，所述焊盘为方形，所述第一区域为方形，所述第二区域为回字形。
进一步的，所述焊盘为圆形，所述第一区域为圆形，所述第二区域为圆环。
本实用新型的有益效果在于：焊盘的第一区域和第二区域均设于基板上，焊盘与基板的接触面积大，当焊盘受到外力时，能够有效减小焊盘的单位面积受力，防止焊盘脱落；第二区域设置绿油层，和焊盘周围的净空区域的绿油层一体成型，绿油层具有压紧铜层的作用，加强了焊盘与基板的稳固连接；第一区域还设有过孔，过孔相当于钉子，将焊盘牢牢钉于基板上，加强了焊盘在基板上的附着力，进一步降低了焊盘脱落的可能性。
附图说明
图1为本实用新型实施例的焊盘加固PCB板的结构示意图。
标号说明：
1、基板；2、焊盘；21、第一区域；211、过孔；22、第二区域。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实用新型最关键的构思在于：焊盘的第一区域和第二区域均设于基板上，第二区域上设置绿油层，该绿油层与净空区的绿油层一体成型，第一区域设有贯穿焊盘和基板的过孔，实现对焊盘的多重加固。
请参阅图1，本实用新型提供一种焊盘2加固PCB板，包括基板1以及设置在基板1上的焊盘2，所述焊盘2周围的净空区设有绿油层，所述焊盘2包括第一区域21和第二区域22，所述第一区域21位于所述焊盘2的中心，第二区域22围设于第一区域21的四周，所述第一区域21包括铜层，所述第二区域22包括铜层和设于铜层上的绿油层，所述铜层设于基板1上，第二区域22的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域21上设有贯穿焊盘2和基板1的过孔211。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：对焊盘进行多重加固，有效防止焊盘脱落，确保了元器件组装的可靠性。
进一步的，所述第一区域21的铜层和第二区域22的铜层的铜层一体成型。
从上述描述可知，第一区域的铜层和第二区域的铜层的铜层一体成型，即两者是连接的，这样既保证了焊盘的电气性能，又增加了焊盘被拔掉的难度。
进一步的，所述过孔211的数量为两个以上，两个以上的所述过孔211均匀分布。
从上述描述可知，过孔的数量设置为多个，能够进一步加强焊盘在基板上的附着力。优选的，过孔的数量为4个。
进一步的，所述焊盘2为方形，所述第一区域21为方形，所述第二区域22为回字形。
进一步的，所述焊盘2为圆形，所述第一区域21为圆形，所述第二区域22为圆环。
从上述描述可知，实际设计时，根据不同的元器件需要设计不同形状的焊盘，因此，第一区域和第二区域的形状也对焊盘形状进行调整。上述方形、圆形只是部分情况，具体焊盘还可以为菱形、椭圆形等。
请参照图1，本实用新型的实施例一为：
一种焊盘2加固PCB板，包括基板1以及设置在基板1上的焊盘2，所述焊盘2周围的净空区设有绿油层，所述焊盘2包括第一区域21和第二区域22，所述焊盘2为方形，所述第一区域21为方形，第一区域21位于所述焊盘2的中心，第二区域22围设于第一区域21的四周并呈回字形，所述第一区域21包括铜层，所述第二区域22包括铜层和设于铜层上的绿油层，第一区域21的铜层和第二区域22的铜层一体成型并设于基板1上，第二区域22的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域21上设有四个贯穿焊盘2和基板1的过孔211，四个过孔211自上而下、从左往右均匀分布。如图1所示。
综上所述，本实用新型提供的焊盘加固PCB板，对焊盘进行多重加固，能够有效防止焊盘脱落，进而保证了元器件的组装以及组装后的整机性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种焊盘加固PCB板，包括基板以及设置在基板上的焊盘，所述焊盘周围的净空区设有绿油层，其特征在于，所述焊盘包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述焊盘的中心，第二区域围设于第一区域的四周，所述第一区域包括铜层，所述第二区域包括铜层和设于铜层上的绿油层，所述铜层设于基板上，第二区域的绿油层与所述净空区的绿油层一体成型，所述第一区域上设有贯穿焊盘和基板的过孔。
2.根据权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述第一区域的铜层和第二区域的铜层的铜层一体成型。
3.根据权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述过孔的数量为两个以上，两个以上的所述过孔均匀分布。
4.根据权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述焊盘为方形，所述第一区域为方形，所述第二区域为回字形。
5.根据权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述焊盘为圆形，所述第一区域为圆形，所述第二区域为圆环。
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| CN201720293314.4U CN206640873U (zh) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 焊盘加固pcb板 |
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| CN206640873U true CN206640873U (zh) | 2017-11-14 |
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| CN (1) | CN206640873U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112135419A (zh) * | 2020-10-15 | 2020-12-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种改善qfn底部焊盘气泡不良的方法及焊盘 |
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2017
- 2017-03-23 CN CN201720293314.4U patent/CN206640873U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112135419A (zh) * | 2020-10-15 | 2020-12-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种改善qfn底部焊盘气泡不良的方法及焊盘 |
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