CN206389630U - 卷对卷线路板压合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种卷对卷线路板压合设备，其包括一压合模块、一第一卷带式送料模块、一第二卷带式送料模块以及一卷带式收料模块。第一卷带式送料模块传送一图案化线路基板至压合模块，第二卷带式送料模块传送第一未图案化线路基板至压合模块，且卷带式收料模块对应于压合模块。第一卷带式送料模块、第二卷带式送料模块、压合模块及卷带式收料模块设置彼此分离且设置在同一加工生产在线。借此，通过压合模块与卷带式收料模块的配合，图案化线路基板与第一未图案化线路基板能被压合模块所压合且被卷带式收料模块所收卷。本实用新型提供的卷对卷线路板压合设备，可应用于对已具备图案化线路层的内层板进行增层。

Description

卷对卷线路板压合设备

技术领域

本实用新型涉及一种线路板压合设备，特别是涉及一种以卷对卷方式压合已具有图案化线路的线路板压合设备。

背景技术

现有的软性电路板制程中，会通过自动化卷对卷式(roll-to-roll)的制程，将整层铜箔与单层绝缘层相互压合，以提高生产的速度。

在将铜箔与绝缘层压合之后，会执行蚀刻、钻孔、电镀等制程，以形成具有图案化线路层的内层板。当要将已具有图案化线路层的内层板继续增层时，并非采用卷对卷制程，而是会将内层板先裁切成单张之后再与外层板进行压合，且须通过人工方式完成内层板与外层板的对位。

随着线路板的层数增加，增层的次数也会相应增加。但采用单张压合的方式来进行增层，将会耗费大量的时间及人力。另外，随着压制的次数增多，压制的要求也更高，且更容易出现不良品，而造成资源浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷对卷线路板压合设备，以应用于对已具备图案化线路层的内层板进行增层。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种卷对卷线路板压合设备，其包括一压合模块、一第一卷带式送料模块、一第二卷带式送料模块以及一卷带式收料模块。第一卷带式送料模块传送一图案化线路基板至压合模块，第二卷带式送料模块传送第一未图案化线路基板至压合模块，且卷带式收料模块对应于压合模块。第一卷带式送料模块、第二卷带式送料模块、压合模块及卷带式收料模块设置彼此分离且设置在同一加工生产在线。图案化线路基板与第一未图案化线路基板被压合模块压合且被卷带式收料模块收卷。

优选地，所述图案化线路基板以及所述第一未图案化线路基板两者通过所述压合模块的压合，以形成一多层线路板，且所述多层线路板通过所述卷带式收料模块进行收卷。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第三卷带式送料模块，所述第三卷带式送料模块传送一第二未图案化线路基板至所述压合模块。

优选地，所述图案化线路基板、所述第一未图案化线路基板以及所述第二未图案化线路基板三者通过所述压合模块的压合，以形成一多层线路板，且所述多层线路板通过所述卷带式收料模块进行收卷。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第一侧外观检测模块以及一第二侧外观检测模块，其中，所述第一侧外观检测模块与所述第二侧外观检测模块都邻近所述卷带式收料模块，以分别检测所述多层线路板的两相反表面。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第一线路覆盖率分析模块，其中，所述图案化线路基板包括一上表面线路布局，且所述第一线路覆盖率分析模块设置于所述加工生产在线，以侦测一部份所述上表面线路布局的一上表面线路覆盖率。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第二线路覆盖率分析模块，其中，所述图案化线路基板包括一下表面线路布局，且所述第二线路覆盖率分析模块设置于所述加工生产在线，以侦测一部份所述下表面线路布局的一下表面线路覆盖率。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一控制模块，所述控制模块电性连接所述第一线路覆盖率分析模块、所述第二线路覆盖率分析模块以及所述压合模块，且所述控制模块接收所述上表面线路覆盖率与所述下表面线路覆盖率，以调整所述压合模块的一压合参数。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一错位检测模块，所述错位检测模块邻近所述第一卷带式送料模块，以判断所述图案化线路基板与所述第一未图案化线路基板两者在短边方向是否错位。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第一保护材送料模块以及一第一保护材收料模块，其中，所述第一保护材送料模块传送一第一压合保护材至所述第一未图案化线路基板与所述压合模块之间，以避免所述压合模块直接接触所述第一未图案化线路基板，且所述第一压合保护材通过所述第一保护材收料模块卷收。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第二保护材送料模块以及一第二保护材收料模块，其中，所述第二保护材送料模块传送一第二压合保护材至所述图案化线路基板与所述压合模块之间，以避免所述压合模块直接接触所述图案化线路基板，且所述第二压合保护材通过所述第二保护材收料模块卷收。

优选地，卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一预热器，所述预热器邻近所述压合模块且位于所述第一卷带式送料模块与所述压合模块之间，以对所述图案化线路基材进行加热。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型实施例所提供的卷对卷线路板压合设备，其能通过压合模块与卷带式收料模块的配合，以连续式地将图案化线路基板以及未图案化线路基板压合成一多层线路板，并将压合完成后的多层线路板进行收卷，借此以提升生产效能。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1为本实用新型其中一实施例的卷对卷线路板压合设备的示意图。

图2为本实用新型其中一实施例的图案化线路基板的局部剖面示意图。

图3为本实用新型实施例的第一未图案化线路基板的局部剖面示意图。

图4为本实用新型其中一实施例的多层线路板的局部剖面示意图。

图5为本实用新型另一实施例的卷对卷线路板压合设备示意图。

图6为本实用新型另一实施例的多层线路板压合前的局部剖面示意图。

图7为本实用新型其中另一实施例的多层线路板压合后的局部剖面示意图。

图8为本实用新型另一实施例的卷对卷线路板压合设备示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1为本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备的示意图。如图1所示。本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备Z1包括一第一卷带式送料模块10、一第二卷带式送料模块11、一压合模块12以及一卷带式收料模块13。

第一卷带式送料模块10、第二卷带式送料模块11、压合模块12以及卷带式收料模块13彼此分离且布设于同一生产加工在线。在本实用新型实施例中，生产加工线被区分为一送料侧S1及一收料侧S2。

第一卷带式送料模块10设置于送料侧S1，用以传送一图案化线路基板A1至压合模块12。图案化线路基板A1可以是整卷未经裁切的软性电路板，也可以是经裁切后的多个软性电路板前后依序接合后，再卷绕于第一送料轮100上。

详细而言，第一卷带式送料模块10包括一第一送料轮100以及连接于第一送料轮100的轴心的第一驱动组件101。第一驱动组件101驱动第一送料轮100转动而使卷绕于第一送料轮100上的图案化线路基板A1被连续地传送到压合模块12进行加工。在其他实施例中，第一卷带式送料模块10还可以包括张力调节轮(未图标)，以调整图案化线路基板A1的张力。另外，第一卷带式送料模块10也可以根据实际需求而包括一转向轮(未图标)，以改变图案化线路基板A1的传送方向。

请再参照图1。第二卷带式送料模块11位于送料侧S1，用以传送第一未图案化线路基板B1至压合模块12。详细而言，第二卷带式送料模块11可包括一第二送料轮110及连接于第二送料轮110的轴心的第二驱动组件111，且第二驱动组件111驱动第二送料轮110转动，以使第一未图案化线路基板B1传送到压合模块12。相似地，第二卷带式送料模块11可进一步包括另一设置在第一未图案化线路基板B1的传送路径上的张力调节轮(未图示)或转向轮(未图示)，根据实际需求而定。

压合模块12包括上压轮121及下压轮122，且上压轮121与下压轮122之间定义出一压合加工区PA。

图案化线路基板A1与第一未图案化线路基板B1连续地通过压合加工区PA，使上压轮121与下压轮122对图案化线路基板A1与第一未图案化线路基板B1通过压合加工区PA的部分进行热压。借此，图案化线路基板A1与第一未图案化线路基板B1会相互接合，并离开压合加工区PA。在本实施例中，图案化线路基板A1以及所述第一未图案化线路基板B1两者通过压合模块12的压合，以形成一多层线路板C1。

另外，在本实用新型实施例中，上压轮121与下压轮122内各设有多个控制单元，如：转速调节组件、温控组件以及压力调节组件，以控制压合参数，如：速度、温度及压力。

卷带式收料模块13设置于加工生产线的收料侧S2，以将被压合后的图案化线路基板A1以及第一未图案化线路基板B1(即多层线路板C1)卷收。卷带式收料模块13包括一收料轮130及控制收料轮130转速的控制轴131。

通过上述设置，卷对卷线路板压合设备Z1可连续式地对图案化线路基板A1进行压合加工，而可增加生产效能并缩短工时。另外，须说明的是，本实施例的卷对卷线路板压合设备Z1可应用于连续地对图案化线路基板A1的单侧进行不对称的增层制程。以下将进一步举例图案化线路基板A1以及第一未图案化线路基板B1的实施例。

请先参照图2，显示本实用新型其中一实施例的图案化线路基板的局部剖面示意图。在图2的实施例中，图案化线路基板A1包括软性基板A10、一上表面线路布局A11及一下表面线路布局A12。

进一步而言，上表面线路布局A11是位于软性基板A10的上表面，而下表面线路布局A12是位于软性基板A10的下表面。另外，在上表面线路布局A11与下表面线路布局A12之间是通过一贯穿软性基板A10的导电柱A13电性连接。导电柱A13例如包括形成于贯孔内的种子层(未标号)以及电镀铜柱或者是包括种子层以及金属膏体。

软性基板A10为一种绝缘基板，例如是乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、感光型聚酰亚胺(PhotosensitivePolyimide，PSPI)或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、液晶高分子(Liquid CrystalPolyester，LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等材料。上表面线路布局A11与下表面线路布局A12可以通过喷涂、网印、蚀刻、溅镀或电镀等方式来形成。

在一实施例中，上表面线路布局A11与下表面线路布局A12具有通过溅镀及电镀方式而形成的叠层结构。也就是说，上表面线路布局A11包括一溅镀层及叠设于溅镀层上的电镀层。虽然本实施例中绘示上表面线路布局A11包括溅镀层与电镀层，但实际上溅镀层也可以被省略。也就是说，在其他实施例中，上表面线路布局A11也可以只包括电镀层。

须说明的是，在本实用新型中，图案化线路基板A1的下表面并没有与其他线路基板压合。因此，下表面线路布局A12中的线路宽度大于上表面线路布局A11中的线路宽度，以避免在压合后产生压痕，从而影响压合后的多层线路板C1的平整度及良率。在另一实施例中，下表面线路布局A12也可以是完全覆盖软性基板A10下表面的金属层，如：铜箔。

上表面线路布局A11与下表面线路布局A12的厚度t1介于6～70μm，而软性基板A10的厚度是介于25～600μm。

另外，请参照图3，显示本实用新型实施例的第一未图案化线路基板的局部剖面示意图。如图3所示，第一未图案化线路基板B1可以包括一绝缘层B10、一导电层B11及一胶层B12，其中胶层B12与导电层B11是分别位于绝缘层B10的两相反侧。

构成绝缘层B10的材料可以是乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、感光型聚酰亚胺(Photosensitive Polyimide，PSPI)或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、液晶高分子(Liquid Crystal Polyester，LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)。另外，导电层B11可以是一铜箔，构成胶层B12的材料可以是环氧树酯(Epoxy)或压克力树酯(Acrylic)。

在另一实施例中，当绝缘层B10由液晶高分子或(Liquid Crystal Polymer)或者玻纤基板(Pre-preg)等材料构成时，胶层B12可以被省略。

请参照图4，显示本实用新型其中一实施例的多层线路板的局部剖面示意图。多层线路板C1包括图2所示的图案化线路基板A1以及图3所示的第一未图案化线路基板B1。由图4中可以看出，第一未图案化线路基板B1通过胶层B12与图案化线路基板A1接合，且上表面线路布局A11会埋入胶层B12内。须说明的是，胶层B12的厚度t2需大于上表面线路布局A11的厚度t1，以在压合过程中，使胶层B12可以填入上表面线路布局A11的空隙内，从而避免压合后形成的多层线路板C1内产生气泡，或是接着不良等问题。在一实施例中，胶层B12的厚度t2大约是12至100μm。

由于本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备Z1是对图案化线路基板A1进行压合，因此，在以压合模块12执行压合步骤时，压合参数会根据上表面线路布局A11的上表面线路覆盖率而有所不同。前述的上表面线路覆盖率可以指位于一待加工区域内的一部份上表面线路布局A11的分布面积，相对于加工区域面积的比例。

因此，请再参照图1，本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备Z1还包括一第一线路覆盖率分析模块150、第二线路覆盖率分析模块151及控制模块14。

第一线路覆盖率分析模块150及第二线路覆盖率分析模块151都位于加工生产线的送料侧S1，并分别位于图案化线路基板A1的两相反侧。第一线路覆盖率分析模块150及第二线路覆盖率分析模块151分别侦测位于同一待加工区域内的一上表面线路覆盖率以及一下表面覆盖率。

控制模块14电性连接于第一线路覆盖率分析模块150、第二线路覆盖率分析模块151以及压合模块12。控制模块14根据上表面覆盖率与下表面覆盖率，控制压合模块12内的控制单元来调整压合参数，如：压力、温度及速度。

举例而言，当上表面线路覆盖率较低时，控制模块14控制压合模块12对图案化线路基板A1与第一未图案化线路基板B1施加较大的压力，且降低压合时的速度，以确保图案化线路基板A1与第一未图案化线路基板B1可紧密接合。当上表面线路覆盖率较高时，控制模块14控制压合模块12提高压合时的速度，以提高生产效率。如此，本实用新型所提供的卷对卷线路板压合设备Z1可以根据不同的图案化线路基板A1而自动调整压合参数，以兼顾质量及生产效能。

在本实用新型实施例中，卷对卷线路板压合设备Z1还包括一电性连接于控制模块14的错位检测模块16，其位于加工生产线的送料侧S1。错位检测模块16邻近第一卷带式送料模块10设置，以判断图案化线路基板A1与第一未图案化线路基板B1两者在短边方向是否错位。

在一实施例中，错位检测模块16为红外线偏移传感器，来侦测图案化线路基板A1是否偏移。当错位检测模块16感测到图案化线路基板A1的偏移量超过一容许范围时，会传送警示信号至控制模块14。控制模块14根据警示信号控制压合模块12停止作业，直到偏移状况被解除。

另外，本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备Z1还包括邻近压合模块12设置的预热器17。预热器17在图案化线路基板A1通过压合模块12之前加热图案化线路基板A1，以去除湿气，可进一步提高压合品质。

经过压合后所产生的多层线路板C1在被卷带式收料模块13卷收之前，会进行外观检测，以保证压合质量。如图1所示，本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备Z1还包括一第一侧外观检测模块180及一第二侧外观检测模块181。第一侧外观检测模块180与第二侧外观检测模块181都设置于加工生产线的收料侧S2，且分别位于多层线路板C1的两相反侧，以分别检测多层线路板C1的两相反表面的平整度。

进一步而言，第一侧外观检测模块180与第二侧外观检测模块181可以包括利用感光耦合组件(charge coupled device,CCD)或互补性氧化金属半导体(CMOS)来撷取影像的影像撷取单元以及图像处理单元。第一侧外观检测模块180与第二侧外观检测模块181在分别通过各自的影像撷取单元撷取一上表面影像及一下表面影像之后，再通过图像处理单元对撷取的上表面影像及下表面影像进行分析，以判断经压合后的多层线路板C1表面是否有凸起或压痕，从而确保多层线路板C1的质量。

另外，本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备Z1还包括一防偏移模块19，用以防止多层线路板C1在被收卷之前偏移而超过容许范围。防偏移模块19也可使用红外线偏移传感器，来侦测多层线路板C1是否偏离收卷路径。

请继续参照图1，本实用新型实施例的卷对卷线路板压合设备Z1还进一步包括一第一保护材送料模块20、一第一保护材收料模块21、一第二保护材送料模块22及一第二保护材收料模块23。

第一保护材送料模块20与第二保护材送料模块22都位于生产加工线的送料侧S1，而第一保护材收料模块21及第二保护材收料模块23都位于生产加工线的收料侧S2。

第一保护材送料模块20传送一第一压合保护材P1至第一未图案化线路基板B1与压合模块12(上压轮121)之间，以避免压合模块12直接接触第一未图案化线路基板B1。

在本实施例中，第一保护材送料模块20包括一第一保护材送料轮200及一第一送料导向轮201，而第一保护材收料模块21包括一第一保护材收料轮210及一第一收料导向轮211。卷绕在第一保护材送料轮200上的第一压合保护材P1在被卷放之后，通过第一送料导向轮201传送至压合加工区PA。在通过压合加工区PA之后，第一压合保护材P1由多层线路板C1剥离，并通过第一收料导向轮211及第一保护材收料轮210卷收。

相似地，第二保护材送料模块22传送一第二压合保护材P2至图案化线路基板A1与压合模块12(下压轮122)之间，以避免压合模块12直接接触图案化线路基板A1，且第二压合保护材P2通过第二保护材收料模块23卷收。本实施例中，第二保护材送料模块22也包括第二保护材送料轮220及第二送料导向轮221，而第二保护材收料模块23包括第二保护材收料轮230及第二收料导向轮231。

构成第一压合保护材P1与第二压合保护材P2的材料可以是压合阻胶材、基于4-甲基戊烯(4-methylpentene)的聚烯烃(TPX)、聚酰亚胺(PI)或铝箔等。

然而，在另一实施例中，前述的第一保护材送料模块20、第一保护材收料模块21、第二保护材送料模块22及第二保护材收料模块23可以省略。换句话说，卷对卷线路板压合设备Z1在送料侧S1可以只包括第一卷带式送料模块10与第二卷带式送料模块11。

另外，本实用新型实施例所提供的卷对卷线路板压合设备Z1所设置的第一卷带式送料模块10、第二卷带式送料模块11、第一保护材送料模块20、第二保护材送料模块21以及压合模块12也可以大致沿着同一垂直线排列设置。也就是说，第一送料轮100、第二送料轮110、第一保护材送料轮200、第二保护材送料轮220、上压轮121及下压轮122可排列在大致相同的垂直轴在线，并通过多个导向轮将图案化线路基板A1、第一未图案化线路基板B1、第一保护材P1与第二保护材P2传送至压合加工区PA。因此，图1所示的第一卷带式送料模块10、第二卷带式送料模块11、第一保护材送料模块20、第二保护材送料模块21以及压合模块12的相对位置并非用以限制本实用新型。

在另一实施例中，可以通过在送料侧S1增设更多送料模块，以在图案化线路基板A1的两侧进行增层。请参照图5，显示本实用新型另一实施例的卷对卷线路板压合设备Z2。本实施例和前一实施例相同的组件具有相同的标号，且相同的部分不再赘述。

如前所述，本实施例的卷对卷线路板压合设备Z2还包括一位于送料侧S1的第三卷带式送料模块24，且第三卷带式送料模块24传送一第二未图案化线路基板B2至压合模块12。相似于第二卷带式送料模块11，第三卷带式送料模块传24包括一第三送料轮240及驱动第三送料轮240转动的第三驱动组件241。

也就是说，在本实施例中，第一未图案化线路基板B1、图案化线路基板A1以及第二未图案化线路基板B2通过压合模块12的压合，而形成多层线路板C2，且多层线路板C2是通过卷带式收料模块13进行收卷。

相似地，另一实施例的卷对卷线路板压合设备Z2也可以不包括第一保护材送料模块20、第一保护材收料模块21、第二保护材送料模块22及第二保护材收料模块23。也就是说，卷对卷线路板压合设备Z2可以只包括第一卷带式送料模块10、第二卷带式送料模块11与第三卷带式送料模块24。

请参照图6至图7。图6显示本实用新型另一实施例的多层线路板压合前的局部剖面示意图。图7显示本实用新型其中另一实施例的多层线路板压合后的局部剖面示意图。

不同于图2的实施例中的图案化线路基板A1，本实用新型实施例的图案化线路基板A2的上表面线路布局A11的下表面线路布局A12的线路宽度及线距并没有限制。然而，本实施例中的图案化线路基板A2的上表面线路覆盖率与下表面线路覆盖率不一定会相同。在一实施例中，控制模块14会根据第一线路覆盖率分析模块150与第二线路覆盖率分析模块151分别侦测到的上表面线路覆盖率与下表面线路覆盖率，控制压合模块12调整压合参数，以保证压合后的多层线路板C2的品质。

如图6所示，第二未图案化线路基板B2的结构可以和第一未图案化线路基板B1的结构相同，在此不在赘述。在其他实施例中，第二未图案化线路基板B2的结构也可以只包括绝缘层B20与导电层B21。

请参照图7，在本实施例的多层线路板C2中，第一未图案化线路基板B1与第二未图案化线路基板B2会分别位于图案化线路基板A1的两相反侧。

请参照图8，显示本实用新型另一实施例的卷对卷线路板压合模块的示意图。在本实施例中，卷对卷线路板压合设备Z3在送料侧S1设置五个卷带式送料模块，包括第一卷带式送料模块10、第二卷带式送料模块11、第三卷带式送料模块24、第四卷带式送料模块25及第五卷带式送料模块26，以使图案化线路基板A2和其他第一至第四未图案化线路基板B1～B4进行压合。

在其他实施例中，也可以根据欲压合的层数，在送料侧S1增设更多的卷带式送料模块。因此，本实用新型实施例并没有限制在送料侧S1设置的卷带式送料模块的数量。

另外，在收料侧S2还另外新增两组收料模块27、28作为备用。在一实施例中，第四卷带式送料模块25及第五卷带式送料模块26也可以用来输送保护材。当第四卷带式送料模块25及第五卷带式送料模块26用来输送保护材时，收料模块27、28可分将第四卷带式送料模块25及第五卷带式送料模块所运送的保护材个别收卷。

综上所述，本实用新型所提供的卷对卷线路板压合设备(Z1、Z2、Z3)，其能通过压合模块12与卷带式收料模块13的配合，以连续式地将图案化线路基板以及未图案化线路基板压合成一多层线路板(C1、C2)，并将压合完成后的多层线路板(C1、C2)进行收卷，借此以提升生产效能，并可通过错位检测模块16的使用而减少因人工对位所产生的问题，以提高产品良率。

另外，本实用新型实施例所提供的卷对卷线路板压合设备(Z1、Z2、Z3)中，控制模块14可通过第一线路覆盖率分析模块150与第二线路覆盖率分析模块151得到图案化线路基板(A1、A2)的上表面线路覆盖率与下表面线路覆盖率，再根据上表面线路覆盖率与下表面线路覆盖率调整压合模块12的压合参数，以在提高生产效能的情况下，又能维持良好的生产质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的权利要求的保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求的保护范围内。

Claims (12)

1.一种卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备包括：

一压合模块；

一第一卷带式送料模块，所述第一卷带式送料模块传送一图案化线路基板至所述压合模块；

一第二卷带式送料模块，所述第二卷带式送料模块传送一第一未图案化线路基板至所述压合模块；以及

一卷带式收料模块，所述卷带式收料模块对应于所述压合模块；

其中，所述第一卷带式送料模块、所述第二卷带式送料模块、所述压合模块及所述卷带式收料模块彼此分离且设置在同一加工生产在线；

其中，所述图案化线路基板与所述第一未图案化线路基板被所述压合模块压合且被所述卷带式收料模块收卷。

2.如权利要求1所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述图案化线路基板以及所述第一未图案化线路基板两者通过所述压合模块的压合，以形成一多层线路板，且所述多层线路板通过所述卷带式收料模块进行收卷。

3.如权利要求1所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第三卷带式送料模块，所述第三卷带式送料模块传送一第二未图案化线路基板至所述压合模块。

4.如权利要求3所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述图案化线路基板、所述第一未图案化线路基板以及所述第二未图案化线路基板三者通过所述压合模块的压合，以形成一多层线路板，且所述多层线路板通过所述卷带式收料模块进行收卷。

5.如权利要求2或4所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第一侧外观检测模块以及一第二侧外观检测模块，其中，所述第一侧外观检测模块与所述第二侧外观检测模块都邻近所述卷带式收料模块，以分别检测所述多层线路板的两相反表面。

6.如权利要求1所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第一线路覆盖率分析模块，其中，所述图案化线路基板包括一上表面线路布局，且所述第一线路覆盖率分析模块设置于所述加工生产在线，以侦测一部份所述上表面线路布局的一上表面线路覆盖率。

7.如权利要求6所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第二线路覆盖率分析模块，其中，所述图案化线路基板包括一下表面线路布局，且所述第二线路覆盖率分析模块设置于所述加工生产在线，以侦测一部份所述下表面线路布局的一下表面线路覆盖率。

8.如权利要求7所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一控制模块，所述控制模块电性连接所述第一线路覆盖率分析模块、所述第二线路覆盖率分析模块以及所述压合模块，且所述控制模块接收所述上表面线路覆盖率与所述下表面线路覆盖率，以调整所述压合模块的一压合参数。

9.如权利要求1所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一错位检测模块，所述错位检测模块邻近所述第一卷带式送料模块，以判断所述图案化线路基板与所述第一未图案化线路基板两者在短边方向是否错位。

10.如权利要求1所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第一保护材送料模块以及一第一保护材收料模块，其中，所述第一保护材送料模块传送一第一压合保护材至所述第一未图案化线路基板与所述压合模块之间，以避免所述压合模块直接接触所述第一未图案化线路基板，且所述第一压合保护材通过所述第一保护材收料模块卷收。

11.如权利要求10所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一第二保护材送料模块以及一第二保护材收料模块，其中，所述第二保护材送料模块传送一第二压合保护材至所述图案化线路基板与所述压合模块之间，以避免所述压合模块直接接触所述图案化线路基板，且所述第二压合保护材通过所述第二保护材收料模块卷收。

12.如权利要求10所述的卷对卷线路板压合设备，其特征在于，所述卷对卷线路板压合设备还进一步包括：一预热器，所述预热器邻近所述压合模块且位于所述第一卷带式送料模块与所述压合模块之间，以对所述图案化线路基材进行加热。