CN206250224U - 电芯封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电芯封装结构，包括主体部、顶封边、两个侧封边及两个折角边。主体部具有：前端面，位于主体部的沿长度方向的前侧；两个侧面，分别位于主体部的沿宽度方向的两侧。顶封边与主体部相连并弯折在前端面上。两个侧封边分别与主体部相连并弯折在对应的侧面上。两个折角边中的各折角边分别与顶封边和对应的侧封边相连，且夹持在顶封边与前端面之间。通过将顶封边与对应的侧封边之间的折角边夹持在顶封边与前端面之间，从而能够将顶封边完全弯折在前端面上、侧封边完全弯折在对应的侧面上，进而降低电芯封装结构在长度方向的整体长度和在宽度方向上的整体宽度，有效的提高本实用新型的电芯封装结构的空间利用率和能量密度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电池制造领域，尤其涉及一种电芯封装结构。
背景技术
随着锂离子电芯商业化的发展，市场对能量密度的要求越来越高。
为保证电芯具有良好的密封效果，同时具备一定的抗跌落能力(保证电芯在跌落中确保封装区域不被冲开而出现漏液等不良后果)，电芯需具有足够宽度的顶封和侧封封印宽度。
为同时满足电芯密封效果和能量密度，目前常用做法有两种：一，参照图13，将电芯的侧封边3贴着电芯的主体部1折起，顶封边2不折；二，参照图14，将电芯的顶封边2和侧封边3在距电芯的主体部一定距离位置(图14中的虚线)同时折起。做法一可大大消除侧封边3对能量密度影响，而顶封边2对电芯能量密度影响未消除；做法二能够一定程度上消除顶封边2和侧封边3对电芯能量密度影响，但消除的不彻底。
实用新型内容
鉴于背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电芯封装结构，其能减小芯封装结构的整体长度和宽度，提高电芯封装结构的空间利用率和能量密度。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电芯封装结构，其包括主体部、顶封边、两个侧封边及两个折角边。主体部具有：前端面，位于主体部的沿长度方向的前侧；以及两个侧面，分别位于主体部的沿宽度方向的两侧。顶封边与主体部相连并弯折在前端面上。两个侧封边分别与主体部相连并弯折在对应的侧面上。两个折角边中的各折角边分别与顶封边和对应的侧封边相连，且夹持在顶封边与前端面之间。
本实用新型的有益效果如下：
在根据本实用新型的电芯封装结构中，通过将顶封边与对应的侧封边之间的折角边夹持在顶封边与前端面之间，从而能够将顶封边完全弯折在前端面上、侧封边完全弯折在对应的侧面上，进而降低所述电芯封装结构在长度方向的整体长度和在宽度方向上的整体宽度，有效的提高本实用新型的电芯封装结构的空间利用率和能量密度。
附图说明
图1为根据本实用新型的电芯封装结构的一实施例的示意图；
图2为图1的电芯封装结构的折角边形成前的示意图；
图3为图1的电芯封装结构的折角边形成后的示意图；
图4为图1的电芯封装结构展开后的示意图；
图5为图4圆圈部分的放大图；
图6为根据本实用新型的电芯封装结构的另一实施例的示意图；
图7为图6的电芯封装结构的折角边形成前的示意图；
图8为图6的电芯封装结构的折角边形成后的示意图；
图9为图6的电芯封装结构展开后的示意图；
图10为图9圆圈部分的放大图；
图11为根据本实用新型的又一实施例的电芯封装结构展开后的示意图；
图12为图11圆圈部分的放大图；
图13为现有技术的电芯封装结构的一实施例的示意图；
图14为现有技术的电芯封装结构的另一实施例的示意图。
其中，附图标记说明如下：
1 主体部 42 第二折边
11 前端面 43 缺口
12 侧面 5 极耳
2 顶封边 L 长度方向
3 侧封边 W 宽度方向
4 折角边 T 厚度方向
41 第一折边
具体实施方式
下面参照附图来详细说明本实用新型的电芯封装结构。
参照图1至图12，根据本实用新型的电芯封装结构包括主体部1、顶封边2、两个侧封边3及两个折角边4。主体部1具有：前端面11，位于主体部1的沿长度方向L的前侧；以及两个侧面12，分别位于主体部1的沿宽度方向W的两侧。顶封边2与主体部1相连并弯折在前端面11上。两个侧封边3分别与主体部1相连并弯折在对应的侧面12上。两个折角边4中的各折角边4分别与顶封边2和对应的侧封边3相连，且夹持在顶封边2与前端面11之间。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，通过将顶封边2与对应的侧封边3之间的折角边4夹持在顶封边2与前端面11之间，从而能够将顶封边2完全弯折在前端面11上、侧封边3完全弯折在对应的侧面12上，进而降低所述电芯封装结构在长度方向L的整体长度和在宽度方向W上的整体宽度，有效的提高本实用新型的电芯封装结构的空间利用率和能量密度。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，参照图1、图3、图6及图8，各折角边4具有：第一折边41，与顶封边2相连，且弯折在顶封边2的内侧；以及第二折边42，与侧封边3相连，且弯折在第一折边41与前端面11之间。
在此补充本实用新型的电芯封装结构的成型方法。初始的电芯的侧封边3、顶封边2及折角边4均是平铺的(可参照图4、图5、图9至图12)，电芯的侧封边3、顶封边2及折角边4对应弯折后即形成本实用新型的电芯封装结构。首先，参照图2和图7，将两个侧封边3分别弯折在对应的侧面12上；其次，参照图3和图8，折角边4向前端面11弯折并分别形成第一折边41和第二折边42，第一折边41贴附在顶封边2上，第二折边42贴附在前端面11上；最后，参照图1和图6，顶封边2弯折到前端面11上，并带动第一折边41弯折到第二折边42上。同时，前述的“相连”仅为了说明顶封边2、侧封边3及折角边4之间的位置关系，实际上本为一体。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，参照图1和图6，所述电芯封装结构还包括：极耳5，从顶封边2伸出，弯折极耳5以使极耳5沿长度方向L延伸。在电芯封装结构的成型过程中，极耳5会随着顶封边2弯折，但是在顶封边2弯折到前端面11上之后(此时沿厚度方向T延伸)，还需要再次弯折极耳5以改变极耳5的延伸方向，以使该部分沿长度方向L延伸，便于与外部连接。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，参照图1和图6，顶封边2、侧封边3及折角边4沿厚度方向T延伸的长度均不超过主体部1的厚度。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，顶封边2粘接在前端面11上；侧封边3粘接在对应的侧面12上。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，第一折边41沿长度方向L的两侧分别粘接在顶封边2和第二折边42上；第二折边42粘接在前端面11上。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，所述粘接通过粘贴胶纸或涂覆胶水实现。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，顶封边2、侧封边3及折角边4为一体，且是由两层包装膜密封连接而成。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，包装膜包括内融合层、金属层及外绝缘层，且金属层位于内绝缘层和外绝缘层之间。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，所述内融合层为聚丙烯，金属层为铜箔、铝箔或钢箔，外绝缘层为尼龙。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，参照图4和图5，将电芯封装结构的顶封边2、侧封边3及折角边4展开后，折角边4的两个边缘分别与顶封边2和对应侧封边3的边缘对齐。在此补充的是，展开后的折角边4的两个边缘分别与顶封边2和对应侧封边3的边缘在一条直线上，折角边4的两个边缘相交处为直角。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，参照图9至图12，将电芯封装结构的顶封边2、侧封边3及折角边4展开后，折角边4的拐角处具有缺口43。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，“将电芯封装结构的顶封边2、侧封边3及折角边4展开”是指将电芯封装结构的顶封边2、侧封边3及折角边4回复到(与前述成型方法对应的)弯折前的状态形成平铺状(如图9至图12所示)。
在根据本实用新型的电芯封装结构中，在将电芯封装结构的顶封边2、侧封边3及折角边4展开后，缺口43的边缘与对应顶封边2和侧封边3的边缘的延长线围成特定的形状，例如矩形或三角形。
在根据本实用新型的电芯封装结构的成型过程中，可首先在折角边4上裁切出缺口43，然后再依照依次弯折侧封边3、折角边4以及顶封边2以形成本实用新型的电芯封装结构。设置缺口43可以减小折角边4的体积，降低折角边4弯折后第一折边41和第二折边42之间的反弹张力，同时降低折角边4的弯折难度，提高本实用新型的电芯封装结构的成型效率。
Claims (10)
1.一种电芯封装结构，包括：
主体部(1)，具有：
前端面(11)，位于主体部(1)的沿长度方向(L)的前侧；以及
两个侧面(12)，分别位于主体部(1)的沿宽度方向(W)的两侧；
顶封边(2)，与主体部(1)相连并弯折在前端面(11)上；
两个侧封边(3)，分别与主体部(1)相连并弯折在对应的侧面(12)上；
其特征在于，
所述电芯封装结构还包括：
两个折角边(4)，各折角边(4)分别与顶封边(2)和对应的侧封边(3)相连，且夹持在顶封边(2)与前端面(11)之间。
2.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，各折角边(4)具有：
第一折边(41)，与顶封边(2)相连，且弯折在顶封边(2)的内侧；以及
第二折边(42)，与侧封边(3)相连，且弯折在第一折边(41)与前端面(11)之间。
3.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，所述电芯封装结构还包括：
极耳(5)，从顶封边(2)伸出，弯折极耳(5)以使极耳(5)沿长度方向(L)延伸。
4.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)沿厚度方向(T)延伸的长度均不超过主体部(1)的厚度。
5.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，
顶封边(2)粘接在前端面(11)上；
侧封边(3)粘接在对应的侧面(12)上。
6.根据权利要求2所述的电芯封装结构，其特征在于，
第一折边(41)沿长度方向(L)的两侧分别粘接在顶封边(2)和第二折边(42)上；
第二折边(42)粘接在前端面(11)上。
7.根据权利要求5或6所述的电芯封装结构，其特征在于，所述粘接通过粘贴胶纸或涂覆胶水实现。
8.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)为一体，且是由两层包装膜密封连接而成。
9.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，将电芯封装结构的顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)展开后，折角边(4)的两个边缘分别与顶封边(2)和对应侧封边(3)的边缘对齐。
10.根据权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于，将电芯封装结构的顶封边(2)、侧封边(3)及折角边(4)展开后，折角边(4)的拐角处具有缺口(43)。
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