CN206136516U - 电子设备及电子设备的外壳 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备的结构设计技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的外壳。该电子设备的外壳包括外壳主体和石墨烯层，其中，所述外壳主体设置有加强散热区，所述石墨烯层铺设在所述加强散热区；所述加强散热区设置有凹槽，所述凹槽与所述石墨烯层形成容气腔。上述方案能解决目前的电子设备的外壳上的石墨烯层需要设置排气孔导致散热效果较差的问题。

Description

电子设备及电子设备的外壳

技术领域

本申请涉及电子设备的结构设计技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的外壳。

背景技术

随着科技的发展，越来越多的电子设备涌入人们的日常生活中，例如平板电脑、MP4、手机等。这些电子设备的性能越来越优良，通常能够安装多种功能软件。随之而来的是，电子设备的发热量越来越大，很显然，较大的发热量会影响电子设备的使用寿命，因此电子设备需要通过散热部件将产生的热量及时散出。

目前，较为常用的方式是在电子设备的外壳上铺设石墨烯层，进而使得热量通过散热性能良好的石墨烯层作为载体进行传导和扩散。

如图1所示，在实际的生产过程中，石墨烯层11贴附在电子设备的外壳主体10上之后，较容易与外壳主体10之间产生气泡，这些气泡会影响石墨烯层11的散热效果，而且还会影响电子设备的外观。为了解决上述问题，目前通常采用在石墨烯层11上开切排气孔110的方式来消除气泡，在切割的过程中，石墨烯层11的连续性会遭到破坏，同时影响整个石墨烯层11的散热面积，最终导致石墨烯层的散热效果较差，同时，石墨烯层11上开切的排气孔110会导致石墨烯层的完整性遭到破坏，同样影响电子设备的外观。

实用新型内容

本申请提供了一种电子设备的外壳及电子设备，以解决目前的电子设备的外壳上的石墨烯层设置排气孔导致散热效果较差的问题。

本申请的第一方面提供了一种电子设备的外壳，其包括外壳主体和石墨烯层，其中，所述外壳主体设置有加强散热区，所述石墨烯层铺设在所述加强散热区；所述加强散热区设置有凹槽，所述凹槽与所述石墨烯层形成容气腔。

优选的，所述石墨烯层的边缘与所述凹槽的端部形成连通外部环境与所述容气腔的排气孔。

优选的，所述凹槽全部位于所述石墨烯层在所述外壳主体上的投影区域内。

优选的，所述凹槽包括横向槽和纵向槽，所述横向槽和所述纵向槽均为直线型槽，两者相连通且相互垂直。

优选的，所述凹槽为激光镭雕槽。

优选的，所述凹槽为模具加工槽。

优选的，所述石墨烯层通过粘接的方式固定在所述加强散热区。

优选的，所述石墨烯层与所述凹槽的槽口相对应的部位设置有凸起，所述石墨烯层通过所述凸起与所述槽口的卡接配合实现与所述加强散热区的连接，所述凸起与所述凹槽的底部之间形成所述容气腔。

本申请的另一方面提供了一种电子设备，其包括如上任一项所述的外壳。

优选的，所述电子设备为MP3、MP4、手机或平板电脑。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请提供的电子设备的外壳在生产的过程，在向外壳主体的加强散热区贴附石墨烯层的过程中，石墨烯层与外壳主体之间会产生气泡，操作工人可以将气泡压入容气腔内，然后通过挤压气泡的方式将气体通过凹槽排出，最终能消除掉石墨烯层贴附过程中与外壳主体之间产生的气泡。通过上述排气过程可以看出，石墨烯层的贴附无需在其上开设排气孔，因此能解决背景技术中所述的通过在石墨烯层上开设排气孔导致散热效果较差的问题。同时，石墨烯层贴附在凹槽上，因此凹槽可以被覆盖，因此不会影响整个电子设备的外观。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为现有技术公开的电子设备的外壳的结构示意图；

图2为本申请实施例所公开的电子设备的外壳的结构示意图；

图3是图2中外壳主体的结构示意图。

附图标记：

10-外壳主体；

11-石墨烯层；

110-排气孔；

20-外壳主体；

200-凹槽；

21-石墨烯层。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图2和3所示，本申请实施例提供了一种电子设备的外壳。所公开的电子设备的外壳包括外壳主体20和石墨烯层21。其中，外壳主体20设置有加强散热区，石墨烯层21铺设在加强散热区，加强散热区设置有凹槽200，凹槽200与石墨烯层21形成容气腔。

在向外壳主体20的加强散热区贴附石墨烯层21的过程中，石墨烯层21与外壳主体20之间会产生气泡，操作工人可以将气泡压入容气腔内，然后通过挤压气泡的方式将气体通过凹槽200排出，最终能消除掉石墨烯层21贴附过程中与外壳主体20之间产生的气泡。通过上述排气过程可以看出，石墨烯层21的贴附无需在其上开设排气孔，因此能解决背景技术中所述的通过在石墨烯层21上开设排气孔导致散热效果较差的问题。同时，石墨烯层21贴附在凹槽200上，因此凹槽200的大部分不会露出，因此不会影响整个电子设备的外观。

本实施例中，石墨烯层21的边缘与凹槽200的端部可以形成连通外部环境与容气腔的排气孔。也就是说，凹槽200的末端可以稍微伸出石墨烯层21的边缘，使得凹槽200相对于石墨烯层21外伸的部分形成前述排气孔，进而通过该排气孔更快速地将空气排出。此种实施例下，基本不需要手动按压石墨烯层21以实现排气。所以，该结构可以简化石墨烯层21的贴附操作，提高贴附效率。

当然，凹槽200也可以全部位于石墨烯层21在外壳主体20的投影区域内，也就是说，凹槽200相对于石墨烯层21并不具有外伸的部分，而是全部被石墨烯层21所覆盖。在排气的过程中，操作工人可以按压石墨烯层21，通过石墨烯层21的边缘变形打开凹槽200实现排气。此种方案使得凹槽200不会裸露，进而提高外壳的外观质量。

凹槽200的种类可以有多种，可以是曲线型槽，也可以是直线型槽。优选地，凹槽200可包括横向槽和纵向槽，横向槽和纵向槽均为直线型槽，两者相连通且相互垂直，如图3所示。此种结构可以使得空气在横向槽和纵向槽之间灵活流动，进而快速、均匀地排出；同时，此种方式还可以使得石墨烯层21与外壳主体20之间的内作用力更加均衡。此处的横向槽和纵向槽可以设置为一个、两个甚至更多个，进而形成井字形槽。凹槽200可以通过后续加工实现，例如可以是通过激光镭雕的方式加工而成的激光镭雕槽。凹槽200也可以是与外壳主体20一起成型的凹槽，例如模具加工槽。

石墨烯层21可以通过粘接的方式固定在加强散热区，也可以通过其上的连接结构固定在加强散热区，一种具体的实施方式为：石墨烯层21与凹槽200的槽口相对应的部位可以设置有凸起，石墨烯层21可以通过凸起与凹槽200的槽口卡接配合实现与加强散热区的连接，凸起与凹槽200的底部之间形成上文所述的容气腔。通过在石墨烯层21上设置于凹槽配合的凸起既能提高石墨烯层21与外壳主体20的连接稳定性，同时还可以实现两者的拆卸以便对凹槽200实施清理，并且可以增大外壳主体20与石墨烯层21之间的导热面积，进一步增加散热效果。

基于本申请实施例公开的电子设备的外壳，本申请实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任一实施例所描述的电子设备的外壳。

本申请中的电子设备可以是MP3、MP4、手机、平板电脑等设备，当然，该电子设备也可以扩展到其他会发热的设备，这些设备可以通过石墨烯层21进行散热。本申请不限制电子设备的具体种类。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备的外壳，其特征在于，包括外壳主体和石墨烯层，其中，所述外壳主体设置有加强散热区，所述石墨烯层铺设在所述加强散热区；所述加强散热区设置有凹槽，所述凹槽与所述石墨烯层形成容气腔。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述石墨烯层的边缘与所述凹槽的端部形成连通外部环境与所述容气腔的排气孔。

3.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述凹槽全部位于所述石墨烯层在所述外壳主体上的投影区域内。

4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述凹槽包括横向槽和纵向槽，所述横向槽和所述纵向槽均为直线型槽，两者相连通且相互垂直。

5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述凹槽为激光镭雕槽。

6.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述凹槽为模具加工槽。

7.根据权利要求1-6任一项所述的外壳，其特征在于，所述石墨烯层通过粘接的方式固定在所述加强散热区。

8.根据权利要求1-6任一项所述的外壳，其特征在于，所述石墨烯层与所述凹槽的槽口相对应的部位设置有凸起，所述石墨烯层通过所述凸起与所述槽口的卡接配合实现与所述加强散热区的连接，所述凸起与所述凹槽的底部之间形成所述容气腔。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的外壳。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为MP3、MP4、手机或平板电脑。