CN206061137U - 一种单面双音孔mems麦克风及其声腔结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单面双音孔MEMS麦克风及声腔结构，包括基板，基板的上表面设有MEMS芯片，基板的下表面设有声腔结构，基板上设有第一音孔及第二音孔，第一音孔与第二音孔分别贯穿基板并与声腔结构连通，所述第一音孔设置在MEMS芯片的下方。本实用新型采用上述技术方案具有以下技术效果：MEMS麦克风具有两个声孔，并且两个声孔进入的声音分别作用于MEMS膜片的两个面，采用压强和压差复合原理接收声音，实现有指向性的拾音；声腔结构用于加强MEMS麦克风的指向性，该声腔结构可以是独立的声腔结构，也可以是在整机的外壳上增加腔体来实现，有较高的设计自由度。

Description

一种单面双音孔MEMS麦克风及其声腔结构

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，尤其涉及一种单面双音孔MEMS麦克风及

其声腔结构。

背景技术

现有的MEMS麦克风只有一个进声孔，通过压强式原理接收声音，不具备拾音方向的指向性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上问题，提供一种单面双音孔MEMS麦克风，该MEMS麦克风具有两个声孔，并且两个声孔进入的声音分别作用于MEMS膜片的两个面，采用压强和压差复合原理接收声音，实现有指向性的拾音；

本实用新型还提供了一种声腔结构，该声腔结构用于加强MEMS麦克风的指向性，该声腔结构可以是独立的声腔结构，也可以是在整机的外壳上增加腔体来实现，有较高的设计自由度。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种单面双音孔MEMS麦克风，包括基板，基板的上表面设有MEMS芯片，基板的下表面设有声腔结构，基板上设有第一音孔及第二音孔，第一音孔与第二音孔分别贯穿基板并与声腔结构连通，所述第一音孔设置在MEMS芯片的下方。

以下是本实用新型的进一步改进：

基板的上表面设ASIC芯片，ASIC芯片与MEMS芯片之间通过金线电连接，ASIC芯片与MEMS芯片的外侧设有壳体。

进一步改进：

所述声腔结构上开设有声孔。

进一步改进：

声腔结构包括第一声腔及第二声腔，所述第一音孔与第一声腔连通，第二音孔与第二声腔连通。

进一步改进：

第一音孔与第二音孔上或声孔上设有阻尼构件。

一种声腔结构，包括外壳，外壳包括底板，底板上设有侧壁，侧壁与底板之间构成外壳的内腔，外壳内腔内设有隔板，内腔通过隔板分割构成第一声腔及第二声腔 ，所述侧壁或/和底板上开设声孔。

进一步改进：

侧壁上远离底板的一端连接有支撑板，支撑板的一端与侧壁连接，支撑板的另一端由侧壁向底板的中心方向延伸，支撑板上开设有若干个声孔。

本实用新型采用上述技术方案具有以下技术效果： MEMS麦克风具有两个声孔，并且两个声孔进入的声音分别作用于MEMS膜片的两个面，采用压强和压差复合原理接收声音，实现有指向性的拾音；声腔结构用于加强MEMS麦克风的指向性，该声腔结构可以是独立的声腔结构，也可以是在整机的外壳上增加腔体来实现，有较高的设计自由度。

下面结合附图和实施例对本新型作进一步说明。

附图说明

附图1为本实用新型实施例1中MEMS麦克风的结构示意图；

附图2为本实用新型实施例2中MEMS麦克风的结构示意图；

附图3为本实用新型实施例3中声腔结构的结构示意图；

附图4为本实用新型实施例4中声腔结构的结构示意图；

附图5为本实用新型实施例5中声腔结构的结构示意图；

附图6为本实用新型实施例6中声腔结构的结构示意图。

图中：1-MEMS芯片；2-金线；3-ASIC芯片；4-壳体；5-基板；6-声腔结构；7-第一构件；8-第二构件；9-第一音孔；10-第二音孔；11-第一声孔；12-第二声孔；13-底板；14-侧壁；15-隔板； 16-第一声腔；17-第二声腔；18-支撑板；19-外壳。

具体实施方式

实施例1，如图1所示， 一种单面双音孔MEMS麦克风，包括基板5，基板5的上表面设ASIC芯片3及MEMS芯片1，ASIC芯片3与MEMS芯片1之间通过金线2电连接，ASIC芯片与MEMS芯片1的外侧设有壳体4，基板5上设有第一音孔9及第二音孔10，第一音孔9与第二音孔10分别贯穿基板5的上下表面，所述第一音孔9设置在MEMS芯片1的下方。

基板5的下表面设有声腔结构6，声腔结构6包括第一声腔16及第二声腔17，第一音孔9与第一声腔16连通，第二音孔10与第二声腔17连通。

所述声腔结构6包括外壳19，外壳19包括底板13，底板13上设有侧壁14，侧壁14与底板13之间构成外壳6的内腔，外壳19内腔内设有隔板15，内腔通过隔板15分割构成第一声腔16及第二声腔17。

所述基板5设置在侧壁14上，侧壁14设置在基板5与底板13之间的位置。

底板13上开设有第一声孔11，第一声孔11与第一声腔16连通，底板13上还开设有第二声孔12，第二声孔12与第二声腔17连通。

作为一种优化，第一声孔11上设有第一构件7，第二声孔12上设有第二构件8。

第一构件7及第二构件8均采用阻尼材料制成，或者第一构件7及第二构件8其中之一采用阻尼材料制成，另一个采用采用非阻尼材料。所述阻尼材料可以包括但不限于金属、塑料、基材、注塑材料等。

实施例2，如图2所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6的结构，所述声腔结构6包括外壳19，外壳19包括底板13，底板13上设有侧壁14，侧壁14的一端与底板13连接，侧壁14的另一端连接有支撑板18，支撑板18与底板13平行设置，支撑板18的一端与侧壁14连接，支撑板18的另一端由侧壁14向底板13的中心方向延伸，支撑板18、侧壁14与底板13之间构成外壳19的内腔。

外壳19内腔内设有隔板15，内腔通过隔板15分割构成第一声腔16及第二声腔17。

所述基板5设置在支撑板18上。

底板13上开设有与第一声腔16连通的第一声孔11，底板13上还开设有与第二声腔17连通的第二声孔12。

作为一种优化，第一声孔11上设有第一构件7，第二声孔12上设有第二构件8。

第一构件7及第二构件8均采用阻尼材料制成，或者第一构件7及第二构件8其中之一采用阻尼材料制成，另一个采用采用非阻尼材料。所述阻尼材料可以包括但不限于金属、塑料、基材、注塑材料等。

所述支撑板18上开设若干个声孔。

实施例3，如图3所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6中声孔的开设位置，所述第一声孔11开设在侧壁14上并与第一声腔16连通，所述第二声孔12开设在底板13上并与第二声腔17连通。

实施例4，如图4所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6中声孔的开设位置，所述第一声孔11及第二声孔12均开设在侧壁14上，第一声孔11与第一声腔16连通，第二声孔12与第二声腔17连通。

实施例5，如图5所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是声腔结构6中声孔的开设位置，所述第一声孔11及第二声孔12均开设在底板13上，侧壁14上开设有第三声孔，第三声孔与第二声腔17连通。

实施例6，如图6所示，一种单面双音孔MEMS麦克风，与实施例1不同的是第一构件7与第二构件8的位置，所述第一构件7设置在第一音孔9上，第二构件8设置在第二音孔10上。

Claims (7)

1.一种单面双音孔MEMS麦克风，包括基板（5），其特征在于：基板（5）的上表面设有MEMS芯片（1），基板（5）的下表面设有声腔结构（6），基板（5）上设有第一音孔（9）及第二音孔（10），第一音孔（9）与第二音孔（10）分别贯穿基板（5）并与声腔结构（6）连通，所述第一音孔（9）设置在MEMS芯片（1）的下方。

2.根据权利要求1所述的单面双音孔MEMS麦克风，其特征在于：基板（5）的上表面设ASIC芯片（3），ASIC芯片（3）与MEMS芯片（1）之间通过金线（2）电连接，ASIC芯片与MEMS芯片（1）的外侧设有壳体（4）。

3.根据权利要求2所述的单面双音孔MEMS麦克风，其特征在于：所述声腔结构（6）上开设有声孔。

4.根据权利要求3所述的单面双音孔MEMS麦克风，其特征在于：声腔结构（6）包括第一声腔（16）及第二声腔（17），所述第一音孔（9）与第一声腔（16）连通，第二音孔（10）与第二声腔（17）连通。

5.根据权利要求4所述的单面双音孔MEMS麦克风，其特征在于：第一音孔（9）与第二音孔（10）上或声孔上设有阻尼构件。

6.一种声腔结构，包括外壳（19），其特征在于：外壳（19）包括底板（13），底板（13）上设有侧壁（14），侧壁（14）与底板（13）之间构成外壳（6）的内腔，外壳（19）内腔内设有隔板（15），内腔通过隔板（15）分割构成第一声腔（16）及第二声腔（17） ，所述侧壁（14）或/和底板（13）上开设声孔。

7.根据权利要求6所述的声腔结构，其特征在于：侧壁（14）上远离底板（13）的一端连接有支撑板（18），支撑板（18）的一端与侧壁（14）连接，支撑板（18）的另一端由侧壁（14）向底板（13）的中心方向延伸，支撑板（18）上开设有若干个声孔。