CN207283807U - 一种单指向硅麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单指向硅麦克风，包括：PCB和外壳，所述外壳安装于所述PCB上并形成容纳腔，所述容纳腔内设有贴装在所述PCB上MEMS芯片和IC芯片，所述PCB上设有被所述MEMS芯片覆盖的第一声孔，所述第一声孔连通所述MEMS芯片的内腔；所述外壳的底部设有第二声孔，所述第二声孔处设有密封所述第二声孔的阻尼，所述阻尼用于控制所述第二声孔的进音量。本实用新型实施例具有以下优点：可以最大化的拾取主要方向的声音，并具有降噪功能，从而容易拾取得到更大、更清晰的声音。

Description

一种单指向硅麦克风

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种单指向硅麦克风。

背景技术

传统的驻极体电容麦克风（ECM），根据拾音角度的不同，具有全指向、单指向和双指向等多种类型。由于传统ECM内部空间足够大、设计相对灵活，因此，容易实现所需要的单指向性产品。而新出现的硅麦克风，由于受到芯片和产品本身结构的影响，目前只能实现拾音角度为全指向的产品。全指向硅麦克风不能使主要拾音达到最大，不能有效的降低噪声。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种单指向硅麦克风。

采用的技术方案为：一种单指向硅麦克风，包括：PCB和外壳，所述外壳安装于所述PCB上并形成容纳腔，所述容纳腔内设有贴装在所述PCB上的MEMS芯片和IC芯片，所述PCB上设有被所述MEMS芯片覆盖的第一声孔，所述第一声孔连通所述MEMS芯片的内腔；所述外壳的底部设有第二声孔，所述第二声孔处设有密封所述第二声孔的阻尼，所述阻尼用于控制所述第二声孔的进音量。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型通过在硅麦克风的PCB和外壳上分别开设第一和第二声孔，并在第二声孔处设密封阻尼的方式，将原有的拾音角度为全指向的硅麦克风改进为拾音角度为单指向的硅麦克风，从而使得硅麦克风可以最大化的拾取主要方向的声音，并具有降噪功能，从而容易拾取得到更大、更清晰的声音。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的一种单指向硅麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的一种单指向硅麦克风的结构示意图；

图3是本实用新型实施例三提供的一种单指向硅麦克风的结构示意图；

图4是本实用新型实施例四提供的一种单指向硅麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图1，本实用新型实施例提供一种单指向硅麦克风，可包括：

PCB10和外壳11，所述外壳11安装于所述PCB10上并形成容纳腔13，所述容纳腔13内设有贴装在所述PCB10上的MEMS（ Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）芯片14和IC（integrated circuit，集成电路）芯片15，所述PCB10上设有被所述MEMS芯片14覆盖的第一声孔16，所述第一声孔1连通所述MEMS芯片14的内腔17；所述外壳11的底部设有第二声孔18，所述第二声孔18处设有密封所述第二声孔18的阻尼19，所述阻尼19用于控制所述第二声孔18的进音量。

MEMS芯片（DIE），是硅基芯片，用于实现声电转换；IC芯片具体为ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路），与MEMS DIE连接，用于对转换的电信号做放大等处理，然后输出至PCB。PCB上设有焊盘或其它输入输出结构。

如图1所示，本实用新型的实施例一的结构示意图。本实施例中，所述外壳11的底部具有凹形腔20，所述第二声孔18设于所述凹形腔20的底部，所述阻尼19嵌入所述凹形腔20内。所述凹形腔20由所述外壳11的底部冲压而成，且凹形腔20向外凹陷，凸出于所述外壳11的外部。

如图2所示，本实用新型的实施例二的结构示意图。本实施例中，所述外壳11的底部具有凹形腔20，所述第二声孔18设于所述凹形腔20的底部，所述阻尼19嵌入所述凹形腔20内。所述凹形腔20由所述外壳11的底部冲压而成，且凹形腔20向内凹陷，凹进所述外壳11的内部。

如图3所示，本实用新型的实施例三的结构示意图。本实施例中，所述容纳腔13内设有抵在所述PCB10上的垫环21，所述阻尼19设在所述容纳腔13的内部，被固定在所述垫环21和所述外壳11的底部之间。

如图4所示，本实用新型的实施例四的结构示意图。本实施例中，所述阻尼19设在所述容纳腔13的内部，被粘贴在所述外壳11的底部。

以上四个实施例中，所述阻尼均为选取泡棉、绢布、钢网、开孔或开槽的钢片、开孔或开槽的陶瓷的至少之一制成。

本实用新型中，通过在第二声孔处设置阻尼，阻挡部分音量，使得MEMS芯片上的振膜的两面收到的声压大小不同，从而将原来的全指向硅麦克风改进为单指向硅麦克风。本实用新型中，第一声孔作为主进声孔，可以主要拾取第一声孔方向上的声音。

通过设置不同密度的阻尼或者改变第二声孔的直径等方式，可以对声音拾取范围进行调节，满足不同需求。

可选的，第一声孔和第二声孔的直径可在0.2mm到1.1mm之间。

可选的，外壳和PCB的连接处用密封材料进行密封，以达到更好的拾音效果。

本实用新型的单指向硅麦克风，可应用于智能家居产品等相关领域，以使得相关产品能够更好的识别使用者的操作指令。

综上，本实用新型提供了一种单指向硅麦克风，取得了以下技术效果：

本实用新型通过在硅麦克风的PCB和外壳上分别开设第一和第二声孔，并在第二声孔处设密封阻尼的方式，将原有的拾音角度为全指向的硅麦克风改进为拾音角度为单指向的硅麦克风，从而使得硅麦克风可以最大化的拾取主要方向的声音，并具有降噪功能，从而容易拾取得到更大、更清晰的声音。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种单指向硅麦克风，其特征在于，包括：

PCB和外壳，所述外壳安装于所述PCB上并形成容纳腔，所述容纳腔内设有贴装在所述PCB上的MEMS芯片和IC芯片，所述PCB上设有被所述MEMS芯片覆盖的第一声孔，所述第一声孔连通所述MEMS芯片的内腔；所述外壳的底部设有第二声孔，所述第二声孔处设有密封所述第二声孔的阻尼，所述阻尼用于控制所述第二声孔的进音量。

2.根据权利要求1所述的单指向硅麦克风，其特征在于，

所述外壳的底部具有凹形腔，所述第二声孔设于所述凹形腔的底部，所述阻尼嵌入所述凹形腔内。

3.根据权利要求1所述的单指向硅麦克风，其特征在于，

所述容纳腔内设有抵在所述PCB上的垫环，所述阻尼设在所述容纳腔的内部，被固定在所述垫环和所述外壳的底部之间。

4.根据权利要求1所述的单指向硅麦克风，其特征在于，

所述阻尼设在所述容纳腔的内部，被粘贴在所述外壳的底部。

5.根据权利要求1-4任一所述的单指向硅麦克风，其特征在于，

所述阻尼选取泡棉、绢布、钢网、开孔或开槽的钢片、开孔或开槽的陶瓷的至少之一制成。