CN210958796U - 一种骨导式麦克风 - Google Patents
一种骨导式麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210958796U CN210958796U CN201922486073.7U CN201922486073U CN210958796U CN 210958796 U CN210958796 U CN 210958796U CN 201922486073 U CN201922486073 U CN 201922486073U CN 210958796 U CN210958796 U CN 210958796U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- plate
- lower cover
- bone conduction
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种骨导式麦克风,包括:具有收容腔的壳体和收容于收容腔中的声电转换组件,壳体包括下盖板和与下盖板形成收容腔的上盖板;声电转换组件包括夹持在上盖板与下盖板之间的弹片、设置在弹片朝向下盖板的第一质量片及设置在弹片朝向上盖板的第二质量片;下盖板上设有与第一质量片相对设置的第一电极板,上盖板上设有与第二质量片相对设置的第二电极板,第一质量片和第二质量片上涂覆有驻极体层;第一质量片与第一电极板形成第一电容,第二质量片与第二电极板形成第二电容,骨导式麦克风还包括与第一电容及第二电容电连接的集成电路芯片。运用本技术方案,不仅结构简单,还可以利用差分原理实现灵敏度翻倍,提升抗干扰性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及麦克风技术领域,尤其涉及一种骨导式麦克风。
【背景技术】
骨导式麦克风与电容式麦克风不同,骨导式麦克风拾取的是振动信号。在讲话时,声带处的振动经头骨传播至外耳道或鼻骨,将骨导式麦克风贴设于该位置的皮肤表面即可以检测到人说话的振动信号。而且通过一定的设计,可以将骨导式麦克风的体积缩小至一定范围,在实际应用时,可以将骨导式麦克风集成到可穿戴电子设备上,将可穿戴电子设备设有麦克风的位置贴到外耳道或鼻骨附近的皮肤,就能够配合穿戴式电子设备实现语音通讯,即使在强噪声的环境下,骨导式麦克风也能够保证通话质量。然而,现有技术中的骨导式麦克风包括压力发生器和MEMS(微型机电系统)麦克风两部分组成,使用该种设计方式的骨导麦克风需包括信号处理器及多个内腔,其结构复杂、生产成本高,且灵敏度低。
因此,有必要提供一种骨导式麦克风。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种骨导式麦克风,结构简单,且可以运用差分原理来提高麦克风灵敏度。
本实用新型的技术方案如下:
一种骨导式麦克风,包括:感应振动且具有收容腔的壳体和收容于所述收容腔中的声电转换组件,所述壳体包括下盖板和与所述下盖板形成所述收容腔的上盖板;所述声电转换组件包括夹持在所述上盖板与所述下盖板之间的弹片、设置在所述弹片朝向所述下盖板一侧的第一质量片以及设置在所述弹片朝向所述上盖板一侧的第二质量片;所述下盖板上设有与所述第一质量片相对设置的第一电极板,所述上盖板上设有与所述第二质量片相对设置的第二电极板,所述第一质量片和所述第二质量片上涂覆有驻极体层;所述第一质量片与所述第一电极板间隔形成第一电容,所述第二质量片与所述第二电极板间隔形成第二电容,所述骨导式麦克风还包括固定于所述壳体并与所述第一电容及所述第二电容电连接的集成电路芯片。
进一步地,所述第二质量片沿所述壳体振动方向的正投影与所述第一质量片沿所述壳体振动方向的正投影重合。
进一步地,所述下盖板包括第一底板和夹设在所述第一底板与所述弹片之间的第一环形框体。
进一步地,所述第一底板朝向所述弹片延伸形成所述第一电极板。
进一步地,所述上盖板包括所述第二电极板和夹设在所述第二电极板与所述弹片之间的第二环形框体。
进一步地,所述弹片包括夹设在所述第一环形框体和所述第二环形框体之间的主体部、与所述主体部间隔设置的固持部以及自所述主体部延伸至所述固持部的弹力臂,所述第一质量片和所述第二质量片分别固定于所述固持部的相对两侧。
进一步地,所述集成电路芯片固定于所述下盖板并与所述下盖板、所述弹片电连接。
进一步地,所述弹片上开设有与所述集成电路芯片对应的避让缺口,所述集成电路芯片经所述避让缺口与所述弹片电连接。
本实用新型的有益效果在于:在本技术方案中,涂覆有驻极体层的第一质量片与第一电极板间隔设置构成第一电容,涂覆有驻极体层的第二质量片与第二电极板间隔设置构成第二电容,集成电路芯片分别与第一电容、第二电容电连接;当上盖板和下盖板接收来自外部的振动信号时,由于弹片夹持在上盖板与下盖板之间,所以该振动信号传递到弹片上,进而设置在该弹片上的第一质量片和第二质量片因为惯性作用与整个壳体发生相对移动,第一质量片与第一电极板之间的相对距离、第二质量片与第二电极板之间的相对距离发生变化,进而使得第一电容的容值和第二电容的容值发生反向变化而产生反向差分电信号,差分电信号由集成电路芯片拾取。运用本技术方案,不仅结构简单,还可以利用差分原理实现灵敏度翻倍,提升抗干扰性能,降低总谐波失真。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例中一种骨导式麦克风的结构示意图;
图2为图1的分解结构示意图;
图3为弹片的结构示意图;
图4为图1中A-A方向的剖视图;
图5为图4中B处的局部放大示意图。
【具体实施方式】
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。参见图1-图2,一种骨导式麦克风,包括感应振动且具有收容腔的壳体10和收容于收容腔中的声电转换组件20,壳体10包括下盖板11和与下盖板11形成收容腔的上盖板12;声电转换组件20包括夹持在上盖板12与下盖板11之间的弹片21、设置在弹片21朝向下盖板11一侧的第一质量片22以及设置在弹片21朝向上盖板12一侧的第二质量片23;下盖板11上设有与第一质量片22相对设置的第一电极板11a,上盖板12上设有与第二质量片23相对设置的第二电极板121,第一质量片22和第二质量片23上涂覆有驻极体层;第一质量片22与第一电极板11a间隔形成第一电容,第二质量片23与第二电极板121间隔形成第二电容,骨导式麦克风还包括固定于壳体10并与第一电容及第二电容电连接的集成电路芯片30。
在本技术方案中,涂覆有驻极体层的第一质量片22与第一电极板11a间隔设置构成第一电容,涂覆有驻极体层的第二质量片23与第二电极板121间隔设置构成第二电容,集成电路芯片30分别与第一电容、第二电容电连接;当上盖板12和下盖板11接收来自外部的振动信号时,由于弹片21夹持在上盖板12与下盖板11之间,所以该振动信号传递到弹片21上;进而设置在该弹片21上的第一质量片22和第二质量片23因为惯性作用与整个壳体10发生相对移动,第一质量片22与第一电极板11a之间的相对距离、第二质量片23与第二电极板121之间的相对距离发生变化,进而使得第一电容的容值和第二电容的容值发生反向变化而产生反向差分电信号,差分电信号由集成电路芯片拾取。运用本技术方案,不仅结构简单,还可以利用差分原理实现灵敏度翻倍,提升抗干扰性能,降低总谐波失真。
优选地,第二质量片23沿壳体10振动方向的正投影与第一质量片22沿壳体10振动方向的正投影重合。参见图4、图5,在此对第一质量片22和第二质量片23的位置、大小进行设置,使第一质量片22与第二质量片23正对设置,且第一质量片22和第二质量片23的大小规格相同,因而第一电容与第二电容的容值差分取决弹片21的振动幅度引起的距离变化,而弹片21的振动幅度取决外部振动信号,以此有效的提高了骨导式麦克风的灵敏度。
进一步,下盖板11包括第一底板111和夹设在第一底板111与弹片21之间的第一环形框体112。将下盖板11分解成第一底板111和第一环形框体112,当壳体10受到振动时,可以有效的将振动信号传递到弹片21。
优选地,第一底板111朝向弹片21延伸形成第一电极板11a,通过第一电极板11a与第一质量片22构成第一电容,当弹片21朝向第一底板111振动时,可以增大第一电容与第二电容之间的差分值。
进一步,上盖板12包括第二电极板121和夹设在第二电极板121与弹片21之间的第二环形框体122。第二电极板121与第二质量片23形成第二电容,第二环形框体122用于固持弹片21,第一环形框体112和第二环形框体122一方面用于固持弹片21,另一方面为第一质量片22和第二质量片23提供了运动空间,再另一方面将外部振动信号有效直接的传递到弹片21。
参见图3,弹片21包括夹设在第一环形框体112和第二环形框体122之间的主体部211、与主体部211间隔设置的固持部212以及自主体部211延伸至固持部212的弹力臂213,第一质量片22和第二质量片23分别固定于固持部212的相对两侧。主体部211用于将弹片21固持在第一框体112和第二框体122之间以接收振动信号;将第一质量片22和第二质量片23分别固定于固持部212的相对两侧,因而通过固持部212使得第一质量片22和第二质量片23可以相对整个壳体10发生运动,然后通过弹力臂213连接主体部211和固持部212,可以增加固持部212的弹性运动范围,进而使得第一质量片22和第二质量片23可以相对壳体10产生幅度较大的运动,基于差分原理大幅度提高该麦克风的灵敏度。
进一步,集成电路芯片30固定于下盖板11,并与下盖板11、弹片21电连接,下盖板11和弹片21均是金属材料制成以和集成电路芯片30电连接,从而实现集成电路芯片30的电信号拾取。
如图3所示,弹片21上开设有与集成电路芯片30对应的避让缺口21a,集成电路芯片30经避让缺口21a与弹片21电连接。
以上的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种骨导式麦克风,包括感应振动且具有收容腔的壳体和收容于所述收容腔中的声电转换组件,其特征在于,所述壳体包括下盖板和与所述下盖板形成所述收容腔的上盖板;所述声电转换组件包括夹持在所述上盖板与所述下盖板之间的弹片、设置在所述弹片朝向所述下盖板一侧的第一质量片以及设置在所述弹片朝向所述上盖板一侧的第二质量片;所述下盖板上设有与所述第一质量片相对设置的第一电极板,所述上盖板上设有与所述第二质量片相对设置的第二电极板,所述第一质量片和所述第二质量片上涂覆有驻极体层;所述第一质量片与所述第一电极板间隔形成第一电容,所述第二质量片与所述第二电极板间隔形成第二电容,所述骨导式麦克风还包括固定于所述壳体并与所述第一电容及所述第二电容电连接的集成电路芯片。
2.根据权利要求1所述的骨导式麦克风,其特征在于,所述第二质量片沿所述壳体振动方向的正投影与所述第一质量片沿所述壳体振动方向的正投影重合。
3.根据权利要求2所述的骨导式麦克风,其特征在于,所述下盖板包括第一底板和夹设在所述第一底板与所述弹片之间的第一环形框体。
4.根据权利要求3所述的骨导式麦克风,其特征在于,所述第一底板朝向所述弹片延伸形成所述第一电极板。
5.根据权利要求4所述的骨导式麦克风,其特征在于,所述上盖板包括所述第二电极板和夹设在所述第二电极板与所述弹片之间的第二环形框体。
6.根据权利要求5所述的骨导式麦克风,其特征在于,所述弹片包括夹设在所述第一环形框体和所述第二环形框体之间的主体部、与所述主体部间隔设置的固持部以及自所述主体部延伸至所述固持部的弹力臂,所述第一质量片和所述第二质量片分别固定于所述固持部的相对两侧。
7.根据权利要求1所述的骨导式麦克风,其特征在于,所述集成电路芯片固定于所述下盖板并与所述下盖板、所述弹片电连接。
8.根据权利要求7所述的骨导式麦克风,其特征在于,所述弹片上开设有与所述集成电路芯片对应的避让缺口,所述集成电路芯片经所述避让缺口与所述弹片电连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922486073.7U CN210958796U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种骨导式麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922486073.7U CN210958796U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种骨导式麦克风 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210958796U true CN210958796U (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71378797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201922486073.7U Active CN210958796U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种骨导式麦克风 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210958796U (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112333618A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-05 | 歌尔微电子有限公司 | 骨声纹传感器模组和电子设备 |
WO2022007040A1 (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 麦克风 |
WO2022141828A1 (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种骨导麦克风 |
WO2024020846A1 (zh) * | 2022-07-27 | 2024-02-01 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种声学输出装置 |
EP4203512A4 (en) * | 2020-12-28 | 2024-02-28 | Shenzhen Shokz Co Ltd | VIBRATION SENSOR |
EP4184134A4 (en) * | 2020-12-28 | 2024-02-28 | Shenzhen Shokz Co Ltd | VIBRATION SENSOR |
-
2019
- 2019-12-30 CN CN201922486073.7U patent/CN210958796U/zh active Active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022007040A1 (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 麦克风 |
CN112333618A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-05 | 歌尔微电子有限公司 | 骨声纹传感器模组和电子设备 |
EP4203512A4 (en) * | 2020-12-28 | 2024-02-28 | Shenzhen Shokz Co Ltd | VIBRATION SENSOR |
EP4184134A4 (en) * | 2020-12-28 | 2024-02-28 | Shenzhen Shokz Co Ltd | VIBRATION SENSOR |
EP4187216A4 (en) * | 2020-12-28 | 2024-05-29 | Shenzhen Shokz Co Ltd | VIBRATION SENSOR |
WO2022141828A1 (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种骨导麦克风 |
WO2024020846A1 (zh) * | 2022-07-27 | 2024-02-01 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种声学输出装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210958796U (zh) | 一种骨导式麦克风 | |
US4516428A (en) | Acceleration vibration detector | |
CN112637738B (zh) | 一种耳机系统 | |
CN218679379U (zh) | 振动传感器 | |
CN110300364B (zh) | 骨导硅麦克风 | |
CN107484051B (zh) | Mems麦克风 | |
CN212013048U (zh) | 骨声纹传感器及电子装置 | |
CN209882085U (zh) | 驻极体骨导振动传声器 | |
CN110300362B (zh) | 驻极体骨导振动传声器 | |
CN212259333U (zh) | 硅基麦克风装置及电子设备 | |
CN210629859U (zh) | 一种新型的抗射频干扰的微机电系统麦克风结构 | |
WO2023160719A1 (zh) | 振动传感器、电子设备和振动检测方法 | |
CN217389001U (zh) | 一种麦克风结构和语音通讯设备 | |
CN209882090U (zh) | 骨导硅麦克风 | |
CN114786104A (zh) | 一种麦克风结构和语音通讯设备 | |
CN114205721B (zh) | 硅基麦克风装置及电子设备 | |
CN211378247U (zh) | 骨传导麦克风 | |
CN213094485U (zh) | Mems麦克风 | |
KR20230058505A (ko) | 진동센서 | |
CN114025270A (zh) | 声纹识别与语音通话抗噪装置 | |
WO2021134202A1 (zh) | 一种骨导式麦克风 | |
CN114205722A (zh) | 硅基麦克风装置及电子设备 | |
CN112019985A (zh) | 麦克风结构和电子设备 | |
CN219421025U (zh) | 骨声纹传感器及电子产品 | |
CN210168223U (zh) | 骨导式硅麦克风 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |