CN206042554U - 一种用于直插式元件转贴片的转接垫片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，转接垫片的基体采用绝缘材料构成，分为元件面和焊接面，焊接面镀铜层；垫片上有钻孔，元件针脚可以穿过；焊接面有槽，元件针脚弯折后能够嵌入，壁镀有铜层。该垫片通过孔位和槽位来与元件紧密结合，解决了传统直插元件焊接后易晃动，可靠性差的问题。此专利可以广泛应用于多种直插式转表贴式元件。

Description

一种用于直插式元件转贴片的转接垫片

技术领域

本实用新型适用于将插件式元件转接成贴片式元件的，并能够提升元件与线路板的结合能力，特别适用于体积大、质量重的元件。

背景技术

传统表面贴片式元件，如为金属外壳，为避免焊接后线路板与元件外壳发生短路连接，会在元件底部嵌套一个绝缘片。因绝缘片为非可焊接材料，焊接后绝缘片会造成元件与绝缘片之间、绝缘片与线路板之间空隙的存在。如果此元件为比较重、大的变压器、电容类元件，由于此空隙，会造成元件针脚根部的疲劳加速，甚至在某些恶劣使用环境下（震动、抖动），出现针脚断裂的问题造成电气设备罢工等异常损失。

发明内容

针对现有技术不足，本实用新型提供一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，其特征在于转接垫片的基体采用绝缘材料加工成型，分为元件面和焊接面，焊接面镀铜层；垫片上有钻孔，元件针脚可以穿过；焊接面有槽，元件针脚弯折后能够嵌入，壁镀有铜层；

所述的垫片使用的基材为玻璃纤维增强环氧树脂。

所述的垫片上钻孔位置对应元件针脚，孔径大于元件针脚，使得元件针脚可以从元件面穿过垫片；

所述的垫片焊接面的开槽比元件针脚直径大，针脚弯折后可以嵌入槽中；

所述的垫片焊接面的开槽深度比元件针脚直径大，针脚弯折嵌入槽中后，元件针脚、垫片处于一个平面；

所述的焊接面及其开槽内镀有铜层，焊接时焊接液会将元件针脚与槽内铜皮焊接在一起。

使用该转接垫片，在焊接后可以在焊接材料的作用下，将元件、垫片、线路板形成紧密与牢固一体，明显优于传统垫片，具备可靠性高的特点。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施与元件接触面的主视图（有台阶槽）。

图2是本实用新型实施与元件接触面的主视图（无台阶槽）。

图3是本实用新型实施与线路板接触焊接面的主视图。

图4是本实用新型实施与元件接触面的斜视图（有台阶槽）。

图5是本实用新型实施与元件接触面的斜视图（无台阶槽）。

图6是本实用新型实施与线路板接触焊接面的斜视图。

[具体实施方式]

垫片制作流程：开料——锣焊接面槽——沉铜（PTH）——整板电镀——图形转移——蚀刻——钻孔——锣元件面槽（可选）/成型——清洗——干燥

实施要则：

A、锣焊接面槽深度需大于0.5mm，只有高于此深度才能确保元件能牢固的嵌入到垫片中，此深度可以根据元件的大小进行适度调整。锣槽直径只需比元件直径加大0.3mm，即可保证元件插入锣槽中且具有一定的紧密性；

B、垫片上的钻孔直径需大于元件针脚直径0.1mm，才能使得元件针脚轻松插入垫片同时，还不会因为孔径过大造成晃动；

C、垫片元件面锣槽宽度，需要大于元件针脚直径0.2mm，针脚弯折后能够嵌入到槽内；同时槽孔深度需大于元件针脚直径0.15mm，针脚嵌入槽内后，可以保证焊接面为同一水平面，且焊膏能够渗入到槽内，将元件针脚与垫片焊接成一体。

Claims (6)

1.一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，其特征在于转接垫片的基体采用绝缘材料构成，分为元件面和焊接面，焊接面镀铜层；垫片上有钻孔，元件针脚可以穿过；焊接面有槽，元件针脚弯折后能够嵌入，壁镀有铜层。

2.根据权利要求1所述的一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，其特征是所述的垫片使用的基材为玻璃纤维增强环氧树脂。

3.根据权利要求1所述一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，其特征是所述的垫片上钻孔位置对应元件针脚，孔径大于元件针脚，使得元件针脚可以从元件面穿过垫片。

4.据权利要求1所述的一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，其特征是所述的垫片焊接面的开槽比元件针脚直径大，针脚弯折后可以嵌入槽中。

5.据权利要求1所述的一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，其特征是所述的垫片焊接面的开槽深度比元件针脚直径大，针脚弯折嵌入槽中后，元件针脚、垫片处于一个平面。

6.根据权利要求1所述的一种用于直插式元件转贴片的转接垫片，其特征是所述的焊接面及其开槽内镀有铜层，焊接时焊接液会将元件针脚与槽内铜皮焊接在一起。