CN205987568U - 线路修补设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种线路修补设备，用于修补电子构件上的线路层。线路修补设备包括基座、高度感测单元及修补单元。基座用于承载电子构件。高度感测单元配置于基座上且用于对电子构件上的至少一待修补区进行高度感测以获得第一感测结果。修补单元配置于基座上，其依据第一感测结果而对电子构件上的线路层进行修补。本实用新型提供的线路修补设备，可准确感测待修补处的实际结构，且准确判断线路修补是否成功。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种修补设备，尤其涉及一种线路修补设备。
背景技术
随着近年来电子产品的轻薄化发展趋势，应用于电子产品的电路板的布线密度不断增加。由于电路板的线路精度及密度越来越高，在蚀刻金属层以形成线路层的工艺中，常因蚀刻的间距过小而造成线路的底部无法完全蚀刻而分离，使电路板发生短路的现象。
自动光学修补(Automated Optical Repair，AOR)技术可用来对发生上述短路现象的电路板进行修补，一般利用激光去除线路层中造成短路的非预期导电结构，并藉由摄影机对电路板表面进行影像获取以观察待修补处的结构，以此作为进行修补的依据并可以此判断修补是否成功。然而，利用摄影机所获取影像来进行上述判断，可能因摄影镜头或被测物件表面脏污或其他非预期因素导致影像不清而产生误判。
实用新型内容
本实用新型提供一种线路修补设备，可准确感测待修补处的实际结构，且可准确判断线路修补是否成功。
本实用新型的线路修补设备用于修补电子构件上的线路层。线路修补设备包括基座、高度感测单元及修补单元。基座用于承载电子构件。高度感测单元配置于基座上且用于对电子构件上的至少一待修补区进行高度感测以获得第一感测结果。修补单元配置于基座上且依据第一感测结果而对电子构件上的线路层进行修补。
在本实用新型的一实施例中，上述的线路修补设备还包括影像获取单元，其中影像获取单元配置于基座上且用于对电子构件上的至少一待修补区 进行影像感测以获得第二感测结果，修补单元依据第一感测结果及第二感测结果而对电子构件上的线路层进行修补。
在本实用新型的一实施例中，上述的影像获取单元用于对电子构件进行影像感测以判断电子构件在基座上的位置。
在本实用新型的一实施例中，上述的线路修补设备还包括主控制单元，其中主控制单元依据第一感测结果而判断至少一待修补区是否存在非预期的导电结构，且用于控制修补单元去除导电结构。
在本实用新型的一实施例中，上述的修补单元为激光修补单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的高度感测单元为接触式高度感测单元或非接触式高度感测单元。
在本实用新型的一实施例中，上述的高度感测单元为光学高度感测单元、超声波高度感测单元或探针式高度感测单元。
在本实用新型的一实施例中，在电子构件被基座承载并被高度感测单元感测之前，检测设备对电子构件进行检测以决定待修补区。
在本实用新型的一实施例中，上述的线路修补设备分离于检测设备。
在本实用新型的一实施例中，上述的线路修补设备还包括复检单元，配置于基座上，其中在检测设备对电子构件进行检测以决定待修补区之后，以及在电子构件被高度感测单元感测以获得第一感测结果之前，复检单元感测电子构件以判断检测设备对待修补区的决定是否正确。
在本实用新型的一实施例中，上述的复检单元藉由高度感测、影像获取或光学感测，自动或人眼观察图像判断检测设备对待修补区的决定是否正确。
在本实用新型的一实施例中，上述的电子构件为印刷电路板或触控面板。
一种线路修补设备，用于修补电子构件上的线路层。线路修补设备包括基座、感测单元、修补单元及复检单元。基座用于承载电子构件。感测单元配置于基座上且用于对电子构件上的至少一待修补区进行感测以获得第一感测结果。修补单元配置于基座上且依据第一感测结果而对电子构件上的线路层进行修补。复检单元配置于基座上，其中在电子构件被基座承载并被感测单元感测之前，检测设备对电子构件进行检测以决定待修补区，在检测设备 对电子构件进行检测以决定待修补区之后，以及在电子构件被感测单元感测以获得第一感测结果之前，复检单元感测电子构件以判断检测设备对待修补区的决定是否正确。
在本实用新型的一实施例中，上述的复检单元藉由高度感测、影像获取或光学感测，自动或人眼观察图像判断检测设备对待修补区的决定是否正确。
基于上述，在本实用新型的线路修补设备中，是利用高度感测单元来对电路板上的待修补区进行高度感测，用以感测待修补处的实际结构并判断线路修补是否成功。由于本实用新型的线路修补设备并非仅利用摄影机所获取影像来进行所述感测及判断，因此可避免因摄影镜头或电子构件表面脏污或其他非预期因素导致影像不清而产生误判，进而提升所述感测及判断的准确性。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的线路修补设备的示意图；
图2A至图2C显示图1的电子构件的待修补区的各种状态；
图3显示为图1的线路修补设备的作业流程；
图4显示为图1的线路修补设备应用于线路修补系统；
图5是本实用新型另一实施例的线路修补系统的示意图。
附图标记：
50、50’：线路修补系统
52、52’：检测设备
60：电子构件
60a：待修补区域
62：线路
62a、64：导电结构
100、100’：线路修补设备
110、110’：基座
110a：载台
120、120’：高度感测单元
130、130’：修补单元
140、140’：影像获取单元
150：主控制单元
160a：修补控制单元
160b：短路解析单元
160c：影像控制单元
160d：载台控制单元
170：修补参数数据库
180：显示单元
190：复检单元
I1：短路位置信息
I2：短路结构信息
R1：第一感测结果
R2：第二感测结果
S602、S604、S606、S608、S610、S612：步骤
具体实施方式
实施例一
图1是本实用新型一实施例的线路修补设备的示意图。请参考图1，本实施例的线路修补设备100包括基座110、高度感测单元120及修补单元130。基座110上的载台110a用于承载电子构件60，电子构件60例如是印刷电路板、触控面板或其他具有线路层的电子构件，本实用新型不对此加以限制。图1所示线路修补设备100仅为示意，并不代表其各构件的实际配置连接关系，高度感测单元120及修补单元130实际上配置于基座110上。
本实施例的高度感测单元120例如是光学高度感测、超声波高度感测单元或其他种类的非接触式高度感测单元，也可以是探针式高度感测单元或其他种类的接触式高度感测单元，本实用新型不对此加以限制。此外，本实施 例的修补单元130例如是激光修补单元或其他种类的修补单元，本实用新型不对此加以限制。
图2A至图2C显示图1的电子构件的待修补区的各种状态。图1所示的高度感测单元120用于对电子构件60上的至少一待修补区60a(显示在图2A至图2C)进行高度感测以获得第一感测结果R1，修补单元130可依据所述第一感测结果R1而对电子构件上的线路层进行修补。在本实施例中，线路修补设备100如图1所示还包括主控制单元150，主控制单元150可依据所述第一感测结果R1而判断待修补区60a是否存在非预期的导电结构64，并依据所述第一感测结果R1来控制修补单元130工作。主控制单元150例如是控制电路或其他适当种类的控制器，本实用新型不对此加以限制。
具体而言，若电子构件60上的线路层62的两线路62a(显示在图2A至图2C)之间因蚀刻不完全而如图2A所示存在非预期的导电结构64，高度感测单元120可感测到导电结构64处的结构高度为非预期高度，此时所述第一感测结果R1为“需进行修补”。主控制单元150依此第一感测结果R1而判断待修补区60a存在导电结构64，并依此第一感测结果R1而通过修补控制单元160a来控制修补单元130去除导电结构64。修补控制单元160a例如是控制电路其他适当种类的控制器，本实用新型不对此加以限制。
若修补单元130在上述过程中未完全去除导电结构64而使其成为图2B所示状态，高度感测单元120可感测到导电结构64处的部分结构高度仍为非预期高度，此时所述第一感测结果R1仍为“需进行修补”。主控制单元150依此第一感测结果R1而判断待修补区60a仍存在导电结构64，并依此第一感测结果R1而通过修补控制单元160a来控制修补单元130去除导电结构64。
若修补单元130在上述过程中完全去除了导电结构64而使其成为图2C所示状态，高度感测单元120可感测到原导电结构64处的结构高度已下降至预期高度，此时所述第一感测结果R1为“已完成修补”。主控制单元150依此第一感测结果R1而判断待修补区60a已不存在导电结构64，并依此第一感测结果R1来控制修补单元130不进行修补工作。
请参考图1，本实施例的线路修补设备100还包括影像获取单元140，影像获取单元140例如是摄影机且配置于基座110上，而可对电子构件60上的待修补区60a(显示在图2A至图2C)进行影像感测以获得第二感测结果R2。修补 单元130除了可依据由高度感测单元120所感测而得的所述第一感测结果R1对电子构件60上的线路层62(显示在图2A至图2C)进行修补，更可依据由影像获取单元140所感测而得的所述第二感测结果R2对电子构件60上的线路层62(显示在图2A至图2C)进行修补。即，在本实施例的线路修补设备100中，是利用高度感测单元120及影像获取单元140分别藉由高度感测及影像获取的方式对电子构件60上的待修补区60a进行感测，以进一步提升感测准确度。
在本实施例中，影像获取单元140除了如上述用以感测电子构件60上的待修补区60a是否需进行修补，影像获取单元140还可用以对电子构件60的整体或其定位点(如电子构件60的边缘、角落或其他适当定位点)进行影像感测，以判断电子构件60在基座110的载台110a上的位置是否正确，使所述感测及修补工作可顺利进行。
请参考图1，更详细而言，高度感测单元120所感测而得的高度信息(即第一感测结果R1)及影像获取单元140所感测而得的影像信息(即第二感测结果R2)皆传递至短路解析单元160b进行短路解析，解析而得的短路位置信息I1及短路结构信息I2传递至主控制单元150，使主控制单元150据以判断电子构件60的待修补区60a(显示在图2A至图2C)的短路状态，并进而依据修补参数数据库170控制修补单元130的修补工作。此外，影像获取单元140对电子构件60的定位点所获取的影像通过影像控制单元160c传递至主控制单元150，使主控制单元150以此判断电子构件60在基座110的载台110a上的位置是否正确。短路解析单元160b例如是解析电路或其他适当种类的解析器，本实用新型不对此加以限制。影像控制单元160c例如是控制电路或其他适当种类的控制器，本实用新型不对此加以限制。
在本实施例中，主控制单元150所接收的信息例如通过显示单元180而显示以供操作者观看。显示单元180例如是电脑的显示屏幕或其他适当显示界面，本实用新型不对此加以限制。
在本实施例中，载台110a例如为可动的作业平台，高度感测单元120、影像获取单元140及修补单元130例如位于载台110a上方，载台110a可相对于高度感测单元120、影像获取单元140及修补单元130产生位移。主控制单元150可通过载台控制单元160d而控制载台110a的平移，使高度感测单元120及影像获取单元140能够顺利地感测电子构件60的不同区域，且使修补单元130 能够顺利地修补电子构件60的不同区域。载台控制单元160d例如是控制电路或其他适当种类的控制器，本实用新型不对此加以限制。
以下藉由附图说明本实施例的线路修补设备100的作业流程。图3显示图1的线路修补设备的作业流程。请参考图3，首先，放置待修补的电子构件60于载台110a上(步骤S602)。利用高度感测单元120搭配影像获取单元140感测电子构件60的待修补区60a(步骤S604)。依据感测结果对电子构件60的线路层62进行修补(步骤S606)。再次利用高度感测单元120搭配影像获取单元140感测电子构件60的待修补区60a(步骤S608)。依据感测结果判断是否完成修补(步骤S610)。若已完成修补，则判断为工作完成(步骤S612)。若未完成修补，则回到步骤S606，依据感测结果对电子构件60的线路层62进行修补。
图4显示图1的线路修补设备应用于线路修补系统，请参考图4。图1所示的线路修补设备100可如图4所示与检测设备52共同组成线路修补系统50。在电子构件60如图1所示被基座110承载并被高度感测单元120感测之前，可先利用检测设备52对电子构件60进行影像检测以决定待修补区60a(显示在图2A至图2C)的位置与数量，其中检测设备52例如是自动光学检测(Automated optical Inspection，AOI)机台并藉由摄影机对电子构件60进行所述影像检测。在本实施例中，线路修补设备100分离于检测设备52，即，线路修补设备100与检测设备52非为整合的单一机台而是彼此分离的两机台，高度感测单元120是用于线路修补设备100而非用于检测设备52。
实施例二
图5是本实用新型的另一实施例的线路修补系统的示意图。在图5的线路修补系统50’中，检测设备52’、线路修补设备100’、基座110’、高度感测单元120’、修补单元130’、影像获取单元140’的配置或作用方式类似图4的检测设备52、线路修补设备100、基座110、高度感测单元120、修补单元130、影像获取单元140的配置或作用方式，于此不再赘述。
线路修补系统50’与线路修补系统50的不同处在于，线路修补设备100’还包括复检单元190，配置于基座110’上，用以判断检测设备52’是否因脏污而有所误判。具体而言，在检测设备52’对电子构件进行检测以决定待修补区之后，以及在电子构件被高度感测单元120’感测以获得第一感测结果之前，复检单元190用以感测电子构件以判断检测设备52’对待修补区的决定是否正 确。更详细而言，复检单元190例如是藉由高度感测、影像获取或光学感测方式来自动或人眼观察图像判断检测设备52’对待修补区的决定是否正确，此外，本实施例的复检单元190是整合于线路修补设备100’的基座110’上，故不需为了进行所述复检而在检测设备52’与线路修补设备100’之间额外增设一台复检设备VRS(VirtualReScan)，而可进一步节省设备成本及作业人力也可节省电子构件从复检设备搬移至修补设备100’的搬运作业。在其他实施例中，线路修补系统50’的高度感测单元120’可改为影像感测单元或其他种类的感测单元，并配合上述复检单元190进行操作，本实用新型不对此加以限制。
综上所述，在本实用新型的线路修补设备中，是利用高度感测单元来对电路板上的待修补区进行高度感测，用以感测待修补处的实际结构并判断线路修补是否成功。由于本实用新型的线路修补设备并非仅利用摄影机所获取影像来进行所述感测及判断，因此可避免因摄影镜头或电子构件表面脏污或其他非预期因素导致影像不清而产生误判，进而提升所述感测及判断的准确性。
虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的改变与润饰，均在本实用新型范围内。
Claims (14)
1.一种线路修补设备，其特征在于：用于修补电子构件上的线路层，所述线路修补设备包括：
基座，用于承载所述电子构件；
高度感测单元，配置于所述基座上且用于对所述电子构件上的至少一待修补区进行高度感测以获得第一感测结果；
修补单元，配置于所述基座上，其依据所述第一感测结果而对所述电子构件上的所述线路层进行修补。
2.根据权利要求1所述的线路修补设备，其特征在于：所述线路修补设备还包括影像获取单元，所述影像获取单元配置于所述基座上且用于对所述电子构件上的至少一待修补区进行影像感测以获得第二感测结果，所述修补单元依据所述第一感测结果及所述第二感测结果而对所述电子构件上的线路层进行修补。
3.根据权利要求2所述的线路修补设备，其特征在于：所述影像获取单元用于对所述电子构件进行影像感测以判断所述电子构件在所述基座上的位置。
4.根据权利要求1所述的线路修补设备，其特征在于：所述线路修补设备还包括主控制单元，所述主控制单元依据所述第一感测结果而判断至少一待修补区是否存在非预期的导电结构，且用于控制所述修补单元去除所述导电结构。
5.根据权利要求1所述的线路修补设备，其特征在于：所述修补单元为激光修补单元。
6.根据权利要求1所述的线路修补设备，其特征在于：所述高度感测单元为接触式高度感测单元或非接触式高度感测单元。
7.根据权利要求1所述的线路修补设备，其特征在于：所述高度感测单元为光学高度感测单元、超声波高度感测单元或探针式高度感测单元。
8.根据权利要求1所述的线路修补设备，其特征在于：在所述电子构件被所述基座承载并被所述高度感测单元感测之前，检测设备对所述电子构件进行检测以决定所述待修补区。
9.根据权利要求8所述的线路修补设备，其特征在于：所述线路修补设备分离于所述检测设备。
10.根据权利要求8所述的线路修补设备，其特征在于：所述线路修补设备还包括复检单元，配置于所述基座上，在所述检测设备对所述电子构件进行检测以决定所述待修补区之后，以及在所述电子构件被所述高度感测单元感测以获得所述第一感测结果之前，所述复检单元感测所述电子构件以判断所述检测设备对所述待修补区的决定是否正确。
11.根据权利要求10所述的线路修补设备，其特征在于：所述复检单元藉由高度感测、影像获取或光学感测，自动或人眼观察图像判断所述检测设备对所述待修补区的决定是否正确。
12.根据权利要求1所述的线路修补设备，其特征在于：所述电子构件为印刷电路板或触控面板。
13.一种线路修补设备，其特征在于：用于修补电子构件上的线路层，所述线路修补设备包括：
基座，用于承载所述电子构件；
感测单元，配置于所述基座上且用于对所述电子构件上的至少一待修补区进行感测以获得第一感测结果；
修补单元，配置于所述基座上且依据所述第一感测结果而对所述电子构件上的所述线路层进行修补；
复检单元，配置于所述基座上，其中在所述电子构件被所述基座承载并被所述感测单元感测之前，检测设备对所述电子构件进行检测以决定所述待修补区，在所述检测设备对所述电子构件进行检测以决定所述待修补区之后，且在所述电子构件被所述感测单元感测以获得所述第一感测结果之前，所述复检单元感测所述电子构件以判断所述检测设备对所述待修补区的决定是否正确。
14.根据权利要求13所述的线路修补设备，其特征在于：所述复检单元藉由高度感测、影像获取或光学感测，自动或人眼观察图像判断所述检测设备对所述待修补区的决定是否正确。
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| CN109927288A (zh) * | 2017-12-18 | 2019-06-25 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种增材制造装置和制造方法 |
| CN109927288B (zh) * | 2017-12-18 | 2021-12-03 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种增材制造装置和制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM534492U (en) | 2016-12-21 |
| KR20170004105U (ko) | 2017-12-06 |
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