CN205985032U - 一种具有凹凸表面的焊带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材和包覆设置在铜带外周的涂锡层,其特征在于,铜带芯材由背光面平整的铜带基材和位于铜带基材受光面的铜质凸台一体连接组成,铜质凸台的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台与铜带基材侧边受光面之间通过倾斜平面或弧面连接。该具有凹凸表面的焊带结构简单,通过在焊带芯材铜带受光面设置凸台,使铜带芯材顶面两侧边形成与铜带芯材延伸方向一致的凹陷部,涂锡后所得焊带表面依然保持这种凹凸状态,有助于加剧焊带表面入射光的反射能力,上述反射光经由组件的玻璃层内表面EVA再次反射至电池表面,捕捉到的光能让组件产生额外增加的功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊带技术领域,具体涉及一种具有凹凸表面的焊带。
背景技术
目前,通用的太阳能组件通过焊带连接太阳能电池片,由于焊带良好的焊接性能和导电性能,各太阳能电池片在连接后能形成一个完整的电气通路,从而使得太阳能在太阳光线的照射下产生的电流和电压能够在焊带中传输出来,为利用太阳能提供了可靠的基础。
目前光伏焊带主要有两种形式,一种是表面光滑平整的普通汉焊带,焊接处理比较方便,但是入射至焊带表面的太阳光会垂直反射出太阳能电池组件外,光照聚电功能较弱;另外一种是如CN205303473U中公开的凹凸锐角面与平面交叉重复式的光伏焊带,其沿焊带延伸方向包含凹凸段和平整度段,凹凸段的受光面为非平整状态,凹凸段和平整度段交替设置,并且上述专利文件中还提及,凹凸段是通过光伏铜带一体机中的辊压轮对光伏铜焊带进行压延制得。但是,上述操作在实际生产中可行性较低,因为铜带涂锡所得焊带表面的锡层厚度不一,采用辊压轮形成凹凸片不利于保持稳定的锡层内应力,进而会影响焊带的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种结构简单稳定的具有凹凸表面的焊带。
为实现上述技术效果,本实用新型的技术方案为:一种具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材和包覆设置在铜带外周的涂锡层,其特征在于,铜带芯材由背光面平整的铜带基材和位于铜带基材受光面的铜质凸台一体连接组成,铜质凸台的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台与铜带基材侧边受光面之间通过倾斜平面、折面或弧面连接。进一步的,弧面的凸起方向为铜带芯材外侧。
凸台的顶面可以为平面状,也可以设置凹槽等,以能影响焊带表面凹凸状为准,以增加太阳能电池片表面的反射光线,上述反射光线由垂直入射光线经由焊带和太阳能电池组件表面的EVA封装层两次反射形成。
优选的技术方案为,铜带基材侧边受光面和铜质凸台受光面均与铜带基材的背光面相平行。一体化设备中压延涂锡操作的铜带或焊带张力固定,上述结构中的铜带芯材各段横截面形状大小一致,与表面设置间隔的凹陷部或凸起部的铜带相比,铜带受力均匀,便于采用生产效率较高的一体化生产设备生产。
优选的技术方案为,倾斜平面与铜带芯材两侧边缘受光面之间的钝角夹角为135~149°。涂锡后形成的包覆锡层热胀冷缩,凸台与倾斜平面交接处的锡层表面凹凸程度较大,还可形成细微的V形缺口,有助于增加直射光向EVA封装层反射的反射角,减少光纤反射路径并同时增加反射至太阳能电池片表面的光强度。
为了保证焊带足够的拉伸强度,优选的技术方案为,铜质凸台的宽度为铜带芯材宽度的9/10~1/2。凸台宽度过小不利于保证铜带芯材的平整度,平整度差会进一步影响焊接操作和焊带与太阳能电池片之间的附着力。
为了进一步焊带足够的拉伸强度,保证优选的技术方案为,铜质凸台的凸起高度与铜质凸台的宽度之比为(0.05~0.13):1。凸起高度过小,鉴于锡膏附着的厚度,不利于形成利于垂直入射光反射的凹凸表面。
进一步优选的技术方案为,铜质凸台的横截面为等腰梯形,铜质凸台的延伸方向对称面与铜带基材的延伸方向对称面相重合。
本实用新型的优点和有益效果在于:
该具有凹凸表面的焊带结构简单,通过在焊带芯材铜带受光面设置凸台,使铜带芯材顶面两侧边形成与铜带芯材延伸方向一致的凹陷部,涂锡后所得焊带表面依然保持这种凹凸状态,有助于加剧焊带表面入射光的反射能力,上述反射光经由组件的玻璃层内表面EVA再次反射至电池表面,捕捉到的光能让组件产生额外增加的功率。
附图说明
图1是本实用新型焊带实施例1的横截面结构示意图;
图2是本实用新型焊带实施例2的横截面结构示意图;
图3是本实用新型焊带实施例3的横截面结构示意图。
图中:1、铜带芯材;11、铜带基材;12、铜质凸台;2、涂锡层;a、倾斜平面;b、弧面;c、折面。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例1
如图1所示,实施例1的具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材1和包覆设置在铜带外周的涂锡层2,铜带芯材1由背光面平整的铜带基材11和位于铜带基材11受光面的铜质凸台12一体连接组成,铜质凸台12的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台12与铜带基材11侧边受光面之间通过倾斜平面a连接。
铜带基材11侧边受光面和铜质凸台12受光面均与铜带基材11的背光面相平行。
倾斜平面a与铜带芯材两侧边缘受光面之间的钝角夹角为135~149°。具体的,实施例1中钝角夹角为141°。涂锡后倾斜平面a与铜带芯材两侧边缘受光面的夹角处被锡膏填充,焊带表面仅表现出在凸台顶面和铜带基材11侧边受光面之间形成倾斜状的近似平面。
铜质凸台12的凸起高度与铜质凸台12的宽度之比为(0.05~0.13):1。
铜质凸台12的横截面为等腰梯形,铜质凸台12的延伸方向对称面与铜带基材的延伸方向对称面相重合。
铜质凸台12的宽度为铜带芯材1宽度的9/10~1/2。
具体的,实施例1中的铜带基材11宽度为1.2mm,铜质凸台顶面宽度为0.8mm,铜质凸台底面宽度为1.0mm,铜质凸台凸起高度为0.08mm。
实施例2
如图2所示,实施例2与实施例1的区别在于,铜质凸台12与铜带基材11侧边受光面之间通过弧面b连接,而且,铜质凸台的顶端设置有第二凸起部13。
实施例3
如图3所示,实施例3与实施例2的区别在于,铜质凸台12与铜带基材11侧边受光面之间一侧通过折面c连接,另一侧通过倾斜平面a连接。
另外,凸台的顶面同样可以为倾斜面,为了减小焊带卷绕对焊带内应力分布以及铜带芯材与锡膏之间的附着力的影响,凸台的顶面为平面的结构更稳定可靠。
另外,凸台端角可为圆滑过渡的圆角状。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材和包覆设置在铜带外周的涂锡层,其特征在于,铜带芯材由背光面平整的铜带基材和位于铜带基材受光面的铜质凸台一体连接组成,铜质凸台的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台与铜带基材侧边受光面之间通过倾斜平面、折面或弧面连接。
2.根据权利要求1所述的具有凹凸表面的焊带,其特征在于,铜带基材侧边受光面和铜质凸台受光面均与铜带基材的背光面相平行。
3.根据权利要求2所述的具有凹凸表面的焊带,其特征在于,倾斜平面与铜带芯材两侧边缘受光面之间的钝角夹角为135~149°。
4.根据权利要求1所述的具有凹凸表面的焊带,其特征在于,铜质凸台的宽度为铜带芯材宽度的9/10~1/2。
5.根据权利要求1所述的具有凹凸表面的焊带,其特征在于,铜质凸台的凸起高度与铜质凸台的宽度之比为(0.05~0.13):1。
6.根据权利要求2所述的具有凹凸表面的焊带,其特征在于,铜质凸台的横截面为等腰梯形,铜质凸台的延伸方向对称面与铜带基材的延伸方向对称面相重合。
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